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航天电子

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航天电子范文第1篇

【关键词】实验技术 可靠性评估方法 航天电子设备

航天电子产品的质量和寿命要求是非常高的,电子设备取决于产品设计、研制生产、试验全过程的精准性,也就是本文所述的可靠性航天。航天电子元器件的可靠性的基础决定整个设备的可靠性,环境导致航天产品的不可维修,即使因为一个小小的电子元器件的失效所导致的失败都是不可挽回的,座椅对整个航天产品的每一个电子元件要求都是苛刻的,从我国航天事业发展以来,先辈的经验教训足以证明我国对航天科技的看重。从分系统可靠性针对长寿命进行研究,了解到系统可靠性矩的计算的规律, 然后建立了基于继承因子ρ的混合β先验分布系统方法, 最后结合整机系统试验数据,最后确定后验分布。通常推断航天电子设备可靠性来源于数据,需要进行了评估航天电子设备可靠性, 整机系统试验数据和航天电子设备有相同的可靠度,要求的整机系统试验次数方法降低。更好的做好航天电子设备的可靠性评估方法和行动保证,以促进航天科技适应新形势要求,让航天电子设备新的挑战中获得持续发展。

1 可靠性评估方法概述

在航天科技发展中,由于功能和造型的需要,往往把电子设备与造型连在一起,电子设备包含了航天技术的大部分。航天电子设备解析法采用的是严格的数学手段,可靠性评估依据计算结果,对应算可信度高失误率低。不过它的计算量大同时长,所以可靠性评适合于航天电子设备网络结构较强的系统,也就是说,当电子设备元件故障稀少的可靠性会大大减低,电子设备元件的数目使用率会增加,可靠性评估法可以充分发挥其概念清楚,模型准确的优点。对于大的电子设备系统或电子模型有很大是作用,航天运行中需时可靠性的评估过程会运行其使命。

航天电子设备可靠性已经列为航天产品重要质量,可靠性评估指标加以考核,有史以来,航天只用产品的技术性能指标来判定使用的安全性,可靠性是作为衡量电子元器件质量的标准,“我们的电子设备来,创建航天新世界”中的“电子”念强调节约能源,特别是的微型电子设备有效利用和技术研发,航天电子设备为研究对象,介绍了航天电子设备的复杂系统的可靠性评估和安全性分析方法,阐述了航天电子设备典型系统可靠性评估的应用方法。因此,采取措施使可靠性评估更加可靠,将会让航天电子设备设计,并且创造出更大的使用价值,为人民提供好航天电子设备。

2 航天电子设备的开发可靠性评估策略

航天电子产品的不断增加,而航天电子设备的可靠性决定于所用元器件,科技人员探索航天电子设备安全可靠性检测的方法,将航天电子设备可靠性评估基本原理进行式样,把航天电子设备试验运用可靠性评估方法,解决航天电子设备综合评估问题。航天电子设备设计是在设计时就考虑产品在整个寿命周期,同时在产品周期内可能遇到的各种问题,航天设计慎重选择设计方案的实施,保护措施可以减少或消除问题的危害。可靠性评估指的是:在一定的模拟环境下,为所设计航天电子设备的零部件进行实验,为下一步的航天电子设备创造一个良好的工作环境,也就是满足航天电子准备运行的条件。

研发航天电子设备的环保材料,是有效利用的“再生”,在航天事可以有效地节省能源的消耗,降低航天物资及能源的投入,比如合理的采用航天电子设备技术,可以使远航体系与维护体系合二为一的建造,在节约航天材料的同时还免去了能源消耗,从而减轻航天载运压力。航天电子设备可靠性设计是由为定性可靠性设计和定量可靠性设计组合而成,航天电子设备定性可靠性设计就是在进行故障模式的基础上,针对地应用成功的设计经验来完成设计目的。航天定量可靠性设计就是充分掌握所设计零件的强度,电子元件分布和应力分布的情况进行掌握,建立隐式极限状态函数可靠性体现,最后设计出满足规定可靠性要求的航天电子设备。

3 提高航天电子科技的推广与服务

在航天电子设备研发设计中,为了达到适度、低能耗标准较多的技术支撑和航天经验的运用,航天设计师都要充分考虑航天技术的优化,还有设计电子设备内部系统的配合、新能源的应用,一切都用来来保证航天电子设备设计的可行方案。只有在航天电子设备中采取有可靠性评估方法,才有可能进一步增加航天电子设备利用时间增加使用寿命,航天电子设备系统的可靠性模型,航天电子设备经典的和Bayes评估方式。

对可靠性设计方法的研究保证航天计划实施方案推进、航天电子产品,对于未来市场经济杠杆有利推动、国家有目的引导航天电子设备设计理念进行社会化使用。航天电子设备具有可持续发展的、延续性强的使用性能,能形成一个完整的环保经济生活的循环。在新的航天材料、新的航天技术的推广,通过一个有效的航天电子系统来完成统一,从环保经济方面体现可靠性理念的最高价值,为使用航天电子设备的人们提供长久的、有效有质量的服务保障。

4 总结

目前,中国航天事业的发展关乎于世界,在我国许多项目都进入了一个新的发展界面,2016年9月的再次载人飞船的发射成功并返回,更多的航天产品的研制生产也正在逐步取得收获。航天电子设备对电子元器件的要求很高,比如在技术、品种和数量上的精确要求,电子设备质量的可靠性会增加电子设备的寿命,航天电子设备更新、更高的要求,航天电子元器件是航天设备不可缺少的重要元素,是航天电子设备赖以提高性能和可靠性评估的基础。国家的航天电子设备可靠性有更高的创新,想要在航天电子设备产业结构和航天科技上有全面的革新。航天的政策必须有效的实施到航天电子设备的方方面面,大力推广航天电子的核心理念。

参考文献

[1]孙鹏,赵阳,董海平.航天电子设备可靠性评估方法研究[J].空间科学学报,2012(02):265-269.

[2]高亮.航天电连接器空间环境可靠性试验与评估的研究[D].浙江大学,2012.

[3]李小兵.加工中心时间动态可靠性建模[D].吉林大W,2012.

[4]蔡骏.电子设备可靠性评估方法应用研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2010(02):39-42.

[5]黄景德,段立召,郝学良.基于验前信息融合的复杂电子设备可靠性评估方法研究[J].航天控制,2010(06):85-88.

航天电子范文第2篇

关键词:航天器电子元器件; 振动; 热循环; Miner累积损伤理论; 三带宽技术; 疲劳寿命因子

中图分类号:V414.1;V423;TB115文献标志码:A

Fatigue life-span analysis on spacecraft electronic components

DAI Feng, TANG Dexiao, FU Yonghui, SHAO Zhaoshen

(Structural Tech. Research Dept., Xi’an Branch of China Academy of Space Tech., Xi’an 710000, China)

Abstract: To study the effect of space environment on the fatigue life of spacecraft electronic components, the Miner cumulative damage theory and the three-band technology are used to analyze the vibration and thermal fatigue life-span according to the experienced environment such as test, launch, motion on orbit and so on. A calculation method on the analysis of vibration and thermal fatigue life is proposed and a BGA(Ball Grid Array) component is taken as an example to perform the analysis. The method is an analysis way for the anti-mechanics and thermal design on long life space electronic equipment with high reliability.

Key words: spacecraft electronic component; vibration; thermal cycle; Miner cumulative damage theory; three-band technology; fatigue life factor

收稿日期:2009-[KG*9〗09-[KG*9〗13修回日期:2009-[KG*9〗11-[KG*9〗06

作者简介: 代锋(1978―),男,陕西咸阳人,工程师,硕士,研究方向为航天器电子设备结构力学分析,(E-mail)0引言

航天器电子设备在制造、试验、运输、发射和在轨运行等阶段都会经历各种振动和热环境的考验.各种振动环境可能引起电子设备中的元器件管脚疲劳断裂和焊点脱落等,其中表贴元器件特别容易发生这种问题.航天器电子设备与地面产品的最大不同之处就是要经历严酷的空间热真空环境的考验,在轨长达几年甚至十几年,长期的温度交变产生的热应力也能引起设备中元器件的管脚及焊点发生疲劳断裂问题.

线性疲劳累积损伤理论指出:在循环载荷作用下,疲劳损伤可以进行线性累加,各个应力之间既相互独立又互不相关,当累积损伤达到某一数值时,结构就会发生疲劳破坏.线性累积损伤理论中典型的是Palmgren-Miner理论,简称为Miner累积损伤理论.[1]此处的循环载荷可以指引起结构产生应力的任何载荷,如振动和热循环等.本文根据Miner累积损伤理论对航天器电子设备中常用的表贴类芯片器件,以其经历的试验、发射和在轨运行等实际环境进行振动及热疲劳寿命分析,给出关于表贴元器件进行振动及热疲劳寿命的分析方法.其中,振动环境包括试验和发射阶段的正弦振动和随机振动(冲击环境次数少、时间短,对器件疲劳寿命影响很小,可忽略);热环境包括热循环试验和在轨运行阶段的热真空环境(发射阶段电子设备处在火箭整流罩内部,外界热环境对其影响较小).

1Miner累积损伤理论

该理论认为结构中的每次应力循环将用去一部分结构寿命,应力循环可以是振动、热和噪声等能够引起交变应力的任何因素.采用疲劳寿命因子R表示已用掉结构寿命的百分比,如R=0.5,表示实际应力循环已用掉结构疲劳寿命的1/2,R=n1N1+n2N2+n3N3+…(1)式中:n1,n2,n3…为实际工况下的应力循环次数;N1,N2,N3…为在指定条件下产生疲劳破坏需要的应力循环次数,一般需经大量试件在不同应力水平下的疲劳试验曲线决定,称该曲线为S-N曲线. 当 R

在指定条件下产生疲劳破坏需要的应力循环次数可由式(2)计算.该式在对数坐标中确定1条斜率为b的S-N曲线.若已知N2,S2及b,就可以计算出在S1应力循环下产生疲劳破坏需要的应力循环次数N1.N1(S1)b=N2(S2)b(2)图 1Sn63Pb37焊料振动和

热循环S-N疲劳曲线图1为Sn63Pb37焊料振动和热循环S-N曲线,其中振动S-N曲线斜率取b振动=4,热循环S-N曲线斜率取b热循环=2.5.[2]

2随机振动相关的三带宽技术

Gaussian分布又被称为正态分布[3-4],是1种最为常见的重要分布,按照概率论的中心极限定理,若1个随机现象由众多随机因素引起,而每个因素在总的变化里不起显著作用,就可认为描述该随机现象的随机变量近似服从Gaussian分布,一般各态历经平稳随机过程服从Gaussian分布.[5]均值为0的Gaussian分布概率密度可用式(3)表示,p(x)=1σ2π e-x22σ2(3)图 2Gaussian分布曲线式中:x为瞬态随机变量;σ为均方根值(如加速度、应力和位移等).概率曲线见图2.由图2可知:瞬态随机变量落入-σ~σ之间的概率为68.3%,即超出σ的概率为31.7%;瞬态随机变量落入-2σ~2σ之间的概率为95.4%,即超出2σ的概率为4.6%;瞬态随机变量落入-3σ~3σ之间的概率为99.73%,即超出3σ的概率为0.27%.可以看出,随机变量超出3σ量级的可能性已很小,采用3σ已可以满足工程要求.

三带宽技术[6]的基础是Gaussian分布,该技术假设瞬态随机变量以σ,2σ和3σ量级的发生概率分别为68.3%,95.4%-68.3%=27.1%和99.73%-95.4%=4.33%.

随机振动是用统计的观点描述振动规律,对于电子设备的随机振动一般服从Gaussian分布,随机振动计算出的均方根加速度、均方根位移、均方根应力为σ值.因此,由三带宽技术知:σ,2σ和3σ的均方根加速度、位移和应力发生概率分别为68.3%,95.4%-68.3%=27.1%和99.73%-95.4%=4.33%.

3BGA(Ball Grid Array)元器件振动及热疲劳分析设某在轨卫星中的电子设备其中某PCB含BGA器件经历的主要振动和热环境寿命剖面为:(1)产品交付前的验收级振动和热循环试验;(2)发射阶段的振动环境;(3)在轨阶段的空间热环境.

以下针对各阶段振动和热环境分别进行疲劳寿命因子计算.由Miner累图 3含361个Ball的BGA

几何尺寸积损伤理论知,最终的振动和热的总疲劳寿命因子由各阶段疲劳寿命因子直接相加求得.该电子设备中的BGA电子元器件有361个Ball,质量为20 g,其相关尺寸见图3.

3.1验收级振动和热循环试验疲劳寿命计算

该设备在交付前地面验收试验包括振动试验和热循环试验.其中,振动试验包括正弦振动和随机振动,由于正弦振动一般为对数扫频,在PCB基频处作用时间很短,因此可忽略正弦振动对焊点疲劳寿命的影响.随机振动试验在3个方向上振动,每个方向1 min.由有限元法对整个电子设备建模分析得:随机振动中BGA器件的均方根加速度响应为50 g,并且由模态分析知,该BGA器件所处的PCB(厚度为2 mm)的基频为300 Hz(上述响应值及频率也可

图 4BGA在振动中的

变形示意图直接由试验测得).一般BGA的刚度较PCB大得多,因此在振动过程中BGA的4角焊点变形最大,见图4,可知器件4角处的焊点是主要承力部位,以保守考虑假设4角各3焊点承力,总受力焊点数为12个.

3.1.1地面验收级随机振动疲劳计算

(1)计算在50 g均方根加速度响应下每个焊点所受的拉力和应力F=9.8 m asn=0.817 N

σ=Fπ22=0.722 MPa(4)式中:n=12,为总受力焊点数;as=50 g;m=20 g;F为1个焊点承受的拉力;=1.2 mm,为焊点直径.

(2)由图1及式(2),分别计算BGA焊点在σ,2σ和3σ应力作用下发生疲劳破坏所需的应力循环次数,其中:S2=44.786 MPa,为疲劳应力;N2=1 000,为对应的疲劳循环次数;S1为上述计算所得的nσ应力(焊点σ=0.722 MPa);b=4为曲线的斜率.则有: Nσ=1.479 79×1010

N2σ=9.248 67×108

N3σ=1.826 9×108(5)式中:Nσ,N2σ和N3σ分别为σ,2σ和3σ应力作用下要发生疲劳所需的应力循环次数.

(3)BGA焊点实际应力循环次数.随机振动试验为3个方向,每个方向1 min,总共振动3 min,且PCB基频为300 Hz,在σ,2σ和3σ应力作用下实际发生的应力循环次数由式(6)计算.

nσ=300 Hz×60×3 min×0.683=36 882

n2σ=300 Hz×60×3 min×0.271=14 634

n3σ=300 Hz×60×3 min×0.043 3=2 338.2(6)

式中:nσ,n2σ和n3σ分别为在σ,2σ和3σ应力作用下实际可能发生的应力循环次数.

(4)由式(7)计算疲劳寿命因子Rv1,得3.111×10-5,可知3 min的振动仅用掉约3/104的疲劳寿命,所以在50 g的均方根加速度响应下元器件很安全,不会发生疲劳破坏.Rv1=nσNσ+n2σN2σ+n3σN3σ(7)3.1.2地面验收级热循环试验疲劳寿命计算

该试验的温度范围为-25~60 ℃,循环次数为40次.BGA器件与PCB通过焊料焊接在一起,由于各种材料之间热膨胀系数的不同,在温度变化下产生热内力,在焊点与PCB和BGA本体及Ball之间主要产生的是剪力P.由BGA器件的对称性,可取1/2进行计算.右半边Ball的形心为7.963 mm(在右半边对称线上,距器件形心的距离),假设右半边所有焊点均集中在形心处,可计算得平均剪力及平均剪应力.因为热应力与长度成正比,所以角点上的焊点受到的剪应力最大,可通过角点焊点距BGA器件形心距离(22.521 mm)与右半边焊点形心距BGA器件形心距离之比乘以平均剪应力计算.[4]由式(8)计算平均剪力,即BGA变形加上Ball的剪切变形等于对应PCB板的变形.

αBLBΔt+PBLBABEB+PShSASGS=αPLPΔt-PPLPAPEP(8)

式中:αB=5.433E-6 K-1和αP=15.00E-6 K-1分别为BGA本体和PCB的热膨胀系数;LB=LP=7.963 mm分别为BGA右半边形心到器件形心水平距离及相应PCB长度;PB =PS =PP 分别为BGA,焊点和PCB所受的剪应力,由作用与反作用力关系知3者相等;AB =30.888 mm2,AS =203.575 mm2和AP =79.5 mm2分别为BGA,361/2个焊点和有效PCB的横截面积,PCB有效宽度为焊点总宽度的1.25倍;EB =1.559 E+5,EP =1.378E+4,GS=7.579E+3分别为BGA本体和PCB的弹性模量以及Ball的剪切模量;hS=0.6 mm为Ball的高度;Δt=60-(-25)=85 ℃为与热循环的温差.

(1)由式(8)计算得平均剪力P=751.26 N,平均剪应力τavg=P/AS=3.677 MPa,角焊点受到的最大剪应力τmax=τavg×22.5217.963=10.399 MPa(2)由图1和式(2)分别计算在τmax下发生疲劳破坏所需的应力循环次数,其中:S2=1.378 MPa为疲劳应力;N2=80 000为对应的疲劳循环次数;b=2.5为曲线斜率.Nτmax=511.413(9)(3)由式(10)计算得Rt1=0.078 2,可知40次的验收级热循环试验用掉7.82%的疲劳寿命.Rt1=40Nτmax(10)3.2发射阶段振动环境疲劳寿命计算

发射阶段的振动环境条件不易得到,保守考虑以地面鉴定级随机振动条件进行计算.在鉴定级随机振动条件下通过有限元分析知BGA处的均方根加速度响应为65 g,3个方向,每个方向2 min,共振动6 min.过程如上述计算验收级随机振动疲劳寿命因子一样,此处不再赘述.计算得

Rv2=0.000 177 729.

3.3在轨阶段的空间热环境疲劳寿命计算

该卫星轨道周期为150 min,设计寿命为10 a.虽然空间热真空环境极其恶劣,但该电子设备位于卫星舱内,有很好的热控措施,设备内的BGA器件的温度变化仅为12℃(注:上述在轨飞行参数均为假设数据).

(1)计算在轨飞行10 a所经历的热循环次数.在轨飞行1 d的热循环次数Nday=24 h×60 min150 min=9.6(11)在轨飞行10 a的热循环次数N10 a=Nday×365 d×10 a=35 040(2)计算在轨飞行热循环(温度变化12℃)的最大BGA焊点的τmax.计算过程与地面验收级热循环试验过程完全一样.τmax=τavg×22.5217.963=1.468 04 MPa(12)(3)由图1和式(2),分别计算在τmax下发生疲劳破坏所需的应力循环次数,其中:S2=1.378 MPa为疲劳应力;N2=80 000为对应的疲劳循环次数;b=2.5为曲线斜率.计算得Nτmax=68 291.4(4)由式(13)计算疲劳寿命因子Rt2,可知在轨飞行10 a后用掉51.31%的疲劳寿命.Rt2=N10 aNτmax(13)3.4总的振动和热环境疲劳寿命计算

该BGA器件经历的主要振动和热环境寿命剖面为:(1)产品交付前的验收级振动与热循环试验;(2)发射阶段的振动环境;(3)在轨运行的空间热环境.根据Miner累积损伤理论,将上述计算所得的各阶段振动与热疲劳寿命因子相加得总的疲劳寿命因子R=Rv1+Rt1+Rv2+Rt2=0.591 5可见,该器件在经历地面振动和热循环试验、发射振动环境及在轨10 a运行后,已用掉59.15%的疲劳寿命,表明其安全可靠、满足设计要求.

假设卫星在轨飞行设计寿命为18 a,同上述计算步骤,可得BGA器件总疲劳寿命因子R=Rv1+Rt1+Rv2+Rt2=1.002R>1表明:若在轨飞行设计寿命为18 a,则BGA元器件焊点已发生疲劳破坏,不满足使用要求.为满足18 a寿命要求,就要选用焊点受力较小的BGA器件或将BGA处的热控做得更好.

4结论

随着我国空间技术的发展,航天器功能密集度增高,各种环境效应,尤其是空间环境效应对航天器电子设备中的元器件影响变得日益突出,成为影响航天器长寿命、高可靠的重要因素.本文以Miner累积损伤理论为基础,对航天器电子设备中的BGA器件经历的试验、发射及在轨运行的振动和热循环疲劳寿命进行分析,给出计算方法,为今后的长寿命、高可靠航天器电子设备抗力学和热设计提供分析途径.参考文献:

[1]BUCH A. Fatigue strength calculation[M].Switzerland: Trans Tech Publication, 1988: 44-45.

[2]STEINBERG D S. Vibration analysis for electronic equipment[M]. New York : John Wiley & Sons, Inc, 2000: 42-44.

[3]李裕奇. 随机过程[M]. 北京: 国防工业出版社, 2003: 157-179.

[4]庄表中,陈乃立. 随机振动的理论及实例分析[M]. 北京: 地震出版社, 1985: 216-222.

航天电子范文第3篇

【梅安森:2017年业绩扭亏】梅安森2017年营收为2.88亿元,同比增长132.56%;净利为4202万元,同比扭亏。公司预计2018年一季度净利为300万元-800万元,同比下降71%-89%。

【滨江集团:2017年净利超17亿元 同比增两成】滨江集团2017年营收为137.74亿元,同比下降29%;净利为17.11亿元,同比增长22.35%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.83元(含税)。

【航天电子:2017年净利增长一成】航天电子2017年实现营业收入130.54亿元,较上年同期增长13.04%;实现净利润5.25亿元,较上年同期增长9.73%

【浩物股份:2017年净利同比增近八成】浩物股份2017年营收为6.11亿元,同比增长17.93%;净利为4709.5万元,同比增长78.93%。

航天电子范文第4篇

根据任务计划,神舟九号飞船将于今年6月至8月择机发射,与在轨运行的天宫一号目标飞行器进行载人交会对接。航天员将进入天宫一号工作和生活,开展相关空間科学实验,在完成预定任务后返回地面。据介绍,2011年实施的天宫一号与神舟八号交会对接任务取得圆满成功后,经过全面总结和综合评估,工程各系统均具备执行载人交会对接任务条件。

目前,天宫一号目标飞行器在轨工作正常,具备航天员驻留条件;神舟九号飞船、改进型长二F运载火箭已完成总装,正在进行各项测试;航天员正在开展任务训练;发射场、着陆场、测控通信等系统各项准备工作进展顺利。

2月到3月初,中国航天科技集团公司所属中国运载火箭技术研究院、中国空間技术研究院、上海航天技术研究院共成立了五支中国首次载人交会对接任务试验队并进行了任务总动员。五支队伍按照试验队模式进行统一管理,全力以赴备战首次载人交会对接任务。图为神舟九号飞船发射试验队接过队旗。

(航讯/文 宿东慑)

航天科技集团公司物联网技术应用研究院成立

2月23日,中国航天科技集团公司物联网技术应用研究院正式挂牌成立。该研究院是依托中国航天电子技术研究院,联合集团公司所属相关单位组建而成的。今后,该研究院将作为集团公司物联网产业发展的门户单位和资源集聚载体,承担物联网应用工程的设计与实施任务,为集团公司实施物联网产业发展和标准建设提供主要支撑,成为集团公司物联网产业开放式创新孵化平台。

据悉,物联网技术应用研究院着力于充分利用集团公司的卫星资源和航天电子技术领先优势,将空間资源融入中国物理网产业发展战略和应用体系,与地面传感系统和地面通信基础设施融合,构建物联网从地面到空間全域覆盖的立体化运营格局,形成天地一体化的物联网,促进信息的全面覆盖和无缝连接。(科讯)

资源三号测绘卫星为天地图

提供首幅国外影像

近日,国家测绘地理信息局卫星测绘应用中心针对资源三号测绘卫星成像时間和覆盖范围,为天地图提供了覆盖国外的第一幅影像。该影像位于墨西哥的托卢卡地区,范围为西经99.40度至100度,北纬18.90度至19.45度。由于天气的原因,该幅影像上有部分云层。

该中心已经完成资源三号测绘卫星影像与天地图的顺利对接。截至目前,资源三号测绘卫星影像已经成功为天地图第11至16级地图提供了约1万平方千米的自主高分辨率卫星影像,包括辽宁大连地区、浙江钱塘江地区、内蒙古鄂尔多斯等地区,后续还将不断地为天地图提供更多最新的高分辨率影像。

(科讯)

七号火箭发动机抽真空系统顺利通过试验

近日,七号运载火箭发动机抽真空系统顺利通过发动机试车试验,该系统在国内航天发动机上首次应用了抽真空和引导煤油充填操作技术,目前已通过实战考核和验证,基本功能、性能满足总体设计要求。该系统主要功能是在火箭射前对助推及芯一级发动机进行抽真空和引导煤油充填操作。此次试验结束后,后续将重点开展系统及关键单机可靠性验证工作。

(宇文)

我国高分辨率对地观测系统进入全面建设阶段

2012年,我国重大科技专项之一——高分辨率对地观测系统已进入全面建设阶段。

我国的高分辨率对地观测系统工程是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》所部署的16个重大专项之一,2010年5月批准实施。

航天电子范文第5篇

创建于1956年的中国航天事业,已走过50年历程,屡获殊荣的技术创新促使中国航天不断取得跨越式进步,让中华民族屹立于世界民族之林。但是在这一发展历程中,中国航天事业与一些国家部委一样,经受着由于缺乏有效而科学的管理手段,导致许多管理上的弊病存在于系统各单位内,并成为制约航天事业进一步发展的结症。

1999年6月,为更好地适应市场经济的发展,经国务院批准,中国航天工业总公司改组成为两大集团公司――中国航天科技集团公司和中国航天机电集团公司。其中中国航天科技集团拥有中国运载火箭技术研究院、中国空间技术研究院、上海航天技术研究院、航天化学动力技术研究院、中国航天电子基础技术研究院五个大型研究院和两个大型科研生产基地,员工愈十一万人。

改制为中国航天科技集团破除管理弊病提供了一个契机。在过去几十年中,航天产品设计从CAB、CAE到数字样机,到各个专业的设计,大量地采用了各种单项的信息技术、软件,包括性能基础设施。今天却面临着一个多专业协同、异地协同,包括全球化资源的有效供给和配置,业务流程的梳理和规范,设计数据的全面共享,所有研制流程的协同,以及将众多软件工具集中管理等难题。

不言自明,航天科技集团需要一个集合整个集团公司科研、经营、生产、开发的综合信息管理系统。通过该系统的建立,在实现数据汇总的实时、准确,数据处理的及时、有效,经济分析的上报、下传等方面,为航天系统内部管理效率的提高提供了强大的技术支持。