印刷电路板
前言：想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗？我们特意为您整理了5篇印刷电路板范文，相信会为您的写作带来帮助，发现更多的写作思路和灵感。
印刷电路板范文第1篇
RFID具有诸多优异特性，非常适用于PCB跟踪。RFID可在各种环境条件下表现出高精确性、高可靠性和耐久性。同时，它也是一种易于实施的安全技术。基于上述特性，在PCB跟踪环境中应用RFID技术，就可优化制造工艺。对于其它行业，RFID也是一种经过验证的资产跟踪技术与实施工艺，能够大幅提高工作效率与回报率。RFID不仅能解决板级空间、自动化以及人工干预等条形码常见的问题，还具有可重复编程性，能在制造、存储或运输过程中的任意环节进行更新。上述优势与灵活性有助于提高吞吐能力，实现高质量的可跟踪性，并降低制造成本。例如，如果产品封装过程中的任何环节出了问题，那么RFID都能帮助制造商隔离出问题来源，明确该过程中哪一环节出了问题，并能找出到底该问题涉及到哪些产品。同样，上述优势不仅限于制造领域。事实上，利用支持RFID的电路，服务、担保与召回成本都可以降低。
条形码的局限性
条形码有其自身的局限性，在很多情况下，它已经不能继续满足跟踪与管理制成品的需求了。
一些支持条形码技术的人会说，标准线性条形码标签与扫描仪非常简便，而且价格低廉。可是问题在于，条形码的信息密度很低，面积超过500mm2的条形码标签只能存储十几个字符。此外，其放置位置也不够灵活，而且几乎所有制造商都有其自己的标准、标签大小和放置位置都有一定的讲究，不按照自己的要求走就有可能读取不到，进而拖慢生产线的速度。
二维条形码或数据矩阵可以在几十mm2的标签内存储数百位的信息，这是条形码为解决密度问题而推出的一项技术。但是，这种技术又会带来其它方面的问题，包括扫描仪成本高、读取的可靠性及灵活性下降等。通常说来，数据矩阵标签需要昂贵的高密度摄像头才能准确读取，这种高精度要求封装线上的摄像头在每次处理新的标签位置后都要重新定位，而且背景环境的变化也会影响读取的准确性。高速制造线上数据矩阵标签的典型读取率为80％～90％。
这两种类型的条形码都需要确保标签与读取器之间的视距。这就对PCB组件的放置位置进行了限制，而且由于条形码的限制，往往会影响大型散热片或安装支架的设计与放置位置。这种视距要求还会带来另一个问题――一旦PCB最后密封之后，标签就没办法再读取了。
上述这两种条形码都不支持重新编程，对目前要求灵活的制造系统而言，这是一项主要限制。制造商通常会就基本产品推出多种不同版本，不同版本之间只有某些组件存在差别。这些组件通常是在器件进入库存阶段才安装，有的甚至是在现有库存基础上改造的。在上述情况下，我们就必须手工替换条形码，这样才能显示出新的成品部件号、序列号等信息，而产品以前的改动历史记录则根本保留不下来。
条形码的吞吐量受制于扫描仪，扫描仪每次只能读取一个条形码。如果需要同时读取多个条形码的话，就必须安装多部扫描仪。即便使用成本不高的线性条形码扫描仪，安装多部扫描仪仍会造成成本上升，维护问题也会随之增加。
条形码还有其它问题，可能会导致其不适于某些应用，比如：
油迹、油污或其它化学物质沾上条形码就可能影响读取；
条形码的物理耐用性较差，可能会被烧坏、撕坏，进而无法读取；
如果难以找到条形码的位置，或者放在不方便的位置，那么手工读取就会大幅影响速度。
RFID与Gen2 UHF
RFID是一种非接触式识别技术。RFID标签实际上就是带有射频的可擦写存储器芯片，而使用电池来延长通信连接范围的标签则称之为有源标签。无源标签的电力来自读取器的能量场，不需要电池。RFID标签的种类很多，其采用的技术复杂程度、存储器容量、读取范围以及安全性也各不相同。本文将介绍一种最新的无源标签EPCGlobal Gen2 UHF。
Gen2UHF规范于2004年底最终完成，为针对大批量库存控制的简单低成本协议，目前已经成为ISO标准，全球工作频带为840MHz～960MHz。北美、欧洲和亚洲的大型零售企业都在使用Gen2 UHF跟踪供应链中的产品，监控着从供应商到库存在内的各个环节。PCB制造商可受益于针对这些零售商开发的PCB软硬件，通过将一些现成可用的构建块集成到制造系统中可以简化开发过程。
在PCB上采用RFID技术
用RFID跟踪电子产品并不是一种新技术，较早的版本就曾使用过低频(LF)与高频(HF)标签。在以前的测试中，既用过贴在PCB上基于标签的跟踪标签，也曾经直接在RFID芯片上安装蚀刻天线。问题在于，HF与LF都需要较大的环形天线，这种解决方案要占用较大的空间。与HF与LF不同，超高频(UHF)标签只需要较小的偶极天线，这种偶极天线是约3英寸(75mm)长的薄铜线。
以前，RFID解决方案一直缺乏一种合适的封装类型，难以满足表面贴装的制造要求。为了保证器件尺寸小型化并尽可能降低成本，RFID制造商通常采用覆晶封装技术来封装裸片，但是，由于大多数制造线都没有集成覆晶封装设备，因此这种方案并不可行。要让超小型表面贴装方案支持传统的封装线，这是技术得以突破的关键。针对UHF裸片的表面贴装技术(SMT)封装面积还不到1.5mm×1mm(60×40密耳)，大小相当于极小的陶瓷电阻器与电容器，非常适合高密度电子产品的需求。
RFID的一大优势在于，它读取标签时不需要确保视距。只要PCB位于读取器的读取范围之内，就能成功读取。这就是说，只要读取器天线设置在封装线以上，而且有足够的发射功率，那么RFID的位置与定位就不构成任何影响了。而且，只要PCB不是处在屏蔽室或封装之内，就能读取标签。
Gen2 UHF标签的读取范围可长达10m(30英尺)。在有些情况下，读取范围过长也会出问题，可以改变标签天线设计，从而方便地缩短范围。
Gen2UHF规范需要通过“kill”命令来禁用标签；如果制造商需要， 可以用该命令让标签永久失效。
在PCB跟踪应用中RFID与条形码相比的诸多优势。应用范例
96位(12字节)的信息存储量听起来似乎不够编码用，但实际上还是非常灵活的。这么大的存储容量提供了足够的计算空间，可支持数十亿种产品的型号与序列号编号需求。96位支持2％或79×1027个总编号数量。虽然制造商通常采用自己的标签编码方法，不过，简化的分配方法还是可使用32位数字分别支持产品型号、序列号和一系列制造代码。每个32位段都有大约43亿种不同的数字组合。
这种高灵活性非常适合承包制造商(cM)的需要，因为在试图与数十乃至数百种独立客户系统与技术实现接口的过程中，他们面临很多特殊问题。在承包商自己的厂房中，他们可选择最合适的编码方法，在发货给OEM客户时，只需对标签进行再编程即可。如果CM的某家客户不希望采用RFID技术跟踪产品，那么，CM可以使用“kill”命令停止器件工作，也可先把标签放在PCB的边角料位置上，等发货前拆除即可。
一种可供参考的制造流程，可以在不同步骤中对信息进行编程，并在制造数据库中记入日志。下面的方法使用了上述提到的存储器分配方法，可为产品型号、序列号以及制造代码位(MCB)分别提供32位的支持，这种高灵活性的系统类型非常有价值，因为它能够为制造商提供通过RFID收集实时数据的额外优势，这样，制造商就能实时做出管理决策，从而提高工艺效率。提供高质量信息，并针对客户不断变化的需求做出快速响应，这对当前竞争日趋激烈的市场而言非常重要。如上所述，如果可以快速重新配置设备型号，并将单位产品的所有相关变动记入历史日志，这会是非常有用的一项工作。
在标签中对制造代码进行编程的优势在于，工厂员工与系统无需访问在线数据库就能确定产品历史。工厂的机器和员工可以根据业务要求的变化快速做出反应，无须担心网络速度与连接的可靠性。这种离线可读性可以进一步提高制造灵活性与效率。
印刷电路板范文第2篇
摘要：从印刷电路板 (PCBs) 中分离出非金属成分粉末，利用其作为一种新型的添加剂，探讨其对沥青混合料的性能影响。随着非金属剂量的增加，沥青混合料的高温性能则有显着提高，水稳定性也优于基质沥青混合料。本研究提出了一种新颖的处理废旧PCBs非金属成分的尝试，在环保和经济上具有一定意义。
关键词：沥青混合料;印刷电路板;非金属成分
Abstract: from the printed circuit board (PCBs) is to separate nonmetal elements powder, using it as a new type of additives, to investigate the impact on performance of asphalt mixture. Along with the increase of nonmetal dose, asphalt mixture of high temperature performance is significantly improved, water stability also better than matrix asphalt mixture. This study proposed a new processing waste PCBs nonmetal elements attempt, in the environmental protection and economic has certain significance.
Keywords: asphalt mixture; Printed circuit board; Nonmetal elements
0前言
随着电子产品更新换代周期越趋短暂，报废电子产品的数量正以惊人的速度增长。印刷电路板(Printed Circuit Boards，简称PCBs)作为电子产品的重要组成部分，其报废数量的增长给环境带来了极大的压力,成为一个亟待解决的社会问题。
如今，各种回收工艺已纷纷应用于回收PCBs当中，特别是其稀有金属成分回收技术已经日臻成熟。然而，回收过程中最困难的问题是如何对非金属成分进行回收处理。由于非金属成分中含有大量树脂、玻璃纤维、阻燃剂，对其进行焚烧和填埋显然是十分不合理的，这不仅是严重污染环境，更是对可再生资源的浪费。
1以非金属成分作为添加剂
在道路铺筑材料的研究中，利用废弃聚合物作为沥青添加剂，既可进行废物利用，同时也能提高沥青性能。在过去研究中，再生轮胎橡胶和软木树皮木炭都曾被用作沥青改性剂。
环氧树脂沥青在桥面铺装上具有优越的性能，PCBs中的非金属成分含有大量树脂材料，因此以其作为沥青改性剂改善沥青的性能在理论上是可行的。
上海交通大学的郭久勇等提出PCBs中的非金属是一个很好的树脂基填充料，而其中的玻璃纤维和树脂粉可用于加强沥青与集料的胶结性能。因此，PCBs中的非金属可以作为合适的和有前景的沥青改性剂[1]。
2试验材料
2.1 非金属成分的提取与改性沥青的制备
PCBs中非金属成分(Non-metals,以下简称NM)的提取工艺并不复杂。清华大学精仪系研发中心[2]提出，由于PCBs是由金属板、非金属板一层一层的在高温高压下压制而成，其粘接面的剪切强度是整个PCBs的薄弱环节，当把其粉碎到一定细度之后，金属和非金属材料就处于完全分离状态。然后通过重力法很好地实现两者的分选，最后筛选得到粒径为0.1mm以下的非金属粉末。
加热基质沥青到160 ℃以上，再把非金属粉末混合到沥青中，搅拌30分钟，拌有NM的沥青就制备完成。根据一般改性沥青的改性剂添加量，本课题选取了6%、8%、10%三个质量百分比进行试验研究。
2.2 沥青基本性能
试验选用茂名石化的AH-70基质沥青。添加NM后，改性沥青的基本性能见表1。随着非金属粉末的增加，沥青的粘度和软化点都有一定提高，而针入度、延度则下降。
表1沥青基本性能
3试验结果与讨论
本研究按规范[3]的规程进行马歇尔最佳沥青用量试验，初步确定最佳沥青用量（油石比）为4.5%，并按该沥青用量进行试件的制备，以研究混合料路用性能。
为验证添加PCBs中NM后的沥青混合料性能是否得到有效的改善，本研究对添加不同剂量的NM沥青混合料进行性能对比试验。
3.1 水稳定性
1）残留马歇尔稳定度试验
沥青混合料的水稳定性一般是由浸水后的物理力学性能降低的程度来表示。48小时浸水马歇尔试验的残留稳定度就是其中一种评价指标。按规程[3]进行了AC-20C沥青混合料浸水马歇尔试验，试验结果见图1。
图中各组混合料的残留稳定度都在95%以上，满足改性沥青混合料配合比设计检验指标中马歇尔残留稳定度大于85%的要求。
图1 残留稳定度、冻融残留强度比与非金属粉末添加量的关系
2）冻融劈裂试验
沥青混合料的冻融劈裂试验是反映沥青混合料水稳定性的另一个指标。从试验结果（见图1）可以看到各组混合料的冻融劈裂试验残留强度比都在80%以上，满足改性沥青混合料配合比设计检验指标中冻融劈裂残留强度比大于80%的要求。
通过以上试验结果，可知非金属成分改性沥青混合料的残留稳定度与基质沥青混合料相接近，而冻融劈裂试验残留强度比则高于基质沥青混合料，因此非金属成分改性沥青混合料的水稳定性要优于基质沥青混合料。
3.2 高温稳定性检验
车辙试验是一种模拟实际车轮荷载在路面上行驶而形成车辙的试验方法，用来评价沥青混合料在规定温度下抵抗塑性流动变形能力。以沥青混合料的动稳定度（DS）进行评价。
本研究采用采用60℃的试验温度，试验结果见图2。由结果可知各组混合料的动稳定度DS都大于5000次/mm，满足规范中不小于2800次/mm的要求。显然，改性沥青混合料的稳定度总体高于基质沥青混合料，体现出该改性沥青混合料在高温性能方面的改良效果。
图2动稳定度与非金属粉末添加量的关系
3.3 低温性能
沥青路面在使用期间低温开裂是普遍存在的问题。因此评价沥青混合料低温抗裂性是十分重要的。
小梁低温弯曲试验用于测定沥青混合料在规定温度和加载速率下弯曲破坏的力学性质。弯曲破坏应变越大，沥青混合料低温抗裂性越好。本研究中试验温度为-10℃，加载速率50mm/min。
表2沥青混合料低温弯曲试验结果
各组沥青混合料的破坏应变满足冬冷区不小于2500的要求。非金属成分改性沥青混合料与基质沥青混合料的弯曲劲度模量相差不大，但弯曲极限应变和破坏弯曲强度都比基质沥青的普遍要小，说明其低温性能比基质沥青混合料有所下降。因此，应控制NM添加量在10%以下，以保证改性沥青混合料的低温性能满足规范要求。
4结语
（1）由马歇尔浸水试验可以看出非金属成分改性沥青混合料的稳定度值大于基质沥青混合料，并随着添加量的增加而增大，说明其高温稳定性能得到改善。另外，各组沥青混合料的残留稳定度相接近，冻融劈裂试验残留强度则随添加量增加而增加，因此非金属成分改性沥青混合料的水稳定性要优于基质沥青混合料
（2）车辙试验结果表明，非金属成分对提升沥青混合料的高温性能非常显著。这与改性沥青中软化点提高的结论是一致的。
（3）非金属成分改性沥青棍合料的低温抗裂性相对于基质沥青混合料变化不明显。研究认为，8%的添加量是对沥青混合料低温性能的合理含量，超出此含量对其低温性能会产生负面影响。
参考文献
Jiuyong Guo, Jie Guo, Shifeng Wang and Zhenming Xu. Asphalt Modified with Nonmetals Separated from Pulverized Waste Printed Circuit Boards[J]. Environmental Science and Technology, 2009, 43, 503508.
印刷电路板范文第3篇
差异化竞争战略 领跑PCB行业
沪电股份经过多年的市场拓展和品牌经营，成为PCB行业的重要品牌之一，在业内享有盛誉：公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，避免生产准入门槛低、市场竞争激烈的标准化产品。根据CPCA关于PCB行业最近三年的统计数据排名，按销售额和出口额计算，沪电股份排名均位于行业前三名。公司2006年产品销售额排名第二、产品出口额第三，多层板销售额第一、出口额第二；2007年产品销售额和产品出口额均排名第三，多层板的销售额和出口额均排名第一；2008年产品销售额排名第三、出口额排名第三，多层板的销售额排名第一、出口额第二。2009年上半年产品销售额和产品出口额均排名第三，多层板的销售额排名第一、出口额排名第二。优秀的业绩充分显示了沪电股份在行业上的龙头地位。
技术创新开先河 科学管理创佳绩
沪电股份持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。公司目前拥有3项中国大陆专利，2项中国台湾地区专利。此外公司还拥有“埋电容／埋电阻产品制作技术”等2项国际领先技术，“26×38大尺寸背板制作技术”等16项国内领先技术。公司多项技术指标高出国内技术标准，达到国际技术标准，例如：背板最高层数可达56层，超过国内平均的28层；线板最高层数可达32层，超过国内平均的20层；HDI板最高层数可达24层，超过国内平均的12～16层；厚铜最高铜厚可达120z，超过国内平均的3～50Z。公司先后通过ISO9001：2000、ISO/TS16949-Second edition、AS9001-B等质量体系认证和ISO14001：2004环保体系认证。公司采用国际先进的生产作业管理方式，密切监控各种成本变化，使业务部门在接单时有很强的科学化定价依据，公司还通过优化产品设计方案、改进生产工艺与流程、强化内部管理、严格成本核算等方法降低生产成本。
印刷电路板范文第4篇
前言：移动通信技术和产业已经历经了近三十年的发展，从最初的模拟蜂窝系统的单一频段天线，逐渐地发展到现在的漫游全球的数字化多制式天线；从最初的飞鸽传书，到现在的全球通信；从最初的单一语音通话工具，逐步发展到如今的计算机、网络和通信互相交融为一体的多功能终端。就算手机的功能、软硬件和外观在怎么改变，也无法逃避天线的设计是手机设计所有环节当中最难而又最关键的这一必须面临的不争的事实。目前所有的智能手机都面临着各种技术性挑战，无线通信移动终端天线的性能是否优越，将成为以后主导智能手机市场的主导因素。
1.倒L形接S形手机天线
1.1 天线结构设计
对于倒L形接S形手机天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.5，其大致厚度在0.78mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。
1.2 天线测试与分析
设计完成后并加工完毕的倒L型接S型手机天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段和中频段中，天线的工作带宽与实际结果大致相同；然而在高频段上却发现测试结果相比实际结果略有减小；从大体上来看，测试结果显示天线的中心频率点的阻抗匹配程度稍稍偏低。根据测试结果我们对其出现的问题进行了原因分析，与仿真结果出现偏差主要是所选择的天线基体材料的实际参数有所出入、轴线接头处有损耗，由于对实际结果影响不大，因此这些因素可以不考虑。
2.开口方环形手机天线
2.1 天线结构设计
对于开口方环形手机天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.5，其大致厚度在1.55mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。
2.2 天线测试与分析
设计完成后并加工完毕的开口方环形手机天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段上天线的谐振点略有降低，中频段和高频段的天线谐振点略高，带宽有少许偏移。
3.迂回枝节平板电脑天线
3.1 天线结构设计
对于迂回枝节平板电脑天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.36，其大致厚度在0.76mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上角的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等，在辐射单元的背面顶部留有净空区域。
3.2 天线测试与分析
设计完成后并加工完毕的迂回枝节平板电脑天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，在低频段上天线的谐振点稍有降低，而在中频段和高频段上天线的谐振点略微上升。
4.共面 T 形多用途移动终端天线
4.1 天线结构设计
对于共面T形多用途移动终端天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.42，其大致厚度在1.58mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上方的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等。
4.2 天线测试与分析
设计完成后并加工完毕的共面 T 形多用途移动终端天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，测试结果显示在低频段和高频段的中心频率略微上移，同时中频段出现两个谐振点，在谐振点处的阻抗匹配均良好。
5.弓形多用途移动终端天线
5.1 天线结构设计
对于弓形多用途移动终端天线，我们一般采用由FR4材料构成基体，而对于其参数的我们选择的是介电常数为4.42，其大致厚度在1.6mm左右最为宜。其位于印刷电路板正面的左上方的天线的辐射单元由两个部分组成，一是馈电带线，二是短路带线。其位于印刷电路板背面的金属接地板的宽度与基板基本上相等。
在辐射单元的背面顶部留有净空区域。
5.2 天线测试与分析
设计完成后并加工完毕的弓形多用途移动终端天线一般利用Agilent E5071C微波网络分析仪对成品进行回波测试。我们将仪器测试结果与仿真结果进行比照后发现，测试结果显示在低频段和中频段的工作频段比仿真结果略微偏高。
6.移动终端天线的场景应用
6.1 用于卫星移动通信
4G无线通信移动终端天线可应用于卫星移动通信中，其中终端天线中的L波段卫星移动通信系统的天线阵是一个由16个环形天线所组成的平面阵，同时在数字信号处理部分由10个现场可编程的逻辑门阵列芯片构成。为了对该系统进行外场测试发现，采用了自适应算法进行测试，用该算法可在整个上半空间中产生16个波束，基本上全局覆盖，而且根本就不需要添加任何传感仪器，就能高效快捷的对一些卫星信号进行自动捕获和跟踪。
6.2 用于蜂窝移动通信基站
4G无线通信移动终端天线也可应用于蜂窝移动通信基站中，然而与用于卫星移动通信最大的不同点就是，用于蜂窝移动通信基站的移动终端天线大致设计思想就是充分利用高分辨率的算法以得到通信信号的引导矢量，从而可以计算出
上行链路加权系数。当4G无线通信移动终端天线正处于发射状态时，由于上下行链路使用相同频率，上行链路的加权系数可直接用于下行链路。
印刷电路板范文第5篇
《电子CAD》课程是高职院校电子电气类专业开设的一门关键的专业课，课。本文精选相关实践教学内容，对《电子CAD》课程的日常教学实现项目实践化且便于教学和学生操作。通过相关项目实践学习，学生应掌握电子CAD的制图规范、protel99se的使用技术、电子线路原理图的标准化绘制技术和电子线路PCB板设计技术，学生应具有初步的电子产品设计能力。
1 《电子CAD》课程的项目化实践教学设计
务实而且可操作的实践教学是《电子CAD》课程项目化教学的核心，在平时的教学及项目实践过程中，紧紧围绕该课程的项目教学目标而进行教学。教学时间安排上，课内时间主要用于教师对相关知识点的点播和引导，课外时间可由学生充分发掘利用，主要用于学生对相关教学项目的理解、执行和延伸学习。整个项目化实践教学都要以可见的相关电路或实在的电子产品为基础，以提高学生的专业素质和职业素养为最高教学目标。
根据以上教学目标，我把《电子CAD》课程整合成以下十二个实践项目进行教学，其中包括十一个单元项目和一个综合性的贯穿项目。
项目一：绘制简单电路原理图。
学生应该能设置图纸的大小和属性，能编辑标题栏内容。能加载元件库、放置元件、绘制导线、放置电源和接地符号和修改元件属性，以及对象的复制、粘贴和删除等。
项目二：绘制具有复合式元件和总线结构的原理图。
通过此项目的学习，学生应该能放置复合式元件、能查找元件符号、能绘制总线式结构、能放置端口、能使用管理器浏览原理图以及掌握浏览原理图的其他方法等。
项目三：编辑原理图元件符号。
通过此项目的学习，学生应掌握原理图元件库的文件结构和文件界面。应该能绘制普通的元件符号和复合式元件符号，能在同一ddb文件中使用，也能在不同的ddb文件中使用。
项目四：学习原理图编辑器的其他编辑功能。
通过此项目的学习，学生应该能绘制一般的电子电路框图，还能对原理图的有关内容进行编辑和修改。另外，学生应该还能利用原理图产生元件清单，能打印合适的原理图。
项目五：层次原理图的设计。
通过此项目的学习，学生应该了解层次原理图的结构，能查看主电路图和子电路图，能自顶向下进行层次原理图设计以及自底向上进行层次原理图设计。
项目六：认识印刷电路板和元件封装。
通过此项目的学习，学生应该了解印刷电路板的结构，了解每个工作层的意义，以及铜模导线、焊盘、过孔和字符等的表示。还应熟悉元件封装，并且能自己做一些特殊的封装，能建立自己的元件封装库。
项目七：自动布局与自动布线的基本步骤。
通过此项目的学习，学生应该能根据原理图产生网络表文件，新建PCB文件、设置当前原点和绘制物理边界、绘制电气边界、恢复绝对原点、加载元件封装库、装入网络表、设置自动布局规则、自动布局、调整元件布局、自动布线以及掌握单面板和双面板的设置。
项目八：自动布局与自动布线中的其他设置。
通过此项目的学习，学生应该能在自动布局前进行元件预布局，能在自动布线前设置线宽和安全间距。还能在自动布线前进行预布线，能放置合适的螺丝孔以及创建自己的项目元件封装库。
项目九：印刷电路板图中引出端的处理。
通过此项目的学习，学生应该能利用焊盘和接插件处理印刷电路板中的引出端。处理的过程要能兼顾电路板是否美观和实用性。
项目十：创建和使用PCB元件封装。
通过此项目的学习，学生应该能新建自己的PCB元件封装库文件，能手工绘制PCB元件封装，能利用向导绘制PCB元件封装，能在同一设计数据库中使用自己绘制的元件封装。此外，学生还应能在不同设计数据库中使用自己绘制的元件封装。
项目十一：印刷电路板图的自动布局和手工布线。
通过此项目的学习，学生应该能手工绘制印刷电路板图，能对绘制好的导线进行编辑，且能改变导线的拐弯模式，能改变字符串的位置和方向，能放置填充，能放置多边形平面填充（即覆铜），能进行补泪滴操作，能进行对象的排列与对齐，能通过两个网络文件进行电气检查。
项目十二：综合项目设计。
基于TDA2030的单声道功放的PCB设计和制作本项目是一个综合性的贯穿项目。
通过本项目的学习，使学生初步掌握运用Protel99se软件设计电子电路图的能力。学生应首先打开Protel99se软件，按照要求绘制好原理图之后，就要着手对元器件进行编号，填写相应的PCB封装代码，对于一些特殊的器件，要建立自己的PCB封装库，设计出相对应的合适的封装。把PCB封装全部做好之后，根据原理图更新PCB图，如果没有错误，就可以布局布线了，如果有错误，再修改PCB封装，重新更新PCB图。在这里，我们一般采用手工布局和手工布线。把PCB图设计好之后，在实验室里我们可以利用三氯化铁腐蚀法做出印刷电路板，然后打孔，焊接，调试，装机。
