陶瓷电容
前言：想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗？我们特意为您整理了5篇陶瓷电容范文，相信会为您的写作带来帮助，发现更多的写作思路和灵感。
陶瓷电容范文第1篇
1.前言
多层片式陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor英文缩写MLCC）是一种适合SMT表面贴装的片式电容器，几乎所有的电子整机都必须配套应用。特别是移动通信产品、计算机、数码相机、新一代数字化家电产品，对MLCC产品的需求量与日俱增，而且随着电子整机产品趋向于轻、薄、短、小和表面贴装技术的日益普及，MLCC的发展更具潜力。随着中国日益成为全球主要的电子信息产品制造基地，国内MLCC市场需求总量呈现快速增长态势，为国内MLCC企业的发展提供良好机遇。国内的企业，自主开发并制备高介瓷粉是实现大容量BME-MLCC的唯一途径，也是实现自身不断发展、满足客户需求、与提高与日韩产商竞争力的必经之路。
2.高介瓷粉制配方法、工艺
2.1 高介瓷粉配方的研发
为了满足大容量BME-MLCC产品的需求，本公司开发了介电常数约为4200的高介瓷粉配方，并且确保产品的低损耗、绝缘性、可靠性、耐久性等等性能。
2.2 高介瓷粉制备的工艺路线
使用高介瓷粉和降低介质层厚度是实现更大容量MLCC的2条途径，本项目通过高介瓷粉配方与优良的瓷粉性能实现薄介质厚度，将二者结合。为了满足高容量MLCC用高介瓷粉的需求，采用以下制备工艺路线开发高介瓷粉如图1所示。
图1 高介瓷粉的开发工艺路线
其中，分散步骤采用立式砂磨机来完成，其原理图如图2所示。
图2 立式砂磨机工作原理图
浆料从下往上的方式，通过立式砂磨机的研磨腔体，如图2所示。在研磨腔体内部，采用离心分离的方式来分散粉体。通过高速旋转进行离心分离，将大颗粒的粉体离心至研磨腔体的外缘，不断高速分散;同时，小颗粒粉体在腔体中间流过，避免小颗粒粉体的过度研磨带来的小颗粒的缺陷。
2.3 流延浆料的分散工艺
分散工艺直接影响陶瓷浆料的质量及后续流延陶瓷生片的质量。对于超薄膜带，对分散工艺的要求非常高，图3是本项目的分散工艺路线：
图3 流延浆料的分散工艺流程图
其中，二次分散采用卧式砂磨分散工艺进行。通过研磨压力与转速的配合，提高分散效果，降低研磨时间，同时避免了由于研磨介质ZrO2的混入而引起的烧结问题。
2.4 大容量MLCC产品的制备工艺路线
BME高积层片式陶瓷电容器是将电子材料通过混磨制成浆料，用流延方式形成陶瓷介质薄膜，然后在介质薄膜上印刷金属内电极，并将印有内电极的介质膜片交替叠合热压形成多个电容器并联，在高温下一次烧成整体芯片，然后将芯片内电极引出端被上金属浆料，形成外电极，并对外电极进行镀镍，形成多层电极端头，使产品尺寸超小型化、生产成本低、高品质、高可靠并适合表面组装技术（SMT）的需要。为了适应大容量MLCC的要求，根据生产过程的特点，我司对传统工艺流程进行了创新性改造，在成型工艺过程进行了改进。其中，在成型工段上，采用了创新成型工艺，如图4所示。先在PET膜上印刷内电极，再进行流延，最后再进行叠层。该工艺可以避免印刷浆料蚀膜的问题，提高产品耐压与IR不良，同时大大降低了生产成本。
图4 大容量产品成型工艺
3.关键技术与解决途径
（1）高介电常数的瓷粉
为了满足大容量BME-MLCC产品的需求，本公司通过在BT中同时掺杂受主和施主元素或者掺杂Y3+、Dy3+、Ho3+、Er3+等稀土离子，开发了介电常数约为4200的高介瓷粉配方，低损耗、绝缘性、可靠性、耐久性等性能。并且粉体晶粒尺寸在0.3μm以下，并且在烧结过后形成芯壳结构，且无异常长大，满足MLCC的电气可靠性的要求。其次，要求原材料中的BT材料与添加剂等亚微米/纳米级的粉体充分分散开、无团聚，同时能确保各种不同比重的成份混合均匀，成份一致。
引进业界最先进的高速立式砂磨设备，在1200rpm研磨速率下，在短时间内将粉体分散好，避免粉体过度分散而形成小颗粒的粉体，影响烧结性能。
（2）流延浆料制作技术
大容量MLCC所用的瓷粉颗粒小，比表面积大，所需的有机添加剂的比例比中、低容产品要高出许多。而添加剂比例高会给排胶、烧结工序带来挑战。通过对黏合剂体系、塑化剂体系、分散剂、溶剂体系的种类和用量的选择，既要达到能流延出良好质量膜带的要求，又要便于排胶工序排出，不影响烧结。
同时，由于粘合剂的加入，需要均匀分散。通常采用ZrO2研磨介质，而过度的分散可能引入Zr含量到粉体配方中，Zr的引入会影响产品的烧结性能，使得烧结密度下降。通过引进先进的分散设备，可以大大降低Zr的含量。图5是EPMA的分析结果。
图5 Zr含量EPMA测试结果
（3）超薄膜带的成型工艺
为满足大容量MLCC产品对超薄波膜带的需求，超薄膜带的流延工艺与流延设备同等重要。为配合新成型工艺，我司重新设计了流延浆料的溶剂体系，使得更好地匹配。
由于大容量产品的介质层数较多，每片介质层都有印刷上电极层的区域和不含电极层的区域，当介质层数较多时，印刷电极对产品的厚度会产生较大影响。例如0402X5R225规格产品采用1.8μm陶瓷生片叠200层设计。叠层后电极正对区域的叠层厚度为650μm，端电极处的厚度为575μm，而产品侧边的叠层厚度为500μm，最大的厚度差为150μm，整颗产品厚薄明显不均，在排胶/烧结过程中易因有机物挥发通道不顺畅而导致产品开裂。
针对此问题，本公司根据自主掌握的印刷陶瓷浆料技术，采用行业最新型的印刷、叠层设备，独创了成型方法：将电极浆料先印刷到PET承载膜上，在通过off-roll流延模式，将陶瓷浆料填入电极层周围的间隙上以匹配厚度差，解决厚度差的问题，且降低了PET膜使用量，降低了成本。
同时，对比常规的印刷方式，由于印刷浆料中存在溶剂，不可避免对陶瓷生片会产生溶解作用，对于较厚的陶瓷生片，其作用可忽略，而对于大容量产品，厚度薄到一定程度，其腐蚀影响非常巨大，直接导致产品失效。采用该种生产方式，可以避免印刷浆料溶解陶瓷生片的问题。
（4）气氛保护多层共烧
大容量MLCC产品层数较多，烧结开裂是最经常遇到的问题。由于材料匹配性能、工艺参数等原因，易导致层间结合力不足，造成产品烧结开裂。为避免大容量MLCC常见的烧结开裂问题，开发了烧结前预处理工艺;同时引进了日本的先进烧结设备，新设备在温度偏差、气氛均匀性方面均有非常优秀的表现。而且，拥有快速升温的特点，为大容量产品提供更加灵活的烧结方式。
以此为基础，我司开发出了与中低容量产品截然不同的烧结温度曲线、气氛条件与再氧化条件的烧结工艺，专门用于大容量产品的生产。气氛保护共烧结必须控制好气氛中氢气的浓度和混合气体的露点。
我司利用电子印刷浆料的优势技术，自主开发了内金属电极与陶瓷填料均匀分散的印刷浆料，解决了由于内浆分散不良造成的小比例开裂问题。为了保证产品具有更高的可靠性，又加入了生坯烧结前预处理工艺，通过设计生坯处理工艺，在生坯排胶前加热、加压处理，有效防止了烧结开裂的缺陷。
4.结束语
综上的所述，此产品已经通过工信部电子第五研究所检测，各项指标均已达到常规使用要求。
在项目的开发和研制过程中，项目组成员通过不断的技术自主创新、关键技术的突破性攻关，打破了国外厂家的技术垄断，总结归纳出一整套能适应大容量MLCC产业化的关键工艺。
与国内外技术水平相比，该项目的产品可靠性、性能一致性、耐久性、产品成本控制等方面已经达到国际同行业的领先水平。
参考文献
陶瓷电容范文第2篇
关键词：电磁兼容性、AGv、方案、安全
众所周知，电器器件在工作时都要发出各种不同波长、频率的电磁波，产生电磁干扰和电磁污染；各种电器产品在运行中不断反复动作，电感电路的能量反复变换，使电磁场动荡不停，这些都将对周围电器的工作可靠性产生影响；同时，当强度超过一定限度时，还可能有损于人体健康。因此在考核各种电器运行的可靠性时，不仅要考虑电器本身的性能，还要考核其对周围环境的承受和干扰程度，这就是电器的电磁兼容问题。
电磁兼容(EMC，EIectro－magnetic Compatibillty)一般定义为：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
电磁兼容性包括EMI(电磁干扰)和EMS(电磁耐受)两方面，一是要求产品对外界的电磁干扰具有一定的承受能力，二是要求产品在正常运行过程中，对周围环境产生的电磁干扰不能超过一定限度。
自电子系统降噪技术在上世纪70年代中期出现以来，为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其他电子设备的正常工作，各国政府和一些国际组织都相继提出或制定了一些电子产品产生电磁干扰的有关规章或标准，符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC。例如在美国，产品要符合FCC Part15的要求；在加拿大，产品要符合加拿大工业局的要求；在欧盟，需要有符合性声明；在澳大利亚，需要在AUSTEL注册；在日本，产品要有VCCI标志。目前对于任何要进入国际市场的产品，电磁兼容性(EMC)测试成为必须要通过的测试。
AGV电磁兼容问题
AGV是光、机、电一体化的自动化物流设备，各种形式的AGV广泛涉及到低压控制器件、低压开关电器、无线通信、电磁等领域，这些电器器件的应用不可避免地涉及到电磁干扰问题。
目前，随着AGV广泛应用于机械、电子、化工、冶金、邮电、汽车、机场、码头、造纸、烟草、家电、医药、食品、商业、银行、出版印刷、国防等领域，其电磁安全性受到越来越多用户的关注。也成为AGV生产制造商追求的目标，要求AGV的设计生产符合安全的电磁兼容性，从设计到运行环节进行有效控制。切实做到AGV自身和对运行环境都有良好的电磁兼容性，营造绿色的使用环境。
AGV电磁兼容解决方案
AGV形式多样，控制方式有简单的，也有较为复杂的。例如，昆船公司开发有多种导引形式、适应多种不同运用环境的AGV，结构从简单到复杂。能服务于各种行业。下面以BJ311型激光导引自动运输车为例，对AGV的电磁兼容性进行分析。
1 电器器件电磁兼容性
AGV电控系统包含各种电器器件，在设计选型环节上要充分考虑其电磁兼容性，从根本上保证系统各主要器件都符合相关要求，最终为整个系统的电磁安全打下坚实基础。国内正规厂商和欧洲等各电器厂商生产的电器器件通常都有电磁兼容性测试通过标志(如cE、EMC)和报告，设计中选用和用户选型必须考虑这些条件。
昆船BJ311型AGV选用的主要器件都通过以下几种基本电磁兼容性测试：
(1)PC板抗噪测试
ESD，静电放电干扰，4kV接触，8kV空气放电(参考EN61000-4-2)。
辐射电磁场干扰，80MHz到1GHzl0Wm，用lkHz信号80％调制(参考EN50140)。
(2)屏蔽测试 、
传导干扰，0.15-80MHz，IOV，100欧(或2V，4欧)，1kHz下80％调幅(参考ENVS0141)。
EFT(瞬间冲击)干扰，2kV，50ns脉宽，5ns上升沿(参考EN61000-4-4)。
辐射干扰，工业、生物、级别A，30db uWm at 30米，30MHz-230MHz， 或37db u V／mat 30米，230MHz-1GHz。
(3)传导测试
传导干扰，工业级别A。150KHz到30MHz(66 db u vav，150 kHz―o 500 kHz)，(参考EN55011)。
另外，在BJ311型产品中的其他低压器件产品和无线通信系统(无线通信安全参考YD／T 1312标准)等器件单元都选择了符合相关电磁兼容性标准的产品。
2 电控系统电磁兼容性
除主要控制器件外，AGV整车电控系统还包括电源等动力系统以及其他电气连接，这些单元工作时也会产生一定的电磁问题，最终体现为整车系统的电磁干扰问题。当AGV在各种系统中运行时，其电磁兼容性将以整车形式进行评估。对于整车的电磁兼容性，其抗电磁干扰EMI方面已经在器件选型环节得到有效控制和保证，在此更多关心其对周围环境的电磁干扰问题。而从单个器件本身来讲，此方面也是得到有效控制的，所以制造商最终关心的问题是整车对外部环境的电磁干扰EMS。根据AGV的使用特点。其工作时一般不与其他设备产生直接电气连接，因此对其与周围环境的电磁兼容性(EMS)主要关注以下内容：
(1)抗噪测试
ESD，静电放电干扰(参考EN 61000-4-2标准)。
辐射电磁场干扰(参考EN50140标准)。
(2)屏蔽测试
辐射干扰，工业、生物、级别A。
3 抑制电磁兼容性的必要措施
陶瓷电容范文第3篇
关键词 在用；压力容器；磁粉检测；工艺
中图分类号 TH49 文献标识码 A 文章编号 1674-6708（2013）104-0101-02
通常情况下，在用压力容器所产生的问题多为表面上的缺陷，而磁粉检测就是对这种表面缺陷进行检测的一种重要方式之一。主要因为磁粉检测具有低成本、高灵敏度、高速度等优点，也正是因此这种检测方式才被广泛的应用在了压力容器的常规检测中，但与此同时，这种检测方法对检测环境、工件的结构特征等都有较高的要求，如果检测工艺掌握不良，其检测效果也会受到很大影响，为此，为了提高磁粉检测工艺的实际效果，我们要对其工艺要点进行分析。
1 做好检测前的准备工作
检测前期的准备工作主要包括两个个大的环节，即磁粉材料的准备工作、检测设备的准备工作，以上两个环节是保证磁粉检测效果充分发挥的重要内容。
1.1 磁粉材料准备工作
通常情况下磁粉分为两种类型，一种是干粉；另一种是湿粉。无论是哪种类型的磁粉，其都能够进行磁粉检测，但选用不同类型的磁粉所检测的效果是不同的，通过以往实践证明，湿粉检测效果要远远精确于干粉检测效果，更重要的是湿粉在容器内进行检验时不会随着空气流动而产生漂浮，也就不会对检测工作人员的身体健康造成影响，这就是干粉检测最大的弊端。
在用压力容器检测时最宜选用湿磁粉，对于一二类容器而言，如果压力容器存在对接的焊缝，则需要选用非荧光磁粉，并与一定的水融合，形成磁悬液；而如果压力容器中存在的是搭接或者是接管角的焊缝，则需要选用非荧光磁粉，同样于一定的水融合成磁悬液。对于三类压力容器或者是具有特殊性质（易燃易爆、有毒），则需要提高磁粉选用标准，最好使用由磁悬或者磁悬液。
1.2检测设备准备工作
由于在用压力容器的磁粉检测工作对现场环境的要求较高，所以其检测设备也要符合对环境的要求，尽量选用轻便、灵活、灵敏的检测设备。探伤仪可以选择照明效果比较好，具有照明灯的DCE-E型号的探伤仪，其能够保证检测人员具有宽阔的视野确认压力容器上的伤痕。电源的选择，电源可以选择常用的交流电，因为其能够持续不断的输电，保证电量的充足；交流电的脉冲会辅助磁粉流动；具有旋转磁场，能够实现全面检测，适当提高工作效率。
2 检测过程中的注意事项
在检测过程中也要做好以下几项工作，第一要准备好检测工件；第二要准备好磁化工件；第三要注意施工加粉的步骤和细节。
2.1准备好被检测工件
被检测工件的准备情况直接关系到了磁粉检测效果，如果想要获得最真实的容器伤痕情况就要保证被检测工件的清洁，例如要在检测开始之前除去被检测工件上的油渍、氧化物、铁锈等等，因为他们会影响到检测效果。但是要注意在清洁被检测工件过程中的安全问题，尽量不要采取用砂轮打磨的方式来处理，因为对于那些易燃易爆的压力容器来说，这种处理方式会导致容器壁的厚度变薄，进而会产生一定的安全隐患，而如果容器内存在焊缝过于突出、咬边或者过于凹陷的位置，要对其进行处理以减少磁场的不良影响。
2.2准备磁化工件
在使用磁粉检测过程中，为了提高检测效果的精确性，我们要尽量减小被检测工件面同磁极端面之间的空隙。通过以往经验及相关计算显示，磁场强度与被检测工件面同磁极端面之间空隙是成反比的，如果空隙越小，磁场的强度就会越大，这样检测的效果相对应的也会越好，相反，如果空隙过大，导致磁场强度不达标，这样就会导致漏检现象的出现，所以，要保证磁粉检测效果我们就要把空隙控制在1.5毫米以内。尤其是在对圆筒在用压力容器进行检测时，如果遇到“碟型封头拼接与环缝的丁字接头处”，为了控制被检测工件与磁极之间的缝隙过大，我们要采用分段检测的方式进行。
磁轭运行速度也会对磁粉检测的灵敏性产生很大的影响，而磁轭的运行速度也受到了检测方法、被检测工件表面情况、磁悬液性等的影响，所以最好的方式为贴标准测试片，这样就避免了磁轭运行速度过快所导致的漏检现象的出现。
2.3 正确施加磁粉
磁粉检测是一个持续的操作过程，所以磁粉的施加也需要在整个操作过程中持续进行，具体要求如下：
1）与磁化同步施加磁粉。如果在磁化开始之前进行磁悬液的施加，会导致磁悬液较早的沥干，这样就不易形成缺陷磁痕；而如果在磁化结束之后施加磁悬液，在磁化过程中已经形成的缺陷磁痕就会受到磁悬液的破坏，以上两种结果都会导致漏检现象的出现，所以说磁粉的施加一定要确保与磁化同步进行；
2）确保磁悬液的湿润度。之前论述，对压力容器进行磁粉检测最好要选择湿磁粉，也就是磁悬液，主要是因为磁悬液能够对压力容器内部的缺陷形进行湿润从而形成磁痕，而如果在检测过程中，磁悬液的湿润度不足，就不能形成完整的磁痕，这时就需要马上停止检测工作，要重新对被检测工件进行处理，以保证检测质量；
3）控制磁悬液喷洒方向及浓度。不同接缝容器的检测方向是不同的，例如具有环缝的卧式容器就需要自上而下进行检测，所以磁悬液的喷洒方向也需要根据这一特点进行控制，为了确保磁悬液能够流淌到整个检测区域，要控制磁悬液喷洒在整个磁化域的正前方，方向也要顺着磁轭的运行方向进行。喷洒浓度的控制就是要保证不要太稀或者太干，以保证磁粉检测的灵敏性。
3 记录与评定
在进行磁粉检测过程中要对检测过程以及结果进行详细的记录，尤其是那些无法准确确定的磁痕要马上重新检测，对于已经确认的要采用三种方式进行记录，即标记、影像记录、草图记录。
磁粉检测主要是对在用压力容器的裂痕进行检测，而非裂痕的磁痕就要重新评定，主要有以下几个步骤，观察、判定无关磁痕、判定裂痕磁痕。
4 结论
由于磁粉检测灵敏度、准确度的影响因素比较多，在检测过程中要对细节要点工作进行重点控制，本文主要从三个大的方向对在用压力容器的磁粉检测工艺要点进行了探讨，在探讨过程中重点讨论了检测过程中的注意事项这一部分，本文主要从三个方向对这一部分进行了论述，还望对实际的磁粉检测工作有所帮助。
参考文献
[1]徐国良.浅谈在用压力容器磁粉检测技术[J].机电信息，2010（12）.
陶瓷电容范文第4篇
1真空电容介绍
1.1 真空电容的结构
如图1:电容的电极为数个同心圆环,上下多个同心圆环构成电容的两极。波纹管的作用是在不影响电极运动的情况下隔离空气。调整定位螺丝可以调整电容的最小容量。排气孔是生产过程中用于抽空电容内部空气的通道,电容容量的调整是靠改变电极间的相对面积来进行的。
1.2 可变陶瓷真空电容器的物理特性
电容器的内部电极一般采用弹簧铜制作,但由于电容器外壳金属铜与陶瓷的封装是在高温下进行的,当封装完成后,电容内部电极处于退火后非常软的状态,容易发生机械形变;而电容器抽真空时必须在几百度的高温环境中进行,这也使得内部电极变得更软。因此成品电容器内部电极非常软,极易因振动等发生形变,金属与陶瓷的连接处是最大的薄弱点,温度超过250℃会成为漏气点。
2可变陶瓷真空电容的主要参数及其运用
2.1 峰值试验电压
峰值试验电压应不低于射频峰值工作电压的1.4倍。测量时将电容调至最大容量位置进行。在国产电容器外壳上一般标明射频峰值工作电压的有效值。如型号为CKTB650/35/240的电容器,其中35为射频峰值工作电压,单位是kV,是有效值。因此在测试该电容时,按国家电容器标准规定,采用的工频实验电压有效值为49kV。国外电容厂家规定电容器的射频峰值工作电压为峰值测试电压的60%。与国内电容器型号含义有所不同,其型号中标明的电压为工频测试电压的峰值。
2.2 电容量
最大电容量允许偏差为±5%,最小电容量小于或等于标称值。调整电容器的定位螺丝,可改变其最小容量,使其小于最小标称容量。
2.3 最大射频电
在自然冷却条件下,电容器通过该数值的电流,其陶瓷与金属封接部位的温度应不超过150℃。也就是说,电容工作温度最好不要超过150℃。短时间的过电流电容可以承受,但10s以上持续的过电流将损坏电容。
2.4 固有谐振频率
电容器的阻抗性质由容性变为感性的临界频率。让电容器的工作频率尽量远离其固有谐振频率,以及消除或尽量减小工作频率的高次谐波,产生该问题的原因主要是电容内部的波纹管。
3真空电容常见问题
3.1 运输过程中的问题
主要是碰击造成损坏,即电容运输过程中,由于摆放不当、包装箱内填充物不足造成多个电容器之间或电容器与包装箱之间发生碰撞,或由于运输中搬运方式不当等造成电容损坏。正确的运输包装方法:首先调整到容量最小位置,其次填充物要足够,最后要保证电容搬运中的垂直状态不能倾斜,轻拿轻放。
3.2 存储中发生的问题
3.2.1 电极变形
多是由于真空电容没有按厂家要求轴线垂直放置,而是水平放置或倾斜放置,长时间导致极片变形或碰到一起,使用过的电容器容更易发生该问题。
3.2.2 慢漏气
由电容器的结构可以看出,其外壳是由金属铜和陶瓷构成,它们的膨胀系数不同,同时又有工艺和材料的原因,慢漏气是必然存在的,慢漏气会造成:绝缘强度下降,直流泄漏电流增加。
3.2.3 水冷电容水路腐蚀
当水冷电容在使用后,没有将电容中冷却水抽干,直接进行长时间的存储,将会造成腐蚀和氧化,降低电容的使用寿命。
3.3 安装过程中的问题
3.3.1 联动并联电容使用时初始位置设置不当
正常情况下,两个并联电容的容量在各频率点总是相同的,因此流过并联电容中任何一个电容的射频电流是总电流的一半。当因初始位置设置不当,造成两个电容的初始容量不同。将致使两个电容工作时电流不同,表现出一个工作温度高,一个工作温度低。长时间如此,高温电容的使用寿命将减短。
3.3.2 电容与电感匹配使用时初始位置设置不当
发射机中经常用T网络或Γ网络进行阻抗匹配。T网络或Γ网络对应各频率点的调整,均是电容与电感匹配联动调整,正常情况下,各个器件的位置是一一对应的。在安装过程中,有意或无意中改变了电容的初始值,就将造成该网络输入输出阻抗不再是设计值,网络中器件上电压或电流增加,这些都可能造成电容器损坏。因此建议不要轻易改变网络中电容和电感的初始设计值。
3.4 使用中的问题
3.4.1 异常高电压大电流
由于发射机状态不佳、其它器件发生故障、线路中产生振荡、故障情况下保护装置动作不及时等情况的发生,造成电容上落有异常高电压,或流过异常大电流,从而造成电容损坏。这一类电器损坏在电容总故障中占有一定比率。
3.4.2 水冷电容的冷却水水压水质异常
在水冷电容中,冷却水的水质较差,或水压过大,对电容的寿命影响非常大。冷却水的水质差,将加快电容内水路的腐蚀速度。水压过大,对电容中水路也是一个考验。
4结语
因为可变真空陶瓷电容在设备中的重要性加之其价格昂贵,其使用维护是一个比较关注的问题,以上是本人的一点见解,希望读广大同行通过本文的阅读,能有所收获。
参考文献
[1] GB/T 3788-1995.真空电容器通用技术条件[S].
陶瓷电容范文第5篇
瓷片电容。容值为4700皮法。
472作为瓷片电容的一种，是一类用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。瓷片电容的识别方法：与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。容量大的电容其容量值在电容上直接标明；容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示；三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数。它们的单位都是皮法。
（来源：文章屋网 ）
