班级日志

前言：想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗？我们特意为您整理了5篇班级日志范文，相信会为您的写作带来帮助，发现更多的写作思路和灵感。

班级日志范文第1篇

班级日志，对于班主任来说是“班宝”，学生第一天写，第二天在全班念，既可以实行舆论引导，更可以自我扬新。然而，对于语文老师来说，何尝不是作文训练的资源宝库，既是学生素材的积累，更是阶段训练的基础。如何结合班级日志扎实有效地进行作文训练呢？

一.教会学生留意观察身边人和事，捕捉生活中的细节

可能有人说：学生生活几乎就是两点一线，成天就是上课，作业，上学放学，哪有那么多的新鲜事情来写。其实不然，看似简凡的生活其实都时时处处都蕴含着丰富的意味。生活中不是没有美，而是缺少发现美的眼光。我们首先要培养学生的时时留意处处观察的方法和习惯。如楼下默默无闻地补鞋的残疾老人，街上行色匆匆的行人和叫嚣的商贩，教室里专心致志奋笔疾书的同学，老师一次与众不同的批评，同学新奇的游戏……只要我们做生活的有心人，这些闪烁着情趣、意趣、理趣光芒的宝贵素材，就不会从我们眼皮下悄悄溜走，沉入时间的长河，学生的作文就不愁“无米之炊”。班级日志，任务就是捕捉，打捞这些素材，让之留之笔端，成为永恒，同时，也让学生的成长足迹清晰可见。

当然，要有效地完成这个任务，教师必须交给学生观察的方法和思维的习惯。首先是善于捕捉有意思的人和事物，然后仔细观察。如仔细观察人物的衣着外貌神，语言动作，神态心理变化等等细节。只有观察仔细了，描写才能生动形象，人物的性格和品质才能充分展现。其次是教会学生思考。对于人物的表现，找到浅层和深层次的缘由，揣摩人物的心理想法，联想人物的前因后果，就不难有所新发现，有新体会。学生只要勤观察，细思考，不仅能感觉到生活的无穷的趣味，而且对人生有更广阔更深邃的认识和体会。不仅积累作文了素材，更提升了人生的思想素养。

二.教会学生加工素材

如果仅仅是生活中的记录，那就不是作文，而是记流水账。对于班级日志中捕捉的素材，要想写成作文，还必须进行艺术的加工提炼。如何进行精心提炼素材，我们不妨教会学生三种方法：

第一、修剪法。针对学生最想抒发的情感，确定好详略，就是对素材的加工。与主旨密切相关的就不厌其烦地浓墨重彩，对于相关的情节大体交代，对于可有可无的情节就干脆不写。因为，只有经过修剪的花朵枝叶才是最美的。材料，只有经过加工提炼，才能写出漂亮的文章。

第二、嫁接法。“所写的事迹，大抵有一点见过或听到过的缘由，但决不全用这一事实，只是采取一端，加以改造，或生发开去，到足以几乎完全发表我的意思为止。人物的模特儿也一样，没有专用过一个人，往往嘴在浙江，脸在北京，衣服在山西， 是一个拼凑起来的角色”。文学巨匠鲁迅这样来说材料的加工。“杂取种种人，合成一个人”。对于生活中某一类人，或者某一些现象，我们也可以创造性地塑造属于我们心中的人物形象，这样就会跳出生活，高于生活，但是又不失生活中的真实。例如对学校一些同学的陋习的批判，或者对一些好人好事的歌颂，我们都可以提炼同学们的种种表现，塑造一个典型，来达成我们的写作意图。

第三、移植法。“换一个时空，换一种背景，或者换一种人物。”让我们的作文更具可读性，更让人回味无穷。例如童话故事《皇帝的新装》，电视剧《王保长歪传》等等，无不是采用了这种方法，达到讽喻现实的作用。如果我们把班级日志积累的素材，置换成一个特殊的背景，那将会又什么样的效果呢？例如课间的打闹换成在课中的捣乱，把刻苦专研的学习的同学置身于喧闹的课间等等，虽然情节与生活真实不同，然而，本质却还是生活的真实。

三.教会学生表达

班级日志范文第2篇

著名教育家苏霍姆林斯基说：“只有能够引发学生去举行自我教育的教育，才是真正的教育”，在管理中切实调动每个学生参与管理的积极性，在处理问题、制定制度时尊重每个学生的意见，而不重优轻劣，让学生感到他们都是班级的主人。值日班长制就是要让每个人都积极主动地参与到学生学习、生活的各个方面，让学生感到被尊重、被重视。

2触动心灵、从我做起

担任值日班长最先触动的就是值日班长本人。他必须首先遵守纪律，严格要求自己。同时，值日班长要站在另一个角度去观察，进行换位思考，这是平时不可能做到的，只有在变换角色后值日班长才会发现自己本身存在的不足和问题，及时改正自己的不足和缺点。同时也会体会到班干部管理的难处和苦衷，从而自觉地服从班干部的管理。

3培养学生自我约束和自我管理能力

通过担任值日班长，学生的主人翁意识得到了体现和认可，逆反、抗拒心理得以消除。当班长就要像班长，这是对他的一种鞭策，学生不自觉间形成一种自律的思想和习惯，从而对自己严格要求，自我管理能力得到了培养和加强。

4培养学生认真、踏实的作风和责任意识

值日班长只有在深入到学生学习生活的各个方面，才能得到第一手资料，及时发现班级管理中存在的问题，才具有发言权。只有进行了认真的思考，才能提出自己的意见和建议，才能得到老师和同学的认可。

5让班主任更进一步了解学生，及时发现班级管理中存在的问题

通过签约值日班长日志，倾听值日班长的汇报，进行面对面的交流，可以了解学生的心声，及时发现班级中存在的问题，及时将这些问题消灭在萌芽状态，防微杜渐。有些个性内向、有自卑感的学生一般很少主动找老师交流，值日班长制班主任提供了了解这些学生内心世界的机会，从而帮助他们克服自卑，建立自信。

6可以加强师生间的交流

班主任的一项重要工作是协调科任老师之间、师生之间和学生之间的关系，有效协调这些关系，能为教学质量的提高创造有利条件。班级日志中学生对班级管理的意见和建议真实地反映了学生的心声。这样便于老师及时了解学情，避免盲目赶进度，避免夹生饭，有助于老师适时调整教学计划，改变教学策略，保证教学质量。这样加强了师生之间的沟通，密切了师生间的关系，也给民主教学创造了条件。当然在营造民主的管理氛围时，只有值日班长制是不够的，我还采用了班干部民主选举制，班干部定期改选制，值周班长制，学生自己制订班训、班风，班级奋斗目标，选定班歌，制订考核制度，民主推选先进，学生自己主持主题班会，组织各种各样的文娱体育活动等方式，努力创设民主氛围，增强学生的荣誉感，增强班级凝聚力，形成良好的班风和学风。

7总结

班级日志范文第3篇

范文一

班主任工作实习的目的在于使实习生初步掌握班主任工作的内容、特点和方法?学会对学生进行政治思想道德品质、抵制错误思想的教育?提高学生的学习积极性?努力做到全面发展。

一、班级情况分析

5班是高一年级的重点班，共有学生59人，其中男生31人，女生28人。

思想道德情况：本班总体还是不错的，班风积极健康，学生团结向上，大部分同学已具备了较佳的思想品德，能做到尊敬老师，对待老师讲礼貌，遇到问题愿意跟老师沟通，虚心地$2老师学习。同学之间互帮互爱，相处融洽，但由于学生入校时间不长，同学之间不够熟悉，从而凝聚力不强。这是以后班主任工作要注意处理协调好的问题。

学习情况：我们班是重点班，学生比较自觉，作业能认真完成，有一定的互相竞争意识，据班主$2老师反映，课堂气氛较活跃，学生的胆子较大，敢于发言、质疑。在积极健康班风下，学生勤奋好学，并且愿意互相学习，大部分学生已经逐渐养成良好的学习习惯，但是仍不排除少数学生自控力较差，学习效率较低。学生刚进入高中，在学习竞争下，感觉到学习压力大，学习方法不得当，一旦受到考试成绩的打击，很容易变成自馁。因此，我班本学期学习工作的重点应该是引导学生找到合适的学习方法，逐渐适应高中的学习，让学生养成认真严谨的学习习惯，使他们不致因为一时的挫折而丧失斗志。

班级纪律情况：班级纪律整体较好，学生时间观念强，一般都比学校要求的时间早到几分钟，只有少数迟到现象。能够保证课堂安静有序，按质按量地完成课室和公共卫生的打扫。

班干部工作情况：大部分班干部的积极性很高，工作主动，工作能力较强，有责任心，能够团结同学，在做好自己分内事的同时协助班主任管理班级，有问题能及时向班主任反映，配合班主任开展工作，共同搞好班集体。

个性情况：大部分学生还是比较活泼的，但也有少数学生比较沉默，在座位安排上已经交错个性活泼与不活泼的学生，使学生不至于性格走向极端。

其他情况：学生衣着朴素大方。虽然是90年代出生的新生代，但并没有受到追赶潮等不良习气的影响。

二、主要任务：班主任实习工作计划㈠，工作目标

1，主动熟悉班级、学生基本情况，协同班主任解决处理班级事务;让学生完成从初三到高一的适应阶段，建立一个和谐、积极、向上、优秀的班集体，使整个班级团结向上，同学间融洽相处、互助协作，有较强的集体意识。

2，积极组织班级活动，增进师生间的相互交流;与学生融洽相处，做学生的良师益友，提高学生的成绩。通过观察和交流了解到班上各个学生的情况，帮助他们加强练习，发挥优势，培养其学习能力，引导他们找到合适的学习方法，并形成良好的学习习惯，提高学习效率。

3，搞好班集体建设。完善班级管理制度、严格纪律;建立良好的人际关系，提高班集体的凝聚力，从而提高班级整体水平。

4，加强与原任班主任以及任课老师的交流与协作，以利于全面开展工作 ㈡，工作措施

1、按照原任班主任工作计划，主动、深入地了解班级的基本情况;

2、继续抓好学生的思想工作

(1)针对个别学生进行耐心的谈话,直到行之有效。

(2)多多了解关心学生, 与学生交流，了解学生思想、学习情况，努力开导学生,尽力 做好心理专家和引导者.

(3)利用空余时间进行家访,及时与家长交流情况,统一思想。

(4)对一些要求上进的学生要充分调动他们的积极性,鼓励他们再上一个台阶。

3、采用多种方法强化学生的思想道德教育，开展主题活动;

4、积极组织、参与学生的课内、外活动;

5、协同原任班主任处理班级事务;

6、对学生进行有针对性的个别教育.

㈢，日常工作

作为一名高一的班主任要服务好学生的各个方面，具体的日常工作有以下几点。

1.参加学校和年级组织的班主任工作会议，领会学校的最新班级管理精神。

2.每周一早上七点十分组织学生参加升旗仪式，周二至周六早上七点十分 到教室检查学生早读纪律情况

3.抓好两操(课间操和课间眼保健操)，注重质量。

4.周一早上二十五以及周二到周六上午八点二十五组织学生做课间操。负责维持他们的秩序以及结束后的回班纪律。

5.中午十二点半至下午两点，呆在教室，维持教室纪律，给学生午休或自习提供一个好的环境。

6.在上晚自习前十分钟到教室，提醒学生的准备晚自习的科目以及利用相对时间与学生进行交流。

7.体察学生的思想动向，处理学生中出现的问题。

8.认真改作业，总结学生在学习中出现的问题。

范文二

一、 班级基本情况：

七(5)班本学期全班有男生23人，女生25人，共48人。全班所有学生均为借读生，且绝大部分来自原志华学校。学生的学习基础、生活习惯、行为规范等方面都存在一定的不足。

二、本学期工作重点：

1. 大力指导学生干部工作，依靠干部及班集体的力量，形成良好的班风、学风。加强后进生的教育转化工作，用激励教育、成功教育等科学手段，引导、转化后进生。

2. 组织学生进行安全、卫生、纪律、法制、理想及爱国主义、集体主义等思想教育;广泛开展爱校、爱班等活动;学习校规、校纪，切实落实《中学生守则》和《中学生日常行为规范实施细则》。

3. 严格实施德育，制定《值日生安排》、《班干部值日安排》等班规并严格实行。利用班会课或课余时间开展形式多样的主题班会，丰富学生业余生活。

工作进度及措施

1. 抓好升旗、早操、值日、卫生、墙报、行为规范等。

2. 加强后进生的转化工作和管理：面向全体学生，分类施教，加强对后进生的辅导，要从关心、爱护学生的角度出发，了解关心学生。多与学生和家长交流及时了解学生的心理变化，掌握他们成长道路上的发展情况，争取使后进生在学习和纪律方面都有进步。

3. 对学生认真负责，经常深入班级，严格课上、课间的纪律要求，仔细检查班级和寝室的卫生，勤看、勤管，重视学生的思想工作。对于个别学习不积极或学习不专心的学生，及时找学生谈心，及时发现问题、及时解决问题。班主任实习工作计划4. 对于个别学习态度不端正的学生，与家长及时联系，要注重班主任与家长的交流，注重学校教育与家庭教育的结合。 5. 培养学生良好的学习习惯和生活习惯。

6. 及时了解学情：准确把握学生对知识的掌握，因材施教，在重点难点上下工夫，以促进全班成绩的平稳、扎实地上升

7. 家教结合：经常保持与否学生家长联系，使学校教育和家庭教育有机地结合起来。要不厌其烦的做好后进生的转化工作，抓两头、促中间，使全班形成一盘棋，真正成为一个团结向上的班集体。

班级日志范文第4篇

今天，整体上做得还是很不错的，特别是大家的学习气氛特别的不错，教室卫生也保持得很干净。

另外，杨炳伟同学帮助我们把湿的黑板用电风扇吹干，我们非常的谢谢他，也请大家为他这种助人为乐的精神鼓掌！

还有，期末考试和会考都快到了，我们就只剩下这短短的几天复习时间，希望大家抓紧复习，争取会考都一次性过。期末考试达到了我们班的预期目标，那样，在补课期间我们早上就可以多睡一会儿了。

值日生温馨提示：狭路相逢勇者胜！

今天是杜义峰和邓婵的生日，请大家为他们唱生日快乐歌！

张祥林

班级日志范文第5篇

电子技术是二十世纪发展最迅速的新兴技术,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。

本文谨对日本内置元器基板技术发展进行探讨,望能对促进我国相关技术发展起到一定作用。

(接上期)

四、大日本印刷:日本内置元器件基板生产的先驱者

2010年,世界内置元器件基板开始迎来了实质性的市场扩大新时期,世界市场在2010年已经扩大到2900美元规模。在这个发展新时期,内置元器件基板生产企业荣登上这一新型制造行业的舞台,成为了业界所关注的“主角”。来自不同制造业性质的企业,都在近年纷纷加入了这个生产制造的行列中,参与了内置元器件基板的市场竞争。本连载文章,将从此篇起,分别对这些企业及其内置元器件基板的技术、生产、市场的现状,加以逐一的介绍。而讲述这类企业的开篇,理所当然的首先介绍世界内置元器件基板应用市场开拓的先锋――大日本印刷株式会社(DNP)。

DNP公司大规模工业化生产制造内置元器件基板是于2006年3月开始的。它以B2it(buried bump inter-connection technology,预埋凸块互连技术)多层板制造技术为基础,开创了内置元器件基板工业化生产的业务,成为了日本的制造内置元器件基板的先驱者之一。目前该公司主要面向照相功能模块等应用市场,可生产、提供4~5个品种的内置元器件基板产品。到2009年底,该公司已累计生产内置元器件基板1.2亿块。

图3所示了DNP公司的内置元器件基板与常规PCB在产品面积上的对比。

DNP公司内置元器件基板目前还是以内置无源元器件型为主导。在该公司内置元器件基板产值中有八成以上为这种内置无源元器件型基板。内置无源元器件与基板内层电路的连接,该公司是始终坚持采用拥有自有特色的凸块互连工艺技术。在当前,许多介入这类基板生产的其它PCB厂家,大多数都是采用了激光加工的镀铜贯通孔与内置元器件互连的方式(业界惯称为“Cu-Cu”连接方式),并且这种方式生产的内置元器件基板的应用市场,今后几年还将有很快的扩大。在这种背景下,DNP公司未来生产此类基板中,是否还继续坚持凸块互连(即B2it)技术路线?该公司担任电子部品事业营业部第二本部的佐藤由纯副部长近期对此有一番谈话,解释了该公司为什么继续坚持采用B2it技术制作此类基板的理由:“采用此工艺方式生产内置元器件基板,它的优势方面在于,从市场上采购的内置用芯片部品在选择自由度上是很高的,这样就在采用这类新型方面大大地减少了新品投资风险。并且由于这种基板制造工艺已在我公司几年的生产实践中积累了许多的经验,创造了大生产的不少业绩,这也使得所生产的这类基板具有很高的品质可靠性。”

佐藤由纯副部长还认为,易于实现内置元器件基板的薄型化――这是也采用B2it工艺技术几大优点之一。在内置元器件基板薄型化方面,DNP公司已经走了世界前列。它于2010年1月,开发成功、并投入市场基板厚度在0.38 mm的薄型化内置元器件基板产品。

2011年1月该公司又在其网站上(网站:dnp.co.jp) 又向业界宣布:它于近期开发成功内置部品厚度在0.15mm以下、基板总厚度为0.28mm的内置元器件基板。这比2010年1月问世的薄型化内置元器件基板又减少了26% 的基板厚度,成为了世界上目前最薄的内置元器件基板产品。DNP公司薄型化内置元器件基板多项开发成果涌现快速、其基板厚度不断减小,其原因与基板制造采用了B2it工艺技术是有密切关联的。

在内置有源器件基板方面DNP公司近期也取得很大的进展。由于近期该公司已正式开始投入内置有源器件的混载型基板的批量生产,使得该公司的内置元器件基板的品种结构转变成为:无源元器件埋入基板的PCB产品占8成,有源、无源元器件混载埋入基板的PCB产品占2成。

预计在2011年间,这种品种结构比例还会有变化,即混载型内置元器件基板的生产量还会有更大的提升,所占的比例还将有进一步的扩大。当前,他们主要是重点开发内置WLP(Wafer Level Package,芯片级封装)型的有源器件的工艺技术,将裸芯片内置置基板内,并有望在不久可实现产品量产化。但在此方面的基板开放、投放市场方面,他们一直保持着冷静、慎重的态度。

原来裸芯片是一种KGD(known Good die)制品,如果PCB厂家“跨行业”地将裸芯片埋入在基板中,那么PCB厂家就要担负芯片的品质保证责任。这在当今芯片品保责任应该属于半导体生产厂家的非常泾渭分明的制度下,作为内置有源器件基板生产厂家是很难打破传统的品保责任制度的禁锢。此问题的存在现实,严重地阻碍了像DNP公司等所开发、生产的这类埋入有源器件基板的走向规模化生产与问世市场工作。

图4为DNP公司生产的内置有源无源元器件混载型基板的一般结构图。

DNP公司计划在2011年间将内置元器件基板销售额提高到60亿日元规模。该公司的佐藤由纯副部长认为,这项扩大销售额的计划目标是否能够完成,其关键是需要在内置元器件基板市场发生大的转变。诱发这种市场结构的大转变的重要方面,预计主要是表现在终端电子产品中开始采用有内置元器件结构的主板方面。

对于终端电子产品厂家的新品设计者来讲,确定哪些原有的表面贴装元器件将其埋入基板内,实现这种设计方案并不难。主板内置无源元器件的应用推动工作,不像内置有源器件那样受到有非常复杂的芯片品质保证责任的传统模式的阻碍,其市场拓展的前景很乐观。近期,终端电子产品低成本化和基板小型化、设计标准化之风表现得更为强势,它也驱动着主板实现埋入元器件的应用工作有了突破性的新进展。

目前DNP公司内置元器件基板生产基地为在日本国内的久喜工厂内。久喜工厂位于玉县久喜市清久街清久工业园区内。它是DNP公司下属的一座大型PCB生产工厂。目前有2~3个品种的手机用主板产品在此工厂大规模地生产。这也给DNP公司在不久大批量地生产终端电子产品(主要指手机)用内置无源元器件多层化主板,创造了良好的技术基础。但为了做好大规模生产内置埋无源元器件主板的前期准备工作,该公司正在积极筹划建设一条专用的内置元器件基板新生产线。这条生产线需要新购置像表面贴装机、再流焊机等相关设备。

DNP公司还有一个更长远的筹划:即一旦终端电子产品用内置无源元器件主板大批量生产能迈入正轨,为了迅速地扩大内置元器件基板的事业,该公司还要考虑开辟第二个内置无源元器件基板的生产基地。第二生产基地已预定了DNP公司与台湾PCB厂家合资的香港工厂。

DNP公司曾在2006年与台湾欣兴电子股份有限公司(Unimicron Technology Corp)合资(Unimicron占投资股份的66.5%;DNP占投资股份的33.5%)建立了HDI生产企业(企业名称为UD Alliance Technology公司)。工厂所在地设在香港。该工厂采用DNP公司的B2it技术规模化生产HDI多层板。非常有可能的是,这家日台合资的香港PCB工厂,今后将成为世界上生产内置元器件基板的重要工厂之一。

五、日本CMK:投巨资建新线发展内置元器件基板业

对于已经从事多年内置元器件基板的CMK公司(中国大陆及台湾地区惯称为“中央铭板”)来讲,2010年是该公司发展此类基板产品历程中发生重大转变的一年。就在此年间,CMK公司开始实施投资25亿日元(约合266万美元)建设内置元器件基板新生产线的计划,将公司的此类基板事业又推进了一大步。

作为日本在目前日本产PCB产值排名第四位的一个超大型企业, CMK公司在2010年世界刚性PCB销售排名位于第十三,PCB产品的销售额达到9.68亿美元(据NT Information统计数据),CMK公司于2006年起开始涉足内置元器件基板制造业。

最初所生产的产品,是为日本卡西欧计算机公司生产的新款手表配套生产一种内置元器件封装基板。基板中内置元器件的安装技术在CMK公司称为EWLP(Embed-ded Wafer Level Package )技术。在内置元器件基板采用EWLP技术将内置元器件与基板的连接方式,是利用电极端子凸块与基板导通上通过Cu电镀形成的连接盘相互连,这种互连方式要比采用焊料连接方式在连接可靠性上有所提高。关于这种连接方式,CEM公司的电子部品经营本部(此部门包括内置元器件基板的制造部门)副参事猪川幸司做了这样的说明:“如果在内置元器件基板内层,采用焊料焊接的连接方式,那么会由于基板内芯材实现了薄型化,而造成在安装工艺上的困难。另外,在它通过再流焊加工时,还遇到热冲击的问题。”

图5为CMK开发的内置元器件基板EWLP与传统BGA封装基板在结构上的对比。图6为CMK的EWLP 应用在卡西欧手表的实例图片。图7给出了CMK开发的内置元器件基板例的结构剖面。

CMK公司在内置元器件基板业务上,除了上述为卡西欧计算机公司制作内置元器件基板外,它还在近年对外承接了不少内置元器件基板的试作订单,完成了这些基板的小批量生产。特别是在2010年,这类基板订单的数量有了明显的增加,此项业务搞得十分红火。CMK公司通过小批量内置元器件基板试作业务的不断开展,开始尝到了“甜头”:有客户已由小批量试产制作转成了一定规模的批量生产。像这样的合作例在近几年已出现了不泛有十几个。

具体讲,该公司目前除了已大批量生产作为内置元器件基板制最初作起步的内置EWLP型有源器件基板外,还紧接其后的从少量试作转为批量生产了内置无源元器件型基板,以及内置混载有源、无源元器件型的基板等。

现在,该公司在内置电阻、电容等无源元器件基板生产中,对基板内层中无源元器件与基板连接,主要是采用焊料焊接的方式。对此,CEM公司内置元器件基板制造部门负责人猪川先生这样说明到:“从未来投资这类基板的新生产线的观点来看,我们公司的发展方针,即不是目前的采用焊料焊接方式,而是Cu-Cu那样的内置无源元器件与内层基板所互连方式。”

在内置无源元器件基板制作工艺路线方面,CMK公司未采用过将传统的片式元器件直接埋入基板内层的工艺方式,而一直坚持采用了更为先进的、在基板内的薄膜上形成元器件的工艺路线。该公司认为,这是一种最适于当前流行的高密度安装的工艺方式。但是这种工艺方法,在生产中如何确保所埋入的电容在电容量要达到其要求的范围内,如何达到所埋入的电阻在电阻值上的精度,这些将是需要解决的关键课题。

现在,在CMK公司中,正在对在基板上形成内置电阻方面不断地进行研发。力图实现在生产的各种不同结构的常规多层板内层中就实现电阻的内置。这项课题的研究,要实现的将原来在基板表面搭载的电阻,集中地改换为内置在多层板内层。而要达到这一目标,首要需解决的技术问题是形成了内置电阻群后基板的平坦化。这个课题在CMKIC封装基板。IC封装基板采用内置电阻配置方案,它将会带来在终端IC产品的在高频条件下要比片式电阻搭载在基板表面形式的产品,具有更好的介电特性。

由于近一、两年,不少的CMK公司客户将少量试作的内置元器件基板开始转为大批量的生产。这也使得CMK公司原有的生产内置元器件基板生产线生产能力表现得捉襟见肘,难以更多地接单。因此,CMK公司决定拿出50亿日元的投资额,建设新添的内置元器件基板生产线。

该公司现任总经理中山高广认为,CMK投资50亿日元建立内置元器件基板生产线,这是公司近年以来,一起最大的战略投资项目。

位于群马县伊势崎市的CMK公司所属工厂是目前CMK公司生产半导体封装基板和内置元器件基板的主力据点。在这个工厂中现有的内置元器件基板生产线,是在几年前花费了25亿日元投资金额而建造成的。而在2010年确定的再一条内置元器件基板生产新线,它的投资额将是现有生产建设投资额的1倍之多。

CMK的中山社长在对项目未来展望时说:“这项投资50亿元所要建成的新生产线,也将建在伊势崎市的这个工厂内。将来的这个工厂,将发展成为专一生产内置元器件基板工厂,并在CMK公司内实现内置元器件基板销售额达到100亿日元的目标。为了完成这个计划目标,确保这条生产线的建好,按时竣工投产,已成为该公司扩大PCB事业的重中之重的工作。”

六、日本OKI:2010年投入新产品使生产规模推进一大步

日本冲プリンテッドサキット公司(OKIプリンテッドサキット,简称OKI)是日本实现工业化生产内置元器件基板的先行者之一。公司正式介入内置元器件基板的生产在2003年。在这一年中,OKI公司开始正式向客户提供电源模块基板及无线通讯模块基板。这两种内置有源元器件基板多用于移动电话中。使得OKI公司成为世界及日本较早就成为内置元器件基板生产制造行业中的一员。

OKI公司之所以能较早的生产这类基板还有其自身企业的特殊原因。OKI公司下属设有半导体事业部,它是个研发、生产CSP封装的部门。这个研发、生产IC封装的部门在OKI的八王子制造工厂内。在此部门内,在2000年时就开始承担了为这种IC封装配套生产基板的业务。也就是自此时起,该公司研发部门已经开始着手了这项内置元器件基板课题的开发工作。

OKI公司所生产的内置元器件基板的主导产品品种,目前除了上述提及的移动电话用电源模块基板外,具有典型代表意义的其它品种还有指纹识别模块基板等。该公司已生产的内置元器件基板从品种数量上统计,至2010年底已生产了十几种的这类基板。

OKI公司经历了七年之多的实际生产的摸索,在内置元器件基板的制造技术上获得不断进步,在客户中得了产品具有高可靠性、高性能的好评价。也就是在此基础上,OKI公司在2010年间内置元器件基板的市场有了大幅度的增加。该公司所获得的大好商机,主要来自于新型移动电话应用领域的需求扩大。它就像引爆剂那样,使OKI公司内置元器件基板的市场规模攀上了新层次。

另外,也可用一个该公司此类基板预测数据来说明这一巨变:由于内置元器件基板的市场空间与生产量在2010年间的大规模扩张,预测在2012年间该公司整个高多层板的年销售额将达到160亿日元,其中内置元器件基板的销售额将会实现40亿日元左右。

在内置元器件基板的PCB制造技术方面,OKI公司自行开发了含叠加孔结构的积层法多层板(HDI板)。他们将这类基板称为“Hiper-Via”多层板(Hiper-Via的全称:High Performance Via,高性能通孔 )。另外,还在近期开发成功在芯片级封装――CSP用内层元件基板。在其基板内层中内置了十几块有无源元器件。OKI公司这种内置元件的封装基板在移动电话中已得到了应用(见图8)。这种基板的电路L/S为75μm/ 50μm ;采用UV-YAG激光设备形成孔径为50μm的微孔。

目前在三维的元器件基板内置模块设计、制作方面,由于信号传输的高速化发展,从而对基板配线的要求条件十分严酷。

它一方面需要具备高密度配线,另外一方面还应有高速配线的收容技术。该公司所制的内置元器件基板用基材, 采用了50微米玻纤直径的极薄玻纤布。并且在基板制造中将“HiperVia”、任意层(Any Layer) 凸块连接的“B2itTM” 结构技术实现了两者的融合。“Hiper-Via”和“B2itTM” 两种基板配线技术相融合的典型内置元器件基板结构见图9所示。

“Hiper-Via”技术主要构成及其基板结构见图10;B2it(Buried Bump Interconnection Technology)基板制造的基本工艺过程见图11。

另外,该公司还开发、生产出在环氧-玻纤布基型半固化片制成的基材中内置30个左右无源元器件的基板。它是一种指纹识别模块基板。基板的L/S为75μm/75μm , 通孔孔径为100μm。这种微孔同样是用UV-YAG激光设备加工而成。

OKI公司目前生产的内置元器件基板的厚度,目前主流规格为500μm。该公司计划经过积极努力开发,预计在2015年左右将实现内置元器件基板的薄型化,其基板厚度减小到为200μm。在内置的元器件尺寸规格方面,目前可内置0406极小尺寸规格的电阻。内置电容的尺寸也在近期由1005转变为更小的0603尺寸规格。图12为OKI公司内置电容基板实例的结构图。

目前该公司正在打一场提高内置元器件基板的“攻坚战”。这场“战役”的重点“阵地”是极力减少不良品。尽管目前该公司生产的内置元器件基板有基本品质的保证,但他们认为这还是远远不够的,提高它的生产合格率仍是当前解决提高内置元器件基板生产技术层次的关键之点。

该公司计划从封装基板整体着手,重新整合封装基板生产新体系。为此要加强内置安装后的元器件的性能检查。并且用从上游的封装设计阶段,就为保证内置元器件基板提高合格率所对应。该公司的“e功能模块事业部”部长桥本秀男认为:减少它的不良品很重要的措施,是“在内置元器件基板生产线中配备齐整的检查环节,要把它作为一个重要的工序看待”。以上可见,OKI公司为进一步提高内置元器件基板的合格率,正在全方位的积极努力。