半导体设备
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半导体设备范文第1篇
全球市场东半球增长，西半球下降。最极端的标志是台湾地区的芯片加工设备开支增长了将近50％，而欧洲的芯片加工设备开支减少了18.2％。
2007年台湾地区市场的半导体设备开支首次超过了世界其它地区，达到了106.5亿美元，比2006年增长了46％。日本市场排名第二位，2007年的半导体设备开支为93.1亿美元。韩国市场的半导体设备开支为73.5亿美元，市场排名降到了第三位，超过了北美地区的65.5亿美元。中国半导体设备开支在2007年继续增长，比2006年增长了26％，达到了29.2亿美元。包括新加坡、马来西亚、菲律宾以及东南亚地区和小型全球市场在内的“世界其它地区”2007年的半导体设备开支减少了18％，与欧洲半导体设备市场差不多。
SEMI指出，从设备类型看，全球晶圆加工设备市场增长了11％，组装和封装市场增长了15％，总体测试设备销售下降了21％。包括光罩设备、加工设施和晶圆制造设备在内的其它前端市场增长了2％。
2008年全球模拟IC市场将增长10％
据Databeans公司发表的数据显示，模拟IC市场在2007年下降1％之后在2008年的销售收入预计将增长10％，超过400亿美元。在2008年之后，模拟IC市场将继续增长，2013年的销售收入将增长到690亿美元，五年复合年增长率将达11％。无线产品持续增长的需求和模拟电源产品销售收入的健康增长是推动这个市场增长的主要因素。这两种产品占整个2007年模拟市场销售收入的40％以上。
模拟IC市场2007年的销售收入为365亿美元，比2006年的369亿美元减少了1％，低于2007年整个芯片市场的增长水平。2007年模拟IC市场的10大供应商排名与2006年大致相同。TI的市场份额仍然排在第一位，随后是意法和英飞凌。这两家公司的销售收入都比2006年有明显增长。其它销售收入增长的供应商还有ADI、Maxim和瑞萨科技。排行榜中的唯一变化是Maxim超过了飞思卡尔，从第八位上升到第七位。NXP公司在模拟无线半导体市场继续保持排名第一的位置。但是，NXP面临来自意法和英飞凌日益激烈的挑战，这两家公司的无线市场份额都有所增长。
在标准线性产品中，数据转换器和放大器的销售收入是增长最快的，增长率分别是18％和11％。具体应用的模拟产品比2006年下降了6％。然而，具体应用的汽车半导体市场增长强劲，销售收入增长了21％，从2006年的36亿美元提高到了44亿美元。尽管2007年消费和计算机用半导体的销售收入比2006年下降了，但是，这两个市场的销售收入占整个模拟IC市场份额的18％以上，仍是这个市场的主要贡献者。2012年MEMS传感器和执行器市场将达97亿美元
据市场研究公司IC Insights发表的报告预测，在2007至2012年五年期间，全球基于MEMS的半导体传感器和执行器销售收入的复合年增长率将达到19％，2012年的销售收入将达到97亿美元。在消费者设备上更多地应用运动控制用户接口和在便携式设备中更多地应用跌落检测／保护功能是推动这个市场增长的主要因素。
从2007年至2012年，整个MEMS传感器和执行器出货量的复合年增长率为23％，2012年的出货量将从2007年的43亿个增长到道121亿个。总的来说，包括所有的技术在内的传感器和执行器市场的销售收入预计将达到119亿美元。目前规模达50亿美元的半导体传感器和执行器市场是由采用MEMS技术的设备支持的。
IC Insights称，基于MEMS的执行器占2007年规模达51亿美元的传感器/执行器市场份额的54％。MEMS执行器从2007年至2012年的销售收入复合年增长率将达到接近20％。2012年的销售收入将从2007年的28亿美元增长到68亿美元。
同时，消费者和使用低成本加速仪的便携式系统应用将在未来几年里推动加速/偏航传感器类市场的增长。这种传感器产品的增长率预计将稍微超过执行器的增长率，到2012年的销售收入将从2007年的8.11亿美元增长到20亿美元。
不久之前，加速仪和压力传感器等基于MEMS的设备一直主要依靠汽车市场的增长。但是，在消费者产品、手机和其它便携式系统中的应用显著提高了这种产品在全球销售的潜力。
PMP/MP3制造商增加功能刺激销售
据iSuppli公司，个人媒体播放器(PMP)/MP3播放器市场正在日趋成熟，增长速度放缓，这促使供应商通过提供具有超强特点的产品，以吸引消费者购买新款产品来替代其现有的产品。这些特点包括先进的无线连接与高级显示屏。
PMP/MP3市场已经开始接近饱和，其销售也越来越依赖于升级与换机需求，预计未来几年PMP/MP3出货量的复合年增长率将只有4.3％，2012年出货量将从2007年的1.971亿个增长到2.433亿个。相比之下，2002～2007年PMP/MP3播放器出货量的CAGR高达96.1％。该市场最近几年已显露放缓迹象，2007年出货量仅增长10.6％，远低于2006年的38.4％。
显示屏技术是PMP/MP3产品创新的一个重要方面。许多播放器开始采用OLED显示屏，尤其是AMOLED。但是，AMOLED技术成本高昂，未来几年的市场占有率会很低。
在苹果公司的iPhone带动下，触摸屏日益被用于PMP/MP3播放器以改善用户界面。但i由于成本的限制，触摸屏将仅用于高端播放器之中，至少在未来几年内会是这样。到2012年，将仅有12.7％的MP3/PMP播放器采用触摸屏。
蓝牙在PMP/MP3播放器市场的占有率目前极低。iSuppli公司估计，2007年只有不到100万个播放器采用了蓝牙技术。但是，iSuppli预期蓝牙在PMP/MP3播放器市场中的占有率将逐步提高。随着立体声蓝牙耳机的价格开始下降，将越来越多地用于PMP和MP3播放器。PMP播放器中的蓝牙连接将作为播放器与PC之间传递内容的一种途径，还可以用于在远程喇叭上播放MP3播放器中的音乐。到2012年，11.7％的PMP/MP3播放器将具备蓝牙功能，而2007年时还不到1％。
从2007年开始，PMP/MP3播放器开始采用Wi-Fi连接，3.2％的产品在使用这种无线连接技术。到2012年，21.5％的PMP／MP3播放器将支持Wi-Fi功能。
三星公司DRAM逆流而上
据市场调研公司IDC报道，2007年世界DRAM市场规模约346亿美元，今年将持平甚或缩水，前景未可言好。由于供给过剩，价格喋喋不休，不少DRAM厂商经营陷入困境。三星公司也不例外，去年4季度公司半导体部门的营业同比锐减23％，计32.7亿美元，营业利润更剧降74％，只及2.6亿美元，营业利润率从9％下降到8％。
面对如此局面三星公司信心不减，今年对存储器的设备投资仍将维持去年的最高水平，达62.5亿美元之巨，超过投资最多的Intel公司。公司坚信DRAM能够做到黑字经营，预计今年上半年还会继续供过于求，下半年即可望回复。此外，公司对闪存则抱于很大的期待。
一般认为，DRAM需求的牵引力正从PC转向图形显示应用和移动应用，但后者劲势还不足。三星公司也在摸索应用变革，期望IPTV和HDTV对DRAM能扩大应用。
半导体设备范文第2篇
1 临床资料
本组患者共14例，男性6例，女性8例。年龄最小18岁，最大85岁，平均年龄45.7岁，发痛部位第二支6例，第三支5例，二及三支同时发病3例。病期最短为6个月，最长为18年，除1例患者未经治疗之外，其余13例分别采用药物、针灸或末梢神经干无水酒精封闭治疗后疼痛复发。
2 治疗的方法与效果
2.1 治疗过程：①定位。三叉神经痛患者经临床诊断后，采用2%利多卡因对眶下神经或下牙槽神经行诊断性阻滞麻醉，观察20min无疼痛发作可确诊定位。②选穴。第二枝选四白、迎香、巨、下关穴。第三枝选下关、颊车、地仓、大迎。③激光穴位照射。穴位选择准确后行激光照射。照射皮肤穴位距离30～50cm，穴位照射3～5min，每日1次。7～10次为一个疗程。照射时患者采取坐位。
2.2 疗效。疗效判定标准：Ⅰ级：疼痛停止发作；Ⅱ级：疼痛显著好转或疼痛发作次数显著减少；Ⅲ级：疼痛减轻，发作次数减少；Ⅳ级：疼痛无变化。
2.3 14例患者疗效。14例患者有13例坚持10次穴位照射，1例只有照射4次为间断治疗。治疗后2～6个月随访观察。疗效：Ⅰ级 疼痛停止发作13例（93%）；Ⅱ级 疼痛显著好转1例（7%）； 疗效Ⅰ级的占93%，全组14例中有1例因间断性治疗后2个月服用卡马西平，但较治疗前服药量减少，疼痛程度较轻。
3 讨论
3.1 激光治疗原理。
3.1.1 强力镇痛，神经阻滞，促进镇痛物质释放，降低末梢神经兴奋性。
3.1.2 影响局部炎症物质，如激肽而镇痛。
3.1.3 可激活脑内的啡呔能系统，增加脑啡呔的代谢，使脑内的类阿片物质释放加快。从而发挥镇痛效应，另外，激光能促进神经组织代谢，提高氧张力，改善微循环。
3.1.4 半导体激光照射穿透皮肤深度可达7cm。有微热，采用穴位照射，对穴位深层的感受器起刺激作用，而起到良好的镇痛、麻醉作用。故对三叉神经痛患者能起到镇痛治疗效果。
3.2优点：①半导体激光适用于大面积照射，用于治疗各种大面积疼痛，外科手术伤口愈合，溃疡面，痔疮，带状疱疹等。②本疗法对老年、体弱、不适合手术或射频、热凝的治疗患者，采用激光照射方法简便易行，无痛苦，无并发症，无任何副作用，易为患者接受。对曾服药物，酒精封闭或手术治疗后复发患者均可采用本法。
4 小结
半导体设备范文第3篇
根据WSTS统计，08Q2全球半导体市场销售值达647亿美元，较上季(08Q1)增长3.0%，较去年同期(07Q2)增长8.0%；销售量达1,469亿颗，较上季(08Q1)增长2.7%，较去年同期(07Q2)增长2.6%；ASP为0.441美元，较上季(08Q1)增长0.4%，较去年同期(07Q2)增长5.3%。
08Q2美国半导体市场销售值达102亿美元，较上季(08Q1)增长2.4%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；日本半导体市场销售值达118亿美元，较上季(08Q1)衰退6.5%，较去年同期(07Q2)增长2.8%；欧洲半导体市场销售值达101亿美元，较上季(08Q1)增长0.5%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；亚洲区半导体市场销售值达325亿美元，较上季(08Q1)增长8.0%，较去年同期(07Q2)增长12.9%。
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.85。北美半导体设备厂商6月份的3个月平均全球订单预估金额为10.3亿美元，较2007年同期的16.1亿美元下滑36%。而在出货表现部分，6月份的3个月平均出货金额为12.1亿美元，较5月的13.1亿美元减少8%，比去年同期减少31 %。SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。
08Q2台湾地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,596亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.6%。其中设计业产值为新台币965亿元，较上季(08Q1)增长5.3%，较去年同期(07Q2)衰退1.0%；制造业为新台币1,784亿元，较上季(08Q1)增长4.8%，较去年同期(07Q2)增长5.1%；封装业为新台币590亿元，较上季(08Q1)增长4.4%，较去年同期(07Q2)增长13.5%；测试业为新台币257亿元，较上季(08Q1)增长4.9%，较去年同期(07Q2)增长4.9%。
观察2008Q2影响台湾地区IC设计业产值主要因素，由于美国次级房贷风暴使消费者信心指数持续下降，终端需求压抑，且新台币升值压力未除，使得影响余波荡漾。2008Q2显示器相关芯片增长力道减缓，由于系统端TFT面板及CSTN需求不如预期的情形下，侵蚀显示相关芯片的获利表现。008Q2为计算机产业之传统淡季，因PC需求不振也影响台湾地区NB相关IC设计公司之营收表现。在消费性芯片方面，原本即为消费性产品的传统旺季，但受到美国次级房贷的影响压抑消费市场，使得IC设计业者营收增长并未突飞猛进而呈现平缓态势。模拟芯片则是2008Q2表现抢眼的族群，由于市占率持续提升，使得模拟芯片设计公司营收增长。综合上述，2008Q2台湾地区IC设计业产值达965亿新台币，较2008Q1增长5.3%，较2007Q2衰退1.0%。
2008年第二季台湾地区IC制造业的表现在DRAM产值反弹，以及晶圆代工产值持稳的情况下，呈现微幅增长的情形。台湾地区的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面，2008年第二季产值达到1,194亿新台币，较上季(2008Q1) 微幅增长了1.9%，但较去年同期(2007Q2)则呈现大幅增长13.2%的优异成绩。在IC制造业自有产品的表现方面，2008年第二季产值为590亿新台币，较上季(2008Q1) 增长了11.3%，而较去年同期(2007Q2)则衰退了8.2%。这使得2008年第二季整体台湾地区IC制造业的产值达到1,784亿新台币，较上季增长了4.8%，而较去年同期(2007Q2)则增长了5.1%。整体而言，2008年第二季在台湾地区的晶圆代工表现相对稳健，加上台湾地区的DRAM制造业产值止跌反弹的情况下，都能有效的控制在传统淡季的衰退幅度。
2008年第二季虽仍处在全球经济景气相对低迷的气氛下，但已较第一季呈现微幅触底反弹的迹象。第二季台湾地区封装业产值较上季(2008Q1)微幅增长4.4%，而较去年同期(2008Q2)增长了13.5%，产值达到590亿新台币。
2008年第二季台湾地区IC测试业表现亦已出现触底反弹的迹象，产值达到257亿新台币，较上季(2008Q1)增长4.9%，较去年同期(2008Q2)同样增长了4.9%。受到2007年起DRAM及NAND Flash产能过多、单价大幅下滑的影响，也造成DRAM及NAND Flash后段测试价格的巨幅下滑。而随着时序转入第二季，内存厂主流制程转换进入到70nm后，主流的DDR2颗粒容量亦进入到1Gb世代，单位测试时间约在1,000s以上，有助于提升测试厂的产能利用率，帮助测试业者提升获利空间。
半导体设备范文第4篇
WSTS连续两年预测市场下滑
WSTS(世界半导体贸易统计协会)6月发表的2009年半导体市场预测，与去年11月做的预测大相径庭，从预测2009年世界半导体市场仅略降218％，大幅下调到今年将剧降21.6％，总计1948亿美元，这是自WSTS自1984年开始针对全球半导体市场统计以来，首次出现连续两年下滑的情况。
从各类产品看，2009年传感器市场下降最多，下跌34％，光学器件较好、下跌16％，集成电路整体下滑21％(见表1)。
WSTS预测，电子产品包括PC、数字消费电子、移动通信和汽车电子的需求还会增长，世界半导体市场将于今年上半年探底，明年可望反弹7.3％，达2090亿美元，其间亚太地区增长最快，达8.2％，美洲最慢，为5.9％(见表2)。
SIA与Gartner预测较一致
SIA(美国半导体工业协会)6月所做年中预测也表明，世界半导体市场反弹须待2010年，而今年将锐减21.3％，总计1956亿美元。SIA去年11月预测，2009年世界半导体市场将下降5.6％，与WSTS有所差别，新预测则无论下降幅度和最终金额都很接近。SIA展望2010年将增长6.5％，达2083亿美元，2011年再续增6.5％，达到2219亿美元。
著名市场调查公司Gartner去年12月预测，2009年世界半导体市场将下降16.3％，而今年2月预测，世界半导体市场更将惨跌24.1％，其最悲观的预测甚至说可能会直泻33％。
但到今年6月左右公司见到二季度世界半导体市场增长了4.9％的积极表现，于是又重新预测2009年世界半导体市场将下挫22.4％，比2月预测上调了2个百分点，总计1980亿美元。公司预测2009年占有半导体市场最重要地位的集成电路ASSP将下降24.2％，总计519亿美元，居于次席的存储器下降16.8％，总计394亿美元，由第2位滑到第3位的微芯片下降23.6％，总计373亿美元。
Gartner公司报告，2008年世界最大100家OEM公司所消费的半导体占世界半导体市场的75％～79％，达2020亿美元，其所占份额比上年提升了3个百分点，但实际消费额比上年的2090亿美元反下降了3个百分点。原因是半导体价格下降和电子产品需求低迷。前100大公司中以美国HP消费半导体最多，达165亿美元，随后依次是芬兰Nokia、美国Dell和韩国三星(110亿美元)，4家公司分别主要从事PC和移动电话的生产，故而数据处理和通信设备实际合计占全部半导体消费的3/4。
公司预计2009年世界PC出货量将减少11％，移动电话缩减12％，加上半导体价格下降，形势将更趋严峻。目前新型手机都采用触摸屏，也增加了传感器的使用，这可说是半导体消费新的增长点。
Gartner公司最近还预测，明年半导体设备投资即将开始回升。据公司调查，这次经济危机半导体生产设备厂商受打击最大，预计今年世界半导体生产设备投资仅243亿美元，比去年暴挫44.896，近乎一半。其中，晶圆加工设备投资2008年即锐减33％，2009年更惨跌47％，封／组装设备两年也分别下年25％和49％，自动测试设备分别下降31％和32％。但今年二季度世界半导体设备投资即可探底，从明年起将连年回升，2010年大幅增长20.8％，2011年更将跃增34.5％，2012年再增19.8％，2013年则又将周期性回落10.9％。
其他机构相对乐观
半导体设备范文第5篇
关键词：LED大屏幕显示；USB接口；校正系数；配置系统
中图分类号：TN873 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2014） 04-0000-01
LED大屏幕显示设备以晶体二极管为原材料，广泛应用于现代的各种大型公共场所，如游乐园、酒店、商场等。LED大屏幕显示校正系数配置系统功能的实现主要应用USB接口与FPGA（Field Programmable Gate Array），再配合具有存储芯片功能的Flash，将LED使用的校正系数存储在扫描接收卡当中[1]。
一、LED大屏幕显示校正系数配置系统硬件电路设计
（一）硬件电路系统的构成
硬件电路系统主要是由稳压电路、具有高速缓存功能的USB接口与具有可编辑元件的半导体设备的FPGA主控三个部分构成。硬件电路系统的工作流程为：计算机、USB接口、USB接口控制部分、稳压电路、Slave FIFO、FPGA主控部分、SPI、Flash。
（二）硬件电路系统的设计
硬件电路系统的设计主要分为两部分，一是USB接口控制芯片的选择，二是FPGA主控芯片的选择。USB接口控制芯片的作用主要是将USB设备与计算机端连接，实现LED数据信息的传输。LED大屏幕显示校正配置系统USB接口控制芯片主要选择美国赛普拉斯半导体公司（Cypress），具有8051兼容的CPU与指令系统的EZ-USB FX2LP系列低功耗版本单片机CY7C68013A，该芯片是目前世界上性能最好、集成度最高、耗能量最小的集成USB2.0协议的微控制器。FPGA主控芯片的作用是将USB接口控制芯片与具有存储芯片功能的Flash连接，实现USB与Flash之间的数据信息的传输与控制。LED大屏幕显示校正配置系统FPGA主控芯片主要选择全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商赛灵思（Xilinx）企业，具有较高安全功能的Spartan3AN平台一系列FPGA芯片产品中的性能最好的XC3S50AN作为FPGA主控芯片，该芯片具有安全系数高、耗能量低等优势[2]。
（三）硬件电路系统数据传输接口的设计
硬件电路系统数据传输接口的设计主要分为FPGA接口与串行的存储芯片Flash的接口设计和USB控制芯片与FPGA接口设计两部分。在FPGA接口与串行的存储芯片Flash的接口设计中，串行的存储芯片Flash通常采用具有兼容性质的SPI接口，确保数据信息传输的高效性与准确性。
在USB控制芯片与FPGA接口设计中，由于USB接口控制部分与FPGA主控部分是由Slave FIFO接口连接的，实现对USB控制芯片与FPGA主控芯片内部数据信息的写入与读出功能，因此，USB控制芯片与FPGA接口设计要采用具有Slave FIFO接口性能的设备[3]。
二、LED大屏幕显示校正系数配置系统软件程序设计
LED大屏幕显示校正系数配置系统的软件程序设计主要分为三个部分，即计算机端用户程序设计、USB固件程序设计以及FPGA控制程序设计。
（一）计算机端用户程序设计
在计算机端用户程序设计中，主要采用了美国赛普拉斯半导体公司关于USB芯片控制程序，在VS（Microsoft Visual Studio）完整开发工具集的环境下实现计算机端用户程序。计算机端用户程序主要分为三个部分，一是检测配置系统，其功能是对计算机与USB接口进行测试；二是对LED大屏幕显示校正系数控制，其功能是对LED大屏幕显示校正系数进行准确、有效的写入与读出；三是数据信息的显示功能，通过将LED大屏幕显示校正系数写入与读出具有存储芯片功能的Flash上，然后在计算机中显示出来[4]。
（二）USB固件程序设计
USB固件程序是LED大屏幕显示校正系数配置系统运行的核心部分。USB固件程序设计主要涉及以下内容：一是USB控制芯片的初始化状态；二是USB固件程序开始枚举设备；三是USB固件程序重新枚举设备；四是USB数据信息接收设备；五是USB数据信息发送设备；六是USB与计算机端连接设备。
（三）FPGA控制程序设计
FPGA控制程序设计主要实现以下功能：一是将存储芯片Flash上的LED校正系数数据信息读出来；二是将存储芯片Flash上的数据信息进行清除，可以将存储芯片Flash上所有数据信息采用整体清除方式，也可以采用部分清除方式；三是将校正后的LED系数数据信息写入到已清除的存储芯片Flash上[5]。
三、结束语
LED大屏幕显示校正系数配置系统主要采用USB接口设备与FPGA半导体设备。通过对LED大屏幕显示校正系数配置系统深入分析，有利于该系统能够准确、有效的写入与读出LED大屏幕显示校正系数数据信息，同时，对LED大屏幕显示校正系数配置系统的维修起到积极的作用。
参考文献：
[1]宋超，王瑞光，冯英翘.LED大屏幕显示校正系数配置系统[J].液晶与显示（下旬刊），2013（02）：131-122.
[2]严雪飞，李世浩，张佳艺.LED显示屏灰度控制关键技术的分析研究[J].太原理工大学学报（社会科学版），2013（10）：155-157.
[3]岳明晶，陈宇，郑喜凤.LED大屏幕显屏灰度等级检测技术研究[J].电子科学技术研究（上旬刊），2010（03）：123-124.
[4]黄晓燕，王瑞光，李涨青.基于FPGA的LED异步显示模块设计[J].内蒙古大学学报（自然科学版），2012（06）：144-145.
