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草莓是温带常绿植物,喜温凉气候,耐寒不耐热。草莓叶子在5℃以下虽停止生长,但仍可完整保留并能进行光合作用;地上部萌芽期可耐-5℃的低温,休眠期可耐-10℃低温;但当根系在-8℃、茎叶在-12℃、芽在-15℃时仍会发生冻害。冬春季节露地栽植的草莓常处在发生冻害的低温条件下,因此仍需做好草莓的御寒防冻工作。在无稳定积雪地区,当冬季低温来临时先给土壤灌1次水,然后用干草、作物秸秆、牛粪等物覆盖,覆盖的厚度因覆盖物不同而不同,一般干草类为4~6cm,土肥2~3cm。用地膜覆盖防冻效果更好。春季化冻后,分2次撤除防寒物,第1次在平均气温高于0℃时,撤除上层已化冻的防寒物,以利用白天的阳光提高地温;第2次在草莓地上部分即将萌发生长之前进行,不宜过迟,以免折断新茎。如采用地膜覆盖,在揭膜时要做好炼苗工作,防止突然揭膜造成温差过大,影响草莓生长发育。安全越冬的草莓若较早进入花蕾期,则耐寒能力逐渐降低,而此时若遇到晚霜冻害,花蕾和幼果将更容易遭受霜冻危害,因此应随时注意天气变化,以便采取措施,及时防除晚霜冻害。
2草莓喜湿怕干,冬春尤其要注意防旱
草莓对空气湿度要求较高,空气湿度适宜,则生长开花和结果良好;若空气湿度过小,则生长发育不良。特别是开花坐果和幼果生长期,对空气湿度要求较高,这时较大的空气湿度对开花结果有利,不致造成花及幼果干缩,且能延续采果期,产量也有所提高。草莓是浅根性植物,主要根群分布在20cm土层中,吸水能力弱,对水分反应敏感,所以要求土壤中有充足的水分。一般草莓生长要求的土壤湿度为田间最大持水量的60%以上,冬春季节干燥少雨天气常引起土壤干旱缺水而干裂,扯断草莓根系,影响正常生长。因此,必须进行灌水防旱。灌水的主要时期:一是促苗水。9月中下旬至10月上中旬,虽然气候较凉爽,但天气干燥,雨水稀少,而这时草莓正处于生长高峰期,水分的需求量比较大,所以应及时浇水,促其发棵,使其长出较多的叶片以利光合作用。浇水后要及时中耕,促使植株长得根深叶茂,增强其越冬能力。二是越冬水。10月下旬后,草莓虽因气温降低而停止生长,但根系和叶片仍需要水分;同时,为防止冬季因土壤干旱而断根死苗,也需要一定量的水分,因此应依天气情况于11月中下旬浇1次越冬水。稍风干后,进行中耕,可达到保墒和提高地温的目的。三是返青水。草莓越冬后,约在3月上中旬植株开始长根萌芽,这时经过冬季的风干,土壤常缺水干旱,应及时补充水分。但浇水时应注意要小水浅浇,浇后要中耕保墒。中耕宜浅不宜深,防止土块压没心苗;同时,要搞好间苗,及早去掉抽生的侧蔓。四是促花水。4月上中旬至5月上旬,草莓开始抽出花蕾,加之此时新叶大量萌发,水分需求量迅速增大;同时,这时天气转暖温度升高,水分的蒸发量加大,灌水尤其重要。若此时出现连续干旱天气,要5~7d灌1次水,以保证土壤含水量不低于土壤最大持水量的50%,这样才能保证花器分化良好。每次灌水后在表土似干未干时要及时松土,以防止土壤水分迅速蒸发。由于土壤湿润易引起杂草生长,因此在中耕时应及时除去田间杂草。同时要及时摘除老叶和疏花疏果,使每株保留花序2~3个,每个花序留果3~5个。利于养分集中供应果实发育,降低畸形果率,促使果个增大,提高果品的质量。五是保果水。5月中下旬至6月上旬,随着夏季到来,常出现高温低湿的干热风天气,造成土壤和植株强烈失水,而这时草莓又正处在果实迅速膨大和成熟期,是全年需水量最多的时期。应及时灌水,有了足够的水分才能提高坐果率和改善果实品质。但这时水分供应又不能过多,过多反而会降低果实品质。要小水勤浇,保持土壤湿润。进入果实成熟以后,干旱时应在每次果实采收后的傍晚浇小水,切勿大水漫灌,否则易感染病害,引起大量烂果。3草莓喜沃土足肥,冬春季节应适时追肥
草莓根系浅,生长旺,开花结果集中且花果期长,因此必须选择含有机质丰富、保水力强、地势平坦、排灌方便、pH值在5.5~6.5的砂壤土或壤土栽植。草莓对肥料的需求量也比较多,因此在栽植草莓前必须施足基肥,基肥以有机肥为主,结合施用无机肥料。无机肥料以磷、钾肥为主,配施少量氮肥。在草莓的生长期内及时追肥,对促进植株生长和提高产量有显著作用。追肥一般分多次进行,第1次在冬前生长高峰期,可适当追施氮、磷、钾混合肥料,以促使植株健壮生长,为下一年的高产打下良好基础。第2次为越冬肥,10月中下旬,气温明显下降,土壤中的养分分解缓慢,根系吸收能力减弱,为使进入越冬状态的草莓增强御寒能力,可施用少量速效磷、钾肥。同时,可结合防寒多施些细碎腐熟的厩肥,覆盖植株和地面,兼起保水、保温的作用。第3次在3月上中旬,气温逐渐升高,植株开始生长,及时追肥可增加有效花数,提高坐果率。施肥以尿素、复合肥为主,施肥量不宜过大,一般施尿素75~90kg/hm2,复合肥150~225kg/hm2为宜。另外,在开花结果期用0.2%的磷酸二氢钾溶液叶面喷肥,每隔15d喷施1次,连施3~5次,对提高品质和增加产量都有良好效果。
论文关键词:草莓;冬春季;防冻御寒;注意防旱;适时追肥
论文摘要:介绍了草莓冬春管理技术,主要包括防冻御寒、注意防旱、适时追肥等内容,以供草莓种植户参考。
参考文献
怎样写好技术小论文
刘德阳
技术小论文通常是指篇幅不长、小处着手、有一定技术含量的论文。写好技术小论文,方法众多,关键要把握三点。
一是不拘一格,做好选题。
技术小论文是对科技攻关活动的经验性总结,凡是与生产经营建设相关的内容,均可以做为技术小论文的选题。有些似乎很不起眼的小发明、小创造、小革新、小设计、小建议,无论是否取得实效或成果,均可以拿来形成一家之言。从简易的地方入手,多留心,多积累,有所得,有所思,自有所感。当然,我们的选题也不是漫无边际,要尽量求新、求真、求深,要朝着解决生产难题、提高运行质量的方向努力,使我们的写作更富有实际意义。
二是形式多样,重在表达。
小论文通常不需要按严谨的论文格式撰写,不需要有大量篇幅的旁引博证,可以在表达上更直接更自由一些,小而巧,短而精,随机性强,但言之有物、言之有理、言之有序,仍然是起码的要求。表达方式上可以采用叙述、说明,也可以采用议论,但无论哪一种表达方式,都需要做到整篇文章主题鲜明、中心突出、客观真实、合乎逻辑、层次分明、简练可读。
1.1腕带技术与信息技术结合的分析
信息技术在医疗事业中的应用,无疑是给医疗事业造成了很大的影响。腕带技术与信息技术结合的工作机制是:医院的工作人员在自身的工作平台上,对病人的所患病症进行选择,然后通过电脑上某个软件的诊断程序自动化的按照先前建立好的条码规则,将病人的病症信息规则的打印到腕带的某一指定区域上。与此同时,病人的个人信息也会被随之打印上去。
1.2建立腕带技术和信息技术结合的方案
将腕带技术和信息技术有效的结合起来,就可以实现腕带的“信息化”,而如何建立起腕带技术和信息技术结合的方案,又可以从三个方面去考虑。电脑条码的应用。条码是一种比较特殊的文字信息表达方式,它所特指的文字信息来自于医学数据库。在对条码进行索取的时候,要将医学数据库中指定的某一条码解码成文字,然后再将文字回传到数据库中,在数据库中找出对应的信息,以此来达到获得病人信息的目的。在目前的电脑条码中,有一维条码和二维条码之分。一维条码因具有很大的局限性,因此它在医疗事业中的应用并不广泛。相反,二维条码在医学事业中的应用却是极其的广泛。二维条码是一种空间上的信息保存条码,它的技术已经达到了日趋成熟的地步。于是,它在腕带技术和信息技术结合的过程当中,也是发挥着很大的作用。自动辨别的技术。自动辨别也分为很多种,其中包括:对条码的辨别、对光的辨别和对生物的辨别这几种技术。虽然,这几种技术都能够实现最终的目的,但是在现代医疗事业中,应用最为普及的仍然还是对条码的辨别技术。对信息进行识别的技术。这种技术的原理是:将文字信息进行转化,让它们变成电脑里的有效数据,再将这些有效数据传送到某一指定的软件中,最后通过这个软件来对这些数据进行识别、处理和保存。
1.3探究腕带技术在医学事业中的发展前景
将腕带技术与信息技术有效的结合起来,就可以实现腕带技术的“信息化”,也可以促进我国医学事业的进一步发展。现对腕带技术在医学事业中的发展前景进行分析和探究,可以做出以下结论。对病人身体情况进行实时监控。在腕带上放置一块超导芯片,这种超导芯片可以对病人的血压、温度、和心率进行实时的监控,然后让这块超导芯片与电脑上的某一指定软件相关联,医院工作人员就可以通过操作电脑上的指定的软件,对病人的身体状况进行实时监控。实现区域报警和定位功能。在腕带上面设置区域报警器,并将它与电脑上的指定软件相关联。病人一旦离开了本病区或者是休息区,那么腕带上的区域报警器就会自动报警,以提醒病人已经离开了医院所规定的活动范围。同时,报警传感器也会通过电脑上的定位系统将病人此刻的位置显示出来,以达到医院工作人员对病人的行踪有所了解的目的。腕带的循环利用。在腕带上设置清除系统,当病人出院之后,医院工作人员可以对腕带上的信息进行清除处理,然后就可以将腕带给下一位病人使用。对腕带进行循环利用,可以降低医院的成本,也可以起到保护资源的作用。总的来说,腕带技术与信息技术的结合在医疗事业中的发展前景是很可观的。只要医院工作人员对腕带技术加以很好的利用,不仅可以达到对病人的身体情况进行实时监控的目的,还可以进一步促进我国医学事业的发展。
2结语
论文摘要阐述单季稻强化栽培的好处,并介绍其技术措施,主要包括品种选择、育秧、大田管理、综合防治病虫草害等内容,从而为水稻种植户提供参考。
水稻强化栽培技术是一种高产高效新技术,其核心内容是通过采取选择分蘖力强的大穗型品种、小苗移栽、单本(或少本)稀植、浅湿灌溉、增施有机肥和磷钾肥、注重平衡施肥和穗肥的施用等技术措施,以强化稻株个体生长环境,充分挖掘(或强化)稻株个体生产潜能。
1单季稻强化栽培的好处
1.1高产稳产高效益
单季稻实行强化栽培能显著增产增效。如2006年我市示范单季稻强化栽培技术约33.3hm2,普遍获得了高产丰收。根据对寿昌镇刘家村、航头镇南八村、珏塘村5位农户的实割实收产量调查,16块强化栽培的单季稻田共2.06hm2,平均产量达到9928.5kg/hm2,比采用传统种植技术的同一单季稻品种产量增加1125kg/hm2左右,增产幅度达到13%左右,直接增收1800元/hm2左右。其中寿昌镇刘家村施国才和航头镇珏塘村孙根土、孙水林等农户的产量都超过10.5t/hm2,起到了良好的示范带头作用。2007年全市示范种植强化栽培单季稻346hm2,普遍获得高产丰收,根据14个镇乡119户15.47hm2强化栽培的单季稻实产调查,平均产量9168kg/hm2,比相邻农户常规栽培的单季稻增产1471.5kg/hm2,增产19.1%,平均增收2648.7元/hm2。
1.2省种子
单季稻实行强化栽培,采用旱育秧短秧龄(10~15d)移栽,一般大田只需要种子6kg/hm2,比传统半旱育秧长秧龄(30d左右)移栽,大田要节约杂交种子3.75kg/hm2左右,可以节省种子款105~120元/hm2。采用半旱育秧短秧龄(12~18d)移栽,一般大田只需种子7.5kg/hm2,比传统半旱育秧长秧龄(30d左右)大田可节省种子2.25kg/hm2,可以节省种子款75元/hm2左右。
1.3省秧田,节省育秧和拔秧用工
单季稻实行强化栽培,采用旱育秧短秧龄(10~15d)移栽,大田只需要秧田90m2/hm2,与传统半旱育秧长秧龄(30d左右)移栽相比,要节省秧田900m2/hm2以上。因此,大大节省了秧田整理、播种、施肥、灌水和拔秧的用工,一般大田可以节省育秧和拔秧用工15d/hm2左右,节省费用600元/hm2以上。采用水育秧短秧龄(12~18d)移栽,大田只需要秧田300~450m2/hm2,与长秧龄(30d左右)半旱育秧相比,要节省秧田450~600m2/hm2。因此,大田可以节省秧田整理、播种、施肥、灌水和拔秧的用工7.5d/hm2左右,节省费用300元/hm2以上。
1.4节省插秧用工
单季稻实行强化栽培,采用旱育秧短秧龄移栽的,每个劳动日可以插秧933.8m2左右,采用半旱育短秧龄移栽的,每个劳动日也可以插秧733.7m2左右,与传统半旱育秧长秧龄移栽相比(每个劳动日插秧466.9m2左右),可以大大提高劳动工效,节省一半左右的插秧时间。大田至少可以节省插秧用工费用375元/hm2以上。同时,还可以减轻挑秧和插秧的劳动强度。
1.5节约稻田灌溉用水
单季稻实行强化栽培,大田水分管理以湿润灌溉为主,改变了长时间深水层灌溉的老习惯,可以大大节约稻田用水,能够节约提水用电和放水用工,达到节省灌水成本的目的。特别是在缺水地区,能大大缓解农田争水的矛盾和纠纷。
1.6方便防病治虫田间喷药
由于强化栽培要求做到挖沟起畦栽培,对防病治虫田间喷药等操作十分方便和有利。
2单季稻强化栽培技术
2.1品种选择
选择穗大粒多、分蘖能力强、后期转色好、增产潜力大、米质较优的品种,如中浙优1号、两优培九等,积极试验示范川香8号、内香优18等新品种。
2.2育秧
2.2.1旱育秧技术。①选好旱育秧田,施足基肥。选择菜园地、油菜田或临近单季稻大田的其他肥沃疏松的边角地,大田需要秧田90m2/hm2,苗床施三元复合肥(含量45%)750g/m2加过磷酸钙750g/m2作基肥,施肥后细耙苗床畦面。②药剂浸种,适时播种。大田用种子6kg/hm2,采用2000倍的“402”药剂浸种,浸后洗净,并催芽露白后,在5月20日前均匀地播种在苗床上,用木板压实,浇水后,覆盖焦泥灰或细土。天气下雨和阴天还可以覆盖一层小拱棚地膜,以起到防雀防鼠的作用。天晴时,小拱棚两头要及时通风,防止高温伤苗,晚上要盖好通风口,既保暖又防鼠。齐苗后,要及时揭膜通风炼苗,先日揭夜盖,拔秧前3d完全揭膜。③适时起苗,适龄移栽。强化栽培旱育秧适宜秧龄为10~12d,最长不超过15d。由于播种较密,秧龄太长(超过15d)将严重影响秧苗质量,最终影响单季稻产量的提高和增产潜力的发挥。
2.2.2半旱育秧技术。①施足基肥,适时播种。单季稻大田需要准备半旱秧田300~450m2/hm2,施碳铵50g/m2拌过磷酸钙25g/m2作耙面肥,并且挖沟起畦做成秧板,然后以满沟水为基准,整平畦面。第2天将经“402”2000倍液浸过种、浸后洗净催过芽的露白种子播下,大田用种子7.5kg/hm2,播后塌谷防止雀鼠危害。②适时拔秧,适龄移栽。强化栽培半旱育秧适宜秧龄为12~15d,秧龄最长不能超过18d。由于秧田面积较小,播种密度较高,应避免秧龄过长,防止秧苗徒长,影响产量。
关键字处理器;动态功耗;温度监控
1引言
随着CPU集成度和运行速度的不断提高,其功耗也越来越大,导致CPU的运行温度越来越高,并成为CPU技术发展的瓶颈。CPU的温升不仅影响CPU技术的进一步快速发展,而且直接影响CPU的稳定性和使用寿命。如何抑制CPU的温升和迅速降低CPU的温度成为CPU设计和使用的一个重点。
CPU设计者主要从体系结构设计、集成电路半导体材料选择、CPU内功能电路布局、CPU几何尺寸等方面把握CPU的理论功耗和表面散热途径。CPU在完成设计并成为产品以后,在使用的过程中,它的实际功耗和散热效率会因不同的使用环境而有所不同。CPU的使用环境包括周围温度、气压、通风、供电电压、时钟频率、散热措施、负荷特点等。本文重点讨论各种温控技术,并且给出解决降温的各种措施。
2影响CPU温升的因素
CPU的温升取决于两大方面,一个方面是CPU工作不断产生的热量累积;另一个方面是对CPU产生的热量的导散。热量增加和散热不畅都会导致CPU的温度上升,并造成对CPU的损伤。
CPU的热量来源于它的功耗,根据CPU功耗与供电电压和工作频率的关系可以看到供电电压和工作频率是影响CPU温升的两个重要因素。
CMOS电路CPU的动态功耗为P=CV2f,其中C表示电路负载大小,V表示供电电压,f为工作频率。可见工作频率f与芯片的动态功耗成线性正比例关系,供电电压V的平方与芯片的动态功耗成线性正比例关系,对于一颗CPU来说,电压越高,时钟频率越快,则功率消耗越大。因此,在能够满足功能正常的前提下,尽可能选择低电压工作的CPU能够在总体功耗方面得到较好的效果。对于已经选定的CPU来讲,降低供电电压和工作频率,也是一条节省功率的可行之路。
3CPU的温控技术[1][4][5]
3.1外部温度监控技术
对CPU温度监控通过“外部监测”措施—即通过主板CPU插座下面的热敏电阻来监测CPU工作时的温度。CPU插座内采用立式或贴片式的热敏电阻。整个监测过程全部是由主板来负责,热敏电阻直接将所监测到的数据传给主板上的温控电路,如果监测到CPU的工作温度超过在BIOS中的预设值时就会自动断电关机或报警。采用此种方式的优点是体积小、价格低,使用方便,不过在监控处理器温度时明显存在缺陷,比如用此类监测方式得到的温度往往是CPU底面的温度,而不是内核温度,温度读数是由监控芯片根据温敏电阻的阻值变化计算得出,而且此类接触式测试受外部环境影响较大。如果热敏电阻与微处理器接触不够紧密,微处理器的热量不能有效地传送到,所测量温度会有很大误差。有些主板上采用SMD贴片热敏电阻去测量微处理器温度,其测量误差比直立式热敏电阻误差更大,因为这种贴片元件很难紧密接触到微处理器。故此类CPU温控结果误差性极大、反应不灵敏,所得结果仅仅只供参考。这就带来了一个十分严重的问题∶表面温度不能及时反映微处理器核心温度变化,从而形成一个时间滞后的问题。因为核心温度变化之后要经过一段时间才能传送到微处理器表面。相比之下,表面温度反应十分迟钝,其升温速度远不及核心温度,当核心温度发生急剧变化时,表面温度只有“小幅上扬”。Pentium4和AthlonXP等最新的微处理器,其核心温度变化速度达30~50℃/s,核心温度的变化速度越快,测量温度的延迟误差也越大。在这种背景之下,如果再以表面温度作为控制目标,保护电路尚未做出反应,微处理器可能早已烧坏。因此曾提出“TemperatureOffsetCorrection”(温度偏差修正)的CPU内核心温度监测温度修正方案来纠正此种CPU温控所带来的偏差。所谓“温度偏差修正”就是指当系统采用外部测量法时,必须在测量结果的基础上增加一个温度偏差值:即BIOS中显示的温度值=实际测试值+温度偏差值。这个偏差值由主板热敏电阻、临界温度等因素来决定,当系统设定以后它就是一个常量(通过刷新BIOS可以改变这个值)。这些措施在一定程度上可以减小误差值。但是,问题仍不能得到根本性解决,比如对于突发事件(如风扇脱落)所带来的温度急剧提升完全不能及时做出反应。为此我们考虑采用内部温控技术。
3.2内部温控技术
针对外部温度监控技术的不足,CPU厂商在CPU内核里面加入了一个专门用于监测CPU温度的热敏二极管,将CPU温度来引了“内部温控”时代。在这里整个处理器温度监控系统可分为外部控制型和内部控制型两种基本结构。外部控制型监控系统,其实就是主板的温度监控电路,它有三种基本存在形式∶一种是采用独立的控制芯片,,这些芯片除了处理温度信号,同时还能处理电压和转速信号;第二种形式是在BIOS芯片中集成了温度控制功能;第三种形式是南桥芯片中集成温度控制功能,目前新一代南桥芯片都有温度监控功能。而内部控制型监控系统则是指CPU内核心中整合的热敏二极管,这个热敏二极管的正负两极作为CPU两个针脚直接来通过主板CPU插座和主板的温度监控电路相连。在整个监控过程中,当CPU工作时,热敏二极管就将感应到的数据变化传输给主板的温控电路,由主板的一个特定逻辑运算电路通过所接收到的数据计算出CPU的内核温度,如果计算出来的温度高于预设温度警戒线时,系统就会自动在瞬间切断CPU核心电压,使CPU停止工作并让系统挂起来,从而可以很好地保护CPU不被烧毁。P2、P3及AthlonXP处理器都是采用了此种技术。这种方法反馈回来的温度并不是很准确,往往要比CPU核心温度低5度左右。为防止它的处理器过热烧毁推出了S2K总线断开技术:即当处理器内核温度过高时,系统会发出一个HALT指令(HALT改指令的意思是在没有要处理的指令和数据时将处理器挂起),当CPU接收到HALT指令时,处理器会转到相应的等待模式,这种模式只需要消耗较小的功率。
通过在CPU内核整合热敏二极管来控温已经是一种能很准确监控CPU核心温度的方法了,而且配合主板的温控电路就能即时保护过热的CPU,使其不至于在风扇突然停转或意外脱落时CPU被烧掉。但此类内部温控技术存在一个弊端,那就是在CPU温度过高时通过直接关闭电脑来达到保护的目的,这样会导致数据因为未能及时保存而丢失,忽略了数据的价值往往要比一个CPU的价值要高的可能性。而且热量不稳定可能导致系统不稳定,如果电脑死机或程序进入死循环,就会失去监控作用,也就无法保护微处理器了。
3.3热量控制电路
为弥补第一代内部温度监控技术的不足,Intel在Northwood核心P4中引入了第2代内部温度监控技术—热量控制电路(ThermalControlCircuit,英特尔又将它命名为热量监视器(ThermalMonitoring))。P3、AthlonXP的温控电路的特点是内部仅拥有一个热敏二极管不同,而Northwood核心P4的热量控制电路拥有两套热敏二极管。其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统,这套装置像传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU,不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极管放置在CPU内核温度最高的部位,几乎触及ALU单元,并作为热量控制电路的一个组成部分。在CPU工作中,这两套热敏二极管的电阻会因温度而变化,因此通过它的电流也会随着CPU的核心温度而变化,通过与内设参考电流的比较,系统能够判断当前电流是否达到了临界点。如果CPU最热的地方超过一定值,第二套热量温控装置会发送一个PROCHOT#信号使热量控制电路系统开始工作,通过减小CPU的负载来降温,其实这套热敏二极管起到波动调节作用。Pentium4的热量控制机制并非是减少时钟频率,而是减少其输出的有效工作频率。当温度正常的时候,ALUs(算术逻辑运算器)将会接受到一定的频率。但当主板检测到CPU的核心温度达到一个特定的临界值时,热量控制电路就开始发送PROCHOT#信号,将空置的时钟周期插入到正常的时钟周期内,发送到CPU的调节信号如图1所示。
图1发送到CPU的调节信号
PROCHOT#激活的无效周期会将某些正常时钟周期省略掉,使得最终发送给CPU逻辑运算单元的信号频率就会有所降低,从而通过降低CPU的工作效能来达到降温的目的。随着温度的降低,热量控制电路将会开始减少空时钟周期的数量以使CPU返回它原来的工作模式。只要CPU核心温度比临界值低1度时,热量监视器就会停止发送过热信号。热量控制单元就会停止产生空的时钟周期,CPU的性能也就恢复到正常值,过热保护系统被激活只需十几亿分之一秒,我们还可以在Pentium4主板的BIOS中选择超警戒温度来进行控制。当处理器的任务周期(dutycycle)占全部周期的比例越大说明处理器的工作效率越高,其可以调节的比例在12.5%到87.5%之间,选择的数值越小,则任务周期的比例越小,效率降幅反而越大,我们还可以利用PROCHOT#引脚功能保护主板的其它元件。当供电模块的温度超出警戒温度时,监控电路输出低电平到PROCHOT#,从而激活TCC,通过降低微处理器功耗来达到保护供电模块及主板其它元件的目的。
4抑制CPU温升的措施
4.1风冷散热系统
风冷散热系统由散热片和风扇构成,判断散热片的好坏的重要依据是表面积的大小,采用众多的鳍片来提高散热效果。散热片的内部和边缘需要设置合理的导风通道,散热片的切割面要磨光,以使其能与CPU表面完全结合。滚珠轴承的寿命、噪音、发热量远较含油轴承好。工作电压为12v,耗电量在十瓦之内。不少人认为风扇转速越高,那么在同一时间内,从CPU上带走的热量就越多,这样CPU就越容易冷却,事实并不是如此。如果风扇的转速超过其标准值,那么风扇在长时间超负荷情况下运行时,从CPU上带走的热量就比在高速转动过程中产生的热量小,这样时间运行得越长,热量差也就越大,高速运转的风扇不但不能起到良好的冷却效果,反而使CPU温度大幅提升;况且,散热风扇的转速越高,可能在运转过程中产生的噪音就越大,严重的话可能让风扇或者CPU报废;另外,要想让风扇高速运转,还必须有较大的功率来提供动力源,而高动力源是从主板和电源中的高功率中获得的,主板和电源在超负荷功率下就会经常引起系统的不稳定。所以,风扇转速越高冷却效果越好的说法是不成立的。从理论上分析,风扇功率越大散热效果应该越好,但这样的理论成立是在一定的前提之下的,也就是说在风扇的运行功率不超过额定运行功率的条件下,功率越大的风扇通常它的风力也越强劲,散热的效果也越好。而风扇的功率与风扇的转速又是直接联系在一起的,也就是说风扇的转速越高,风扇也就越强劲有力。不能片面地强调高功率,这需要同计算机本身的功率相匹配,如果功率过大,不但不能起到很好的冷却效果,反而可能会加重计算机的工作负荷,从而会产生恶循环,最终缩短了CPU风扇的寿命。因此,用户在选择CPU风扇时,不能错误认为风扇功率大其散热效果肯定会好,而应该根据够用原则来选择与自己电脑相匹配的风扇。并且在选择好风扇之后能够根据实际情况选择合适的机箱,从而更好地降低CPU的温度。
4.2半导体散热系统
半导体制冷器由许多N型和P型半导体材料排列组成,N、P之间是铜、铝等金属材料,外面是绝缘和导热良好的陶瓷片。通电后,电子由负极出发,经P型半导体吸收热量,至N型半导体放出热量。冷端接到CPU,热端接到散热片,由风扇将热量排出。这种散热系统消耗功率为10w至50w,增加了微机电源负担,本身产生大量热,容易造成半导体散热片的高温烧毁,低温一面容易产生露。
4.3液氮散热系统
液氮散热系统的工作原理是将主板、CPU等部件密封于一个空间里并抽成真空,CPU被内部充满液态氮的玻璃容器密封。进行类似水冷的循环散热。,它的特点是冷却能力强,但制造工艺复杂,容易结霜产生露水。
4.4软件降温
软件降温利用了CPU“空闲挂起”指令进行工作,从而实现了CPU的降温及功耗的降低。“空闲挂起”就是指在一段时间内没有接收到指令,CPU自动进入低耗能的休眠状态,降温软件缩短了CPU进入休眠状态的等候时间,从而减少了热量的产生。降温软件占用约1%至3%的系统资源,使CPU下降3至10℃。但是当CPU进行实时多任务的工作时,CPU能够得到“空闲挂起”的机会不大,这种情况下,软件降温的作用便失去了。
5结论
本文从CPU升温的因素说起,接着详细地介绍了当前几种主要的CPU温控技术,并分析每种温控技术的优缺点,接着介绍了当前的几种主要的CPU降温措施。
参考文献
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