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集成电路芯片

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集成电路芯片范文第1篇

鉴定分析原则,通常在专利侵权纠纷案件中进行比对分析时都遵循以下步骤:首先,专利权保护范围的确定,发明专利权的保护范围应当以权利要求书中明确记载的必要技术特征所确定的范围为准,也就是说权利要求中的全部技术特征的总和构成的技术方案才是受法律保护的客体。由于发明专利的独立权利要求 从整体上体现该专利的技术方案,记载了解决技术问题的必要技术特征,与从属权利要求相比保护范围最大。因此,判断被控侵权产品或方法是否与对比专利的技术特征相同或等同时,应当对保护范围最大的独立权利要求做出解释。在解释专利权利要求时,应当以专利权利要求书记载的技术内容为准,而不是以权利要求书的文字或措辞为准的原则。其技术内容应当通过参考和研究说明书,在全面考虑发明的技术领域、技术解决方案、作用和效果的基础上加以确定。

其次,全部技术特征原则,判断被控侵权产品或方法是否落入对比专利的保护范围,应当将产品或方法的各技术特征分别与对比专利权利要求中的各技术特征逐一进行比对,如果被控侵权产品或方法包含了对比专利权利要求中的全部必要技术特征,则落入了对比专利的保护范围。被控侵权产品或方法缺少对比专利的权利要求记载的一项或者多项技术特征的,或者被控侵权产品或方法的技术特征与对比专利权利要求记载的对应技术特征相比,有一项或者多项技术特征既不相同也不等同的,应当认定被控侵权产品或方法没有落入专利权保护范围。

再次,等同原则,专利权的保护范围也包括与该必要技术特征相等同的特征所确定的范围。等同原则是指被控侵权产品或方法中有一个或者一个以上的技术特征经与对比专利权利要求记载的技术特征相比,从字面上看不相同,但经过分析可以认定两者是相等同的技术特征。等同特征需同时满足以下两个条件:(1)被控侵权物中的技术特征与专利权利要求中的相应技术特征相比,以基本相同的手段,实现基本相同的功能,达到基本相同的效果;(2)本领域的普通技术人员通过阅读专利说明书、附图和权利要求书,无需经过创造性劳动就能够联想到的特征。

依据上述的鉴定原则,笔者通过阅读专利说明书、附图和权利要求书,解读XXX号专利独立权利要求1中的必要技术特征,并对芯片产品的上表面x射线光照图进行分析,归纳其技术方案。

XXX号专利独立权利要求1的技术方案包括如下技术特征:衬底和导体,在衬底的上表面上具有电路芯片、衬底信号区和电路芯片信号区;在衬底的上表面上形成图案的导体具有第一端子和第二端子,其中第一端子连接到衬底信号区,第二端子连接到电路芯片信号区。

笔者在对集成电路芯片产品的上表面x射线光照图以及芯片产品侧面通孔的x射线光照图进行分析后,得出芯片的封装特征包括:衬底基板、顶层表面导体、电容、功率放大器管芯、电感、管脚区,上述管芯通过金属线电气连接到衬底图案上。将上述导体结构中包括的技术特征及其连接关系逐一与XXX号专利独立权利要求1的上述技术特征进行分析比对后发现,XXX号专利独立权1中的技术特征:“在衬底的上表面上形成图案的导体具有第一端子和第二端子,其中第一端子连接到衬底信号区,第二端子连接到电路芯片信号区”与芯片产品的技术特征:“顶层表面导体及其连接方式”这一技术特征存在着不同。该差别主要是由于芯片产品的顶层表面导体具有多个端子,这多个端子有连接另一导体端子,有连接芯片信号区,也有连接表贴元件焊盘,可以看出这多个端子的连接对象不同,进而所要实现的电路功能也是不同的。由此就可以初步认定由于导体的端子不同,即导体结构的不同,导致导体的连接方式与XXX号专利技术特征存在着明显的差别。

然而,若直接采用对上述的集成电路芯片技术特征的分析方式会存在问题,因为上述的分析方式是将芯片产品技术方案中的导体技术特征作为一个整体来看,若将芯片产品的导体结构做进一步的拆分则又会有不同的结果,即考虑将具有多个端子的导体看作由几个部分的两个端子的导体构成,此时的结果是必定和权利要求1的导体技术特征相同。对此,将上表面的导体以整体来看还是将该导体进行拆分成几个部分的两个端子的导体是需要进一步认真考虑分析的问题。

为进一步分析,笔者针对XXX号专利独立权利1中的技术特征“导体”从专利说明书、附图和权利要求书进行了解读,该权1的技术方的这一技术特征实际上保护的是实施例中的“具有绕圈形式电感”导体,导体是对这一电感的上位概念,并且通过该电感可以达到调整电感量作用,对此笔者也根据这一思路来看待芯片产品,通过分析芯片产品上表面x射线光照图上的导体的构成,发现上表面上也具备“绕圈形式电感”特征的导体,其次又对其两个端子的连接关系进行了仔细的分析。结果是XXX号专利独立权利1中的技术特征“导体”与芯片产品的技术特征:“顶层表面导体及其连接方式”这一技术特征是相同的,而芯片产品的技术特征“导体”即使有多个端子也不妨碍这两个特征具有相同性,因为没有带来实质上的区别和技术效果。

由上述的案例可以看出,对产品技术方案的技术特征拆解,若采用不同的拆解方式有可能就会产生不同的结果,而导致判断结论的错误。目前在司法实践中判断两技术方案是否相同或等同的过程,采取的是逐一特征比对原则,当构成两整体技术方案的全部技术特征中的一项或一项以上不相同且不等同,则认定两者整体技术方案不相同,亦不等同。对此准确地对产品技术特征进行划分,是很重要的,若仅是简单拆分得出不恰当的结论就会给当事人以及法院带来困扰,具体如上面的例子出现的情况。

集成电路芯片范文第2篇

【关键词】 集成电路 超低功耗 技术研究

集成电路在不断的发展过程中,其所具备的信息处理能力越来越高,然而集成电路板的功耗也在不断增大,这就使得电子设备设计者在性能和功耗的选择过程中往往只能进行折中选择,这些都制约了电子元件的纳米化发展,制约了集成电路的超大规模发展。这种愤怒格式的超低功耗技术只是通过对技术的制约来实现低功耗,因此超低功耗技术成为了一种制约集成电路发展的技术难题。

一、现有的集成电路的超低功耗可测性技术

在集成电路的发展进程中,超低功耗集成电路的实现是一项综合工程,需要在材料、电路构造及系统的功耗之间进行选择。可测性技术所测试出的数据影响制约着集成电路的发展。但随着集成电路在不断发展过程中趋于形成超大规模集成电路结构,这就导致在现有的测试技术中,超大规模的集成电路板容易过热而导致电路板损坏。现有的超低功耗可测性技术并不能满足对现有芯片的测试,并不能有效地通过对日益复杂的集成电路进行测试,因此在对超低功耗集成电路技术进行研究的同时,还要把握现有的集成电路的超低功耗的可测性技术不断革新,以摆脱现有测试技术对集成电路板发展的制约。

二、超低功耗集成电路研究发展方向

2.1 现有的超低功耗集成电路技术

在实际的操作过程,超低功耗集成电路是一项难以实现的综合性较强的工程,需要考虑到集成电路的材料耗能与散热,还要考虑到系统之间的耗能,却是往往在性能和功耗之间进行折中的选择。现有的超低功耗集成电路大多是基于CMOS硅基芯片技术,为了实现集成电路的耗能减少,CMOS技术是通过在在整体系统的实现设计,对结构分布进行优化设计、通过对程序管理减少不必要的功耗,通过简化合理地电路结构对CMOS器材、结构空间、工艺技术间进行立体的综合优化折中。在实际的应用工程中,通过多核技术等结构的应用,达到降低电路集成的耗能,但是睡着电子原件的不断更新换代,使得现有的技术并不能达到性价比最优的创收。

2.2 高新技术在超低功耗集成电路中的应用

随着电子元件的不断向纳米尺度发展,集成电路板的性能得到了质的飞跃,但是集成电路芯片的耗能也变得日益夸张,因此在集成电路板的底层的逻辑存储器件及相关专利技术、芯片内部的局域之间的相互联通和芯片间整体联汇。通过有效的超低功耗的设计方法学理论,进行合理的热分布模型模拟预测,计算所收集的数据信息,这种操作流程成为超低耗解决方案中的不可或缺的部分。

现在的主要的超低功耗技术有,在集成电路的工作期间采用尽可能低的工作电压,其中芯片的核电压为0.85V,缓存电压0.9V。通过电压的有效控制能够减少电路集成技术所运行期间所造成的热量散发,从而导致芯片过热。对非工作核的实行休眠的栅控功耗技术,减少芯片的运作所需要承受的功。通过动态供电及频率技术对集成电路芯片进行有效的控制节能。为了实现超低功耗集成电路,需要从器材的合理结构、对电路元件材料的选择、空间上的合理分配等多个层次进行努力。通过有效地手段减少芯片在运作过程中所存在的电力损耗,从而降电能功耗在电路总功耗中所占的比例,这样能够将集成电路板的耗能有效地控制。利用高新材料形成有效的多阀值CMOS/功率门控制技术,对动态阀值进行数据监控,可以有效地减少无用的做功,有效地减少器件泄漏电流。通过对多门学科知识的应用实践及高新材料的实际应用,能够有效地进行减少集成电路的功耗。

集成电路芯片范文第3篇

【关键词】集成电路设计产业 发展作用 发展趋势

1 中国集成电路设计产业的发展历程

集成电路又称IC(Integrated Circuit),自从1958年第一块集成电路诞生后得到了快速的发展。在整体机中,集成电路在计算机中的应用最为广泛,紧接着是通讯行业,然后是电子消费类行业。集成电路按结构分类可以分为单片集成电路和混合集成电路两大类。20世纪初世界上第一个电子管面世。到20世纪60年代我国的第一块集成电路研制成功,比世界上第一块集成电路晚了七年的时间。而且在这期间双极型和MOS型电路的出现催生了集成电路产业的形成。20世纪90年代PC成为IC技术和市场发展的主要推动力。到了21世纪,智能终端和汽车电子将成为IC技术和市场发展的新的推动力。

2 中国集成电路设计产业发展的作用

现代社会的数字化、网络化和信息化的速度越来越快,集成电路设计产业在对于一个国家经济的发展、国防的建设、信息安全的维护以及综合国力的提高都有重要作用。下面笔者从中国集成电路产业发展对国民经济和国防安全两个方面的重要作用进行简单的分析。

2.1 有助于加快国民经济的发展

集成电路设计产业对国民经济的提高首先体现在计算机方面。从第一台计算机的发明到现在电脑的全面普及不得不说得益于芯片集成度的提高,当然,它与集成电路设计产业的快速发展有着密切的联系。其次是对通信领域的促进。现在智能手机的普及各种支付软件的使用等都极大地方便了人们的生活,拉近了人们之间的距离。同时也推动了社会的快速发展。最后是对消费类电子领域的促进。人们从最早的黑白电视到现在的彩色电视,数字电视和计算机的普遍应用都可以看出集成电路设计产业促进了传统产业的更新换代,促进了世界的进步。对加快国民经济的发展具有重大意义。

2.2 有益于加强国防安全的建设

计算机既是集成电路的核心也是国家和国民信息的载体。目前,微电子技术在计算机、通讯设备、导航设备、电子对抗设备等军用设备中已经得到广泛的应用。这也使得微子技术的成熟水平和发展规模成为衡量一个国家军事能力和综合国力的重要标志。现代战争不再是单纯武力的较量,更多的是科学技术之间的抗衡。微电子技术使人们摆脱了一些超重超大的武器装备。所以微电子技术的使用大大提高了单兵的作战能力。微电子技术促进了装备的轻便化、提高了军队的隐蔽性,能大大增强部队和武器装备的作战能力。二是提高了武器的打击精准度。三是增强了国家和国民的信息安全性。

3 中国集成电路设计产业的发展趋势

在政策支持和市场需求的带动下,去年中国集成电路设计产业的发展呈现平稳快速发展的态势。中国集成电路设计产业在面临新的发展机遇和挑战以及新的发展重点和发展前景时又会表现出什么样的发展趋势呢?下面是笔者提出的几点看法。

3.1 中国集成电路设计产业将达到世界主流水平

在2015年,中国集成电路设计产业在很多技术领域取得了巨大的成功。例如运用16纳米FinFETplus技术的SoC芯片的设计技术的成功;28纳米多晶硅生产工艺的成熟;4G芯片在中国市场爆炸性的增长;2015年28纳米制程芯片在中芯国际的大规模生产;在2016年,中国在14纳米级以下工艺和存储器等多个方面实现突破性的进展。这些都预示着中国的集成电路设计产业会在2017年再创新佳绩。并且中国的集成电路设计产业将有望达到世界主流水平。

3.2 中国集成电路设计产业将面临更大的挑战

由于中国集成电路设计与市场需求的变化不协调,致使中国的集成电路产业难以进入整机领域中的高端市场。首先,国内移动智能终端产品形态趋于多样化发展,这就要求集成电路在产品功能和技术参数方面不断创造创新,而我国的智能终端用高端芯片领域的竞争力还不够强。其次,我国集成电路市场约占全球总市场的57%,虽然是全球最大的集成电路市场,但是中国在市场中的权威性还很低。需求量大的CPU、存储器等市场还是由国外企业多垄断,这一现象对于芯片的国有化目标产生了很大的阻碍。所以国内的集成电路设计产业将面临更大的挑战。最后是集成电路领域的企业并购现象的加剧,使国内的竞争格局面临重塑,国内企业的竞争压力也将持续增加。

3.3 智能终端和汽车电子将仍是中国集成电路产业发展的主要推动力

在云计算和大数据技术的推动下,高科技走进了人们的日常生活中。能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭和智慧交通等的发展对中国集成电子领域的需求不断加大。低耗能和小尺寸的芯片技术在智能手机和智能家电中的广泛使用也加大了对集成电子技术的要求。随着国内企业芯片技术的提升,国外芯片技术垄断中国芯片市场的现象将被打破。另外在2015年汽车电子的复合增长率超过了10%。由此可以看出中国的集成电路设计产业发展的主要推动力仍将是智能终端和汽车电子。

4 结语

集成电路设计产业的发展对于增强国防实力、发展经济和提高人们生活水平和生活质量有着密切的联系。只有拥有高端的技术工艺,在国际中拥有重要的话语权才是综合国力增强的主要表现。集成电路的发展仍向着高频、高速、高度集成、低耗能、尺寸小、寿命长等方向展开。在21世纪,集成电路产业的发展仍是我国科技发展的重中之重也是信息技术发展的必然结果。在面临大的机遇和严峻挑战的同时,中国集成电路设计产业的发展必须保持稳中求进,积极研发高端技术上来。发展自身的长处,积极弥补自身的短板达到平衡发展。

参考文献:

[1]于宗光,黄伟.中国集成电路设计产业的发展趋势[J].2014.

集成电路芯片范文第4篇

IC芯片(IntegratedCircuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

(来源:文章屋网 )

集成电路芯片范文第5篇

设立针对集成电路产业的国家级投资基金,是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的一项重要举措,也是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。以此为标志,国内芯片行业的投资大幕已经开启。

此前,我们多次出台扶持政策:2000年,国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(旧“18号文”);2008年,《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设京津沪等地的国家集成电路产业园;2011年,有着“新18号文”之称的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》出台……

14年间,多项产业扶持政策出台,至今效果不彰,中国80%的芯片需求依赖进口。依据海关统计,2013年中国芯片进口额达2313.4亿美元,同比增长20.4%,首次超过原油成为我国第一大进口商品。

为什么?因为中国芯片产业的关键症结在于资金投入严重不足。

芯片产业被业界喻为“吞金兽”产业,建设一条12英寸晶圆生产线的投入,一般在15亿-30亿美元之间。但工信部数据显示,从2008年到2013年,我国集成电路行业固定资产投资总额仅400亿美元,平摊下来每年投资不足70亿美元,而英特尔仅在2013年的投入就高达130亿美元。

没有钱,任何宽松的环境和政策都是“无源之水”,造成中国芯片产业大而不强。我国有约520家芯片企业,但在2012年,中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币,而高通一家的营收就达到830亿元人民币。

由于资金实力薄弱,国内芯片企业很难靠自有资金去升级和扩展生产线。并且,随着芯片业景气值在前几年步入低谷,风险投资也对这个产业敬而远之。因此,对于投资大、风险高的产业,需要一支国字号的产业基金来作为定海神针,以破解发展瓶颈。

我们认为,投资基金成立的目的,就是为了吸引大型企业、金融机构以及社会资金,充分利用其杠杆作用起到投资带动融资的效应,以千亿规模,成倍地撬动地方、银行和社会资本,最终汇集成万亿的庞大资金池,为中国芯片产业插上腾飞的翅膀。

从入股基金的公司业务布局来看,从资本到产业链的关键企业,再到终端设备采购商,均参与其中。籍由它们引领,芯片产业链条中的制造、设计、封装测试、设备和材料等环节,都可能从投资基金中受惠,中国芯片业“散乱小”的现状将迎来做大做强的并购整合潮。

需要指出的是,建立自我掌控的芯片产业,不能简单地理解为是对国家信息安全的考虑,事实上,更具战略意义的考量是,芯片产业是助力中国制造向“中国智造”转型的推进器。

在扑面而来的“中国智造”时代,无论是打造物联网,还是全新的智慧城市,以及智能汽车、4G应用、绿色能源等产业,无处不在的芯片需求将创造出一个巨大的内需市场。预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。显然,这样一个关乎国家长远发展战略的核心产业,我们不能受制于人。

还需要提及的是,国家近期还在为发展自主芯片产业创造积极条件。