电路设计行业分析

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电路设计行业分析范文第1篇

关键词：集成电路设计企业；项目成本管理

中图分类号：F275 文献标识码：A

收录日期：2017年3月12日

一、前言

2016年以来，全球经济增速持续放缓，传统PC业务需求进一步萎缩，智能终端市场的需求逐步减弱。美国半导体行业协会数据显示，同年1～6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势，销售额为1，574亿美元，同比下降5.8%。国内，经过国家集成电路产业投资基金实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》将近两年的推动，适应集成电路产业发展的政策环境和投融资环境基本形成，我国的集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。据中国半导体行业协会统计，2016年1～6月全行业实现销售额为1，847.1亿元，同比增长16.1%，其中，集成电路设计行业继续保持较快增速，销售额为685.5亿元，同比增长24.6%，制造业销售额为454.8亿元，同比增长14.8%，封装测试业销售额为706.8亿元，同比增长9.5%。

国务院在2000年就开始下发文件鼓励软件和集成电路企业发展，从政策法规方面，鼓励资金、人才等资源向集成电路企业倾斜；2010年和2012年更是联合国家税务总局下发文件对集成电路企业进行税收优惠激励。2013年国家发改委等五部门联合下发发改高技[2013]234号文，凡是符合认定的集成电路设计企业均可以享受10%的所得税优惠政策。近年来又通过各个部委、省、市和集成电路产业投资基金对国内的集成电路设计企业进行大幅度的、多项目的资金扶持，以期能缩短与发达国家的差距。因此，对于这样一个高投入、高技术、高速发展的产业，国家又大力以项目扶持的产业，做好项目的成本管理非常必要。

二、项目成本管理流程

ο钅康某杀竟芾硪话惴治以下几个环节：

（一）项目成本预测。成本预测是指通过分析项目进展中的各个环节的信息和项目进展具体情况，并结合企业自身管理水平，通过一定的成本预测方法，对项目开展过程中所需要发生的成本费用及在项目进展过程中可能发生的合理趋势和相关的成本费用作出科学合理的测算、分析和预测的过程。对项目的成本预测主要发生在项目立项申请阶段，成本预测的全面准确对项目的进展具有重要作用，是开展项目成本管理的起点。

（二）项目成本计划。成本计划是指在项目进展过程中对所需发生的成本费用进行计划、分析，并提出降低成本费用的措施和具体的可行方案。通过对项目的成本计划，可以把项目的成本费用进行分解，将成本费用具体落实到项目的各个环节和实施的具体步骤。成本计划要在项目开展前就需要完成，并根据项目的进展情况，实施调节成本计划，逐步完善。

（三）项目成本控制。成本控制是指在项目开展过程中对项目所需耗用的各项成本费用按照项目的成本计划进行适当的监督、控制和调节，及时预防、发现和调整项目进行过程中出现的成本费用偏差，把项目的各项成本费用控制在既定的项目成本计划范围内。成本控制是对整个项目全程的管控，需要具体到每个项目环节，根据成本计划，把项目成本费用降到最低，并不断改进成本计划，以最低的费用支出完成整个项目，达到项目的既定成果。

（四）项目成本核算。成本核算是指在项目开展过程中，整理各项项目的实际成本费用支出，并按照项目立项书的要求进行费用的分类归集，然后与项目成本计划中的各项计划成本进行比对，找出差异的部分。项目的成本核算是进行项目成本分析和成本考核的基础。

（五）项目成本分析。成本分析是指在完成成本核算的基础上，对整个完工项目进行各项具体的成本费用分析，并与项目成本计划进行差异比对，找出影响成本费用波动的原因和影响因素。成本分析是通过全面分析项目的成本费用，研究成本波动的因素和规律，并根据分析探寻降低成本费用的方法和途径，为新项目的成本管理提供有效的保证。

（六）项目成本考核。成本考核是指在项目完成后，项目验收考核小组根据项目立项书的要求对整个项目的成本费用及降低成本费用的实际指标与项目的成本计划控制目标进行比对和差异考核，以此来综合评定项目的进展情况和最终成果。

三、集成电路设计企业项目流程

集成电路设计企业是一个新型行业的研发设计企业，跟常规企业的工作流程有很大区别，如下图1所示。（图1）

集成电路设计企业项目组在收到客户的产品设计要求后，根据产品需求进行IC设计和绘图，设计过程中需要选择相应的晶圆材料，以便满足设计需求。设计完成后需要把设计图纸制造成光刻掩膜版作为芯片生产的母版，在IC生产环节，通过光刻掩膜版在晶圆上生产出所设计的芯片产品。生产完成后进入下一环节封装，由专业的封装企业对所生产的芯片进行封装，然后测试相关芯片产品的参数和性能是否达到设计要求，初步测试完成后，把芯片产品返回集成电路设计企业，由设计企业按照相关标准进行出厂前的测试和检验，最后合格的芯片才是项目所要达到成果。

对于集成电路设计企业来说，整个集成电路的设计和生产流程都需要全方位介入，每个环节都要跟踪，以便设计的产品能符合要求，一旦一个环节出了问题，例如合格率下降、封装不符合要求等，设计的芯片可能要全部报废，无法返工处理，这将会对集成电路设计企业带来很大损失。因此，对集成电路设计企业的项目成本管理尤为重要。

四、IC设计企业的项目成本管理

根据项目管理的基本流程，需要在IC项目的启动初期，进行IC项目的成本预测，该成本预测需要兼顾到IC产品的每个生产环节，由于IC的生产环节无法返工处理，因此在成本预测时需要考虑失败的情况，这将加大项目的成本费用。根据成本预测作出项目的成本计划，由项目组按照项目成本计划对项目的各个环节进行成本管控，一旦发现有超过预期的成本费用支出，需要及时调整成本计划，并及时对超支的部分进行分析，降低成本费用的发生，使项目回归到正常的轨道上来。成本控制需要考虑到IC的每个环节，从晶圆到制造、封装、测试。

项目成本核算是一个比较艰巨的工作。成本核算人员需要根据项目立项书的要求，对项目开展过程中发生的一切成本费用都需要进行分类归集。由于IC产品的特殊性，产品从材料到生产、封装、测试，最后回到集成电路设计企业都是在第三方厂商进行，每一个环节的成本费用无法及时掌握，IC产品又有其特殊性，每种产品在生产过程中，不仅依赖于设计图纸，而且依赖于代工的工艺水平，每个批次的合格率并不尽相同，其成品率通常只有在该种产品的所有生产批次全部回到设计企业并通过质量的合格测试入库后时才能准确得出。然而，设计企业的产品并不是一次性全部生产出来，一般需要若干个批次，因此在IC制造阶段无法准确知道晶圆上芯片的准确数量，只能根据IC生产企业提供的IC产品数量进行预估核算，在后面的封装和测环节，依然无法准确获得IC产品的准确数量。在IC产品完全封装测试返回设计企业后，才能在专业的设备下进行IC产品数量的最终确定，然而项目核算需要核算每一个环节的成本。因此，核算人员需要根据IC产品的特点或者前期的IC产品进行数量的估算进行核算，待项目完成后再进行差异调整。在成本费用的分类和核算上，如果有国家拨款的项目，需要对项目所使用的固定资产进行固定资产的专项辅助核算，在专项核算中需要列明购买固定资产的名称、型号、数量、生产厂商、合同号、发票号、凭证号等，登记好项目所用的固定资产台账，以便在项目完工后，项目验收能如期顺利通过。

项目成本分析和项目成本考核是属于项目管理完工阶段需要做的工作，根据整个项目进展中发生的成本费用明细单，与成本计划进行分类比对和分析，更好地对整个项目进行价值评定，找出差异所在，确定发生波动的原因，以便对项目的投资收益进行准确的判断，确定项目和项目组人员的最终成果。

五、总结

项目成本管理是集成电路设计企业非常重要的一项经济效益指标；而集成电路设计行业是一个技术发展、技术更新非常迅速的行业，IC设计企业要在这个竞争非常激烈的行业站住脚跟或者有更好的发展，就必须紧密把握市场变化趋势，不断地进行技术创新、改进技术或工艺，及时调整市场需求的产品设计方向，持续不断地通过科学合理的成本控制方法，从技术上和成本上建立竞争优势；同时，充分利用国家对于集成电路产业的优惠政策，特别是对集成电路设计企业的优惠政策，加大对重大项目和新兴产业IC芯片应用的研发和投资力度；合理利用中国高等院校、科研院所在集成电路、电子信息领域的研究资源和技术，实现产学研相结合的发展思路，缩短项目的研发周期；通过各种途径加强企业的项目成本控制，来提高中国IC设计企业整体竞争实力，缩短与国际厂商的差距。

主要参考文献：

[1]中国半导体行业协会.cn.

电路设计行业分析范文第2篇

【关键词】集成电路 设计方法 IP技术

基于CMOS工艺发展背景下，CMOS集成电路得到了广泛应用，即到目前为止，仍有95%集成电路融入了CMOS工艺技术，但基于64kb动态存储器的发展，集成电路微小化设计逐渐引起了人们关注。因而在此基础上，为了迎合集成电路时代的发展，应注重在当前集成电路设计过程中从微电路、芯片等角度入手，对集成电路进行改善与优化，且突出小型化设计优势。以下就是对集成电路设计与IP设计技术的详细阐述，望其能为当前集成电路设计领域的发展提供参考。

1 当前集成电路设计方法

1.1 全定制设计方法

集成电路，即通过光刻、扩散、氧化等作业方法，将半导体、电阻、电容、电感等元器件集中于一块小硅片，置入管壳内，应用于网络通信、计算机、电子技术等领域中。而在集成电路设计过程中，为了营造良好的电路设计空间，应注重强调对全定制设计方法的应用，即在集成电路实践设计环节开展过程中通过版图编辑工具，对半导体元器件图形、尺寸、连线、位置等各个设计环节进行把控，最终通过版图布局、布线等，达到元器件组合、优化目的。同时，在元器件电路参数优化过程中，为了满足小型化集成电路应用需求，应遵从“自由格式”版图设计原则，且以紧凑的设计方法，对每个元器件所连导线进行布局，就此将芯片尺寸控制到最小状态下。例如，随机逻辑网络在设计过程中，为了提高网络运行速度，即采取全定制集成电路设计方法，满足了网络平台运行需求。但由于全定制设计方法在实施过程中，设计周期较长，为此，应注重对其的合理化应用。

1.2 半定制设计方法

半定制设计方法在应用过程中需借助原有的单元电路，同时注重在集成电路优化过程中，从单元库内选取适宜的电压或压焊块，以自动化方式对集成电路进行布局、布线，且获取掩膜版图。例如，专用集成电路ASIC在设计过程中为了减少成本投入量，即采用了半定制设计方法，同时注重在半定制设计方式应用过程中融入门阵列设计理念，即将若干个器件进行排序，且排列为门阵列形式，继而通过导线连接形式形成统一的电路单元，并保障各单元间的一致性。而在半定制集成电路设计过程中，亦可采取标准单元设计方式，即要求相关技术人员在集成电路设计过程中应运用版图编辑工具对集成电路进行操控，同时结合电路单元版图，连接、布局集成电路运作环境，达到布通率100%的集成电路设计状态。从以上的分析中即可看出，在小型化集成电路设计过程中，强调对半定制设计方法的应用，有助于缩短设计周期，为此，应提高对其的重视程度。

1.3 基于IP的设计方法

基于0.35μmCMOS工艺的推动下，传统的集成电路设计方式已经无法满足计算机、网络通讯等领域集成电路应用需求，因而在此基础上，为了推动各领域产业的进一步发展，应注重融入IP设计方法，即在集成电路设计过程中将“设计复用与软硬件协同”作为导向，开发单一模块，并集成、复用IP，就此将集成电路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP视角下，在集成电路设计过程中，要求相关工作人员应注重通过专业IP公司、Foundry积累、EDA厂商等路径获取IP核，且基于IP核支撑资源获取的基础上，完善检索系统、开发库管理系统、IP核库等，最终对1700多个IP核资源进行系统化整理，并通过VSIA标准评估方式，对IP核集成电路运行环境的安全性、动态性进行质量检测、评估，规避集成电路故障问题的凸显，且达到最佳的集成电路设计状态。另外，在IP集成电路设计过程中，亦应注重增设HDL代码等检测功能，从而满足集成电路设计要求，达到最佳的设计状态，且更好的应用于计算机、网络通讯等领域中。

2 集成电路设计中IP设计技术分析

基于IP的设计技术，主要分为软核、硬核、固核三种设计方式，同时在IP系统规划过程中，需完善32位处理器，同时融入微处理器、DSP等，继而应用于Internet、USB接口、微处理器核、UART等运作环境下。而IP设计技术在应用过程中对测试平台支撑条件提出了更高的要求，因而在IP设计环节开展过程中，应注重选用适宜的接口，寄存I/O，且以独立性IP模块设计方式，对芯片布局布线进行操控，简化集成电路整体设计过程。此外，在IP设计技术应用过程中，必须突出全面性特点，即从特性概述、框图、工作描述、版图信息、软模型/HDL模型等角度入手，推进IP文件化，最终实现对集成电路设计信息的全方位反馈。另外，就当前的现状来看，IP设计技术涵盖了ASIC测试、系统仿真、ASIC模拟、IP继承等设计环节，且制定了IP战略，因而有助于减少IP集成电路开发风险，为此，在当前集成电路设计工作开展过程中应融入IP设计技术，并建构AMBA总线等，打造良好的集成电路运行环境，强化整体电路集成度，达到最佳的电路布局、规划状态。

3 结论

综上可知，集成电路被广泛应用于计算机等产业发展领域，推进了社会的进步。为此，为了降低集成电路设计风险，减少开发经费，缩短开发时间，要求相关技术人员在集成电路设计工作开展过程中应注重强调对基于IP的设计方法、半定制设计方法、全定制设计方法等的应用，同时注重引入IP设计技术理念，完善ASIC模拟、系统测试等集成电路设计功能，最终就此规避电路开发中故障问题的凸显，达到最佳的集成电路开发、设计状态。

参考文献

[1]肖春花.集成电路设计方法及IP重用设计技术研究[J].电子技术与软件工程，2014，12（06）：190-191.

[2]李群，樊丽春.基于IP技术的模拟集成电路设计研究[J].科技创新导报，2013，12（08）：56-57.

[3]中国半导体行业协会关于举办“中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路，2014，20（10）：90-92.

电路设计行业分析范文第3篇

关键词：张江园区；集成电路设计；企业

中图分类号：F270 文献标志码：A 文章编号：1673-291X（2013）12-0026-04

自1958年美国德克萨斯仪器公司发明了世界上第一块集成电路以来，作为电子信息行业的核心和基础，集成电路产业规模迅速扩大，技术水平突飞猛进，这是技术驱动和市场拉动双重合力的结果。虽然集成电路制造业依然是这个产业链的中流砥柱，但值得注意的是近年来设计业异军突起。张江集成电路产业的发展特点无疑也暗合了这样的趋势。虽然张江集成电路设计、制造、封装测试和设备材料四业均保持了平稳快速的增长态势，但设计业充分显示了先导性行业的活力，成为整个产业链中增长最快、占比上升最明显的行业。

一、张江集成电路设计企业的发展优势

集成电路产业是张江高科技园区的主导产业之一。该产业链的形成肇始于2000年底第一家晶圆代工企业——中芯国际的投资建设。一大批芯片设计、制造、封装、测试及设备材料等上下游企业，在张江 “产业链”发展思路和以创新带动园区建设的主导思想下快速集聚张江，展讯、华虹、格科微、昂宝、AMD、Nvidia和Marvel等一批国内外著名设计企业经历了多年的快速发展，在移动通讯、3G/4G手机芯片、高清数字电视、智能标签、绿色电源、数字多媒体等芯片设计领域形成了独特的发展优势，主要表现在：

（一）技术水平加速提升

作为产业链中技术含量最高的设计业，生存和发展的根本动力在于技术创新。

张江园区一批具有竞争力的自主创新设计企业，通过技术创新和商业模式创新已成为各自细分领域的引领者，部分领军企业设计研发的产品已达到国际先进水平。2011年初，展讯推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，这款芯片的研制成功，标志着张江园区手机芯片设计水平首次达到世界一流水平。又如深迪半导体开发的一款陀螺仪产品—SSZ030CG，标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪的诞生，打破了欧美及日本对这一高科技领域的技术壁垒。

经过多年的努力，张江集成电路设计企业相继实现了技术乃至应用领域的新突破。设计企业研发的基带、射频、图像传感器、功率放大器、能源计量等20多类芯片被广泛应用于手机、智能卡、数字电视、汽车电子、智能电表和水表等消费电子和工业电子领域。越来越多的设计企业从单一的技术或产品开发向系统方案集成和终端产品开发转变。

（二）销售收入持续增长

张江集成电路设计企业已由初创期转入成长期，持续快速增长正是IC设计企业进入成长期的重要标志。

2010年，在全球和国内集成电路产业全面复苏的背景下，张江设计业呈现全面爆发式的增长，实现销售收入66.1亿元，同比增长56%。2011年，即使在半导体行业不景气的情况下，张江设计业依然实现销售收入95.7亿元，首次超过芯片制造业，同比增长44.8%，是四业中增速最快的行业，远高于国内30.2%的平均增速。占上海的比重由2010年的58.4%上升为64.1%，占全国比重由18.2%上升至20.2%。

自2004年张江出现首家超亿元的设计企业（上海华虹集成电路有限责任公司）以来，每年超亿元的设计企业数量不断增加，2012年已达10多家。其中最为突出的是展讯公司，2011年销售收入在上一年猛增238%的基础上再次翻番，达到42.88亿元，增速居全球前25大集成电路设计企业首位。

（三）资源整合步伐加快

并购重组现已成为设计企业在短期内快速实现业务整合，弥补技术短板的最佳方案，这也是世界集成电路发达国家和地区的普遍规律。

张江集成电路设计企业顺应国际半导体行业及相关领域兼并重组的发展趋势，通过产业链上下游企业间的并购重组，克服单一企业进入市场的障碍，加速进入高端芯片市场。例如聚辰半导体与美凌微电子以股份置换的方式进行合并，发挥双方在智能卡芯片、模拟和混合信号集成电路产品方面的优势，融合数字和模拟技术，打造国内模拟IC市场的巨头。再如锐迪科在布局基带芯片领域的同时，获得泰鼎一项IP特许和开发协议，可以开发生产和销售派生版本的数字电视SOC平台，这也意味着锐迪科将进入数字电视市场。

张江集成电路设计企业通过兼并重组，实现强强联合，既保存了企业实力，延伸拓宽了产业链；又推动了企业做大做强，增强了市场竞争力。

二、张江集成电路设计企业的发展瓶颈

张江园区是中国集成电路设计企业最为集中，技术水平相对较高，所有制形式最为多样化的产业基地。但在张江落户的设计企业，总的来说，还处于成长阶段，企业规模小，盈利能力不足，产品线单一，缺乏核心技术和自主品牌。张江大多数设计企业发展后劲乏力的主要原因在于：

（一）政策限制挫伤企业发展活力

政策支持在集成电路产业发展中的重要作用不言而喻。2000年的国发18号文开启了国内集成电路产业发展的黄金十年。但近年来，政策的诸多限制，抑制了芯片设计企业乃至整个产业链的良性发展。

首先，由于财税[2000]25号文对“集成电路设计企业”的定义，导致许多设计企业在工商登记后，税务机关不认可其为生产型企业，拿不到加工手册，无法实现出口退税。当设计企业设计的芯片需要在境内加工时，只能通过境外公司下订单，并通过国外公司销售。而张江的设计企业仅仅成了设计中心。

其次，中国自2005年4月1日起停止执行财税[2002]70号第一条即增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策，致使设计企业在尚未销售产品前，须先交付芯片制造、封装和测试等各个加工环节17%的增值税，从而造成设计企业流动资金周转困难。而其他采用增值税制的国家和地区，如新加坡为3%，中国台湾为5%，韩国为10%，都较国内低。设计企业为了避免资金占压，只能迂回境外下单加工。此外，由于进口芯片可以免税，境内客户便不愿采购境内设计企业芯片，造成境内设计企业不能实现本土销售。

张江一批设计企业因受政策影响，在完成设计后不得不转移到境外生产和销售，造成销售额、利润和税收大量流向境外，使张江的芯片代工企业和封装测试企业得不到设计企业的订单支持，既阻碍了以设计企业为“龙头”推动集成电路产业全面发展的趋势，也使国家税收遭受巨大损失。

（二）融资困难束缚企业发展规模

集成电路产业是一个技术密集、资金密集和人才密集的产业，对于投融资环境的要求较其他产业更为迫切。然而，集成电路设计企业的特殊性，使其融资之路较其他产业更为艰难。

首先，中国的投融资渠道比较单一，国内银行体系重点关注的是回报率稳定、资产风险小的行业和大型国有企业。而大多数设计企业无厂房、设备等固定资产，其资产轻、规模小、历史短的特征，不符合传统意义上的银行放贷标准。近年来，虽然有些银行推出了以知识产权等无形资产获取信用贷款的金融产品，但由于知识产权质押登记流程长，耗时久，加上一般高新技术较为尖端，其市场价值和发展前景难以为金融机构人员理解和评估。银行为了规避自身风险，不愿从根本上突破现有的评估模式，所以真正通过知识产权质押获得银行贷款的企业少之又少。

其次，虽然设计企业可以选择国内或海外上市，但国内上市门槛高，使众多设计企业望而却步。如主板市场需要连续三年盈利，中小板需要连续两年盈利，创业板需要最近三个会计年度净利润均为正数，且累计超过3 000万元。而海外上市手续复杂、成本高，加上国际影响力不够，能够成功上市的仅属业中翘楚，中小型设计企业根本无法企及。此外，虽有政府扶持资金，但审核周期长，有时要超过一年，根本无法在企业最需要资金的时候雪中送炭。

融资困难一方面使众多的设计企业发展规模受阻；另一方面无力投入高新技术研发，致使产品附加值不高，只能在国内低端产品市场竞争，前景堪忧。

（三）人才缺失制约企业发展潜力

集成电路设计业是产业链中人才密集度最高的行业，如何更好地利用现有人才激励政策、户籍政策来吸引人才，留住人才，用好人才，是助推设计企业发展的关键。

一般来说，集成电路设计企业引进的研发高端人才大多来自海外，收入相对较高。然而根据中国现行的个人所得税法的相关规定，这些人才收入的征税率相较于其在国外缴纳的所得税来说要高出许多。据统计，一位年薪10万美元的美籍工程师，按照美国税法以及其抚养子女、购房贷款和赡养父母的抵扣规定，其实际缴纳的总税率仅为10%～15%。而按照中国个人所得税法，实际缴纳的总税率至少达35%，根本不利于设计企业高端人才的引进，也降低了该类人才留在国内发展的稳定性。

同时，受上海户籍制度的限制，许多优秀的外地人才被拒之门外。虽然有居住证制度，但与户籍享有的权利和保障存在明显差异，尤其在子女教育问题上。更重要的是居住证远没上海户籍那样让人产生安全感与归属感。许多优秀的外地人才只能到上海周边地区——户籍政策门槛相对较低的苏、杭州等地，寻找个人价值的发展空间。此外，上海作为全国最发达的现代化城市，生活成本居高不下。根据英国经济学人智库最新一期“全球生活成本指数”排行榜，上海已与纽约基本看齐，大陆第一，全球第三十，远高于内地城市的生活成本，不仅令未来者望而却步，也令已居者萌生去意。

上海日趋紧张的用人环境和设计企业成倍增长的人才需求形成巨大的供需矛盾，招聘人才难，人才流失严重已成为制约设计企业发展不容忽视的关键因素。

三、张江集成电路设计企业发展策略

集成电路设计业是集成电路产业中最具活力和最富发展潜力的行业，是集成电路产业技术水平的集中体现，也是中国集成电路产业发展的重中之重。如果设计业发展滞缓，不仅牵制集成电路市场的扩展，也严重影响芯片制造和封装测试等整个产业链的发展与稳定。因此，采取一些有突破性的措施来迅速改善集成电路设计业的现状，对推动集成电路整个产业链的发展十分重要。

（一）构建以设计企业为“龙头”的集成电路产业链保税监管新模式

首先，将设计企业视同于将产品制造外包的集成电路生产型企业，使其可以享受产品出口退税，鼓励设计企业将流片加工和销售重返境内。目前，集成电路生产制造有两种方式，一种是英特尔、德州仪器公司等企业采用的IDM（集成器件制造商）方式；另一种是以垂直分工为主要特征的集成电路产业链方式，主要由集成电路设计公司（Fabless）、芯片代工企业（Foundry）、封装测试企业（Assembly&Testing）分别完成。中国台湾地区、新加坡、韩国等均是通过后一种方式参与集成电路产业的国际分工。中国集成电路产业也是借助于这种方式得以迅速崛起。因此，对集成电路设计企业的认识不应仅停留在设计服务层面上。实际上，Fabless才是集成电路设计企业的主流商业模式。Fabless的准确含义是没有芯片厂的半导体公司。如果在政策层面能够将设计企业定位于生产型企业，设计企业享受免抵退政策也就顺理成章了。

其次，参照台湾新竹的成功经验，将集成电路产业进行全程保税，即保关税和增值税。对经认定的集成电路企业，无论是集成电路设计、生产、封装、测试企业还是集成电路设备和原材料生产企业，在其从事集成电路产业相关经营活动中，给予保税政策。当这些企业的产品实现国内销售，就按国内销售征税；若产品出口，则免于征税。如果张江集成电路产业能够参照国际通行做法，对设计企业设计的芯片在生产加工过程中不征收增值税，那么它对带动芯片制造、封装测试、设备制造和软件开发等各个环节的跨越式发展有着不可估量的作用，它可以使整个产业链上缴给国家的税收呈几何级、跳越式增长。

（二）搭建投融资专业化金融服务平台，助力设计企业发展腾飞

首先，根据张江设计企业特性和发展阶段，开发多层次、多品种的金融产品，以适应不同特点和阶段的企业融资需求。对于处在研发阶段的初创型企业，引入张江小额贷款、融资租赁和融资担保等；对于产品处于研发阶段的企业，则从“投贷联动”入手，引入私募基金、风险投资等。同时，加大推进张江已经实施的“银政合作”项目，按照“风险共担、限额补贴、征信先行、专业运作、监管创新”的原则，以企业融资信用信息征集为基础，不断引入多家商业银行共同参与，支持银行扩大放贷规模，对解决企业融资问题有突出贡献的机构给予风险补偿和奖励。一方面，银行通过提高抵押融资比例、丰富质押融资手段、加快审批速度、优化信贷结构，为企业提供银行融资；另一方面，政府通过风险共担、梯度奖励等激励措施，增强银行放贷信心。有了政府的担保抵冲坏账额度，银行的放贷规模成倍放大，一些原本不符合银行放贷条件的企业可以因此得益，从而解决设计企业在发展过程中的融资难题。

其次，帮助设计企业进入多层次资本市场，促使企业创新与资本运作有机结合。对有改制上市意愿的企业，邀请券商等专业中介机构进行不同资本市场的专题培训或上门个别辅导，从公司治理、内部控制、股权激励、商业模式设计等多角度全面分析企业发展之路，有针对性地帮助企业提高上市融资实务操作技能，使之充分了解企业自身发展现状，选择最佳上市板块。尤其是要帮助设计企业充分认识到“新三板”作为多层次资本市场的组成部分，可成为有创新能力和发展潜力企业可持续发展的重要加速器。同时，鼓励设计企业进入OTC中心挂牌交易，对交易各方给予引导和支持，为科技型企业早期融资创造条件。

（三）推动创新人才政策，营造聚才、育才、用才的良好环境

首先，以张江建设国家自主创新示范区为契机，推进和落实“张江创新十条”政策。设立以国资为导向的“代持股专项资金”，实施股权激励。对符合股权激励条件的团队和个人，给予股权认购、代持及股权取得阶段所产生的个人所得税代垫等资金支持。推行“张江聚才计划”，加速高端人才集聚。建立以市场化的角度、企业家的眼光为导向的全新人才评价方法，以实践和贡献为出发点来衡量人才。设立“张江创新人才奖励资金”，通过评价方式、评价标准和激励方式的创新帮助企业吸引和留住关键、骨干人才。还可借鉴一些国家或地区的做法，对贡献大和特别急需的高层次人才，实施个人所得税补贴、个人购房贷款贴息及年度嘉奖等激励政策，来加大企业吸引人才，留住人才的法码。

其次，不断优化工作和生活环境，全方位降低人才的创业和居住成本。针对上海高房价对企业引进、留住人才带来的压力，加速开发建设价格优惠、配套设置齐全的人才公寓，建造限价商品房，定向配售给符合条件的引进人才、专业技术骨干、管理人员自住。同时，积极拓展优质教育资源，提升园区基础教育水平，对设计企业创新创业人才，其子女在学前教育、义务教育阶段入园入学安排上予以优先照顾，并为外籍高层次人才及其配偶、未成年子女和外籍高端技术人员，申请长期居留许可提供便利。

四、结束语

当今世界正处于电子信息时代，集成电路产业对于改变我们的生活方式，促进全球信息技术发展，提（下转79页）（上接28页）升各国综合国力具有重要的战略意义和现实意义。未来的张江，如何把握相关战略新兴产业快速发展的机遇，实现以集成电路设计企业为龙头，带动整个产业链的快速发展；如何把握建设张江国家自主创新示范区的重大机遇，集聚创新能力，优化产业结构，跻身世界一流集成电路产业竞争行列，任重而道远。

参考文献：

[1] 上海市经信委和上海市集成电路行业协会.2012年上海集成电路产业发展研究报告[M].上海：上海教育出版社，2012.

[2] 2011年度张江高科技园区产业发展报告[Z].

[3] 朱贻玮.中国集成电路产业发展论述文集[M].北京：新时代出版社，2006.

电路设计行业分析范文第4篇

作为国内战略性新兴产业的重要研究机构，赛迪顾问结合自身在生物医药、新能源、云计算、集成电路、高端软件等战略性新兴产业领域的积累和研究，精心组织编写了一系列战略性新兴产业地图白皮书。白皮书在总结战略性新兴产业特点、发展关键要素，分析产业分布特征及资源特征的基础上，对中国战略性新兴产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的战略性新兴产业的空间布局与宏观决策提供参考依据。

在《中国集成电路产业地图白皮书（2011年）》中，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

这里，我们将《中国集成电路产业地图白皮书（2011年）》中的部分内容予以刊登，以飨读者。

产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势

综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势，即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，它们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。

集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚

集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区，以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

芯片制造业将向资本充裕的地区延展

芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。

未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

封装测试业将加速向低成本地区转移

随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

中国集成电路产业区域分布特征

已形成三大区域集聚发展的总体分布格局

从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。

集成电路设计业分布：目前国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这三大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家，长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。

芯片制造业分布：截至2010年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条，其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体数量的65%。

封装测试业分布：目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。

中国集成电路产业格局策略

进行科学规划，统筹区域发展

在国家层面进行科学规划。建议由国家集成电路产业主管部门、行业协会、龙头企业，共同制定全国集成电路产业区域布局规划，从多个方面对全国主要区域、省区市、重点园区进行分析评价，了解把握集成电路产业发展情况，科学引导集成电路产业的区域布局。

同时，统筹区域的发展。加强区域、省域集成电路产业发展的宏观的衔接，由国家或省主管部门牵头，科学编制集成电路产业规划，设立准入标准，协调产业布局与区域分工，避免重复建设与恶性竞争。

推进优势资源集聚，探索不同产业发展模式

推进优势资源集聚。加强人才、技术、资本等资源向集成电路园区集中，推进科研院所、风险投资与金融机构、企业研发中心、孵化器、中介公司等优势资源向重点区域集聚。

在明确各地区产业发展定位与目标的基础上，结合本地区产业特色，借鉴国际先进经验，发挥区域比较优势，探索不同的产业发展模式。通过走特色化的发展道路，建立各地特色鲜明、优势突出、竞争力强的集成电路产业集群。

提升园区软硬环境，引导企业集群发展

提升园区软硬环境。加强知识产权、研究开发、中试中测、应用转化等一系列公共平台的建设，建立完善的产学研合作体系、产业联盟，从专业服务和集群发展角度提高园区的竞争力。围绕龙头企业和技术输出重点机构，组织企业提供配套和转化服务，形成一批专业化、高成长企业。

中国集成电路产业重点城市发展

电路设计行业分析范文第5篇

关键词：集成电路设计；版图；CMOS

作者简介：毛剑波（1970-），男，江苏句容人，合肥工业大学电子科学与应用物理学院，副教授；汪涛（1981-），男，河南商城人，合肥工业大学电子科学与应用物理学院，讲师。（安徽?合肥?230009）

基金项目：本文系安徽省高校教研项目（项目编号：20100115）、省级特色专业项目（项目编号：20100062）的研究成果。

中图分类号：G642?????文献标识码：A?????文章编号：1007-0079（2012）23-0052-02

集成电路（Integrated Circuit）产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是新一代信息技术产业发展的核心和关键，对其他产业的发展具有巨大的支撑作用。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举的发展格局，产业链基本形成。但与国际先进水平相比，我国集成电路产业还存在发展基础较为薄弱、企业科技创新和自我发展能力不强、应用开发水平急待提高、产业链有待完善等问题。在集成电路产业中，集成电路设计是整个产业的龙头和灵魂。而我国集成电路设计产业的发展远滞后于计算机与通信产业，集成电路设计人才严重匮乏，已成为制约行业发展的瓶颈。因此，培养大量高水平的集成电路设计人才，是当前集成电路产业发展中一个亟待解决的问题，也是高校微电子等相关专业改革和发展的机遇和挑战。[1-4]

一、集成电路版图设计软件平台

为了满足新形势下集成电路人才培养和科学研究的需要，合肥工业大学（以下简称“我校”）从2005年起借助于大学计划，和美国Mentor Graphics公司、Xilinx公司、Altera公司、华大电子等公司合作建立了EDA实验室，配备了ModelSim、IC Station、Calibre、Xilinx ISE、Quartus II、九天Zeni设计系统等EDA软件。我校相继开设了与集成电路设计密切相关的本科课程，如集成电路设计基础、模拟集成电路设计、集成电路版图设计与验证、超大规模集成电路设计、ASIC设计方法、硬件描述语言等。同时对课程体系进行了修订，注意相关课程之间相互衔接，关键内容不遗漏，突出集成电路设计能力的培养，通过对课程内容的精选、重组和充实，结合实验教学环节的开展，构成了系统的集成电路设计教学过程。[5，6]

集成电路设计从实现方法上可以分为三种：全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于FPGA/CPLD可编程器件设计。全定制集成电路设计，特别是其后端的版图设计，涵盖了微电子学、电路理论、计算机图形学等诸多学科的基础理论，这是微电子学专业的办学重要特色和人才培养重点方向，目的是给本科专业学生打下坚实的设计理论基础。

在集成电路版图设计的教学中，采用的是中电华大电子设计公司设计开发的九天EDA软件系统（Zeni EDA System），这是中国唯一的具有自主知识产权的EDA工具软件。该软件与国际上流行的EDA系统兼容，支持百万门级的集成电路设计规模，可进行国际通用的标准数据格式转换，它的某些功能如版图编辑、验证等已经与国际产品相当甚至更优，已经在商业化的集成电路设计公司以及东南大学等国内二十多所高校中得到了应用，特别是在模拟和高速集成电路的设计中发挥了强大的功能，并成功开发出了许多实用的集成电路芯片。

九天EDA软件系统包括ZeniDM（Design Management）设计管理器，ZeniSE（Schematic Editor）原理图编辑器，ZeniPDT（physical design tool）版图编辑工具，ZeniVERI（Physical Design Verification Tools）版图验证工具，ZeniHDRC（Hierarchical Design Rules Check）层次版图设计规则检查工具，ZeniPE（Parasitic Parameter Extraction）寄生参数提取工具，ZeniSI（Signal Integrity）信号完整性分析工具等几个主要模块，实现了从集成电路电路原理图到版图的整个设计流程。

二、集成电路版图设计的教学目标

根据培养目标结合九天EDA软件的功能特点，在本科生三年级下半学期开设了为期一周的以九天EDA软件为工具的集成电路版图设计课程。