半导体行业研究报告

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半导体行业研究报告范文第1篇

日本JEITA(日本电子信息技术产业协会)日前报道，2008年世界电子工业生产比上年略降2％，为18863亿美元，预计2009年将微增1％，达19032亿美元。日本电子工业则因2008年市场需求不振，尤其是下半年在金融风暴影响下，一些新兴市场需术也趋疲软而下降了4％，为43.93万亿日元(1美元约合95日元)，其中国内生产为19.4万亿日元，占44.2％，海外生产24.6万亿日元，占55.8％，预计2009年将持平，达43.98万亿日元。

日本电子工业产品中，2008年电视机生产较好，比上年增长5％，但电子元件和半导体则分别下降了5％和7％。2009年最看好的产品是蓝光光盘录像机，可望大幅增长22％，而电子元件和半导体还将分别下降2％和1％。

世界电源半导体持续增长

日本矢野经济研究所经过调查，不久前发表报告称，2008年世界电源半导体市场在2007年增长5.2％的基础上，2008年见缓，但仍略增4.3％，达168亿美元。其中，信息／通信领域(电脑／服务器，移动电话)用达57亿美元，占整体市场的33.9％；民生设备(白色家电和数家电)用50亿美元，占29.8％；产业设备(半导体制造设备，UPS)用40亿美元，占23.8％；汔车用21亿美元，占12.5％。预计2009年还将保持持续增长势头，与上年基本持平，增长4.2％，达175亿美元。该所认为，2010年后电源半导体可望快速增长。

金融危机中日本半导体业动向

2008年3月富士通公司剥离LSI(大规模集成电路)业务，创建独立的富士通微电子公司，初由公司副社长小野敏彦任新公司董事长，但他只当了18天便借个人原因辞职，而由冈田晴基接任。此举引起日本业界轰动，一时成为关注焦点。冈田说是新公司领导需要特色人才，可见开拓业务的艰巨。

以DRAM为主业的Elpida公司自2007年开始受产品降价之苦，2008年尤受金融风惨烈影响，当年上半财年亏损400亿日元之巨。但公司董事长兼CEO坂本幸雄仍对未来充满信心，意图通过收购台湾力晶公司等措施提高市场份额(从15％提高刭20％)，这样便可超过位居世界DRAM市场老二的韩国Hynix而接近老大三星公司。随着时间的前进，DRAM公司不断兼并，2008年已仅剩4大集团，预计2010年更可能只剩2家公司。另一方面，公司又不得不抑制资本开支，包括延长苏州DRAM合资厂的建设，停建本土工厂无尘室等。

日本LSI公司大多看好太阳能电池，寄希望于此，2008年纷纷进入该领域，作为LSI业的未来发展方向。但2009年不仅LSI业下滑，太阳电池也可能出现负增长，未免忧心。面对不景气，公司还可能把资源不再用于设备投资，而集中到研发上去。

2008年出现的BSI(Backside Illumination背照)CMOS传感器革新技术，推动了图像传感器市场的发展。不仅业界首要公司美国OmniVision Technologies公司大有发展，日本Sony公司也积极跟上，大力推动该产品的生产，业绩亮丽，为公司带来利好。

09年全球电源管理和驱动IG市场将下降3％

据市场研究公司IMS Research最新发表的研究报告预测，全球电源管理和驱动IC市场2009年销售收入将下降大约3％，主要原因是当前的消费者开支减缓。

2008年全球电源管理和驱动IC市场的销售收入达到了将近130亿美元。经过2008年的健康增长之后，这个市场2009年的销售收入预计将减少4亿美元。受影响最严重的行业预计是汽车、便携式消费产品和台式电脑。这些行业平均将下降大约10％。

IMS Research电源和能源部门的分析师Ryan Sanderson评论说，由于许多应用越来越多地把重点放在节能方面，电源IC市场是非常有弹性的。这就需要具有更低平均销售价格和更高质量的IC，从而推动这个市场的增长。然而，由于汽车和便携式消费产品是电源集成电缆的两个最大的市场，随着消费者开支的减少，电源IC市场销售收入下降是不可避免的。从中期看，预计这个市场仍保持强劲增长并且在2010年将稳定地复苏，2011年和2012年的增长率将达到10％左右。

IMS Research的分析显示，电源管理和驱动IC市场的五大厂商是TI、英飞凌、NS、Maxim和凌力尔特公司。这些公司合在一起的销售收入占整个市场份额的将近40％。

半导体行业研究报告范文第2篇

 

  

 

“摩尔定律”已经37岁了，甚至比英特尔的年龄还要大3岁，也“奔四”了。

    37年来，它所倡导的“更快、更小、更便宜”的理念，使得整个IT业活脱脱变成了另一个“奥林匹克”竞技场。英特尔也靠此成为行业中的霸主。但是，今天的“摩尔定律”正在成为英特尔“第一符咒”。不但制约了英特尔，而且也禁锢了整个半导体产业。

    现在，随着韩国半导体的雄起和中国半导体的崛起，全球半导体产业已经发生变化，其周期规律也将完全不同。依据旧有规律期盼的好日子，可能不会再如期而至了。

    所有的一切，都预示着“摩尔定律”正在缓步走下神坛。

摩尔定律失灵

    所谓“摩尔定律”，指的是处理器上晶体管的数量在18个月内就要翻一番，且晶体管的面积和成本也不断的成比例下降。它比英特尔更早出现，并主宰了处理器业。

    自从该定律诞生以来，全球的相关厂商似乎都情不自禁地按着“摩尔定律”的速度高歌猛进，包括IBM、AMD、TI以及很多并不知名的小公司，都在为其发展做出贡献。而作为英特尔公司创始人之一，高登·摩尔凭借这一定律获得日益高涨的声望，这也在某种程度上帮助英特尔成就了一代芯片产业霸主的地位。

    但是从2003年起，就有国内外多位专家对于“摩尔定律”的未来产生疑虑，纷纷从技术、利润以及对下游厂商的影响等方面进行分析，认为“摩尔定律”应该退出历史舞台，起码必须修订。

    对于摩尔定律的失灵，英特尔公司其实也早有发觉。据笔者了解，英特尔公司在最近提出的一份研究报告中表明，芯片制造商们今天经常提到的摩尔定律正在走向终结。

    英特尔公司研究者在这份报告中说，从理论上看，在芯片制造商缩小晶体管尺寸时将遇到极限。缩小晶体管尺寸是使芯片比上代产品更小、更强大和更便宜的主要方法之一。制造商将能够用16纳米制造工艺生产出芯片。据保守估计，该工艺将在2018年推出，此后还可能有一到两次制造工艺升级，但是事情就是这样了。这份报告的最新结论是，即便是尽其所能，半导体制造商在2021年后将无法在更大程度上缩小晶体管尺寸。

    缩小晶体管尺寸是摩尔定律的主要驱动手段之一，因而芯片制造商将开始不得不寻求新办法来让它们的芯片更强大和更便宜。否则，IT产业的增长步伐将开始放缓。

    英特尔公司成员、英特尔公司技术战略主管Gargini指出：这看上去是一种基本的限制。英特尔公司的报告名为“二进制逻辑转换的限制”，该报告由4位作者撰写，发表在IEEE（电气与电子工程学会）学报上。虽然研究者总结出的晶体管尺寸发展局限并不反常，然而这项研究的非常之处在于，这是英特尔公司研究者的报告，他们的研究凸显了芯片设计者目前所面临的困难。现在计算机所要求的尺寸、电力消耗与性能指标正在迫使半导体制造商彻底地重新思考应当如何设计产品，同时还提示需要更多的研究与开发储备。

    解决这些问题是整个产业的重大目标。根据摩尔定律，芯片制造商每2年就可以在同样体积芯片上将晶体管数量提高一倍，这种指数级增长模式可让电脑同步地更便宜和更强大。

英特尔扩展“摩尔定律”优势

    虽然摩尔定律正在缓慢走向终结，但英特尔并没有放弃扩展这一定律的优势。

    面对技术障碍，英特尔看起来信心十足。8月31日，英特尔宣布使用65纳米工艺，成功地制造出了包含有5亿多个晶体管，并具备全部功能的70M SRAM；利用开发紫光（EUV）光刻技术，英特尔正试图将芯片制造厂光刻最小线宽的极限从50纳米降低到15纳米，从而在未来的10～15年继续验证“摩尔定律”。

    减小芯片尺寸可以改善性能、降低成本和减少耗电量。由于电子在65纳米芯片中流动的距离短，因此可以提高性能。在65纳米芯片中，闸长度可以从50纳米缩短到35纳米。英特尔高级研究员、工艺结构和集成经理Mark Bohr称，在不做进一步改善的情况下，性能可以提高40%至50%。

    另外，在芯片中加入更多的晶体管，也可以提高性能。摩尔定律指出，随着生产工艺的进步，芯片中的晶体管数量每两年将增加一倍。虽然芯片厂商通常并不是自动地把晶体管的数量增加一倍，但是，他们还是在增加这个数量，以便在芯片中增加新的功能。

    Mark Bohr说，65纳米芯片将不包括3闸晶体管或者金属闸，或者高介电系数材料，也不采用IBM的绝缘硅技术。他说，我们没有看到使用绝缘硅技术会明显提高性能。他还表示，英特尔可能在未来10年里跟上摩尔定律的步伐。

    与之相应的是，刚刚退居二线的贝瑞特在2003年春季IDF上以制程角度出发，呼应英特尔共同创办人高登·摩尔在国际固态电路会议（ISSCC）中演讲时有关摩尔定律仍可适用10年的说法。贝瑞特表示，英特尔所投入的许多研发资源，就是要尽力延后摩尔定律物理极限来临的时间，保证未来10年的半导体产业仍持续以制程推进方式，提供较低成本的芯片产品。

    一年之后，这一说法仍完整保留下来。2004年10月10日，特意来京参加英特尔中国研究中心（ICRC）迁址仪式的英特尔高级副总裁兼CTO帕特·基辛格再次公开强调，英特尔将继续利用其新技术推进“摩尔定律”的前行，并保持每2年将芯片的处理能力翻一番。

    不过，让英特尔难堪的是，帕特·基辛格在中国的说辞，却在英特尔总部那头得不到呼应。同日的《华尔街日报》上，登载了英特尔宣布暂不4GHz奔腾芯片的消息。这则消息援引了英特尔发言人Chuck Mulloy的话，称公司作出此项决定的原因是为了将资源集中在其他目标上。

    巨额的研发费用加上人们被英特尔培养出的数字崇拜和技术崇拜，似乎令所有问题都不再成其为问题，但仍有科学家认为，“摩尔定律”将直接强迫半导体产业的整体毫无保留地提升，而在新的技术推动新的产品出现后，制造厂商必然减少对英特尔旧型号产品的订单数量，这将增加英特尔的库存负担，并使英特尔丧失高额利润期。英特尔现任总裁兼CEO保罗·欧德宁在接受媒体采访时也证实了这种揣测，“随着库存水平的继续增加，我们只好下调了业绩预期。”

市场逐渐背离摩尔定律

 现在，芯片产业面临着产品延期、利润萎缩、发热量大等问题，要保持继续发展的势头，它就必须解决这些问题。

    通常情况下，在出现问题时企业都不会公开谴责自己的合作伙伴。但在今年7月14日公布第二季度业报时，苹果公司谴责IBM公司不能提供足够的芯片是其Power Mac G5供不应求的原因。苹果公司的财务总监奥本海默说，我们对这种情况极度不满。

    IBM公司并非惟一一家在芯片生产方面出了问题的厂商。为了解决设计问题，英特尔公司将其Prescott芯片的时间推迟延期。我国台湾省的电公司也遭遇了类似问题。

    事实上，这一问题是全行业性的，主要原因就是芯片厂商不断追求在芯片中集成更多的晶体管，提高芯片性能。尽管芯片厂商也清楚这一方法迟早会失灵，但这一天的到来比预期提前了。

    为了能够赶上摩尔定律的脚步，芯片产业必须在芯片设计、新材料和新工艺方面有重大突破。但是，当芯片厂商们在绞尽脑汁提高芯片性能和降低发热量的时候，也造成了设计和生产方面的问题。IBM公司的技术总监米尔森表示，我们正处于芯片产业的重大转变期间，传统的思想已经不再适用，我们必须依赖创新。

    现在，不仅市场中的竞争者以及上下游厂商不再盲目跟随摩尔定律提升主频，就连英特尔自己，也同样不声不响的背离了它所推崇的定律。例如迅驰产品，就已经不再以升级主频作为卖点，而是捆绑了无线通讯模块，将计算与通信技术相结合。

    互联网实验室董事长方兴东说，英特尔一直鼓吹“摩尔定律”最根本的目的就是为了让厂商紧跟其后不断更新换代他们的产品，以维持其产品的高额利润。但是，正如企业具有一定的生命周期特性，产业中在没有新的、根本性的创新出现之前，“摩尔定律”也许仍能维持。一旦有新的、划时代的产品或者技术出现，英特尔的摩尔定律就非常可能面临窘境，除非英特尔提前做好准备，才有可能延续“摩尔定律”的寿命。

    为解决这些问题，现在一些厂商正在进行芯片设计。例如，IBM公司已经开发了能够降低能耗和发热量的“硅绝缘”技术，它还首家推出了双内核芯片，使芯片在以较低的速度运行时能够提供较高的性能。英特尔公司也预计将在明年推出双内核芯片，它还采用了名为“张力硅”技术，提高芯片中电子的移动速度。英特尔公司还在转向一种全新的封装技术，在提高芯片速度的同时降低能耗。

    芯片厂商还在寻求各种“新奇”的解决方案，其中包括更多地应用纳米技术。工程技术人员幻想，在下一个10年内，我们将使用碳纳米管取代硅，降低芯片的发热量。科学家还进一步设想利用单个原子制造晶体管，极大地降低芯片的能耗。

半导体行业研究报告范文第3篇

产业化基地成立以来，坚持以发展本地集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业技术支撑环境为己任，卓有成效地开展了一系列服务工作，取得了显著成绩，有力地推进了西安集成电路产业的发展，并已成为政府推动集成电路产业发展所需产业规划与研究、资源整合与配置、招商引资咨询、企业孵化与扶持、交流与合作、高层次人才引进与培养、专业技术支撑与咨询服务等的桥梁与载体，对西安集成电路产业发展起到了“组织、协调、引导、推进与聚集”的作用，取得了良好的国内外影响和社会效益，为区域新兴科技产业的发展注入了新的活力，为地方集成电路产业规模化奠定了基础。

1.西安集成电路产业发展现状

西安产业化基地坚持“政府引导、市场驱动、深化服务”的方针，以发展集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业支撑环境为目标，建立了较为完善的产业公共服务与技术支撑服务体系。随着一系列扶持集成电路产业优惠政策的制定实施和产业公共服务的不断拓展深化，西安集成电路产业得到了快速发展，在产业规模、产业链完善、自主创新、人才吸引和培养、公共技术支撑与服务平台建设等方面取得了一定成就。

产业规模不断增大：经过近10年的发展，陕西省现有集成电路企业70多家，其中95％都集中在西安，设计企业近50家，制造封装企业8家，硅材料生产企业10家，设备制造企业8家，测试与分析中心3个，相关科研机构约18个，学历教育机构8个，专业培训机构2个，并形成了以西安高新区为核心的集成电路产业聚集区。从引导完善集成电路产业链出发，聚集了英特尔、西岳电子、美光、威世半导体、天胜、应用材料等重点Ic企业，形成了集成电路设计、加工制造、封装测试及半导体支撑等较为完整的产业链。陕西集成电路产业2001年实现销售收入约3.2亿元，2005年达到20.2亿元，2010年达到70.22亿元，“十一五”期间增长近3.5倍。2010年，我国集成电路产业销售收入为1440.15亿元，增幅为29.8％，陕西省2010年销售收入增幅为41.92％，约占全国销售总额的5％。

企业自主创新能力不断提升：目前，西安集成电路企业拥有自主知识产权的产品累计300多种，涵盖了物联网、通信、微处理器、信息家电、半导体照明、消费电子、设备制造、器件研发等多个领域。代表性产品有：华芯的存贮器、西电捷通的WAPI IP核、深亚的SDH芯片、英洛华的LED驱动芯片、龙腾微电子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯炉、能讯基于氮化镓的开关功率晶体管元器件、炬光的大功率激光器等，充分体现了西安在集成电路领域的巨大潜力和科技研发与创新优势。

人才优势促进产业发展：西安有10多家集成电路研究机构及高校，与集成电路相关的科研、教学与设计的技术人员约占全国的六分之一，在西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电学院等多所高等院校设有微电子学科或集成电路设计专业及重点实验室，年在校相关学科学生近10万人，年输送相关学科毕业生2万余人，占全国的14％，人才优势为西安承接产业转移提供了充足的人力资源保障。同时，随着本地集成电路产业的兴起，外流人才纷纷回归，2005年以来成立的留学生企业10多家，给西安集成电路产业带来了先进的技术、丰富的管理经验和大量的资金，人力资源和产业资本相互吸引、相互促进的局面正在形成。

公共服务平台辐射带动作用明显：西安基地在做好集成电路设计业的同时，注重发挥基地的辐射带动作用，将服务延伸到整个半导体产业链，提出了发展上游半导体材料与设备、中游集成电路制造、下游集成电路封装与测试产业集群，以及半导体照明、太阳能光伏、先进半导体器件、卫星导航应用等产业集群的建议。目前，以集成电路产业集群为核心、硅材料与太阳能光伏产业集群为支撑、半导体照明与卫星导航应用产业集群为补充的新兴半导体产业正在形成，并已成为西安信息产业新的增长点。

产业发展存在的问题：经过近10年的发展，西安集成电路产业水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些问题，比如设计业与整机的结合力度不足、产业链相对弱小、支撑业发展滞后、适用性人才不足、产业环境亟需改善等这些因素制约了本地集成电路产业的快速发展。

2.产业发展思路

“十二五”期间，西安将统筹优势资源，优先发展集成电路设计业，大力发展分立器件制造业，积极引进新一代芯片生产线，提升封装测试水平和能力，增强关键设备和基础材料的开发能力；在承接产业转移的过程中，积极促进企业的整合重组，以龙头企业带动产业的发展，促进产业集群的建立，完善产业相关配套环境建设。

政策引领，聚合力量，促进产业大发展。以培育具有国际竞争力的战略性产业为目标，以政府支持和市场需求为导向，以改善产业发展环境和创新机制为手段，引导资本、技术、人才、市场等要素交叉整合，优化配置，统筹协调产、学、研、用各环节有效衔接，形成合力，促进产业结构调整，整合资源，优化结构，重点突破，实现集成电路产业跨越式发展。

着眼全局，推动创新，提升产业竞争力。推行从芯片设计到系统应用的全产业链思维，积极推进技术创新、模式创新、制度创新，推动银企积极合作，大力培育集成电路在新兴产业中的应用，通过改造提升，实现传统产业的升级换代，在产业链各环节形成有核心竞争力的企业，构建战略性集成电路产业研发和产业化体系。

3.产业发展目标

通过新兴产业培育和产业结构调整，到“十二五”末企业数量达到100家以上，全行业销售收入达到400亿元，从业人员达到6万人，其中高端技术、管理人员达到10％，工程技术人员达到40％，高级技术工人达到30％；着重提升产业发展层次和水平，通过转变发展方式和机制创新，建立起以企业为主体、以市场为导向、产学研用相结合的机制，增强企业自主创新能力，全行业加大研发投入力度，企业科研投入强度占销售额的比例平均达到6％，重点骨干企业研发投入强度力争达到8％。

4.产业布局规划

以关天经济区建设为契机，以西安为中心，统筹整合咸阳、宝鸡、渭南、汉中、天水等西部地区现有的微电子产业资源，发展上、下游配套的产业链，建立由“一区四园一基地”组成的西部微电子产业基地。

西安集成电路产业出口加工区：依托西安出口加工区B区，完善其基础及配套设施建设，引进出口加工型企业落户，使区内企业达到10家以上，成为西安集成电路产业国际化的支撑平台。利用出口加工区的政策优势，培育龙头企业，发挥龙头企业的

辐射带动作用，促进相关配套企业跟进，带动集成电路产业的快速发展。

西安集成电路设计产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路设计产业园，形成集成电路设计企业聚集区，吸纳40-50家集成电路设计企业人驻；建设集中的产业公共技术支撑服务区，营造良好的人力资源供给环境，大力吸引境外跨国公司的研发机构、国内知名企业的设计中心和本地规模设计企业入驻，加大创业企业的扶持力度，使园区成为智力引进和实现企业自主创新的有效载体，成为推动集成电路产业可持续发展的源动力。

西安集成电路制造产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路制造产业园。以新型分立器件、LED芯片及集成电路制造为核心，加大招商引资力度，吸引5-10家规模制造企业入园，使其成为国内有一定影响力的集成电路制造产业园区。

西安集成电路封装测试产业园：以西安经济技术产业开发区为依托，建设西安集成电路封装测试产业园，大力扶持本地企业，积极引进国内外知名企业及相关配套企业，吸引5-10家企业入驻，将该园区打造成国内有一定影响力的封装测试产业园。

西安集成电路设备与材料产业园：以西咸新区和西安民用航天基地为依托，建设西安集成电路设备与材料产业园，聚集一批设备与材料及相关配套企业聚集的产业园区，吸引15家以上相关企业入驻，发挥我西安装备制造业优势，建成国内一流、西部第一的集成电路设备与材料企业聚集区。

5.进一步完善产业服务体系

自2000年国家科技部在西安设立国家集成电路设计西安产业化基地以来，产业化基地一直采取“政府主导”的建设模式，探索出了一条产业推进、技术支撑与产业服务协调发展的有效模式，建立了较为完善的产业公共服务和技术支撑服务体系，形成了具有鲜明特色的“专业孵化器+产业公共服务+技术支撑服务+专业人才培养”的综合服务体系，能够为企业提供从产业研究、产业咨询、企业孵化、产业推进等产业公共服务和EDA设计服务、MPW&IP服务、封测服务及人才培养等技术支撑服务。“十一五”期间，孵化集成电路企业20多家，通过服务平台为产业发展争取各类资金超过1亿元，举办和参加行业展会近30次，为政府决策提业研究报告和专项报告10多项；利用EDA设计平台开发产品30多个，通过MPW&IP平台流片的产品近200种，流片费用近1亿元，封装测试平台服务项目近100个，培训平台培养各类技术人员4000多人，为企业累计节约成本超过1亿元，极大的促进了西安集成电路产业的发展。

“十二五”期间，产业化基地将以“一区四园一基地”为依托，进一步完善产业服务体系，提升产业化基地的服务能力，促进西安集成电路产业的突破发展。

产业服务方面：建立产品展示交易平台，构建电子商务系统，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易服务体系；搭建投融资服务平台，设立“陕西集成电路专项种子基金”，将政府引导和市场优化资源配置相结合，多渠道引导国内外风险投资基金、金融债券等资金进入集成电路产业，为产业发展提供所需的金融资本支持。

半导体行业研究报告范文第4篇

关键词：会展营销；SEMICON China；策略分析

一、国际会展营销及会展营销策略分析框架

（一）会展营销

1、会展营销的概念

会展包括会议和展览。广义的会展包括的范围非常广，不仅包括展览，还包括大型会议、奖励旅游活动，还可以包括体育运动会、各类节庆活动、音乐会、人才交流会等。狭义的会展就是展览会，是展览组织者吸引参展商在特定的时间里到特定地点将其产品或服务进行充分的展示并和观众（客户或潜在客户）进行交流，达到吸引观众注意并促使其当场或展后购买产品或服务的目的。

会展营销指的是会展企业对于其所办展览所进行的营销活动。本文是从参展商视角来研究会展营销，主要涉及参展商如何利用会展进行营销，使企业产品实现销量增加，品牌形象得以提升会展营销―国际营销的重要组成部分，介绍会展营销。营销就是要实现卖方和买方之间信息、商品、货币的交换，展览恰恰具备这个性质。

2、企业参加会展的作用

（1）通过会展提供的信息渠道来宣传商品

（2）会展是生产商、批发商和分销商进行交流、沟通和贸易的汇聚点。参展商通过会展，可以认识更多的直接或间接客户，开拓公司的潜在生意。

（3）降低营销成本。据英国联邦展览业联合调查，会展优于以推销员推销、公关、广告等为手段的营销中介体。通过一般渠道找到一个客户，需要支付成本219英镑，而通过会展，成本仅为35英镑。可见，会展可以降低营销成本。

（4）展览会具有检验参展产品是否适销对路的功能。

会展是企业营销组合的重要部分，新产品在展会上亮相，不同的参会者从不同的角度对其评判，这为企业提供了宝贵的市场信息，从而有利于产品的最终定型和成功面世。

（二）会展营销策略的分析框架

1、企业参加会展的背景分析

企业所面临的市场营销环境包括外部环境和内部环境。对企业外部营销环境的分析主要包括其所在行业的市场营销特点、营销现状以及企业目前的竞争状况。内部环境分析主要是针对企业的优势、劣势、面临的机会和威胁进行分析。

内部营销策略的分析主要运用SWOT分析模型。即优势（strengths）、劣势（weakness）、机会（opportunities）和威胁（threats）。通过SWOT分析，可以帮助企业把资源和行动集中在自己的强项和有最多机会的地方，并让企业的营销策略变得更加明朗。

2、决策阶段分析

这一阶段需要分析企业参展的动机和展会的选择。

展会营销是企业诸多营销活动中的一种。各种营销活动，究其根本都是为企业的市场战略和营销战略服务。是否采用展会营销这一工具，关键在于展会营销是否能够符合企业的市场战略，是否可以达到企业开拓产品销路，开拓新市场等营销目的。

在收集好相关信息之后，企业需要选择合适的展览以实现参展目的。展览的选择要基于企业外部市场、内部环境和相关的展览等信息，所以，要重点考虑展会性质、知名度、地点和内容，以快速找准自己的位置。

3、策划阶段分析

参展计划是根据企业确定的参展目的，制定为实现目标的进度计划和预算安排。其主要包括进度计划、人力资源计划和财务计划。总之，参展计划是一个详细的指导方案，来告知团队必须做什么，何时做及所需资源等。认真做好计划工作是参展成功的关键。

4、筹备阶段分析

在展品选择方面，参展商要根据公司的市场策略和产品策略来选择合适的展品。可供参考的理论依据是产品生命周期理论。产品生命是指市上的营销生命，产品和人的生命一样，要经历形成、成长、成熟、衰退这样的周期。产品要经历一个开发、引进、成长、成熟、衰退的阶段。只有认真地选择产品，才能赚取足够的利润弥补产品推出时的成本和经历的风险。

在展台设计上，要结合展品、展览场地以及公司展览目标等进行设计搭建。

5、展出和展后阶段分析

展出阶段是指展览会开幕到闭幕，是展览过程中至关重要的一环，也是展台工作阶段。展出阶段包括展台管理、产品展示等内容。其中展台管理是展出阶段的重点环节，被人们称为“展览会中的重中之重”。其主要内容包括接待客户、洽谈贸易和市场调研。

展会闭幕标志着展会结束，但并不意味着展会营销工作结束。在展后阶段需要继续分析和总结工作。展会期间，参展企业获得大量的信息，包括：客户资料、新产品反馈，竞争对手的参展状况及行业技术动态等。若不能及时将这些信息整理和消化，展会营销的意义会逊色不少。

二、南大光电参加SEMICON China的历程

SEMICON展览是由非营利组织SEMI组织的专业半导体设备、材料展览。自1970年成立以来，SEMI致力于半导体设备和材料的技术革新及应用，并建立了半导体行业标准。在专业的半导体设备展览中，SEMI是规模和影响力最大的全球性展览。至今，SEMI展览已经发展成全球性的巡回展览。其中SEMICON China自1988年首次在上海举办以来，已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长、加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

江苏南大光电材料股份有限公司作为国内唯一一家专业化生产拥有自主知识产权的MO源的企业，首次参加SEMICON China展览，它的亮相吸引了不少观众前来询问。

南大光电的展台位于LED制造专区，蓝白相间的颜色布置更加显得庄重、醒目。圆形的展台顶上装饰有南大光电公司的英文名字―NATA。现场工作人员一直忙于为前来咨询的观众发放产品资料，他们佩带的胸牌插卡及吊带上均印有南大公司的标志，俨然成为南大光电此次展会“流动的广告”。

此次南大光电公司的展品是其最值得骄傲的。它是国内唯一一家实现MO源产业化的企业。南大光电展出的MO源（High Purity Metal Organic Compounds）产品，其纯度已经达到甚至超过国际同行业的水平。MO源是金属有机化学气相沉积（MOCVD）、金属有机分子束外延（MOMBE）等技术生长半导体微结构材料的支撑材料，纯度要求非常高。MO源的研制是集极端条件下的合成制备、超纯纯化、超纯分析、超纯灌装等于一体的高新技术。

南大光电公司出席SEMICON China，不仅提升了它的国际知名度，而且为其带来了一群高质量的潜在客户群。

三、南大光电公司参展策略的营销学分析

（一）南大光电公司参展背景分析

1、MO源光电材料市场的营销特点

目前MO源材料市场表现出了成长性高、集中度高、行业壁垒高等特征。由于MO源材料的特殊性和以上市场特征，决定了MO源购买者以下的行为特点：

第一、专业性。客户对于MO源的技术指标、规格、用途等有很高的要求，要通过专业知识与经验丰富的采购人员完成。在采购过程中，一般要涉及：采购者、使用者、影响者、控制者和决策者。若设备金额非常大，则要召集工程部、技术部、及企业高层等共同决策。

第二、目的性。客户购买的目的性、针对性很强，并且对于什么时候采购、采购多少都有较严格的计划。

第三、理智性。客户在购MO源材料设备时会仔细了解产品的质量、品种、技术参数、价格、服务及供货周期等。他们会选多家同类产品就产品的质量、价格、品牌等进行比较，经过大量比较、筛选、权衡之后才会做出决策。

2、南大光电公司内部环境的SWOT分析

第一、优势。技术方面南大光电公司领先于竞争对手，其市场定位是引领MO源材料的创新与变革，所以投入高额的研发费用，确保不断有新的产品推向市场。

第二、劣势。成本过高。南大光电公司为保持其技术优势，每年投入高昂的研发成本。同时，与经验更加丰富的国际竞争对手相比，生产成本和运营成本也相对较高。后发劣势，即南大光电公司进入国际市场的时间较晚，市场份额已被竞争对手占领。

第三、机会。Dow公司的大幅减产和全球金融危机为南大光电公司扩大国际市场份额提供了机会。

第四、威胁。主要是来自竞争对手新技术的威胁。在技术日新月异的今天，南大光电公司想始终保持MO源技术领先的地位，较为困难。南大光电公司时刻面临技术被超越的威胁，包括竞争对手的技术模仿，以及创新性的技术变革。价格战的威胁也不容忽视。

（二）决策阶段分析

1、开发新客户。新客户包括目前使用竞争对手设备的潜在客户，也包括刚进入市场的新用户。在中国MO源产业起步阶段，新用户较多。他们对对如何选择设备供应商没有经验，往往通过参加展览了解整个市场状况，并为选择设备供应商做好准备。

2、推出新产品。通过展会营销的方式，南大光电公司可以最快、最直接的将新产品展示给行业内的专业观众。并能及时收到客户对于新产品的反应，为产品研发和新产品推广打好铺垫。

3、了解新动向。包括技术信息、市场信息和竞争对手动向。

（三）策划阶段分析

1、进度计划。确保在展览开始9个月之前预定好展位。两个月后进行展台设计，同时进行邮件推广。会展前五个月开始准备会展产品及资料，同时进行展会人员培训。展会一个月前进行展台搭建及展品运输。展会前一周之内工作人员到齐。

2、人员计划。公司设立专门的展会营销部门，由展会市场经理来专门负责参加展览的准备工作，并且协调好其他部门的参展人员，这些人员涉及到公司的销售部、物流部、财务部、工程部等部门，需要相应的人员参与到不同的环节中。

（四）筹备阶段分析

1、与展会承办方SEMICON的联系。展会筹划期间，展会经理需要根据参展计划，制定出公司所需的展台面积，并向SEMI组办方预定展位。作为参展商，要及时地与主办方联系，做好定展位等工作，避免发生展位脱销、位置不好等情况。

2、展台的设计及其他外包工作。公司将展会准备工作―展台设计与搭建、展览设备的租赁、展会期间的附加人员服务、宣传资料的准备等工作外包给一家知名度较高的展台设计及服务公司。

3、展品的选择。根据产品的生命周期理论，任何一个产品的推出都会经历引进期、成长期、成熟期和衰退期四个阶段。对于引进期和成长期的产品来说，市场营销的策略是加大市场投入，提高产品的知名度，扩大市场占有率；而对于成熟期和衰退期的产品来说，市场营销的策略则是保持市场占有率和提高产品的利润率，减少市场推广的投入。

（五）展出和展后阶段分析

1、新产品。南大光电公司是首次参加SEMICON China，所以在新产品时，为更好地营造技术领先的地位，公司举行了开幕式并邀请专家和记者前来报道。这样一来，为南大光电的产品做足了宣传，也营造了足够的声势，吸引了众多观众前来参观。

2、产品展示和介绍。对于展示的重要设备，为让参观者更加形象地了解其精度、速度等性能，也为让他们体会到机器的优势，公司会安排服务工程师进行现场演示，并邀请客户参观。

3、业务洽谈。展会期间，很多客户是带着采购计划来的。所以，在了解展品具体性能的同时，对具体的商务条款，如产品价格、交期、售后技术支持等也非常关心，而这些谈判，需要销售经理在安静场所里与客户进行详细交谈，即便不能达成销售协议，至少销售经理会记下意向客户的基本需求，以备展后与客户进行进一步接洽，与此同时，也收集了客户信息。

4、在展览过程中，南大光电公司别具一格地将胸牌插卡及吊带上印上自己公司的标志，通过在场观众的走动，为公司起到了良好的宣传作用。这种做法成本较低，易于操作，给观众留下了深刻的印象。

展览过后，南大光电公司得到了以下信息：

第一、客户信息。展会结束，公司对到展的观众信息进行统计和分析。按照访客的类别、公司产品种类和客户类型的分类方式，展会经理将这些信息的分析报告发给公司的销售部门。

第二、技术信息。公司格外注意整个行业，尤其是竞争对手的技术发展状况。展会期间，这些信息由产品经理负责收集，并在展会后进行整理分析，最后出具一份包括竞争对手的产品情况和新技术以及市场信息在内的技术研究报告。

四、结束语

南大光电公司利用这次会展机会开发了新客户、新市场，并扩大了自己品牌的影响力。所以对更多的企业在开拓新的营销方式时，也提供了经验与建议，即：

1、要善于利用展会这种营销工具来开拓市场。利用展会营销的方式，可以帮助企业取得事半功倍的效果，而且，还可以在展览会中了解到更多行业内的市场信息，获取潜在客户对于公司产品的反馈。

2、展会营销是一个系统性的营销过程。只有对展览会有清晰定位、细致规划、才能制定出参加展览的具体细节，提高展览成功的比例。（作者单位：中南财经政法大学工商管理学院）

参考文献：

[1]方向东.会展业持续发展的动力―会展文化的深入研究[J].现代商业，2010，（5）

[2]周钰婷.国际会展营销在企业国际化进程中运用分析[J].现代商贸工业，2009，（16）

[3]庾为.市场调查在会展营销中的应用研究[J].兰州商学院学报，2010，（12）

[4]吴善群.中国会展市场营销初探[J].龙岩学院学报，2011，（2）

半导体行业研究报告范文第5篇

关键词：3G；通信芯片；应用处理器；低功耗

随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开之时，中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速。据悉，除了现有的10城市TD测试网之外，估计在2009年2季度，消费者就可以享受到正式商用的3G服务。

虽然，中国3G演进的过程有些拖沓冗长，这其中也有一些企业的加入和离开，不过，对于这个硬件总价值高达4000亿美元的市场，前期大量的技术积累对任何企业来说都是值得的。2008年下半年注定是3G相关硬件开发的关键时期，我们在这里从基站设备和终端芯片角度与大家一起分享3G通信芯片开发的技术需求和发展趋势。

基站芯片

ABI Research表示，全球无线基站半导体市场2008年可以达到60亿美元，2010年预计将接近75亿美元，这其中中国为首的发展中国家3G网络建设是最主要的市场推动力。

从技术特点来说，3G以提供高速数据业务为目的，语音是GSM的特长，因此，3G基站的硬件必须在面向业务、性能提升、可灵活部署、可平滑演进的要求基础上，对语音业务进行有效地优化，从而保证3G网络提供的语音业务质量。同时，从2G到3G的演进是一个长期的过程，而且多种3G标准都将获得商用，因此，支持多标准的基站产品将成为一个重要方向。3G基站除了要提供3G的功能外，还要在硬件、软件方面考虑与2G的融合。另一个需要考虑的问题是成本，包括基站建设成本和运营成本，这就要求基站设备尽可能同时支持多个网络或者兼容提供2G服务，同时在网络升级频率提升的同时要保证设备的使用期限，此外还要尽可能减小服务器体积和功耗，以降低运营费用。

从这些要求可以初探对基站芯片的发展要求，首先是高性能的处理能力，作为以数据业务为主的3G网络，其单用户的下行数据量提升为至少384kbit／s，数据处理能力比GSM时提升了至少3倍，如果考虑到HSPA，数据处理需求更为明显。因此，基站处理器的处理能力必须得到大幅提升／其次，芯片灵活性的需求更为明显，由于3G基站需要支持多种标准，以及与GSM兼容，这就要求基站设计结构必须要尽可能灵活，能够在支持多种标准的同时，还要可以灵活地进行升级。要实现这些要求，必须从芯片设计上入手，不仅要满足对新业务的有效支持，还必须具有极大的灵活性，支持一定范围内的网络升级。再次，由于3G频谱变得更为珍贵，以及基站新站址投资将更加庞大，因此基站芯片要提供更好的网络覆盖和更好的功能支持，这对整个射频发射部分和PA都提出更--高的需求。最后，基站的功耗已经成为运营商一个沉重的负担，基站芯片可以说是基站降耗的主力军，如何在提升处理和发射性能的同时降低芯片工作的能耗，就成为基站芯片设计必须考虑的问题。

通过这些需求，我们不难发现，原有的ASIC已经不再成为通信设备处理单元的首选，一方面由于其不够灵活的硬件结构，另一方面也不适合低功耗和低成本的发展需求。因此，FPGA和多核DSP就成为基站处理的首选，3G基站主要包括接入控制单元、基带、射频单元和功放单元，一般采用DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。在无线基站网络中采用了可编程器件可以实现远程基站升级，大幅提升设备灵活性和基站设备寿命，同时避免高昂的运输费用和硬件开发费用。另外，FPGA的制程一直处于半导体领先行列，可以有效降低设备的整体功耗。如今语音、视频和数据服务成为业界潮流，下一代有线和无线基础设施对DSP的处理能力要求越来越高，一般通过增加DSP数量和提高DSP频率来满足大量并行处理能力需求，通信DSP的龙头厂商飞思卡尔、德州仪器等相继推出多核DSP。多核DSP可以满足3G服务器的多个特有需求，一是增加对多媒体和数据功能业务的支持，这是DSP的存在原因所在，二是在提升处理能力的同时又可以保持较低的功耗和系统的稳定，处理器能力的提升，需求增加芯片的处理能力，而如果增加处理器的主频需要增大功耗，采用多核处理器可以避免这个问题，通过增加核的数量提升处理能力又不增加功耗，特别的，多核处理器可以通过并行编程实现不同的功能，从而减少基站芯片的采用数量，降低成本和功耗。

终端芯片

相比较2G而言，由于3G网络能够提供更大的传输速度，使消费者得以拥有更流畅完整的用户经验，包括游戏、用户界面等方面，除了手机的运算能力以外，手机服务内容供应商所能提供的服务内容将会是3G发展的重要推力之一。

3G终端芯片将以高集成度、高性能、低功耗为特点，芯片数据处理速度大幅提升，手机芯片追求更快的数据处理速度，以实现手机多种功能，以及更高的频率以实现手机对各种应用的整合，手机芯片还必须具备强大的多媒体功能。多媒体应用芯片的研发，已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的利器。除此之外，3G应用还会拉动手机基础芯片的升级，比如：电源管理、存储器等。此外，芯片将继续低成本趋势，为加速3G终端的普及，3G终端成本持续下降也成为业界另一个焦点和趋势。

在3G终端中，多模是一个必不可少的趋势，而多模单芯片就成为手机终端芯片发展的必然趋势。随着半导体技术的突破与手机BOM成本的持续下降，外型上轻薄短小的挑战促使手机芯片向高度集成化发展。3G手机不仅需要兼容2G网络，Wi-Fi、WiMAX、蓝牙与GPS等功能，甚至是接下来的4G，都必须在单一装置里能够支持。wiMAx Forum研究报告指出，未来双模芯片将可能取代传统的Wi-Fi芯片，成为无线宽带接入市场上的主要芯片技术。双模芯片设计还会整合多媒体编译码器如JPEG、MP3、MPEG4／H.263等，以支持各种的多媒体应用，同时还会整合USB收发器、相机影像处理等功能，也提供接口支持WLAN、IrDA、Bluetooth、USB OTG2.0等。

当然，多模化趋势需要芯片设计者解决许多问题，首先是射频(RF)部分如何进行整合，通常是先从相同频段、相近频段开始整合，或从应用相近开始整合，蓝牙与Wi-Fi整合为一，因为都使用2.4GHz频段，射频及相关模拟前端电路有很大程度可以共享，甚至是共享同1支收发天线。进一步的，芯片业者为了达到更高的整合度，会尝试将原有各自独立设计、生产、封装的MAC芯片、RF芯片合并为一，而MAC(媒体存储控制器)部分已属数字化，因此多是使用半导体最普遍、最标准的“硅CMOS结构”制程。不过RF方面为了追求无线通讯时的收发性能表现，使用砷化镓(GaAs)、锗化硅(SiGe)等材料反而较硅为佳，同时BiCMOS结构也比CMOS结构理想，但这些材料与结构并不如硅CMOS结构的技术普及低廉，也不易与纯数字的MAC芯片整合。所以，将RF芯片电路改以标准CMOS方式实现，才便于与MAC整合，TI的数字射频处理器(DRP)即是此种作法，将射频电路尽可能数字化，并使用硅CMOS结构制造，如此不仅可与MAC芯片整合为一，进一步还能实现手机单芯片，甚至是低成本、超低成本的手机单芯片。