集成电路的制造
前言：想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗？我们特意为您整理了5篇集成电路的制造范文，相信会为您的写作带来帮助，发现更多的写作思路和灵感。
集成电路的制造范文第1篇
1.引言
技术计算机辅助设计（TCAD）主要是研发新的半导体器件结构和优化工艺流程及其器件物理特性参数的技术，在过去的二十年中，从纳米级微处理器到高压功率器件的研究过程中，TCAD已经成为集成电路设计非常重要的工具，随着计算机处理能力和运算速度的提高，TCAD在研究新的器件结构以及优化工艺流程的效率越来越来高，使用TCAD工具可以大大提高成品率，缩短产品开发周期和上市时间。
Sentaurus Workbench是当今全球最为著名的IC设计软件开发商美国新思科技（Synopsys Inc.）研发的新一代纳米级TCAD仿真平台，又被称为新一代集成电路虚拟化加工与制造系统。它集成了TCAD各模拟工具，具有直观易操作的图形界面，用户可以通过图形界面来进行半导体器件结构的研究及其制备中工艺模拟和器件仿真的设计、组织和运行，并通过它所提供的数据管理和仿真管理机制，对产品性能进行有效的预测，它自动地管理信息流，其中包括用户输入文件、项目参数信息和运用看图工具来分析器件特性。
2.Sentaurus Workbench的结构和特点
2.1 SWB的结构
SWB仿真系统基于开放性的图形化环境，集成了大量的工艺和器件TCAD仿真工具（图1所示），并嵌入了可对IC加工项目、加工实验类别及实验数据进行管理、组合和优化的功能，实现了对集成电路芯片加工的实际流程进行有效的虚拟化优化模拟。就是在SWB仿真系统中嵌入了实验设计（DOE）处理模块、表面响应建模（RSM）、实验数据统计分析模块、工艺条件优化模块、简洁工艺模型（PCM）、二维和三维可视化绘图支持模块等辅助工具。SWB仿真系统有效解决了IC工艺设计的中心化设计问题，使得半导体工艺条件的优化评估和器件特性的优化分析以及互联、布线设计和寄生效应分析变得更加容易。SWB通过一系列虚拟化仿真技术进行设计评估、产量优化和失效分析，最终确定出最佳工艺条件，从而达到提高效率和节省费用的目的。
2.2 SWB的特点
作为新一代TCAD设计工具，SWB具有以下特点（图2所示）。
多功能直观的图形用户界面，把仿真过程组织到项目和文件夹中，简化了复杂仿真项目的修改和处理；
工艺流程、电学特性测试程序和可视化绘图工具分层封装，保证对模拟数据流和模拟结果的有效管理，允许不同用户共享实验信息与数据；
可以进行实验设计方法、表面响应建模、优化和统计分析功能；
在同一图形用户界面的程序调度工具可以安排和监测正在运行着的仿真程序；
灵活开放的工具界面允许第三方工具软件嵌入并提供软件接口。
3.器件结构及制程的设计
本工作取双极性NPN晶体管为例，研究了NPN晶体管正常工作时体内热现象的分布，在SWB下实现小尺寸双极性器件热损耗结构的可制造性设计，并提出具有建设性意义的研究路线。
我们研究的小尺寸纵向NPN双极性晶体管的结构如图3所示。基极设计采用双多晶硅自对准结构，可以减小基极串联电阻，同时具有更小的寄生面积，从而使寄生电容变小，使器件的速度性能得到增强。采用了多晶硅发射极技术，有助于实现发射极剖面结构的工艺控制，而使薄浅基极的形成更加容易。隔离要考虑的重点是为了降低串联电阻以增加器件的工作速度，我们采用的是浅槽隔离（STI）。
器件制程设计综述如下：衬底参数为：N-外延层、N+衬底；外延层结构：1.6μm，掺杂浓度为2.5×1014cm-3，其上采用双多晶硅自对准结构。首先，淀积厚度为3500的P+多晶硅，在930℃热退火40分钟后形成外基区；然后，注入硼剂量为1.5×1013cm-2，能量为30KeV，800℃下热退火30分钟形成内基区。接下来，淀积SiO2作为隔离墙，再淀积一层厚度为3000的N+多晶硅，注入As剂量为2.4×1016cm-2，在1050℃快速热退火1分钟后形成发射极。淀积铝作为电极引线，N+衬底作为集电极。基区（注入）结深的设计值约为0.38μm，发射区（注入）结深的设计值约为0.24μm，故基区宽度的设计值约为140纳米。
4.可制造性设计的实现
首先，在SWB环境下实现工艺级和器件物理特性仿真，保持VCE=3.0V不变，将VBE作为变量，通过调节VBE使得VCE恒定，由SWB模拟可以得到VBE与晶格温度的关系曲线，如图4所示。
由图4可以看出，随着晶格温度的升高，VBE逐渐增大，在大约T=350K时，VBE达到最大值约0.735V。随后，随着晶格温度的升高，VBE却逐渐减小。
当IC=5×10-4A时，我们得到了与器件结构相对应的温变三维描述，见图5所示。
图5中X坐标与Y坐标分别表示晶体管水平和垂直方向的尺寸。由图5所示，器件器件纵向的温变最大值为437.83K，最小值为432.02K。图5是由工艺级的结构设计结果自动导入器件物理特性分析系统，基于小尺寸热电流三维模型数值求解得到的。显然，图5对于研究器件荷电状态下器件结构与热效应之间的关系是至关重要的。图5中Y方向上的零点为晶圆衬底与外延层的交界位置处，沿纵向点对点的温变定量分析充分地体现出管芯级可制造性设计的技术价值和技术含量。特别是Y轴负方向顶端所涵盖的区域是器件发射极内引线部分，该部分的温变行为将诱发管芯内电极金属化层的电迁移或造成台阶开路，所有这些，都会直接造成器件失效。
5.结束语
本工作基于集成电路模拟系统SWB可制造性设计完成小尺寸双极性晶体管（BJT）热现象相关的研究。客观上为读者展示了可制造性设计平台和典型的可制造性设计的技术路线。研究结果表示出，基于器件内部结构参数的可制造性设计同器件物理特性的虚拟分析构成的所谓TCAD一体化虚拟制造与保持器件特性的最优化设计是相当重要的。
参考文献
[1]王阳元，张兴.面向21世纪的微电子技术[J].世界科技研究与发展，1999，4：6-11.
[2]D.C.Montgomery，Design and Analysis of Experiments，New York：John Wiley & Sons，1997.
[3]R.Myers and D.Montgomery，Response Surface Methodology：Process and Product Optimization Using Designed Experiments，New York：John Wiley & Sons，1995.
[4]施敏著.现代半导体器件物理[M].科学出版社，2001：26-41.
作者简介：
董志强（1955—），男，山东平阴人，海湾电子（山东）有限公司董事长兼总经理。
岳跃忠（1963—），男，山东嘉祥人，海湾电子（山东）有限公司工程部开发处处长，长期负责大功率整流桥系列的开发及性能研究，已有三项专利授权并获得两项山东省省级科技成果。
集成电路的制造范文第2篇
关键词：公路工程造价；审计；控制
中图分类号： TU723.5 文献标识码： A 文章编号：
公路工程的建设和实施是资金密集型产业，在工程建设中，总结出以下工程造价审计控制要点：
一、公路工程建设直接材料的费用约占工程项目总造价的百分之七十左右以上。因此，加强工程运行中的材料管理和监督，使项目提高综合管理水平，实现经济效益目标的根本保证。
1.材料采购的造价审计控制
工程建设中的材料使用量计划一般是由工程技术人员准备，准备好材料用量计划，确定经济采购量和制定物料采购计划，这是采购部门主要的依据材料和应严格按照采购计划进行招标，确定购买点，然后签订购买合同的依据所在。项目管理人员应审查采购计划的科学性，合理性，可行性，消除工程建设中存在的盲目采购和重复购买行为，同时还要根据单位预算，施工图纸，实际需要和市场供求等，严格审查材料采购计划。审核内容主要是购买的数量和价格的确定。
2、材料合同管理的造价审计控制
工程材料采购必须签署正式的书面合同，以合同的形式来约束和规范采购行为，为防范采购材料的风险，减少和降低经济纠纷。一方面要注意合同本身的审计控制，即检查是否有合同条款的违反法律，合同条款是否完整和有效。材料采购合同中应当标明各种采购材料的规格，型号，数量，单价、费用金额等以及其他有关相应的事项：如果不能明确把握施工过程中的材料用量，应明确使用的材料的单位价格，并在合同中仔细注明。合同的内容要达到平衡各方效益，不能损害任何一方的利益。如果在工程的建设和运行中有这些现象的发生，就应考虑进行审计审查，查清原因，看看有没有人情和权钱交易现象的存在，一旦发现立即采取积极的措施。
3、价格和质量的造价审计控制
工程项目的价格和质量控制是工程材料采购管理和监督工作的核心。在价格上，管理成员应通过计算机查询，市场研究，成本分析，专家咨询方法审查申报价格，达到工程中的价格和市场价格公平一致，保证没有任何材料被高估，同时，对工程材料采购相关因素包括质量保证，采购成本，运输成本与库存成本等都要审查，并综合考虑材料价格的合理性。
4、材料票据在造价中的审计控制
材料管理相关人员应对购买发票，运输费用的各种单据，入库的结算账单审计监督，检查各种票据是否遵守法律的规定和规范，查看有没有逃避税收的发票等，看有没有材料直接打入到自己的个人账户的现象，材料合同单位和财政回票上的金融单位是否相一致。入库收据单记录的采购材料的品种，规格，型号，数量、单位价格、金额等是否准确一致。
二、建立内部造价的审计系统组织
工程项目内部造价审计作为一个工程项目内部的一个独立的审计监管系统，要客观、公正地评价项目的采购，建设，管理，金融财务和经济管理等经济活动的各个方面。同时促进单位领导建立完善的采购活动的内部控制审计制度，预防并及时发现和纠正所有各种采购过程中出现的不足现象和违法行为。因此，我们应该重视单位的内部审计系统的完整性和有效性。是否有内部专一的审计专业人员。内部审计制度的实施对帮助企业依据法律运行，依章管理，依法采购，满足企业监管的要求，控制企业的风险，提高企业的经营管理水平，降低企业采购成本具有很大的作用。使企业采购活动标准化，企业运行有序化，确保企业经济目标的实现，更有助于提高企业的经济效益。
三、重视公路施工工程中的索赔事宜
在公路工程的建设合同履行过程中，如果不是自己方面的错误，而是由于对方的错误造成的损失，合同的一方可以根据合同的规定向对方提出实际的经济补偿和索赔要求。审查证据索赔事项是否有效的遵守合同的相应的规定，当一方向另一方提出索赔要求时，这是合法的权利体现，同时要有正当的索赔理由和索赔事件的有效证据和在合适的时间内进行索赔。
四、项目工程中的工程量清单实际完成量的计量支付
认真审查在项目工程的建设和运行过程中，监理单位和建设单位是否按照合同规定的工程量清单进行的工程计算和测量。审查是否对已完成的工程量进行了合格的验收并支付其相应的工程款项等。审查工程竣工后是否按照合同的规定进行了工程结算，审查工程量清单约定的计算准则是否按规定进行了调整。
五、建设成本的审计
审查建筑安装工程投资核算是否真实、合法，审查相应设备的投资核算是否真实、合法，材料设备采购价格和数量是否真实、合理，审查预付投资列支内容和分摊是否真实合理。前期费用和管理费用是否真实合法，有无大幅度超支的情况，并分析其原因；对征地拆迁费支出审查是否属实，是否合理合法，是否手续完善；审查各种税费计缴的真实性和合法性；审查是否有非公路工程项目的支出，设计外的项目成本行为分析；检查是否在规定的施工和运行期限计贷款利率。竣工决算审计项目成本的真实性、准确性、合法性，凡符合合同规定的内容，财务、工程审批手续齐全的结算成本可以得到审计；最后审查竣工决算的合理性。
六、竣工交付资产的使用审计
审计过程中对交付的固定资产进行审查，审查是否真实可靠，是否办理了相关的验收和运行手续；对移交的工器具、备品备件的移交进行审查，并对部分的移交手续进行抽查，查明收入是否和账单数据一致，有没有虚交的资产和账外的资产等问题。审核交付的资产和递延的资产是否合法合规。
七、尾工工程的审计
审计尾工工程的完成量和所需要的投资额度。查明是否需要留足投资和有无新增的项目内容等。
八、对建设项目结余资金的审计
对项目的银行的存款、现金和其他货币资金进行审查，对库存物资的存储量进行审查，审查有无积压、隐瞒、转移、挪用的现象。对往来的款项进行认真的核实，审查各债务是否及时得到清除。
集成电路的制造范文第3篇
在当前集成电路封装制造中，考虑到集成电路封装的制造特点以及生产现状，要想提高集成电路封装制造的生产效率，就要立足现有生产条件，对生产流程和生产程序进行优化，并把握生产原则，制定具体的生产方案，保证集成电路封装制造能够在生产效率上获得全面提高。基于这一认识，我们应对集成电路封装制造引起足够的重视，认真分析其生产流程特点，从产品特性分析和产品制造流程优化入手，为集成电路封装制造提供有力的支持，保证集成电路封装制造的生产效率满足实际需要。
【关键词】集成电路 封装制造 生产效率
1 前言
结合当前集成电路封装制造实际，集成电路封装的生产效率，是决定集成电路封装制造效果的重要因素，只有全面提高生产效率，才能满足集成电路封装制造需要，为集成电路封装制造提供有力支持。为此，集成电路封装制造要想提高生产效率，就要对现有生产流程进行完善，并制定操作性较强的生产计划，同时还要对设备人员配比进行优化，真正从生产流程和制造现场入手，制定完善的生产计划，保证集成电路封装制造生产效率能够得到全面提高，满足集成电路封装制造需要。
2 集成电路封装制造，应对现有生产流程进行完善
通过对集成电路封装制造过程进行了解后可知，生产流程是决定生产效率的重要因素，只有建立完善的生产流程，才能保证集成电路封装制造取得积极效果。为此，集成电路封装制造生产效率的提高，应从对现有生产流程进行完善入手，具体应做好以下几个方面工作：
2.1 对现有生产流程进行深入了解，总结生产流程不足
在对生产流程进行完善之前，需要对现有的生产流程进行全面了解，并对生产流程的特点和要素进行全面了解，做到总结现有生产流程的不足，为生产流程的优化提供有力支持，保证生产流程的完善能够满足生产需要并取得实效。
2.2 根据产品特点，对现有生产流程进行完善
基于提高产品生产效率的现实需要，在集成电路封装制造过程中，应根据产品特点对现有生产流程进行完善，将侧重点放在生产流程的合理性和生产效率上。结合当前集成电路封装产品制造实际，对现有生产流程进行完善是提高生产效率的有效手段。
2.3 结合生产实际，对生产流程进行适当调整
深入了解了生产流程的特点之后，应根据集成电路封装产品的特点对生产流程进行适当调整，调整应重点对工序、人员和交接过程进行改进，使集成电路封装产品能够在整体生产效率上得到全面提高。因此，对生产流程进行适当调整是十分必要的。
3 集成电路封装制造，应制定操作性较强的生产计划
结合集成电路封装制造实际，在集成电路封装制造过程中，科学的生产计划是保障产品生产效率的重要指导文件，只有强化生产计划的编制质量，并提高生产计划的可操作性，才能保证集成电路封装制造取得积极效果。为此，集成电路封装制造应保证生产计划的可操作性，具体应从以下几个方面入手：
（1）生产计划在编制之前，需要对生产流程进行全面深入的了解。鉴于生产计划的重要性，在生产计划编制之前，只有对生产流程进行深入的了解，才能提高生产计划的针对性，保证生产计划的指导性得到全面发挥。因此，生产计划的编制需要以生产实际为前提。
（2）生产计划在编制中，应充分考虑设备及人员生产能力。考虑到生产计划的指导性，在生产计划编制过程中，只有对设备和人员的生产能力有足够的了解，才能保证生产计划的指导性有效发挥。因此，生产计划的编制，应以设备和人员的生产实际为主，切忌盲目编制生产计划。
（3）生产计划在编制中，应做到生产资源合理调配和优化。在生产计划的编制中，生产资源的调配和优化是保证生产计划有效性的关键因素。基于这一认识，生产计划的编制，应立足企业实际，对生产资源和生产流程进行全面了解，实现生产资源的合理调配和优化，满足生产需要。
4 集成电路封装制造，应正确利用分析方法
直接观察法是一种简便有效的分析工具，它可以帮助我们更好的理解现状，发现问题，寻找提高的机会，同时它提供了一种流程分析的方法.一种非常有效的持续改进方法。通过观察设备及操作工的活动，迅速发现生产中存在的问题，利用分析工具弄清楚哪些活动是有价值的，哪些活动是没有价值但必须的，哪些活动是没有价值也没有必要做的，去掉那些没有价值的活动，多做增值的活动，就找到提高的办法了。通常在分析过程中我们会用到一些工具去记录和分析我们所观察到的内容。自上而下的流程图，生产流程图，材料流程图，人员流程图。
通常集成电路封装制造会存在以下问题：
（1）每批料在上料前和卸料后都要进行点数，此时设备会处于等待状态大概十五分钟，大大降低了设备的利用率。
（2）在上料后。设备需要3分钟下载程序，此时操作工处于闲置状态。 所有的料都卸载后，操作工需耍对所有的料进行点数，在点数的这段时间设备处于闲置状态。
（3）在所有的 片测试完毕后，操作工需要把装料的小推车送到下一站点，再进行下一批料的上料，在送料的这段时间设备处于闲置状态。
基于以上问题.我们对操作流程做了调整，以便尽可能的减少设备的等待时间，提高设备的利用率。
5 结论
通过本文的分析可知，集成电路封装的生产效率，是决定集成电路封装制造效果的重要因素，只有全面提高生产效率，才能满足集成电路封装制造需要，为集成电路封装制造提供有力支持。为此，集成电路封装制造要想提高生产效率，就要对现有生产流程进行完善，并制定操作性较强的生产计划，同时还要对设备人员配比进行优化，真正从生产流程和制造现场入手，制定完善的生产计划，保证集成电路封装制造生产效率能够得到全面提高。
参考文献
[1]王戟.SECS/GEM在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究[D].浙江工业大学，2013.
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[3]杨明朗，段天宏，杨晓丹.包装企业作业环境人机工程模糊综合评价研究及实现[J].包装工程，2014.
[4]顾文艳.机械系统人机界面虚拟设计方法的研究[D].中国农业大学，2014.
[5]孔造杰.工业维护管理系统ROM理论与方法研究[D].天津大学，2014.
[6]邵志芳，钱省三.半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法[J].半导体技术，2013.
集成电路的制造范文第4篇
关键词：集成电路 设计验证 发展策略
1 引言
近些年来，微电子技术的集成度每过一年半就会翻一番，前后30年的时间里其尺寸缩小了近1000倍，而性能增强了1万倍。目前，欧美发达国家的IC 产业已经非常专业，使设计、制造、封装以及测试形成了共同发展的情形。因为测试集成电路可以作为设计、制造以及封装的补充，使其得到了迅速发展[1]。
我国经济处于稳定增长中。目前，全球半导体产业都在重点关注我国的集成电路产业，因为我国存在着庞大市场、廉价劳动力以及非常优越的政策支持等，因此，我国的集成电路产业在近几年有了迅速的发展。而计算机、通信以及电子类技术也被集成电路产业带动发展，而广泛地使用互联网也产生了很多新兴产业。与此同时，对集成电路进行测试的服务业也得到了很大发展。现如今，集成电路在我国有世界第二大市场，但是国内的自给率低于25%，特别是在计算机CPU上，国内技术与欧美发达国家还存在较大的差距。
微电子技术的发展已经迈进纳米与SoC（系统级芯片）时期，而CPU时钟也已进入GHz，在发展高端的集成电路产业上，我国还需要继续努力，与发达国家缩小差距。尤其与集成电路测试相关的技术一直是国内发展集成电路产业的薄弱点，因此，必须逐步提升集成电路的测试能力。
2我国集成电路测试技术能力现状
上世纪七十年代，我国开始系统地研发集成电路的测试技术。经过40年的实际，我国的集成电路已经从开发硬件和软件发展到系统集成，从仿制他国变成了独立研发。伴随着集成电路产业在我国飞速发展，与之相关的检测技术与服务也发挥着越来越大的作用，公共测试的也有了更大的需求，国内出现了一大批专业芯片测试公司进行封装测试板块。而集成电路的测试产业在一定程度上补充了设计、制造以及封装，使这些产业得到飞速发展。
但是，因为IC芯片的应用技术需要越来越高的要求与性能，所以必须提高测试芯片的要求。对于国内刚步入正轨的半导体行业来说，其测试能力与IC设计、制造和封装相比较是很薄弱的一个环节。尤其是产品已经迈进性能较高的CPU和DSP 时代，而高性能的CPU和DSP产品的发展速度远高于其他各类IC产品。相比较于设计行业的飞速发展，国内的测试业的非常落后，不但远远跟不上发达国家的步伐，也不能完全满足国内集成电路发展的需求，从根本上制约着我国集成电路产业的发展，缺少可以独立完成专业测试的公司，不能完全满足国内IC设计公司的分析验证与测试需要，已经是我国发展集成电路产业的瓶颈。尽管有很多外企在我国设置了测试机构，但是他们中的大部分都不会提供对外测试的服务，即便提供服务，也极少对小批量的高端产品进行测试开发、生产测试和验证。目前国内对于一些高端技术的集成电路产品的测试通常是到国外进行。而对于IC发展，不仅仅对其测试设备有着新要求，测试技术人员也必须有较高的素质。将硬件和软件进行有机结合，完善管理制度，才可以保证测试IC的质量，从而使整机系统的可靠性得到保障[2]。因此，必须加快建设国内独立的专业化集成电路测试公司，逐步在社会中展开测试芯片的工作，能够大量减少测试时间，增强测试效果，最终使企业减少测试花销，从根本上解决我国测试能力现存的问题，才能够加强集成电路设计和制造能力，从而使国内的集成电路产业得到发展。
3我国集成电路测试的发展策略
伴随着不断壮大的IC 设计公司，关于集成电路产业的分工愈发精细，建立一个有着强大公信力的中立测试机构进行专业化的服务测试，是国内市场发展的最终趋势与要求。因此，系统地规划和研究集成电路测试业的策略，对设计、制造与封装进行强有力的技术支撑，必将使集成电路产业得到飞速发展。以下是使我国集成电路测试产业得到进一步发展的建议：
3.1发展低成本测试技术
目前，我国的高端IC 产品还没有占据很高的比例，市场主要还是被低档与民用的消费类产品占据，例如MP3 IC、音视频处理IC、电源管理IC以及功率IC等，其使用的芯片售价本来就比较低，所以没有能力承受非常昂贵的测试费，因此企业需要比较低成本的测试。这就从根本上决定国内使用的IC 测试设备还不具有很高的档次，所以，选择测试系统时主要应该注重经济实惠以及有合适技术指标的机型。
3.2研发高端测试技术
伴随着半导体工艺的迅速发展，IC产品中的SoC占据了很大的比重，产值也越来越多。但是SoC在产业化以前需要通过测试。所以，快速发展的SoC 市场给其相关测试带来了非常大的市场需要。在进入SoC时代之后，测试行业同时面临着挑战和机遇。SoC的测试需要耗费大量的时间，必须生产很多测试图形与矢量，还必须具有足够大的故障覆盖率。以后，SoC会逐渐变成设计集成电路主要趋势。为了良好地适应IC 设计的发展，对于测试高端芯片技术也必须进行储备，测试集成电路的高端技术的研究应该快于IC设计技术的发展[3]。
4结束语
我国作为世界第二大生产集成电路的国家，目前测试集成电路的技术还比较落后，比较缺乏设计高水平测试集成电路装备的能力。对集成电路进行测试是使一个国家良好发展集成电路产业不可或缺的条件。集成电路企业需要不断地增强测试技术的消化、吸收以及创新，政府也需要发挥自身的导向性，为集成电路企业设计和建立服务性的测试平台。
参考文献：
[1]程家瑜，王革，龚钟明，等.未来10年我国可能实现产业跨越式发展的重大核心技术[J].中国科技论坛，2004（2）：9-12.
集成电路的制造范文第5篇
2015年7月，国务院总理在出席国家科技战略座谈会时曾提到，中国每年因为芯片进口，要花费2000多亿美元，这笔钱与每年进口石油花费的金额差不多。
工信部的数据显示，2015年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。
对此，多名专家呼吁：必须加强自主研发，实现芯片国产化，保障国家安全。
事实上，早在2014年，工信部就已经正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立了逾千亿元的国家集成电路产业基金。
这个“香饽饽”引得多地采取积极措施跟进，至今热度不减。
而重庆，这个世界上最重要的信息产业基地之一，更是加足了马力，致力于打造千亿产值芯片全产业链。
沉浮中起步
为何集成电路是兵家必争之地？
这是因为，集成电路是现代信息技术发展的核心。芯片，是一切人工智能的源头。
可以说，集成电路是现代信息产业的基石，是电子信息产业“皇冠上的明珠”。
长期以来，在智能手机、电脑终端上能自主研发高性能的“中国芯”，一直是中国IT人的梦想。然而，信息核心技术的一个特点是具有高度的垄断性，很多国外处理器生产厂商几乎垄断了各领域的芯片供应。
这个最薄弱的痛点，重庆更是感同身受。
近几年，重庆加速发展电子信息产业，生产了大量的笔记本电脑、手机等电子产品。但偌大的生产量背后，却有一个非常薄弱的环节，那就是终端中最核心的芯片生产制造。
重庆每年消耗全国10%、100多亿元的芯片量，但这些都需要进口。
其实，对于集成电路，重庆曾有过无比辉煌的时期。
上世纪50年代，中国第一片集成电路芯片就诞生于重庆永川的电子工业部二十四所。可以说，国内集成电路产业的萌芽，正是从重庆开始的。
然而，起步较早的重庆集成电路产业，却因种种原因没能适时“生根发芽”，直到2004年前后才有了壮大的契机。
2004年下半年，全球知名动态随机存取内存设计、研发、制造及营销企业――台湾茂德科技打算在大陆投资建设新的集成电路芯片生产基地。
彼时，在工业板块仅汽摩产业“一业独大”的重庆，也正在探寻产业结构变革的突破口，并把目标锁定为信息产业，计划引进数家有分量的电子企业，以形成新的产业支撑。
双方很快一拍即合。2006年，茂德在重庆投资成立全资子公司渝德科技。
艰难中发展
虽然承载了各方期许，但茂德的这个项目似乎生不逢时。
在集成电路产业领域中有一种“硅周期”现象：五年为一个周期，周期内集成电路产品市场总会出现起伏波动，循环往复。
茂德在渝建厂时，恰遇波谷期。再加上2008年爆发的全球金融危机，加剧了集成电路行业下滑，让茂德公司“入不敷出”。
母公司乏力，子公司自然难以幸免。由于缺乏资金支持，渝德科技运转艰难。
如何让刚刚重生的集成电路产业走出困境？重庆开始寻找新机遇。
当时，世界500强中航工业集团正计划拓宽发展领域，希望将航空高新技术迅速融入到新型显示、航空电子等新兴产业，以放大其核心优势。2010年中期，重庆提出希望中航工业集团参与渝德重组，引起中航极大兴趣。
经谈判，2011年5月21日，中航工业集团买下渝德科技位于西永的工厂。
随后，渝德科技更名中航微电子有限公司，中航工业集团由此成为首家进入集成电路领域的央企。
截至2015年底，中航微电子集成电路产量已由初期的每个月9000片增至2015年的每月3.7万片。
从2011年到2014年，来到重庆西永微电园的还有西南集成电路、中国电子科技集团等一批集成电路企业。
2014年9月，世界著名半导体公司韩国SK海力士的半导体项目在重庆正式投产。该项目总投资12亿美元，主要进行半导体后工序加工服务，包括封装、测试、模组等生产线。预计到2018年产品销售额可达15亿美元，有望成为国内产能最大、技术含量最高的芯片封装测试企业。
经过几年摸索，重庆集成电路产业不断发展。
机遇中壮大
要想真正做强集成电路产业，仅仅在封装测试一环取得突破还不行。
以SK海力士半导体项目为例，封装测试仅仅是整个集成电路产业中利润较低的一环。
集成电路产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装测试。但在世界范围内，通常情况下，集成电路设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造企业的毛利率一般维持在35%左右，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。
找准薄弱点，重庆再次发力。
2016年3月，重庆在集成电路产业方面又迎来了一位“大咖”――ARM公司。当今世界，手机芯片99%是基于ARM公司的专利，各种手机之外的移动通讯89%也是如此。
“跟ARM合作就是跟未来世界的巨人合作。”市长黄奇帆说。
与此同时，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地也在两江新区开工，该项目总投资10亿美元。
此次引进12英寸芯片制造，完成了重庆多年来的心愿。
仅仅两个月后，重庆又与全球著名集成电路制造企业格罗方德（Global foundry）签署合作协议，双方将在重庆合资组建300mm晶圆厂，并于2017年投产。
除了招商引资，重庆还注重修炼“内功”――先后在重庆大学、重庆邮电大学成立半导体学院，专门为集成电路行业提供人才支持，包括高端设计、研发、检测以及半导体产业一线的技能人才培养。
