集成电路市场现状

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集成电路市场现状范文第1篇

关键词：集成电路产业　金融危机　影响

由于集成电路的重要性，使得集成电路产业成为美国、日本等发达国家国民经济中的支柱产业，而集成电路制造业也正在成为很多新兴发展地区，特别是亚洲发展的重点产业。在国内外集成电路市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的发展态势。产业逐渐步入高速增长轨道。然而，随着金融危机影响的加深，特别是对实体经济的影响，集成电路产业呈现出了一些新的发展特点。

一、我国集成电路行业发展现状

1、我国集成电路产业发展概况

我国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业(1965～1980年)、引进提高(1981～1989年)、重点建设(1990～1999年)和全面发展(2000至今)4个发展阶段。经过几十年的发展，我国的集成电路产业从无到有，从小到大，目前已初具规模。在我国政府支持政策的激励下，我国集成电路产业得到比以往更为快速的发展：产业规模急剧扩大、芯片制造工艺和技术水平迅速提升、创新能力持续增强、产业格局趋合理、领军带头企业纷纷涌现，IC产业展现出蓬勃生机，进入了高速成长期。目前我国已成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。于此同时，我国在IC产业的基础研究、技术开发、人才培养等方面也都取得了较大成绩，我国集成电路产业进入全面快速发展的新阶段。

2、我国集成电路产业发展存在的问题

我国集成电路产业的发展现状是发展集成电路产业的客观前提，认清我国集成电路产业发展的现状是快速发展该产业的关键所在。我国集成电路产业虽已形成了较为完整的产业链，但由于制造业技术层次不一，设计能力相对缺乏，其它产业链也都是处于发展初期，无法参与国际的竞争。然而，集成电路产业的国际化发展趋势，造成了弱肉强食的便于全球集成电路产业利润分配的“金字塔”格局。它包括产品品种分布的“金字塔”格局和产业结构垂直分工的“金字塔”格局。所谓产品品种分布的“金字塔”格局，以PC机为例，美国拥有高档CPU的核心技术占有最大利润，日本、韩国则因拥有DRAM技术而分享第二轮利润，发展中国家一般只能生产低档的电路：所谓产业结构垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、欧地区主要承接芯片设计，日本、韩国、中国台湾省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠发达国家主要承接集成电路封装等初级加工组装。在这些金字塔底层的企业，由于不掌握核心技术和创新知识产权，只能得到微薄利润。因此，对于一个要摆脱落后状态、在世界IC市场中占有一席之地的国家或地区而言，就必须打破世界集成电路这两个“金字塔”格局的束缚。为此，我们一定要认清我国集成电路产业发展的现状，加大对集成电路产业发展的投入，特别是注重对人力资源和技术开发的投入，使我国集成电路产业上升到产业格局中的有利地位。

3、我国集成电路产业发展面临的机遇

“九五”以来，我国集成电路产业发展喜人，2000年国务院侣号文件颁布后，使IC产业规模、技术水平大为提升，特别是吸引外资及产品出口明显改观，产业迎来了历史上最好的发展期。主要表现在：(1)国内市场需求旺盛。我国信息产业全行业持续、高速发展，实现了历史性跨越。特别是计算机、通信、信息家电等重点整机产品发展迅猛，为集成电路产业开辟了广阔的市场，提供了强有力的需求拉动。此外，全球信息产业发展的持续低迷、制造加工业向中国的转移以及我国信息产业基地建设的提速，都为我国IC产业带来了巨大的市场空间。2001年我国JC市场占世界市场的7.6％，到2002年世界lC市场同比上年增长1.6％，而我国IC市场需求同比增长63.4％，需求规模占全球IC市场的12.6％，我国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场(胡晓慧，2008)。这是我国集成电路产业发展之源、成长之本。

(2)投资规模迅速扩大。在国务院18号文件产业政策的引导下，上海、北京、深圳等地出现了投资集成电路业的好势头；天津Motorola公司投资14亿美元，月产2.5万片的8英寸芯片生产线和上海中芯国际投资15亿美元，月产8英寸硅片4.2万片的项目已经投入运行；上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进将投入生产；深圳深港、北京中芯环球8英寸线、深圳先科纳米、上海松江和北京首钢8英寸线都在抓紧建设。杭州士兰6英寸芯片生产线已经投入运行，宁波6英寸芯片生产线和乐山6英寸生产线正在抓紧建设，可望1～2年内建成投产。如果再算上各地和外商的意向投资项目，总投资额将更大。资金来源是多方面的，除了外资投入，国内企业和地方的投资都在增加。预计“十五”期间，我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。

(3)国内IC设计业大发展。由于整机高速发展，需求不断变化，给IC设计业带来了机遇与挑战，促其迅速发展。据统计，2001年底我国共有各类集成电路设计单位100家左右，从业人员4，000人，到2002年9月底，我国集成电路设计单位猛增到389家，其中IC专业设计企业270家，通过认定的近60家，从业人员同比上年增长了4倍，有力地推动了我国集成电路设计业的发展。

(4)生产技术与工艺水平不断提高。在芯片制造方面，以华虹NEC、中芯国际等为代表的我国芯片制造企业，已具备8英寸、0，24微米-0，18微米的大生产技术和规模生产能力。特别是上海中芯国际与宏力公司，可具备0，15微米-0，13微米生产工艺技术，与国外差距开始缩小。目前芯片制造业占IC总产量的20％，总销售额的14，4％，多条新生产线正在建设中，制程技术也在不断提升。

(5)企业的经济效益不断改善。自2002年以来，除了少数集成电路制造企业因产品主要出口国外，受到国际IT产业市场低迷的影响外，包括外商独资和合资企业、民营企业、改制改组的国有企业和股份制企业在内的多数集成电路企业的经济效益在不断改善。

二、金融危机对我国集成电路行业的影响

1、需求角度

从出口需求角度而言，一方面，由于中国在制造业方面的成本优势仍然存在。可以帮助我国相关企业在出口受到影响的程度上会适度减弱，甚至因为国外消费能力下降反而可能增加对更具性价比优势的中国制造的集成电路产品的需求；另一方面对于那些主要市场分布于发展中国家与地区的企业而言，由于远离金融风暴中心所以短

期内其出口市场需求受到的影响不会太大。

从国内需求看，我国受到这场金融危机的直接影响并不算大。而国内的问题则主要出在前期的针对通货膨胀以及相应的国家宏观政策背景之下所导致的一定程度的紧缩上。考虑到融资困难等因素使得企业尤其是中小企业的资金紧张从而对工业电子产品的需求受到一定的影响、而家庭用户对于相关消费电子产品的需求则相应地受到通胀的压制，但由于相关产品价格的快速下降及居民消费能力在短期内并未受到金融危机的直接影响所以其对于家庭用户的购买力的直接影响也仍未明显体现出来。不过部分因为金融危机而失业的人群的消费能力肯定会受到直接的影响。另外，也有专家认为尽管目前国内居民的消费能力仍未受金融危机的直接影响但是考虑到对于经济增长前景的忧虑等心理恐慌也会导致居民的消费受到一定程度的影响，但短期内影响还不算太。

2、资金供给角度

资金环境相对复杂，IPO变难，融资成本有望下降。金融危机首先波及了全球证券市场。受其影响，中国股市至今仍处于一蹶不振的状态。中国证券市场的低迷，使得企业通过一级市场与二级市场的融资变得难上加难，包括集成电路企业自身及其用户企业。目前都面临着股价与市值下跌。通过IPO融资困难方面的难题。但是随着通缩迹象的出现，国家针对经济下滑以及通缩的市场调节政策力度正在得到体现。因而，信贷环境将会得到适度放松，这对于集成电路行业的资金供给则成为一种相对的利好。同时，对于大量的中小企业用户而言，短期之内有望因信贷环境改善解决资金紧张的局面。从而使因证券市场而失去融资的机会得到弥补。从更长远的目光来看，如果货币政策与财政政策改变对于经济形成有效地实质性支撑与心理支撑，从而使得国家证券市场走出与经济吻台的独立行情的话，那么证券市场将有望重新增强融资功能。

3、政策角度

面对金融危机的影响，我国政府积极应对，电子信息产业调整振兴规划已获通过。专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标(俞忠钰，5288)。比如，集成电路产业到2010年，芯片产量要达到800亿块，总收入为3,000亿元，年均增长率达到30％，约占全球集成电路市场份额的10％，国内自给率30％。而软件产业2010年销售额要突破10,000亿元大关，出口超过100亿美元等。

显然，如何贯彻落实电子信息产业调整振兴规划的相关内容，制定应对措施，尽快克服国际金融危机的不利影响，推动国内集成电路产业的成长发展，是当前产业界的紧迫任务。

4、技术与人才角度

由于金融危机中更多的全球集成电路企业巨头将发展的目光转移到中国，因而对于国内集成电路产业而言，获取更多的国外先进技术的可能性大大增加。更多的集成电路企业将发展的重心由本土向中国等发展中国家转移。其中，原来只用于本土的先进技术将会更多地向中国等发展中国家与地区转移，这在短期内使得国内企业有望通过与其合作来得到更好的技术支撑，从长远来看对于中国集成电路行业在技术发展水平与应用水平方面有可能取得更快的发展，从而提高中国集成电路企业的整体竞争实力。

金融危机使发达国家集成电路企业发展环境的短期恶化，导致更多优秀的人才将面临严峻的就业与发展局面，更多的优秀人才将有可能将其发展空间转移到中国。这将为国内集成电路业在解决高级研发人才与高级设计人才需求方面提供良好的机遇。

三、对策建议

1、拓展内需

目前要解快市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的市场机遇，重点开拓“家电下乡，3G通信，移动电视，交通电子”等几大新兴市场，在这些新兴市场，许多企业具备研制开发lC产品的技术基础，其中有的品种已开发成功，有的正在研发中，最大的问题是要批量生产占领市场，这需要企业和政府部门做大量艰苦的工作。企业要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来，同时，有关部门制定相关政策给予支持。

2、加大投入，提高创新能力

危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位，这不仅是企业克服当前危机的需要，也是长远发展的需要；做好国家重大科技专项的实施，根据国内市场实际需求加大新产品开发力度，快速占领新兴市场；加大投入，不失时机地实施技术改造和升级，有针对性的增强为本土企业开发产品的服务和支持力度。

3、完善产业政策，加快整合转型，促进产业集聚

我国IC产业已经成为一个上千亿的产业，一批骨干企业成长起来，产业链也基本成型。加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是“化危机为机遇”的紧迫需要。

4、“内外兼修”应对金融海啸以及行业目前的发展低谷期

一方面，我国集成电路企业要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，进行库存管理等；另一方面，我国集成电路企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。“在这个过程中，肯定会有企业倒闭、重组或者被收购，但只要企业能安稳度过这个低谷期，即将迎接的仍是新一轮的发展上扬期”(马剑芳，2008)。

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集成电路市场现状范文第2篇

也许是有意映衬苦难的产业环境，二月份的上海居然下起了雨。年会开幕当天，会场外是凄风冷雨，而会场内讨论的主题无一不围绕如何应对经济危机。无论是官方、协会、企业代表的演讲，都毫无例外地以此为中心。

中国半导体行业协会俞忠钰理事长作了《中国集成电路产业发展形势分析与应对举措》的报告，准确而鲜明地总结了金融危机以来中国集成电路产业的现状，并对2009年的发展趋势定了调。

出乎所有人预料的08年

全球金融危机的突然爆发，使得全球半导体产业也陷入了深深的危机当中，几乎所有的半导企业都进行了大规模的裁员与减薪，甚至走上了破产的道路。

记得在2008年年初的“半导体市场年会上”，中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生曾表示，综合各方面因素考虑，预计中国国内IC市场的增长速度将在16％～17％之间，即市场规模将达到6300亿元左右。

在突然危机的影响下，事实上2008年中国集成电路市场销售额仅为5973.3亿元，2008年中国集成电路市场增速大幅放缓，增速仅为6.2％，中国集成电路市场首次出现个位数增长，虽然仍然保持了正增长，中国集成电路市场已经连续5年保持下降。

而全球半导体市场的下降状况更是惨不忍睹。

美国半导体行业协会数据显示，2008年上半年，垒球增速为5.4％，而下半年则跌去50％以上。其中，美国、欧洲、日本、中国台湾地区市场增速分别下滑了10.5％、6.6％、0.7％、8.1％。而全球排名前10位的巨头均面临运营困难、价格大幅缩水局面。即使是三星、英特尔，去年第四季度也出现了亏损，它们认为今年第一季度市场更不乐观。

对于这场影响巨大的产业危机产生的原因，俞忠钰认为，这次衰退特点主要是宏观经济导致，并不像前几次是半导体产业本身出了问题所造成的。俞忠钰表示，中国大陆市场之所以深度衰退，与产业对国际市场的依赖性有关。此外，由于美元贬值，在美国等地上市的我国本土企业，也遭遇了汇率因素的影响。它们的出口以美元计算，但是大陆的报表以人民币计算，许多在美国赢利的业务，最终却以亏损体现。

而中国市场需求方面，在连续经历了多年的高增长率之后，中国的整机产量增速已经开始饱和，除了笔记本、液晶电视等产品依然在2008年实现高增长以外，大多数产品的增速都已经趋于平稳或出现增速下降的趋势。整机产量增速的下降将直接反映到上游的集成电路市场上，因此从另一个角度来说，集成电路市场的低迷也在某种程度上反映了整机产业发展的放缓。

为09年半导体产业定调

2009年中国半导体产业的发展会怎么样呢?俞忠钰表示，虽然2009年全球半导体市场的走势还不明朗，各大机构对2009年增长率的预测数据各不一致，最高为负增长5.6％，最低为负增长30％。但是，随着中国扩大内需战略的实施以及汇率逐渐平稳，中国集成电路产业在2009年还会处于增长态势。

首先，中央政府连续出台的各类政策，有望拉动内需市场，为大陆半导体企业提供广阔的回旋空间，大陆市场规模毕竟占垒球市场规模的1／3。

其次，新技术与新市场的开拓带来市场增长基础。最切实的拉动内需政策，在于家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用。

集成电路市场现状范文第3篇

[关键词] 成都 集成电路 产业链 产业集群

一、集成电路产业概况

集成电路产业链由IC设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节构成。产品覆盖数字电路、模拟电路、微波IC等四大类,应用于计算机消费类电子网络通信类等领域。为适应技术发展和市场需求，IC产业经历了从垂直整合到网络化的四次结构变革，如今产业结构已高度专业化，设计业作为产业龙头强力支撑起整个产业增长，IP供应商和设计代工企业出现并迅速成长。

根据北大微电子发展战略研究室的研究，作为IT产业基石的IC产业甚至可比IT产业更有力的扰动GDP的总量变异，在对经济系统的依赖性问题上显示出更大的独立性。IC产业必将很快成为一国甚至全球经济发展的主要动力。

二、成都集成电路产业发展概况与前景

1.成都集成电路发展现状

近年成都集成电路产业集群效应日益凸现。IC设计企业已达50多家，包括华微、科胜讯、虹微等国内著名本土企业。英特尔、友尼森等项目的引进，使成都成为西部最大的芯片封装测试基地；中芯国际8英寸芯片量产成功，使中国西南地区拥有世界领先水平的产品设备和工艺流程。另外，BOC、联华等一批配套企业也相继进驻成都。

当前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的完整的集成电路产业链，在成都已经初步形成，中国集成电路“第三级”雏形初现。

2.对地区经济的带动作用

根据主导产业理论，主导产业可以形成持续高速增长的增长率，具有较强的扩散效应，对其他产业乃至所有产业的增长有决定性的影响。

集成电路产业正在成为成都新兴的主导产业。据资料统计，其产业带动作用在1∶8左右。成都IC设计产业化基地产生的聚集效应，有效的促进了企业间的交流与合作，扩大了地区IC设计产业的影响，使成都得到更多外来资金与人才支持；更重要的是IC产业对地方经济的带动辐射作用显著，仅刚量产的成芯8英寸晶圆项目2.75亿元的投资就可初步带动百亿元人民币的产业规模。

3.在产业链中的地位

从国内集成电路产业格局来看，截止2006年8月，以上海为中心的长三角区域集中了全国50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务，是国内IC产业的“硅三角”；环渤海区域以设计业为主，珠三角区域则以设计和封装测试业为主。

相比，作为中国IC产业“展翅飞翔的大鸟尾翼”，成都的状况不容乐观：一方面，决定地区芯片产业发展水平，附加值最高的本土IC设计能力发展不足。真正体现核心技术的IP资源严重不足，芯片设计需要向外国公司交纳高额产权授权费，而国内开发商的自主技术由于缺乏从IP开发到芯片设计的开发环节没有良好支撑而难以跨越商业化的鸿沟；另一方面，产业内大多企业投资基本限于产业链下游低利润的封装测试业务。

可见，成都仅处于全球分工体系中产业链的下端。本土企业大多沦为外国品牌的OEM厂商，区域集成电路产业呈现出“大进大出，繁荣不富裕”的局面。

三、成都集成电路产业发展的影响因素分析

1.成都发展集成电路产业的有利条件

(1)初步形成的、完整的集成电路产业链，较完善的产业发展服务平台。

(2)区域市场需求总量大且增长迅速。

(3)较高的市场接触度。

(4)丰富的劳动力与自然资源。

(5)有效的技术交流与创新环境。成都电子科技大学、四川大学、西南交通大学不仅每年为IC设计业培养大批高素质人才，还为本地IC设计公司提供大量技术合作机会。另外，一些台资、外资系统公司如诺基亚、华为、中兴通讯、微软和盛大等也开始进驻成都，设立研发公司，共同形成了成都IC产业及周边产业的完整生态系统。

(6)良好的政策环境。成都市政府颁布了一系列以国家政策为基础的鼓励电子信息产业发展的文件，通过相关政策引导和支持，以国际产业链转移为契机，促进地区集成电路各个环节的协调发展。

(7)良好的金融环境。作为西南经贸中心与金融中心，成都市外资金融机构设立的代表处及分行居中国西部各城市首位，证券业务成交量列全国第三，民间资本流动活跃。

2.成都发展集成电路产业的制约因素

(1)地区高级人才供应不足。

(2)产业链中设计与制造业环节薄弱。

(3)地区经济发展不平衡。

(4)投融资体制国际化程度不高。

(5)国内各区域发展缺乏统一协调机制。

四、打造成都集成电路产业第三级的对策建议

1.选择适当的发展模式

北大微电子发展战略研究室的数据表明目前中国的IC产业与GDP增长之间还没有显示出协整关系，即政府宏观经济政策不必然影响IC产业。因此当前中国IC产业更需要强有力以至足以抵消众多小冲击的产业政策而不是整个经济层面的宏观经济政策，给本土企业更多发展空间。

纵观世界科技后进国家IC产业成功发展道路，政府的引导和调节作用不可忽视。其中，日本和中国台湾体现了较为典型的政府主导作用模式。

日本政府采取扶持、引导与协调的方式促进本国集成电路产业发展。以上世纪70年代中后期的VLSI项目为例，日本政府提供了总投资中约40%的资金，成功地使日本取代美国坐上全球半导体产业的首席。

中国台湾政府统筹规划，早在上世纪70年代中国台湾当局就详细的制订了产业发展计划，政府从培养人才筹建工业园区开始，使台湾集成电路产业顺利地进入如今的Dram制造阶段，成为世界集成电路产业的重要一极。

因此，不妨以日本和中国台湾的发展模式为蓝本，结合成都的具体特点，积极促进企业间的交流合作并提供相应的资金支持，促进产业升级。

2.自我定位，明确发展重点

按照区域个性化和产业差异化发展理论，一个城市只有在产业发展定位上拥有特色，才能真正拥有核心竞争力与持续发展能力。

IC设计业几乎是纯粹的智力密集型产业，需要相当高的专业设计能力，中游芯片制造业属资金密集型，而下游封装测试更看重资源与市场需求状况，产品以空运为主，运输成本占生产总成本的比重很小。

虽然本着扬长避短的原则，成都市IC产业取得了今天的成就,但集成电路是现代信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术，故不断寻找核心竞争力才是出路。政府应根据地区特点与潜力，发挥本地优势，寻找合适的IC设计与制造方向，抓住机遇，掌握未来信息技术核心的主动权。

3.营造随“机”应变的政策环境

外商投资的市场与技术垄断性，与我国内资本土企业增强自主创新能力具有本质上的矛盾。各国的引资实践也证明了市场换不来技术，研发自主技术才是关键。因此，政府需要鼓励本土企业产品的自主创新，兼顾和提倡原创性的技术发明，并通过制定相关法律法规政策为技术的有效交流和良性竞争搭建平台。

同时，技术创新的环境建设也需要创新，更需要扶持政策的持续执行。用政策创新保证产业创新，产业政策也要随“机”应变。

4.优化投资环境

芯片行业有一两至三年的行业周期，目前国际上正处于第七个周期的波谷阶段，这个时期的基础建设建成后刚好可以避过波谷，迎合产业复苏开始发挥作用。英特尔选择该阶段在成都的投资不无这方面的考虑。

成都较紧张的能源供应、与东部相比较悬殊的物流成本与效率、不够完善的生活配套设施，极大地减少了投资环境的吸引力。因此政府保障能源供应，抓好物流基建，完善基础与配套设施。

另外，针对成都IC人才的支撑不足问题，只有通过高校与职业教育共同努力，并实施直接满足企业需求的校企联合项目，才能提高整个产业链所需人才的技术水平。

5.转变外资管理体制，重塑比较成本优势

长久以来，我国选择的纵向外资的确在很大程度上推动了我国经济的发展。然而随着我国经济总量的飞速增长，纵向投资对我国经济的拉动效应已日益减缓。故国内有关学者认为应该考虑将外资引进重点放在横向外资上。

从成都经济今年的发展势头来看，成都将很快失去自然资源和劳动力优势。所以政府不妨继续采用借外部力量、嵌入外部价值链的方式利用成都的区位人才优势和较高的市场接触度、辐射度，在不断发展过程中重塑自身比较优势，以吸引更多的横向外资，真正享受外资企业带来的核心技术外溢效应。

6.构建集成电路产业的东西部协调机制

国内各地“小而全”的集成电路发展状况最终将导致同质化的恶性竞争。所以东西部各地需建立一种“市场调节”和“政府调节”相结合的协调机制。一方面发挥市场配置作用推动相关生产要素的自由流动，在各地自身优势的基础上促进集成电路产业链在国内的平滑转移;另一方面，从市场准入和政策优惠上，给予西部尤其是成都本土企业更宽松的政策环境，通过“看得见的手”人为促进成都IC产业在全国IC产业链中地位的提升。

参考文献:

集成电路市场现状范文第4篇

关键词：全球价值链 产业集群 集成电路（IC）产业 产业优化升级

全球价值链下的产业升级理论回顾

随着科技的发展，全球化进程加快，跨国公司越来越注重分解生产链，并在全球范围内分配生产链，综合合理利用全球资源，寻求比较优势，从而达到减低成本的目的。在跨国公司的这一生产取向下，全球产业链现象越来越明显，并在此基础上产生产品价值来源的重新组合，即形成全球价值链。

全球价值链理论根源于20世纪80年代国际商业研究者提出和发展起来的价值链理论。从全球价值链角度出发，Kaplinsky(2002)认为存在四种不同层次的产业升级模式，从低到高、迭次推进的工艺流程升级、产品升级、产业功能升级和链条升级四种方式。

不同层次产业升级所要求的技术水平不同，创新人员涉及的综合素质要求不同，要求其为实现该层次创新的投入不同，面临的风险系数也不同，因此，升级的空间和带来的附加价值差别也十分巨大。工艺流程升级可以通过员工的短期技术培训、更换新设备、提高各工厂车间的生产配合等简单方式（也可以通过技术创新，如福特的汽车流水线）来实现，因此带来的附加价值最少；产品升级对技术的要求稍高，它需要研发更新的、更便利的、更实用的、更加高档的产品，获得的附加价值要高于产品工艺流程升级所带来的附加价值；功能升级要改变自身在价值链中的位置，从附加价值低的部分向附加价值高的部分转移，从而获得更高的附加价值；价值链条升级要求离开原来的价值链，寻求新的价值链。

上海IC产业现状分析

集成电路产业，即IC产业，已成为引导世界经济发展的中坚，该产业是否景气会引起世界范围内的经济波动。目前世界各主要国家和地区将IC产业作为战略性产业，并作为重点产业进行扶持和培养。IC产业是信息产业发展的基础和前提，也是信息产业的重要组成部分，IC产业的发展状况直接决定了该地区在产业链中的地位和位势。IC产业链主要由设计、制造、测试封装三个板块组成，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。

20世纪90年代末以来，在中央以及上海市政府的大力支持下，上海IC产业抓住世界集成电路产业结构调整以及产业转移的机遇，大力推进外资（特别是台资）集成电路产业向上海进行技术转移。随着中芯国际、宏力、泰隆、英特尔和IBM等制造、封装、测试项目以及威盛、智原、扬智、旭上、芯成等IC设计企业相继在上海落户，一条囊括设计、光罩、制造、封装测试以及设备、材料等支持服务在内的集成电路产业链初步形成，上海集成电路产业的整体水平大大提升。

2005年，上海市的集成电路设计业通过重点建设国家集成电路设计上海产业化基地和国家集成电路设计生产力促进中心，已在全国范围内“开创了基地式集群发展的先河”，综合发展能力开始在全国领先。至2005年11月，上海集成电路设计公司的数量已经从2000年初的17家发展到145家，数量占全国总量的25%；上海集成电路设计企业和个人获得国家集成电路布图设计登记，数量连续五年保持全国第一；上海设计企业标准工艺自主设计能力已从2000年的0.6微米跃升至2005年的0.13微米；上海集成电路设计业产值已从2000年的2亿多元发展到2004年的11.1亿元，年增长率达70%；上海集成电路设计企业凝聚了集成电路设计专业人才4000多人。

可见，自20世纪90年代以来，上海集成电路产业取得了长足进步。一个涵盖设计、封装、测试等上下游相关产业的集成电路产业链框架已形成。

由上可知，上海信息产业获得了较快的发展，但在世界信息产业链上的地位不高。按照附加价值高低可以将全球价值链分成四部分：第一部分为美国及部分欧洲国家所处的产业价值链的高端，他们拥有品牌，负责标准制定和产品研发以及系统集成，控制着核心产品和新产品的生产；第二部分为日本所处的次高端，日本是世界电子信息产业的第二大国，是世界消费电子产品的霸主，在微电子、光电子产品以及计算机方面仅次于美国，并具备较强的研发能力，尤其拥有精湛的生产工艺；第三部分为韩国、新加坡以及中国台湾地区等新兴国家和地区，他们处于产业价值链的中端，经过积累，他们已具备较好的生产技术，正发展成为集成电路等部分关键元器件的生产基地，并生产部分高端产品和新产品；而上海地区仍然处于产业价值链的低端，主要从事一般元器件的生产以及整机的加工和组装。

价值链在全球化的同时，本身的构成也发生着变化，使得价值链低端附加值低的部分更加边缘化，进一步降低该部分的附加值，相应地，高端部分附加值进一步提高，价值链弧度收缩，导致国际国内收入差距进一步扩大。国际上，随着跨国公司外包低价值链附加值部分，发达国家获取的收益越来越高，发展中国家的利益越来越少。

从国内来看，掌握大量资本和先进技术的群体可以从全球搜索利润，而劳动者由于低端产业转移面临就业困境。这就使得上海信息产业的进一步发展面临严峻的挑战。

上海IC产业发展存在的问题

从上海市近年来IC产业的发展状况来看，上海市已经成为我国IC产业的支柱之一；然而，从上海IC产业产值的分布来看，其产业结构不尽合理，发展面临众多挑战。

（一）缺乏技术创新能力且对外依赖度高

上海IC产业区技术提升的主要来源并不是大规模的自主研究和开发创新，FDI和众多跨国企业成为上海IC产业的主要资金供应渠道和技术创新源泉，上海IC产业因尚未掌握核心技术，而在国际技术标准上受制于人。信息产业技术处于主导地位的发达国家，为了保护自己对技术的垄断地位和国际竞争力，对出口技术和设备都严格控制。

例如上海集成电路产业是通过引进中国台湾的技术和资金建立起来的，一方面使上海集成电路产业在相对短时间内形成规模，并使中国大陆集成电路制造水平缩短了与国际先进技术的差距；另一方面使上海以集成电路为核心的信息技术产业进一步发展有赖于引进更多的台湾技术，形成技术发展过程中明显的“路径依赖”。

在技术的自主创新方面，上海研究开发费用R&D占GDP对信息产业增加值的关联度不够，对信息产业增加值的拉动作用不大。要维持信息产业的持续高速增长，上海在R&D经费的投入量、密集度、分配比例、人均研究经费、投入结构等方面要重点加强研究。上海地区IC产业的进一步发展要突破技术的瓶颈，仍然要充分利用国际技术扩散机制吸收、学习和积累技术，并提高自身的技术创新能力，逐步缩小甚至消除技术差距。

（二）产业结构不合理

上海ic产业结构不尽合理，自主创新能力弱，产品档次及增值含量低，而且大都集中在中低档次的消费类电子应用领域，大多局限于进口代替的仿制产品类，同时缺乏个性技术及产品，满足不了也跟不上应用市场的需求。

（三）缺乏吸引高素质人才的机制

上海ic产业对高素质人才的吸纳力度仍然欠缺。产业发展不仅取决于本地高校和在校生的多寡，更重要的如何能够吸引并留住人才。黄维德、陈万思（2005）关于上海信息产业人才流动的调查显示，信息产业人才供给的增长速度滞后于产业的发展速度，复合型技术管理人才极为短缺。在高强度的工作压力下，信息人才所享受的薪酬吸引力不够，获得的培训机会不多，工作满意度不高。企业缺乏对人力资本投资的足够重视，使人才高度流动难以长期沉淀和集聚。

（四）产业发展融资方式不足

作为知识经济的核心，ic产业发展过程中需要巨额资本投入，特别是对r&d的投资，但目前上海ic产业由于资本短缺、融资困难，许多新技术、新产品因缺少资本支持而不能投入生产、经营和产业化，错失市场机会。

促进上海ic产业升级的对策

综上所述，ic产业价值链上附加价值最高的部分是研发过程和市场营销过程。国际上也普遍认为电子信息产业及其价值链发展不可或缺的基础和保障条件是ic产业的发展。为促进上海ic产业快速发展，并提高其产品国际竞争力，本文提出以下对策：

（一）提升产品附加价值以提高其国际竞争力

从上海ic产业在世界产业链中的地位及产业升级层次来看，上海ic产业在价值链上实现了工艺流程升级和部分的产品升级，取得了一定的成功，带动了全国ic产业的发展。随着价值链构成的变化，工艺流程升级和产品升级附加价值提升空间缩小，升级难度系数也不断增大，只有转向功能升级和价值链条升级，才能进一步提升附加价值，提高在全球产业链中的地位和位势，提高ic产品国际竞争力，加快国家信息产业的发展。

（二）加强政府扶持力度

集成电路市场现状范文第5篇

关键词：微电子；集成电路；课程群；亲产业

中图分类号：G642.0文献标志码：A文章编号：1674-9324（2019）19-0163-02

一、引言

微电子（集成电路）被称为现代信息社会的“食粮”，是一个国家工业化和信息化的基础。自2014年我国《国家集成电路产业发展推进纲要》，设置千亿级的集成电路发展基金以来，南京、合肥、重庆、成都、武汉、厦门等地相应出台了区域性的集成电路发展政策。厦门依据毗邻台湾的区位优势，设立了500亿人民币的集成电路产业基金，并陆续了《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》和《厦门集成电路产业发展规划纲要》，拟形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链，最终形成我国集成电路的东南重镇。

在此背景下，厦门政府在集成电路设计、生产制造、封测以及人才储备，全方位进行布局和规划。设计方面：紫光集团投资40亿元设立紫光展锐产业园、研发中心项目，引进展讯等国内通信芯片设计的龙头企业。厦门优讯、矽恩、科塔等集成电路设计企业也在高速、射频芯片领域取得可喜进展，仅2016年，厦门就新增加60余家集成电路设计企业。2017年整体产值达到140亿元；生产制造方面：与台湾集成电路巨头联华电子合资设立了联芯12寸晶圆厂项目，总投资达62亿美元，已于2016年12月正式投产；三安集成电路有限公司和杭州士兰微电子股份有限公司，主攻三五族化合物半导体芯片生产；泉州晋华12寸存储器厂则着眼于动态存储器的生产和销售；封测方面则引入通富微电子股份有限公司，力争打造一小时产业生态圈；人才储备方面：厦门政府与中国科学院微电子所共建中国科学院大学厦门微电子工程学院，辅以厦门大学、厦门理工学院、华侨大学等微电子学科，为厦门集成电路的生产和设计输送人才。

在此背景下，我校于2016年12月建立微电子学院，联合台湾交通大学、元智大学等微电子老牌名校，共同探索适合厦门及周边地区的微电子人才培养策略，力求建立较为完善的课程群体系，为在闽的微电子企业培养专业人才。

二、微电子工程专业特点

首先，微电子专业与传统的机械、化工、电子等专业不同，是一门交叉性很强的学科，需要该专业学生系统地学习数字、物理、电子、半导体器件、集成电路设计、电路封装、计算机等多方面的知识理论，并且能够将各门学科融会贯通，熟练运用。其次，微电子专业入门门槛高、知识体系更新速度快，贴近产业。这就要求学生在具有坚实理论基础的同时，实践动手能力较强，才能在短时间内将所学理论和实践结合，迅速融入工业界或者科学研究。第三，微电子是一个庞大的系统专业。从大类上可以分成工艺、器件、设计、封装、测试五个大方面。但每一個大类又可分为几个甚至数十个小门类。如设计类又可细分为模拟集成电路、数字集成电路、射频集成电路、混合信号集成电路等四个门类。而例如数字集成电路，又可继续分为数字前端、数字后端、验证、测试等小方向。各个方向之间知识理论差异较大，对学生素质提出了极高的要求[1]。

三、微电子工程课程群实践

（一）微电子工程专业培养策略

结合厦门微电子产业特点，以市场需求为导向，同时充分利用海峡两岸交流方面的优势，立足于我校“亲产业、重应用”的办校原则，我校微电子工程专业设置为工艺和设计两大类方向，应对周边产业需求，对该专业学生进行差异化培养。在本科前两年公共课的基础上，大三学年，根据学生兴趣及教师双向筛选，确定学生未来两年的学习方案，分别在器件/制造、模拟/数字集成电路设计两方面进行课程教授和实践锻炼，培养专业门类细化、适应企业实用化需要的高素质、实践型人才。同时，在一些专业课程讲授上，聘请台湾方面有经验的教师和工程师，结合产业现状进行教授和辅导。

（二）微电子工程专业培养目标

对于我校应用型本科院校的定位，区域产业经济和行业的发展是重要的风向标，因此在微电子专业人才培养上必须突出“工程型、实用型和快速融入型”的特点。主要培养目标如下：（1）掌握半导体器件及工艺的基本理论基础、电子线路的基本理论与应用、计算机使用、电子系统信号处理的基本知识、集成电路及板级设计的基本技能。（2）具备半导体及集成电路设计、制造，PCB板级设计、制造、测试的基本能力，工程项目管理、品质管理、设备维护的基本素养。（3）能在半导体、集成电路设计、制造行业，从事集成电路设计、制造、研发、测试、品质管理、厂务管理、设备维护等相关工作，毕业三到五年后通过自身学习逐步成长为本领域的骨干技术人员和具有较强工作能力的核心工程师[2]。

（三）微电子工程专业课程群制定实践

基于我校应用型本科“亲产业”的学校定位，在微电子专业课程群建设中，我们首先引入CDIO的教学理念。CDIO（Conceive-Design-Implement-Operate，即构思—设计—实施—运作）工程教育是以理论教学为基础，工程实际反馈互动为主要形式的培养方案[3，4]。基于此，课程群制定从知识逻辑（课程环节）和项目实施（工程实践）两个角度，对学生的综合素质进行培养、锻炼。