半导体设备行业研究
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半导体设备行业研究范文第1篇
SEMI中国自1988年在中国开展业务，一直致力于促进中国泛半导体产业的成长。SEMI每年3月在上海举办的SEMICON China、SOLARCON China 及FPD China联展，也已发展成为全球最大的泛半导体产业交流盛会。正值SEMICON China落户中国25周年，已然成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。SEMICON China、SOLARCON China、FPD China旗舰展览享誉全球，日前已得到美国商务部贸易展览会（TFC）认证，这意味着全球对中国这一快速增长的市场的期望及认可。
SEMICON China 2013――中国半导体产业旗舰展览
进一步突破传统半导体设备及制造，打造全产业链，并继续结合中国半导体产业特点和发展趋势，设立主题专区：IC设计、制造及应用专区、二手设备及一站式服务系统专区、LED制造专区、TSV专区和MEMS专区。 同时，打造同期高端论坛，覆盖IC设计制造、先进汽车电子、二手设备及零部件等、MEMS、3DIC等。
SOLARCON China 2013――中国光伏技术第一展，光伏产业风向标
全球光伏产业链中的材料、设备、组件、逆变器、支架、电站项目开发、工程服务等单项技术冠军企业，将齐聚SOLARCON China 2013展会。活动同期将聚集MWT、IBC等最具产业化前景技术的配套设备、材料、技术服务商，以及银浆、EVA、背板等关键附材厂商。同期配套专场技术研讨会，可获得技术升级一站式服务，质量与成本的新平衡点在SOLARCON可以找到！
FPD China 2013――中国平板显示行业标志性活动
全球领先设备材料供应商、主要面板制造商和中国领先终端品牌云集，融合产业热点的OLED专区、持续高增长的触摸屏专区以及引领产业方向的下一代显示专区，三大主题专区覆盖平板显示、触控上中下游全产业链，FPD China 2013是融入中国显示、触控产业的第一站！
半导体设备行业研究范文第2篇
和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTeehnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计削减250亿日元生产和研发费用，并计划在本财年内将净亏损额削减89％，至90亿日元。
NEC电子与瑞萨科技合并仅仅是日本芯片生产商寻找合力的一个缩影。9月10日，日本媒体报道，日本几大电子和芯片制造巨头正在开展合作，努力开发出应用于消费电子设备的新型低功率处理器。小组成员包括富士通、东芝、索尼、松下、瑞萨科技、NEC、日立和佳能等。日本经济产业省将提供30至404L日元以支持该项目。
日本芯片生产商在经济震荡时期的抱团取暖，这已不是第一次。不过，类似行为的次数多了就不禁让人怀疑，日本芯片行业是否进人了持续衰退期。
失去的“十年”
20世纪80年代，世界上最大的三个半导体公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片数量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，认为日本到了全面挑战美国的时候，全世界也都在怀疑美国在半导体技术上是否会落后于日本。
但就当时全世界半导体市场而言，日本的半导体工业集中在技术含量低的业务上，如存储器等芯片，而高端的芯片工业，如计算机处理器和通信的数字信号处理器则全部在美国。上世纪80年代，英特尔甚至停掉了内存业务，将这个市场完全让给了日本人。当时，日本半导体公司在全球市场大赚特赚，日本人一片欢呼，认为它们打败了美国人。
好景不长，新旧世纪之交，日本芯片的“体弱多病”逐渐显现，即便是全球经济打了个喷嚏，对日本也不啻为一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商业绩滑坡的状况相继浮出水面，在季报亏损的风暴中，日本大型芯片企业几乎无一幸免。专家指出，移动电话、个人电脑等信息技术关联产业出现的世界范围内的结构性衰退，是把日本大公司击落下马的主要原因。
随后，芯片生产商进行了新一轮结构调整、裁员。日本芯片生产商抱团取暖的消息也传出来。据当时《日本经济新闻》报道，包括NEC、三菱电机、东芝和富士通在内的日本11家大型电子企业决定，共同出资设立生产下一代芯片的合资公司，以便在国际市场上与咄咄逼人的美韩等国同行进行竞争。
类似的情况也出现在2005年。此时的日本芯片业不仅增长速度慢于全球水平，其市场份额也不断下滑。用“跳水”来形容日本芯片业绩的下滑也并无不妥。继松下、三洋相继宣布大规模裁减半导体部门员工后，日本第三大半导体生产商NEC电子公司也难逃厄运，股价曾一度创历史新低。
不久，东芝、日立以及瑞萨科技三家日本公司又宣布成立芯片联盟，三家公司共享半导体生产资源。据当时官方文件透露：联盟研究了如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司考虑了建立一家新合资半导体公司的可能性。
应急措施没有帮助日本芯片生产商从困境中走出来。2008年，全球金融风暴对日本芯片公司又是一次严厉的“摧残”，日本人对芯片业务更加小心谨慎。
鉴于半导体长期受到的挑战，日前富士通已表示将减少微芯部门的研发费用，并将次世代28纳米芯片制程外包给台积电。澳大利亚麦格理银行的研究报告称，富士通此举将节省近8.8亿美元的开支。
今年8月，东芝新上任的CEO佐佐木则夫也发表类似的申明，公司的财务预算将更加保守，同时芯片业务将拓展到电脑之外的领域。9月8日，东芝在提交给东京证交所的声明中称，公司正考虑外包一些超出产能的超大规模集成电子电路(LSI)生产业务。
日前，Gartner了最新的全球半导体行业研究报告总算让备受压抑的日本芯片业舒了口气。报告预测，2009年下半年，全球半导体设备支出将增长47.3％，但是鉴于上半年下降的幅度较大，2009年全年半导体市场将同比下降47.9％。预计半导体行业的反弹出现在2010年，届时可实现34.3％的增长。
结合IDC的乐观预期，业内人士认为，日本芯片厂商近期的合纵连横就是抢在经济复苏之前提前布局，意图一举走出长期被动的局面。
而日本当局撑腰，或许让日本芯片制造商联手出征的底气更足。日前，路透社报道，日本新组建的政府或将出台一系列措施，以刺激日本经济复苏。半导体作为日本的支柱产业之一，势必得到当局的财政补贴。
联手开辟新市场
9月10日，《日本经济新闻》报道，富士通、东芝、索尼、瑞萨科技、NEE、日立、佳能等几大巨头同意集中各自的资源，开发一种新型的标准化低功率处理器。日本经济产业省将提供30至40亿日元支持该项目，旨在帮助日本芯片商在美国市场上与英特尔抗衡。
参与这一计划的早稻田大学教授笠原博德介绍说，在项目的初级阶段，各公司独自生产能够兼容节能软件的CPU。在此后的过程中，这些公司将使用来自早稻田大学、日立等研发的处理器原型，该原型可以使用太阳能电池，能耗比普通CPU低30％。该芯片标准有望在2012年推出，届时这些CPU将用于电视、数码相机和其它电子产品，如用于汽车、服务器、机器人等。
日本厂商的新举措符合市场发展趋势。美国《福布斯》近日撰文指出，由于生产标准化的芯片，不仅可以减少各芯片制造商的研发费用，这种节能芯片还延伸至电子消费品、汽车、服务器、机器人等更广泛的领域。
此前，业内人士就指出了日本芯片商的“软肋”：过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合，而许多产品都是“沉睡”产品或者是薄利产品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之数，不过，在拥挤的世界市场，纵然是新领域也不会是一马平川。尽管日本芯片军团开发的这种节能芯片可以避免与X86芯片的直接竞争，但随着英特尔全面布局嵌入设备市场，英特尔与日本芯片商在这一领域的竞争不可避免。
7月14日，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理道格・戴维斯介绍说，英特尔的芯片架构将超出Pc和服务器领域，面向嵌入式的芯片将为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔可以提供小体积、功耗小于5～75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
半导体设备行业研究范文第3篇
携手共促产学研合作三赢
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与TSMC、复旦大学宣布,将共同携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障,促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展,培养新一代的半导体专业人才,创造产学研合作的三赢。
复旦大学科技处龚新高处长表示,此次参与三方合作,不仅能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。
TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,人才是中国半导体业发展的动能,TSMC希望通过产学研的密切合作,结合实务与学理,孵化人才的创新力量,促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究,并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。
华虹NEC实现“国家金卡工程优秀
成果金蚂蚁奖”三连冠
近日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。上海华虹NEC电子有限公司自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”,这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所取得成绩的肯定,进一步凸显了其在嵌入式非挥发性存储器(NVM)技术领域的领先地位和创新能力。
此次获得“金蚂蚁-优秀应用成果奖”的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”是目前代工业内最先进的大规模量产的嵌入式非挥发性存储器工艺技术,该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点,具有高可靠性、低成本等优点,特别适用于智能卡产品。
上海复旦微电子股份有限公司推出
国内首款1Mbit串行EEPROM面世
上海复旦微电子股份有限公司近日推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品―FM24C1024A,成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且,由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺,使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式,为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。
FM24C1024A采用2-wire数据总线,工作温度范围为-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V电压范围内工作,最高时钟频率可达1MHz,待机功耗小于1uA,适用于各种消费及工业产品应用。除了8引脚TSSOP封装外,FM24C1024A还可提供标准的SOP(150mil/208mil)封装,满足不同客户的应用需求。
华润硅威推出
初级侧控制LED驱动器PT4203/4
华润硅威科技(上海)有限公司近日推出初级侧控制LED驱动器PT4203/4。这两颗产品都是针对小功率照明应用而优化设计的LED驱动器,基于反激式电路架构设计,可在通用AC输入电压范围内驱动多颗 LED负载,是LED照明驱动的理想产品。
受益于采用变压器初级侧感应恒流控制技术,无需反馈环路,系统方案简洁可靠。优化设计的电流补偿功能保证在85VAC~265VAC输入电压范围负载电流保持恒定,电感补偿功能保证LED负载电流不随变压器绕组电感变化。
我国首台自主知识产权12英寸
半导体设备进入韩国市场
位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备,11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备进入韩国市场。
盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官王晖博士介绍说,这台设备作为量产设备,装备了8个独立的清洗腔,并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波(空间交变相移技术),最大产出率可达到每小时400片,为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。
英飞凌推出具备最高功率密度
和可靠性的新款紧凑式IGBT模块
英飞凌科技股份公司推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACKTM 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACKTM模块,和EconoDUALTM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUALTM3。
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模块的电压为1700 V,电流为1400 A,大大拓宽了PrimePACKTM系列的功率范围。其目标应用包括:可再生能源、机车牵引、CAV(电动工程车、商用车和农用车)和工业驱动等。这个新的IGBT模块满足了市场对具备更高功率和最高可靠性的紧凑式IGBT模块与日俱增的需求。这个PrimePACKTM 3模块的外形尺寸仅为89 x 250毫米。与该系列中的其它产品一样,新的PrimePACKTM 3模块采用了巧妙的优化芯片布局和模块设计。这种创新封装概念,提高了散热性,降低了基板与散热器之间的热阻,并且最大限度地减小了内部漏感。
诚致科技推出
全球首个两层板设计IAD 方案
诚致科技近日发表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片组及完整解决方案,抢攻下一代网络(NGN)将传统语音设备全面数位IP化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度IAD解决方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及运营商等级的语音品质;第二款为TC3182LEV,该方案专为新兴市场的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所设计。此系列方案更打破了目前IAD产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领IAD产品进入高贵不贵的新纪元。
高通推出首款
双核芯片组挑战英特尔凌动
在2010年中国台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核,主频均达到1.2GHz,名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合,屏幕为7英寸到15英寸不等。高通双核Snapdragon芯片内置显示内核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时,这些芯片能耗较低,因此可以使小屏幕设备的电池寿命更长。
高通双核Snapdragon芯片将与博通、英特尔、英伟达、Marvell和德州仪器的产品展开竞争。高通表示,目前Snapdragon芯片组已经被应用于超过140款已或正在设计中的设备。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS图像传感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一个1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑,上网本,摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技术为基础,可提供HD质量的影像会议,同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模块尺寸。OV2720已开始对多家一线客户送出样本,预计可在2010年6月进入量产阶段。
创惟科技携手Syndiant推出
量产LCoS微型投影机控制芯片组
创惟科技与美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技术(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用,后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手机、数码相机等可携式多媒体设备的快速成长,微型投影机产业发展了一连串新兴技术,得以在任意近距离的投影平面上提供弹性多样化的显示画面。另根据知名并具权威性的市场研究机构报告指出,微型投影机市场年增率将于未来五年中高达50%;创惟科技与Syndiant共同开发之解决方案十分符合微型投影机潮流的先趋―外接式微型投影机的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型电池固位器
一种全新的适用于高密度 PCB 包装的微型锂纽扣电池固位器,扩展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 应用表面安装电池固位器产品系列。专为手表、助听器、计算器、微型无钥门禁、内存备份、小型玩具等微型电子产品和其它应用而设计的这些新型固位器配有可靠的弹簧张力,在将电池牢固固定在固位器内的同时确保较低的接触电阻。
这种新型表面安装固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型锂电池,并适合所有焊接和回流操作。固位器采用磷铜制造,焊尾位于固定器外,便于目检焊接接头。
TSMC采用SpringSoft LAKER系统
执行全定制IC设计版图
SpringSoft宣布,其LakerTM系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂,TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具,缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片组解决方案
国际整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整体系统控制。这款器件能够与任何数量的相位IC连接,让每一个相位IC可以驱动并监测一个相位。当IR3521与IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能够提供相位调低功能,显着改善电源的轻负载性能。
飞利浦推出全球首款
替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世
飞利浦公司近日推出了最新研发成功的12瓦LED发光二极管灯泡。该灯泡是世界上第一款可代替60瓦白炽灯泡的产品。据统计,全美市场上销售的白炽灯约有一半为60瓦灯泡。
该款飞利浦LED灯泡实际用电量仅为12瓦,寿命是普通灯泡的25倍,可为消费者减少80%的电费开销和维修费用。由于使用了创新性的设计与飞利浦公司自主研发的remote phosphor技术,该灯泡的发光强度与普通60瓦白炽灯相近。
Vishay超高容值液钽电容器,
被高能应用领域广泛采用
近日,Vishay推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000μF的容值,采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用,10011器件采用玻璃至金属的密封结构,可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作,电压降额情况下的温度可达+125℃,1kHz时的最大ESR低至0.035欧姆。
安森美半导体推出汽车照明
用集成线性电流稳流及控制器
安森美半导体推出新的线性稳流及控制器NCV7680。这器件包含8个线性可编程恒流源,其设计用于汽车固态组合尾灯的稳流和控制,能支持高达每通道75 mA的发光二极管(LED)驱动电流。NCV7680功能高度集成,支持两个亮度等级,一个用于停车,另一个用于尾部照明。如有需要,也可应用可选的脉宽调制控制。系统设计人员只须使用一个外部电阻来设定输出电流(整体设定点)。另外可选的外部镇流器场效应晶体管使要求大电流的设计中能传输功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann联袂打造与硬件
无关的NFC AndroidTM API
意法半导体宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口,用于手机及其它AndroidTM运行设备的NFC应用。
四家公司将针对各自近期的Android API推出更新版本,作为通用标准方案。通用型NFC API将作为一项中央资源,NFC API使开发人员能够编写通过应用软件下载店销售的NFC应用。这样就方便手机用户直接获得各种非接触式应用的最新资源,享受诸如手机支付、交通和活动票务等应用便利,甚至可以通过AndroidTM手机直接进行数据共享。
广芯电子推出炫彩矩阵
LED灯驱动芯片BCT3286
广芯电子近日量产推出一款炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286。该芯片带8段音乐均衡器检测输出,支持最多32颗RGB驱动且内置配色方案,支持LED矩阵输出。芯片内置RAM,可实现自扫描,无需外部软件实时处理,节省系统资源;内置高精度ADC,对8个频率段音频信号ADC输出;内置呼吸、游标、闪烁功能,128种时间等级可选。
BCT3286继承了BCT3288的优点和市场知名度,同时脱胎换骨,按照用户需要内置RAM,检测音乐信号等,基本覆盖了目前市场上所有手机LED炫彩ID效果的需求功能。为手机用户实现差异化竞争提供了非常好的选择。
飞思卡尔推出Xtrinsic系列
引领业界进入新传感时代
飞思卡尔半导体日前推出了其Xtrinsic传感解决方案,该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件,帮助提供与众不同的智能传感应用。飞思卡尔的Xtrinsic传感解决方案具有内置智能,可以在相应的环境内进行复杂的计算和决策。这缓解了广泛处理要求的主处理器的负担,从而支持设计创新和更高效的系统。该平台具有可由用户定义的功能和多个传感器输入,为移动消费应用提供了更多的灵活性。
硅统科技选用MIPSTM处理器IP开发采用AndroidTM平台的移动网络设备SoC
美普思科技公司宣布硅统科技公司已获得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 处理器内核授权,用来开发针对各种新一代移动网络设备应用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平台上所做的努力,以及74K内核利用65nm 工艺轻松地以低功耗达到超过1GHz的速度,都是硅统科技选用MIPS技术来开发移动设计的重要原因。MIPSTM 处理器将与Imagination Technologies的图形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布与Imagination Technologies组成战略联盟,同时,该公司早些时候也宣布硅统科技获得其POWERVR SGX 图形系列内核授权。
泰斗数字基带芯片首次亮相CSNC
北斗卫星导航系统是我国自主发展和独立运行的全球卫星导航系统,也是我国“十一五”重大科技工程,它将带动一大批高新技术产业的发展,具有广阔的应用发展前景,孕育着千亿数量级的潜在市场。
专业卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了第一届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许,也标志着泰斗已步入了北斗导航芯片和技术方案主流供应商的行列。
奥地利微电子推出业界
超高效、双DC-DC转换器系列
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且要求功耗较低的应用需求。AS134x系列主要应用于包括笔记本电脑、PDA、无线网络设备和固态硬盘等在内的便携式设备。
莱迪思第二代Power Manager II产品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
莱迪思半导体公司近日宣布其第二代Power Manager II产品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一个更高电压的充电泵,带有可编程电流可用于控制热插拔和电源定序应用中的MOSFET。该款新型器件与目前的Power Manager II器件引脚兼容,并集成了通常需要多个IC才能实现的电源管理功能,包括热插拔控制器、复位发生器、电压监测器、序列发生器和追踪器。ispPAC-POWR1220-02还集成了用于电源电压和电流测量的模数转换器IC以及DC/DC转换器微调和裕度控制IC。
TSMC宣布三项能加速系统规格
至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 近日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后,帮助缩短产品上市时程,改善设计投资的报酬,并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程,能促进供应链中的创新,因而创造并分享新开发的营收及获利。例如目前用于生产的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、逻辑参考流程、 Integrated Signoff Flow与射频参考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、双通道下变频混频器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、双通道下变频混频器MAX19994A,器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,具有良好的线性度和噪声性能,以及极高的组件集成度。单片IC提供两路独立的下变频信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)转换增益以及9.8dB (典型值)噪声系数。此外,MAX19994A还具有业内最佳的2LO-2RF杂散抑制(-10dBm RF幅度时为68dBc、-5dBm RF幅度时为63dBc)。该款混频器专为2.5G/3G/4G无线基础设施应用而设计,在这类应用中高线性度和低噪声系数对增强接收器的灵敏度和抗阻塞性能至关重要。
NS推出光电板专用的SolarMagic
芯片组为太阳能发电系统实现智能化
美国国家半导体公司(NS)宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic芯片组。这宣告了“智能型太阳能发电系统”全新时代的来临。全新一代的智能型太阳能系统可以利用先进的芯片技术最大化提高系统的发电量。
SM3320 SolarMagic 智能型太阳能系统芯片组是美国国家半导体倍受好评的SolarMagic芯片系列的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的厂商通过充分利用SolarMagic芯片组“高度智能”的特性,确保太阳能系统发挥最大效率,获得最高的投资回报。
恩智浦两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
恩智浦半导体宣布推出两种拥有0.65mm的行业最低高度新2mm x 2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89(SC-62)相当,但是只占用一半的电路板空间。
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro,致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费者提供更多选择、反应更快的设备,并提供更多样化的基于Linux系统的应用。
Linaro联合了业内多家领先电子公司的各自专长,旨在加速Linux开发人员基于最先进的半导体SoC的创新能力。如今“永远在线”的设备作为当下潮流,要求复杂的片上系统能满足消费者对高性能、低功耗产品的需求。成立Linaro是为了增加对开源软件的投资,解决在为需求复杂的消费市场开发产品时面临的问题,并为来自不同半导体公司的一系列产品提供支持。
晶门科技悉售半导体封装及测试服务
晶门科技近公告称,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%权益,代价为553.2万美元。ChipmoreHolding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在中国台湾地区取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计,出售如能顺利完成,将带来约300万美元收益。如交易获批,交割日将于2010年下半年,因此该收益最快可于2010年下半年列作特别收益入账。
晶门科技认为,出售能让公司以136%回报率变现一项4.5年的投资,鉴于出售不会改变供应链关系并预期会带来收益,该公司认为出售将令公司受惠。
寅通科技领先推出55纳米
制程内存编译器与微型设计组件库
寅通科技宣布推出符合产业标准的55纳米LP(Low Power)制程内存编译器与微型设计组件库。新推出的55纳米内存与设计组件库符合产业主流标准,可提供客户较高的设计与生产弹性。而IP本身即为密度更高的半制程解决方案,除提供完整七套内存编译器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM内存与Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density内存),可充分满足客户在各种应用的需求外,微型设计组件库更进一步提供了小型化的差异特性,大大提升了客户在生产弹性与开发成本上的竞争力。这款设计精良与充分考虑客户需求的55纳米LP内存编译器与设计组件库已经通过芯片验证,且已有全球一线领导厂商采用中。
Actel适用于SmartFusion智能
混合信号FPGA的功率管理解决方案
爱特公司适用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄准MPM子卡应用,可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。
SmartFusion MPM解决方案提供先进的功率管理功能,可以利用配置GUI轻松进行配置,使得系统设计人员能够在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式设计中轻易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil与Xilinx在多千兆
收发器领域开展紧密合作
Intersil公司宣布,为赛灵思公司开发出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623评估套件的紧凑型高性能的负载点电源解决方案。
Intersil新的POL电源解决方案专门用于支持所有多千兆收发器的功率要求。该方案采用了Intersil ISL6442三路输出DC/DC控制器,可以为采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收发器提供高频电源解决方案。该评估套件还集成了Intersil高精度的ISL22317数字控制电位器,可以根据需要而动态、精准的改变输出电压。
Microchip推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
美国微芯科技公司宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年,互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其它器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器,以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚假触发(也称为“误动作”)时,很难确定哪个烟雾探测器触发了报警装置。RE46C16X IC因具备报警存储器,可以轻松识别哪一个探测器发生了故障,这将大大降低安装和排除这类烟雾探测器系统故障的成本。电荷转储功能使得所有联网报警装置可以及早停止。
飞兆半导体LED驱动器为手机提供
设计灵活性并延长电池寿命
飞兆半导体公司最新为手机、游戏设备、MP3播放机和其它采用LED背光的小型显示器应用的设计人员带来峰值效率达92%,并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701 和FAN5702 。这两款器件为基于1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6通道LED驱动器,适用于移动电子产品的TFT LCD显示屏等背光照明应用。从1倍到1.5倍模式的低转换电压可让其在1倍模式下工作更长的时间,从而获得更高的效率。这两种LED驱动器产品 均可通过配置,用于具有主/次显示屏的翻盖式手机。
S2C第四代
快速SoC原型解决方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV现场可编程逻辑闸阵列基础上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每个都配备82万逻辑单元,而提供高达3,000万的ASIC门容量以及1,286外部I/O连接。多TAI Logic Module可堆叠或安装在一个互联主板上,以满足甚至更大的设计逻辑容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有诸多重大改进之处。除了单块板子提供的逻辑和存储容量超过原来的两倍外,最新的TAILogic Module还提供更高的系统原型性能和可靠性,具体通过电源管理、冷却机制和噪音屏蔽来进行性能改善而实现。
ADI首款完全可编程
三轴MEMS振动传感器问世
ADI开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS 16223,这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准解决方案的能力与可编程性,不仅体积小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一组数字温度传感器、数字电源供应量测功能、以及峰值输出撷取功能。
钜景、卓然携手打造突破性
PoP封装共同拓展薄型相机市场
系统级封装设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布,将携手推出封装的PoP(Package on Package)堆栈设计,以整合多芯片内存与影像处理器的型式,共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。
钜景科技总经理王庆善认为,PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性,此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器,藉由封装的堆栈设计达到系统的整合,适合应用于轻薄型的数码相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能,将提供数码相机制造商朝向更多元化的格局。
意法太阳能发电系统芯片补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
意法半导体近日推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组,还是规模更大的工业光电板阵列,意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创造更大的功率输出。
意法半导体全新SPV1020芯片可使每块光伏板独立应用最大功率点跟踪技术(MPPT)。MPPT自动调整太阳能发电系统的输出电路,补偿太阳能由于强度、阴影、温度变化、电池板失匹或老化等可变因素引起的功率损耗。在没有应用 MPPT技术以前,光伏板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%,这种不成比例的降低可能限制电厂选址,为避免阴影产生的不利影响迫使选用更小的光电板阵列,在某些情况下,甚至还会改变项目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批数字PFC IC产品
Cirrus Logic公司宣布为不断增长的能源相关市场开发了一个全新的产品线,推出行业首批数字功率因数校正(PFC)控制器IC,无论在性能还是价格上都超越了模拟PFC产品。相比传统模拟PFC产品,CS1500和CS1600为电源和照明镇流系统设计人员带来了更高的性能和简化的设计。两款IC的定价与模拟PFC接近,同时可将物料总成本降低高达0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架构,以及公司现有的53种专利或正在申请专利的数字算法技术,相比较模拟PFC,这两款产品可以智能地应对日趋复杂的电源管理挑战。凭借正在申请专利的数字噪声整形技术,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI滤波器,减少对价格高昂的额外组件和电路的需求。
Silicon Labs推出频率
可配置的时钟芯片Si5317
芯科实验室有限公司近日发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控制抖动衰减芯片广泛应用于需要滤除有害噪声并产生低抖动时钟信号输出的应用中。这些应用包括无线回程链路设备、数字用户线存取多任务器、多重服务存取节点、GPON/EPON光纤终端设备线卡,以及10GbE交换机和路由设备。
智原科技协助客户
取得 USB 3.0主端控制器认证
智原科技于近日宣布其客户睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通过USB-IF的所有测试,取得xHCI控制器的认证。此控制器是采用智原科技的物理层IP所开发,是中国台湾地区第一、世界第二通过认证的USB 3.0主端控制器。因应USB 3.0未来的庞大商机,此控制器的通过认证,也为智原在计算机外设与多媒体高速传输接口的布局上,立下一个具重大意义的里程碑。
联电、尔必达、力成宣布
联手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达和力成科技于近日,一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
Magma提供免费试用版
Titan混合信号平台
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,提供免费试用版Titan混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“Titan Up!”计划下一阶段的内容,旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。
只要完成简单在线请求,设计师即可免费使用该软件60天。“Titan Up!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可安装Titan混合信号平台以及Titan ADX和Titan AVP模拟设计加速器。这份使用指南通过使用预备好的设计案例和微捷码FlexCell模拟IP技术来创建和优化模拟电路设计,从而为设计师提供指导。
Cadence助力创毅视讯完
成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence?全球服务部门的紧密协作下,TD-LTE设计获得了一次投片成功。 在和创毅视讯的工作团队的合作中,Cadence在创纪录的四个月时间里提供了网表到GDSII实现,帮助创毅视讯缩短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生产效率差距。
TI推出两款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微处理器单元
德州仪器宣布推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微处理器单元AM3715与 AM3703,其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些MPU可满足各种应用需求,如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口工业应用等。AM3703适用于不需要图形功能的应用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的图形性能,支持流畅复杂的3D渲染、完美的视觉效果以及增强型图形用户界面等功能。AM3715与AM3703均可将ARM性能提升近 40%,开发人员可延长应用电池使用寿命,实现比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence启动UVM采用计划,
向UVM世界推出开源参考流程
Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。
为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略,UVM参考流程1.0提供了一个真实的SoC设计与符合UVM标准的测试平台组件,并开放源码,让用户在此基础上能快速掌握并应用高级验证技术。用户可以下载整个验证环境,然后将UVM验证组件用于实际设计中。这样,只要运行在兼容UVM的模拟器上,用户就可以通过互动的方式在此过程中获得的实际的验证经验。所有代码都是以明码形式提供,用户可以进行修改,实现不同的验证场景,并精确地看到改变的结果。
AndroidTM平台持续推动MIPSTM架构在联网家庭的发展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司将在近期于台北国际电脑展上展示运行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片组的AndroidTM 平台。ViXS还了用于XCode? 4210旗舰级IC的Android软件开发套件(SDK)。同时,ViXS还与多家创新厂商共同推动Androidon MIPSTM 架构,以开发新一代联网娱乐设备。
XCode? 4210专为3D电视应用设计,包括全3D电视显示格式能力、2D/3D图形渲染和最新的H.264多视图编解码器3D电视解码标准。XCode? 4210可在一个主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 应用处理器和两个卸载处理器上实现超过3200 DMIPS的用户性能,所有处理器都是同步运行自己的实时操作系统。
XCode? 4210可同时编码、解码并转码高达1080p60/50的HD视频。它具备将多种形式的多媒体内容转录和转码到许多多媒体容器格式的能力。运用ViXS的实时转录功能,受保护的内容能确保不同设备间的安全性,而实时转码可提升流效率,以节省带宽并增加存储容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
开发下一代媒体处理器SoC
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton进行其下一代媒体处理器SoC的设计。Sigma Designs选择微捷码这款全新静态时序分析(STA)平台是由于该平台可在不牺牲精度的前提下提供了显着提高的容量和大幅缩短的运行时间。
通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近,Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析,而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并简化
PIC24F单片机的图形功能
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96 kB的RAM。这种集成因不需要外部RAM和现实控制器,既降低了系统成本,实际上又为范围广泛的嵌入式应用增加了先进图形显示功能。通过集成用于USB和电容式触摸传感的外设,进一步节省了成本。为了加快产品上市时间,Microchip的图形显示设计中心为应用设计人员提供了易于使用的免费图形库和可视化设计工具等丰富资源。
由于消费者已习惯于其便携式电子产品具有先进图形和触摸传感功能,设计人员必须将这样的界面低成本地快速融入各类嵌入式产品之中。凭借其8位、16位和32位PIC 单片机广泛产品线在分段和图形显示的应用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使设计人员能够超越功能固定的分段式显示屏,迁移到分辨率高达VGA的STN、TFT及OLED显示器。这个系列还具备24信道的片上mTouch电容式触摸传感模块,可以支持大量的按钮、滑动条和按键。此外,集成的全速USB嵌入式主机、设备和On-the-Go模块有助于最终用户方便地升级软件、记录数据和自定义设置。
赛普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速异步SRAM
赛普拉斯半导体公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速异步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的访问时间可达12ns。器件采用符合RoHS标准的48-BGA封装方式,尺寸分别为8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此为同样存储密度的最小器件尺寸。新型快速异步SRAM系采用赛普拉斯的高性能90纳米C9 CMOS技术生产。
iSuppli公司
提高第一季度半导体市场预估
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。
凌力尔特推出2.5V
至5.5V过压和过流保护器
凌力尔特公司推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362,该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。电源适配器失效或故障,或者将一个AC适配器带电插入设备的电源输入时,可能会发生过压。无意间将错误的电源适配器插入设备可能会因过压或负电源电压而引起损坏。LTC4362运用准确度为2%的5.8V过压门限检测过压事件,并在1us(最大值)时间内快速响应,以隔离下游组件和输入。
中国未来将向集成电路投250亿美元
据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。
InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说,经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
半导体设备行业研究范文第4篇
关键词：OEE；产能提升
1 研究背景
企业经营的目的是现在和未来都能获利，而要达到这一目的企业就要不断满足顾客在成本、质量、交期、服务等方面的要求，做到客户满意和忠诚，建立起自身的竞争优势。充分提高设备的使用效率，降低消耗、提高灵活性，才能有效的降低生产成本、提高有效产出，达到利润最大化。打点工序是晶圆测试产业中的重要组成部分，但经常出现在制品积压，有效产出不足的问题，甚至由于延期供货而收到客户抱怨。
本文针对该工序的设备引入运用OEE方法，通过定量分析，建立设备综合效率的时间模型，找到主要的改进方向，并一步步提高改进。
2 OEE理论介绍
综合设备效率的英文全称是：Overall Equipment Effectiveness，简称 OEE，它由全面生产维护的观念发展而来，并在1999年由SEMA提出，用于衡量设备生产能力的计算方法标准。OEE是周期内用于加工合格产品的理论时间和负荷时间的百分比，它能够全面地反映单个台设备的有效利用率。OEE方法将损失分为三类，对应的衡量指标为可用性效率、运作效率、速度效率和品质效率。OEE是这3个要素百分数的乘积，即：
瀑布图是OEE模型分析与建立的常用工具之一。其特点是能够方便、直观的展现出OEE的组成以及损失情况。瀑布图中各因子以时间的百分比例为单位，并依此排列，形成瀑布一样的图形，各个因子的时间损失情况以方框表示，通过查看方框的大小可以直观的判断损失情况，并确定最大的损失项目。
3 OEE在打点工序产能提升中的应用
3.1 收集数据，计算OEE
根据以上对设备状态的划分，对打点工序全部的8台设备进行数据采集。探针测试车间是两班制，分为白班和夜班，工作时间为12小时。从ERP系统中抓取过去一个月相应的数据，并制作成以下表格。收集过去一个月中次品与返工的数据，用来计算良品率和返工时间。该月返工晶圆数量为29片，共用时173分钟，折合2.88小时。OEE模型分析与建立
3.2 建立OEE模型
图3-4 OEE瀑布图
在得到设备利用放的数据之后，我们开始建立模型。将生产过程的各种时间损失的项目进行总结，归纳到OEE的三种损失类型：时间损失、性能损失和良品率损失， 并建立打点工序设备的OEE瀑布图，如图3-4所示。
3.3 建立帕累托图，找出关键改进因素
瀑布图模型后，能够直观的发现打点工序的设备综合利用率OEE仅仅是68.1%，尚有很大的提升空间。绘制帕累托图可以看到，调试时间、空闲时间、非计划停机时间等占据了太大的份额。在这种情况下，果断的放弃以购买新机器增加打点工序的产能的方案，集中精力从提升OEE入手，挖掘自身产能。如图4-5为设备时间损失帕累托图：
图4-5 设备时间损失帕累托图
从图中我们可以看出调试时间占到了整个损失项目的将近40%，是我们提高的重中之重；其次空闲等待时间占了五分之一，作为瓶颈工序有这么多的空闲时间是无法接受的，需要近一步分析原因并祛除。再次，非计划停机也有不小的份额，占到了将近20%，还有很大的提升空间。最后，工程时间贡献了8.4%的占比。综合考虑，这前四大损失项占到了总损失的87%，成为团队接下来的实施分析和改善的的关键因素。
4 基于关键影响因素的改进
4.1 调试时间的改进
改进小组调查发现生产过程中经常换模，而换模之后需要调试才能重新生产。这是因为当前生产线上存在两种墨笔型号，分别是A5型和A8型，给生产加工带来了复杂性，造成不必要的切换，增加了调试时间。改进小组分析了两种墨笔的使用范围，并通过实验证明两种型号均可以覆盖所有产品，因此最终选择A5墨笔作为唯一的生产资料，彻底解决经常换模的问题。
目前有上百种产品类型通过晶圆打点工序，因此更换产品变得非常频繁。生产规定更换不同的产品需要对机器进行调试，理由是不同的晶圆有不同的参数，可能会可能影响墨点的质量。针对这一情况，改进小组对所有产品进行分类，总结出两个重要参数，晶圆厚度和晶圆表面钝化层类型。之后选取不同类型的晶圆设计实验，收集数据后进行多变异源分析，发现晶圆厚度对墨点的大小影响不显著，而不同钝化层的晶圆，其墨点大小存在明显差异，但这种差异并不大，相对于墨点大小控制范围200um来说，是可以接受的。因此换料时不需要对机器做调试。
4.2 针对工程时间的改进
工程时间是指工程师调试新产品，进行技术升级，或者解决质量问题而占用的机台时间。其中新品调试占据了整个工程时间的80%。一个产品在第一次在打点工序机器上的调试时间大约为1个小时。缩短工程时间主要是缩短新品第一次的调试时间和之后其他机台的审核时间，因此，有两个方面的改进。第一，采用SMED方法，将各个操作划分为内换模和外换模，最大限度的避免机台闲置造成的生产时间浪费。这样做可以将新品调试时间由原来的一小时缩短为35分钟。第二，改造机器并实现所有机器联网，使机器文件自动上传到服务器，并实现共享，从而避免了创建文件的工作，节省了大量的时间。此项改进可以将以前30分钟的机台审核时间缩短至10分钟，大大提升了机台审核的效率，为解决因机台未审核而产生的机台空闲时间问题，打下了基础。
5 总结
通过项目成员实际努力，成功将晶圆打点工序的OEE从68.1%提升到79.83%，而且理论基本达到了目标，这是一个令人兴奋的改善，从此晶圆打点工序带脱了瓶颈工序的头衔，探针测试生产线的总体产能至少提高了17.9%。项目实施后对效果进行确认，从显性效益和隐性效益两方面对实际改善效果做分析。显性效益是指项目实施后实际产生的财务效益；隐性效益是指项目除了财务效益收益以外，对提升人员能力、增强士气、构筑企业文化等方面带来的提升和改善，这些是用财务数据无法来衡量的效益。
参考文献
[1]陈荣秋，马士华，生产与运作管理，北京：高等教育出版社，2007，206～230
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[4]马林，何桢。六西格玛管理，中国人民大学出版社，2007，3～28
半导体设备行业研究范文第5篇
关键词：MOCVD；LED；高端装备；技术创新；产业发展
中图分类号：TN304 文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2013）03-0001-03
MOCVD（金属有机化合物气相沉积）设备是LED芯片外延生长的核心设备，是知识、技术高度密集，具有高附加值和强大产业链拉动效应的高端装备产品。过去20年来，我国所有装机生产的MOCVD设备全部依赖进口。随着“国家半导体照明工程”于2003年正式实施，MOCVD设备国产化已被列入国家层面的技术创新重点支持方向。在MOCVD装备技术及产业领域取得突破，将使我国LED产业能形成完整的自主产业链，新产品、新工艺的开发不再受进口设备限制，具有重要的战略意义。
1 MOCVD装备的市场前景
从2009年起，在LED背光源显示、照明等巨大市场的推动下，全球LED芯片生产高速增长，生产规模迅速扩大。2011年第二季度以来，由于产业发展周期因素（背光市场需求已充分释放），LED产业进入了产品结构调整阶段，芯片产能数量增长幅度有所放缓，趋于合理，而在技术水平、产品品质等方面的竞争更为激烈。据McKinsey公司预测，目前LED产业在通用照明领域已经走上了快速增长的轨道，2020年之前LED光源将占据全球照明市场主导地位。随着LED在通用照明领域获得大规模应用，将持续带动LED芯片需求的快速增长。
LED产业近年来的迅猛发展导致作为产业核心设备的MOCVD装备需求量从2010年到2011年上半年呈井喷式增长。2010、2011两年，我国MOCVD新增装机量连续超过200台。2011年下半年，随着全球LED产业整体进入调整期和前期设备产能的逐渐形成，MOCVD装备市场增长幅度放缓。2012年我国MOCVD新增装机总量约100台，较2011年大幅回落。预期随着LED产业的进一步发展和MOCVD技术的进一步成熟，MOCVD装备市场在未来5～10年还将会迎来2～3次显著增长的窗口期，最近的窗口期可能在2014年下半年到来。
2 MOCVD装备产业国际国内竞争态势
2.1 MOCVD装备产业国际竞争情况
MOCVD装备产业当前在全球范围内仍是一个新兴的产业，面对近年来需求的迅猛增长，技术和产业都尚未充分成熟。2005年之前，由于LED产业总体规模较小，设备更新较慢，进入的设备厂家不多，全球MOCVD设备主要制造商仅有德国的Aixtron、美国的Veeco、日本的大阳日酸株式会社三家企业。由于日本禁止出口的政策，该领域的国际市场几乎被Aixtron与Veeco两家企业完全垄断。随着2006年后全球LED产业的迅速升温，MOCVD装备需求量迅猛增长，三家企业的产值大幅提升，技术升级步伐也大大加快。然而时至今日，国际主流MOCVD装备产品仍未能完全适应LED产业大规模、自动化、高质量、低成本生产的需求，在LED芯片生产中普遍存在着装备与工艺脱节的问题，MOCVD装备制造厂商对于下游LED芯片厂家实际生产中面临的诸多问题仍然缺少有效解决方案。近年来Aixtron与Veeco等企业开始积极实施专利战略，试图阻止后进入的厂商竞争，但因LED产业技术变革迅速，很难形成实质性的专利壁垒。
总体而言，目前国际MOCVD设备技术、市场仍处于有效竞争阶段，领先者的优势显著但不稳固，后发者正面临着通过技术创新实现赶超的关键机遇。
2.2 MOCVD装备国内布局发展情况
在国家政策与市场需求的双重引领下，我国多个地区都积极参与MOCVD装备研发竞争，近年来已在技术和产业方面取得了积极的进展。目前我国MOCVD装备领域已初步形成了以上海、北京、山东、广东四地区为主的竞争局面。其中上海虽然起步时间相对较晚，但在企业的努力和政府的支持下后来居上，2012年底，三家企业几乎同步完成了国产大型MOCVD设备的技术研发及产业化，在全国取得了较大幅度的领先优势。
为了在全国范围的行业竞争和整合浪潮中占据先机，各地方政府也及时出台政策措施，加大力度促进本地MOCVD装备的研发和产业化进程。如广东省政府与中科院、地方院所和产业联盟共同组建了广东半导体照明产业技术研究院和广东省中科宏微半导体设备有限公司，以重大专项形式推动MOCVD装备核心技术攻关，并构建MOCVD产业化基地等。
3 国产MOCVD装备产业化面临的机遇与困难
2011年第二季度以来，全球LED产业进入了调整阶段，产能增长速度放缓，而在技术水平、产品品质等方面的竞争更为激烈。一方面，由于前期各地方大规模补贴进口MOCVD设备的政策驱动，导致当前国内MOCVD装机数量严重过剩，行业普遍预期，我国LED行业消化现有过剩设备产能尚需一年半到两年时间。因此，近一两年内国产MOCVD设备实现批量销售的难度仍然较大。但另一方面，现阶段市场的低迷也在一定程度上为尚不够成熟的国产装备减轻了面对的竞争压力，为进一步完善技术、优化工艺提供了难得的机遇。
目前国内几家公司的MOCVD设备在技术上已经接近或达到国际先进水平，能否在近一两年内获得较大范围的市场接受，是决定国产MOCVD装备发展前景的关键所在。由于当前整个LED行业不景气，国内LED生产厂商普遍面临开工不足、经营困难的问题，而LED芯片生产工艺的特征决定了新型装备从配置、调试到投产往往需要半年以上的准备时间和近千万元的前期投入，厂商即使有意愿验证国产MOCVD设备，资源上却难以承担，这是目前国产MOCVD设备产品走向市场、实现产业化所遇到的最大困难。
4 加快推动国产MOCVD装备产业化的对策建议
MOCVD装备的研发是一项高难度、复杂的系统工程，政府适时、有力的支持对产业技术创新发展起着重要的推动作用。当前国产MOCVD装备在技术上已经具备了实现跨越发展的基础，为促进我国MOCVD产业进一步加快发展，早日实现产品的市场推广，打破国外企业在该领域的长期垄断，现提出以下建议：
4.1 加大对自主MOCVD设备下游工艺验证环节的支持力度
建议在既有的国产高端装备首台套扶持政策基础上进一步创新机制，面向国内LED生产厂商提供与进口装备补贴相平衡的自主MOCVD装备安装调试、工艺验证等费用补贴，以鼓励下游企业积极采购、试用国产设备，培育自主MOCVD装备的市场空间。对于企业在MOCVD设备研发进程中的测试材料费用、设备各核心零部件和子系统技术的改良优化费用、科研设备开发以及下一代产业技术研发储备等各方面的投入应继续予以支持，以鼓励MOCVD制造企业持续创新，不断提升产品的技术含量和竞争力。
4.2 有意识引导企业开展装备与工艺的结合创新
实现LED芯片不依赖人控工艺的大规模自动化生产是MOCVD产业技术未来最主要的发展趋势，也是LED制造业向更高水平升级的关键。政府在今后的MOCVD研发项目布局中应有意识地引导企业从单一的设备生产制造向装备制造与工艺开发相结合的方向发展，促使MOCVD装备研发企业以技术创新为动力，实现装备制造业从简单提供生产装备向提供全套自动化生产解决方案的关键转变，达到高端制造与现代服务的一体化，大幅提升MOCVD装备制造的附加价值、产业能级和国际竞争力。
4.3 审时度势促进企业之间的积极竞争与优势整合
目前国内MOCVD产业技术整体仍处于探索发展阶段，富有创新活力的中型企业多，而龙头企业缺乏。在此阶段建议政府通过公平竞争机制和创新奖励措施，促使多家企业之间开展积极的研发竞争，充分激发企业技术创新的积极性，并使不同的技术路线都有机会充分发展，由市场验证其优劣。2～3年后MOCVD技术进入成熟阶段的同时，全球LED芯片需求也很可能将同步进入下一波迅速增长的窗口期。政府应提前准备，届时通过鼓励并购、组建联盟等方式促进本地企业的优势整合，迅速形成产业的规模效应，以在激烈的国际竞争中抢占有利地位。
参考文献
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