集成电路的用途

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集成电路的用途范文第1篇

作为一种全新的网络传输体制，自从20世纪90年代出现以来，SDH网络以其灵活性和方便性等各个方面的优越性，迅速成为通信网络的骨干网络。现在我国虽然在开发研制SDH的通信设备方面取得了很大的成绩，但是国内厂家SDH设备的关键核心芯片大多数是进口的。而从长远的观点来看，SOC片上系统是通信设备发展的趋势。因此提高ASIC设计的水平，开始具有自主知识产权的通信专用集成电路，对降低通信设备的成本、提高国家通信产业的整体竞争能力都具有深远的影响。

为了满足通信产业国产化的迫切要求，清华大学电子工程系开发了一系列具有自主知识产权的大规模通信专用集成电路。其中MXTULPx8-5是最新开发的一种SDH指针下泄专用集成电路，能够广泛地应用在SDH的网络设备中，具有很好的应用前景。

1 MXTULPx8-5芯片特性

当前，PMC-Sierra公司开发的PM5362和PC5363芯片是一种比较常见的SDH支路单元净荷处理器，能够分别处理一路STM-1和一路STM-4的数据流。它们被广泛地应用于国产的SDH交叉连接的设备中。而清华大学电子工程系独立开发的SDH指针下泄处理芯片MXTULPx8-5，能够对齐八路STM-1或两路STM-4的数据流中的支路单元，在功能上可以代替八片PM5362或两片PM5362芯片。很明显，MXTULPx8-5能够大幅度降低交叉连接设备的成本和尺寸。

    SDH指针下泄芯片MXTULPx8-5是一个用来对齐支路单元的可配置的多通道的支路净荷处理器单元集成电路。它采用0.25μm低功耗CMOS 工艺，304管脚HQFP封装，支持工业温度范围（-40℃～85℃），规模为150万门。下面是它的一些工作特性：

·将输入的2个STM-4或8个STM-1的字节串行流中的8个AU4管理单元中的支路净荷，转移到相应输出的支路单元中。

·通过处理低阶段支路（TU3、TU12或TU11）的指针，来补偿输入和输出高阶AU4管理单元同步净荷封装帧速率间的准同步关系。

·在TUG3基础上可以配置成TU3、TU12、TU11支持的任何合法组合。

·在网管软件的控制下可对任一支中插入全0码、全1码或NDF新数据标识。

·检测每一支路的LOP指针丢失、AIS通道告警指示、支路指针正负调整和支路弹性存储上溢下溢错误的状态，并可配置在上述事件发生时产生中断。

·可以将输入和输出接口独立配置成77.76MHz的STM-4字节接口模式、19.44MHz的STM-1字节接口模式或38.88MHz的STM-1半字节接口模式。

·提供一个通用的8比特微处理器总线接口来对芯片进行配置、控制和状态监控。

2 MXTULPx8-5芯片结构

MXTULPx8-5芯片功能模块框图如图1所示，包含有以下几个模块：一个输入和输出接口模块，一个MCU接口模块和JTAG测试控制器，8个VC4处理器。当输入接口为STM-4字节接口模式时，输入的2路STM-4数据流被分成8个STM-1数据流，并被独立地输入到8个VC4处理器中。当输出接口为STM-4接口模式时，处理过的8路STM-1数据流被合并成2路STM-4数据流输出。MCU接口模块提供了一个通用的8比特微处理器总线接口来对芯片进行配置、操作和状态监控。JTAG测试控制器模块提供边界扫描功能。每一个VC4处理器处理一路STM-1数据流，它包括输入解复用器、输出复用器和3个TUG3处理器。输入解复用器将输入的STM-1数据流分发给三个TUG3支路净荷处理器、输出复用器将三个处理过的TUG3数据流合并在一起，形成一个VC4的数据流输出。每一个TUG3支路净荷处理器，可以配置成3种工作模式：TU3模式、TU12模式和TU11模式。它通过指针解释和指针调整操作对齐支路完成指针下泄功能。

3 核心技术

按照ITU-T建议G.707的规定，低阶虚容器在复用到STM-x帧结构之前，都应当选被映射到相应的TU支路单元中。一个TU支路单元承载一个低阶虚容器，也就是说，在SDH帧结构中低阶虚容器和TU是一一对应的。因此在SDH交叉连接中TU支路单元将代替虚容器（VC）作为交换的实体。因为不同大小的TU都可以在SDH数据帧中占据固定的例，因此可以用简单的列交换方法来实现TU的交叉连接。如果想将输入的TU交叉连接在输出的STM-1数据流上，可以通过设置交换矩阵将特定的TU支路单元占据的列转移到输出流中STM-1帧中的具置。这种列交换方法的前提就是支路单元TU在输入STM-1帧中占据固定的列。按照ITU-T建议规定，高阶虚容器由于指针的缘故相对于STM-1帧可以有微小的频率和相位差异。这样就要求输入的STM-1数据流在被送到交叉连接矩阵之前，必须经过预处理使它们符合交换。通过处理SDH支路单元TU指针可将高阶虚容器同STM-1的帧严格对齐，从而保证高阶虚容器中封装的TU支路单元在处理过的STM-1帧中占据固定的列，为对齐后的支路单元TU进行列交换创造条件。从效果上看就好像高阶AU4管理单元的指针调整事件被吸收到低价TU支路单元的指针调整事件中，从而消除了高阶虚容器同STM-1帧之间的准同步关系，保证了两者之间严格的频率和相位同步。这种方法通常被称为“指针下泄”。

4 时分处理

TUG3处理器可以支持三种不同的工作模式（TU3、TU12和TU11模式），是电路中用来实现指针下泄功能的核心部分。图2是TUG3处理器的内部功能框图，它主要包括输入定时产生器、输出定时产生器、指针解释器、指针生成器和FIFO缓存器。它的基本工作原理是：通过指针解释将各个支路单元中的有效净荷低阶VC解出来，写入到相应的FIFO中；根据本地产生的定时信号从FIFO中读出有效净荷数据，通过指针生成器处理将其装入到对应的支路单元TU中；对FIFO设置上下两个门限，其状态用来解决是否进行指地调整处理。TUG3处理器输出的数据流中支路单元TU被对齐，从而为列交换提供条件。

按照G.707建议的规定，指针解释和指针生成的算法都应该建模成有限状态机。TUG3数据流中的所有支路信号都要被处理。如果每一个支路都有一套与之相对应的有限状态机电路的话，要实现对TUG3数据流的处理将需要大量的电路，使得TUG3处理器非常复杂，电路量很大。例如：当配置成TU11模式时，最多可以处理28个独立的支路，就要有28套独立的有限状态机电路。为了减小数字电路的规模，我们使用了时分处理这一新型经济的电路设计方法。

指针解释器和指针生成器都被设计成时分的有限状态机，28个独立的支路可以利用不同的隙复用相同的功能电路。同时在设计中一个最为明显的变化就是状态RAM的应用，在指针处理过程中产生的支路状态量不被保存在通常情况下的寄存器中，而是在输入和输出定时产生器的指导下保存在状态RAM相应的地址中。上述两种情况都对电路的时序安排提出了更高的要求。在实际的电路中，VC4处理器的工作频率为19.44MHz。在VC4处理器内部将输入的数据流分解成3路TUG3数据流分别送到三个TUG3处理器。TUG3中封装的每一支路单元在处理中都占据三个19.44MHz时钟的周期。在第一个时钟周期内，完成状态RAM的读操作，将支路的各种状态向量读出；在第二个时钟周期时，根据完成有关指针解释和指针生成状态机的操作，生成支路的中间状态；在第三个时钟周期内，完成状态RAM的写操作，将有限状态机生成的支路状态向量存储到状态RAM中。上述三个周期正好对一个支路完成全部操作，在接下来的三个时钟周期内则对另一个支路完成操作。上面的时序安排需要相关的RAM操作控制电路来实现，它虽然在一定程度上增加了电路的复杂度，但是这种时分复用的方法明显地减小了电路的规模，大约为原来的4%。

5 弹性存储器容量

在SDH的指针调整中，由于FIFO的读写时钟都是带有缺口的时钟，所以FIFO弹性存储器容量的计算不同于PDH中码速调整的缓存容量的计算。为了得到更好的性能，通过相位检测的方法来决定缓存器的大小，同时在计算过程殊的情况要加以考虑。在ITU-T建议G.783中，对不同级别VC的指针调整的正调整和负调整门限的最小差值作了规定，以满足在接收端的性能要求，它们分别为：对于VC-12和VC-11，值为2字节；对VC-3，值为4字节。下面以VC-12为例计算缓存容量的大小。

相位检测的方法是比较缓存器的读写时钟。当相位差φ（t）小于在调整门限Tp时，指针对调整事件发生；当相位差φ（t）大于负调整门限Tn时，指针负调整事件发生；当相位差φ（t）在正调整门限Tp和Tn负调整门限时，没有指针调整事件发生。按照G.783建议的规定，有Tn-Tp≥2byte。

当φ(t)刚刚大于正调整门限Tp时，输入的VC又有一个正调整时钟的缺口，此时有φmin(t)=Tp-1byte，对于缓存要保证无误码，需有φ(t)>0，从而计算出Tp应大于1个字节。

当φ（t）刚刚小于负调整门限Tn时，输入的VC又有一个负调整时钟的缺口，此时读写时差为φmax（t）=Tn+1byte。

    如果要保证无误码传输，设缓存读写时差的最小差值为1个字节，由此可以得出VC-12指针调整时所需缓存的最小容量为：

C=1byte+φman（t）=1byte+Tn+1byte

=1byte+(Tn-Tp)+Tp+1byte

=1byte+2byte+2byte+1byte=6byte。

运用同样的方法，可以计算出VC-11指针调整所需的最小容量为6byte，而VC-3指针调整所需的最小容量为12byte。

集成电路的用途范文第2篇

2、甲醇的主要应用领域是生产甲醛，甲醛可用来生产胶粘剂，主要用于木材加工业，其次是用作模塑料、涂料、纺织物及纸张等的处理剂。

3、甲醇另一主要用途是生产醋酸。醋酸消费约占全球甲醇需求的7%，可生产醋酸乙烯、醋酸纤维和醋酸酯等，其需求与涂料、粘合剂和纺织等方面的需求密切相关。

4、甲醇可用于制造甲酸甲酯，甲酸甲酯可用于生产甲酸、甲酰胺和其他精细化工产品，还可用作杀虫剂、杀菌剂、熏蒸剂、烟草处理剂和汽油添加剂。

5、甲醇也可制造甲胺，甲胺是一种重要的脂肪胺，以液氮和甲醇为原料，可通过加工分立为一甲胺、二甲胺、三甲胺，是基本的化工原料之一。

6、可用于制造生长促进剂。可以使作物大量增产，保持枝叶鲜嫩、茁壮茂盛、在夏天也不会枯萎，可大量减少灌溉用水，有利于旱地作物的生长。

7、甲醇用作清洗去油剂，MOS级主要用于分立器件，中、大规模集成电路，BV-Ⅲ级主要用于超大规模集成电路工艺技术。

8、用作分析试剂，如作溶剂、甲基化试剂、色谱分析试剂。还用于有机合成。

集成电路的用途范文第3篇

【关键词】激光微加工 集成电路 制造业

激光能够非常好的适应空间，并且具有良好的空间适应性以及时间适应性。尤其是能够针对不同的材质、形状尺寸等加工适应度非常高，非常适合自动化加工体验。激光微加工技术能够将加工手段与计算机数控进行完美的结合，并且进一步成为现代化制造业优质、高效、低成本、适应性强的关键技术。一般情况下，激光微加工技术主要适用于电子产品，因为电子产品对于加工技术的要求比较严格，利用激光微加工技术进行各种高科技的应用，能够进一步提高电子产品的质量。

1 激光微加工技术的主要特点

1.1 激光微加工速度快

由于激光的能量束密度非常高，所以热影响区域小，这样一来加工的速度也就会进一步提高，从而实现对于微电子产业中各种高硬度、高脆性以及高熔点的材料进行加工。

1.2 无需机械接触

激光束不需要针对加工材料进行传统的机械挤压或者机械应力，这样对于加工材料的损害就会相应减少，也不至于损坏被加工的物体。由于这样的特性，也不会由于加工而引起有毒气体、废液、废料的产生，对于环境也不会造成影响，代表着未来电子制造业的最先进的加工工艺。

1.3 激光直写

激光直写技术能够突破传统的模板限制，并且根据加成法和减成法的制造方式都能够统一完成，可以说激光微加工技术的工艺集成度非常的高，也尤为符合集成电路制造的小批量、快速试制的要求。

1.4 激光技术与计算机集成系统相结合

通过激光微加工技术与计算机集成制造系统相结合的方式，能够保证计算加工的内容和方式变得更为精确，也能够保证激光微加工技术易于导向、聚焦，从而针对经常变换不同加工模式的用户非常的方便。

2 激光微加工技术的应用

2.1 激光微调

所谓的激光微调，就是利用激光束聚焦点的光斑来达到要求的能量密度，并且尽可能的选择汽化一部分材料，进一步保证电子元器件的精密调解。通过激光未加工技术来针对电阻、电容、石英晶体、集成电路等进行调解，能够保证以集中的能量来进行加工材料，并且对于附近的元器件影响非常小，也不会产生一定的污染，与其他加工方式相比，激光微调具有速度快、成本低、效率高的有点，并且能够精确到每秒中调解200个电阻。从目前激光微调技术发展的方向来看，激光微调技术融合了激光、光学、精密机械、电子学、计算机等一系列高科技项目，而且激光微调技术未来的发展方式也在朝向多功能、高速高自动化的发展方向。

2.2 激光打孔

目前我们使用的各种银行卡中IC芯片封装都是利用激光打孔技术嵌入的，目前最常用的多层电路板过孔加工的方法主要包括了光辅助化学刻蚀、等离子体蚀孔、机械打孔、激光打孔等方式，但是由于其他方法的使用成本太高、设备前期投资巨大，工艺要求无法满足，所以激光打孔已经逐渐发展成为主要的打孔方式，而且激光打孔更加的便宜、高柔性、低成本、适应材料丰富。

2.3 激光清洗

从目前来看，激光清洗的机理主要包括两种方式。一种是激光的能量被周围的微粒和清洗剂吸收，这样造成清洗剂快速升温，并且出现爆炸性汽化，这样就能够直接将材料表面的微粒冲出，从而达到清洗的目的。另一种方式并不需要清洗剂，而只需要激光照射在材料的表面，通过激光吸收的能量产生热能量，将微粒冲出表面，这样的方式需要激光的精度够高，被称为干式激光清洗法。

而且，随着集成电路的密封等级不断提高，制造过程中如果被微粒等污染，会导致材料出现严重不足，传统的化学清洗法、机械清洗法、超声波清洗法等对于材料表面的微粒处理非常的困难，但是激光清洗法能够通过无研磨、非接触、无热效应的方式针对各种材料进行清洗，从而有效的去除材料表面的微小颗粒，而且又不会使得模板出现碎裂或者其他污染，所以说激光清洗法师目前最有效、最安全的方法。

2.4 激光柔性布线

激光柔性布线技术是最近兴起的电路板布线技术，通过激光束的扫描光、热的作用来直接在集成路表面进行预涂层、溶液或者气体等，从而发生物理化学法宁，进一步形成金属导线的柔性不限技术。利用激光柔性不限技术能够针对集成电路板中封装结构的导线布线或者及时修复。激光柔性布线技术具有多样化的生产方式，适用于小批量生产。

2.5 激光微焊

激光微焊技术能够在集成电路中进行封装处理，对于引线和印刷电路板的焊接、引线和硅板之间的焊接、细导线和薄膜的焊接、集成电路的焊接等用途。激光微焊与其他的焊接技术相比较来说具有很明显的特点，比如激光强度更高、对周围加工产生热影响较小，而且激光可以达到其他方式无法进入的区域，从而保证激光与不同材料之间进行相同组合，这样也能够增强激光焊点的高精度。

3 结论

对于激光微加工技术来说，激光微加工技术的好与坏直接影响到产品的质量，所以激光是整个激光微加工技术过程中的重要环节。但是在目前的技术条件和水平之下，对于激光微加工技术无法实现全面的检验，对焊缝的无损检测技术也无法保证激光微加工技术。所以要对于激光环节的各个步骤进行严格的控制与管理，强化激光微加工技术过程中的激光微加工技术。本文通过对于激光微加工技术过程激光微加工技术保证的重要意义进行全面的分析，并且结合笔者在从事集成电路制造的多年经验进行深入的分析，从激光微加工技术不足入手，并且针对性的提出解决办法，促进集成电路制造的质量得到提升。

参考文献

[1]蔡志祥，曾晓雁.激光微熔覆技术的发展及应用[J].中国光学与应用光学，2010（05）：405-414.

[2]曹宇，李祥友，蔡志祥，曾晓雁.激光微加工技术在集成电路制造中的应用[J].光学与光电技术，2006（04）：25-28.

集成电路的用途范文第4篇

1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

集成电路的用途范文第5篇

关键词：电子电路图；识图思路；视图方式；集成电路；复杂电路；等效电路图

中图分类号：TN925　文献标识码：A　文章编号：1009-2374(2011)01-0169-03

随着科学技术的发展，电子技术在各行各业的应用越来越来越广泛。通过查看它们的基本应用方式，可以发现大多数电子电路图都是根据电路应用的典型方式，通过重新配置参数、重新组合得到的电路扩展方式。因此可以说，作为各种专用电子电路的基础，电子电路图的视图方式非常重要。从产品设计、产品开发到产品维修，首先必须熟悉电子电路的基本应用方式，本文详细介绍了各种电子电路图的表示方式、分析特点，希望能够为各类从事电子技术工作与研究的工程师提供借鉴的作用。

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电子电路图分类

对于电子产品，从设计初期到最终成型，采用的视图方式多种多样，包括方框图、单元电路、等效电路图等，应该先了解生产机械的基本结构、运行情况、工艺要求和操作方法，以便对生产机械的结构及其运行情况有总体了解。后识电就是在识机的基础上进而明确对电力拖动的控制要求，为分析电路做好前期准备。例如，在进行读DFl00kW发射机电路图时，先组织带领员工到机房参观发射机，对机器进行整体认知。先看方框图，让员工了解发射机的工作方式、工作流程，发射机由多少个单元组成，每个单元的工作原理及其有机联系。然后再具体到每个单元的结构、电气走向。例如讲解发射机一单元时，提出问题：发射机电子管灯丝为什么要两档上，冷却为什么要延时，发射机加电的顺序是怎样的?发射机工作时，电子管及其各元件温度非常高，必须进行冷却，因而讲其冷却原理、冷却方式。讲解电子管时，电子管与晶体管的区别，它属于哪类放大，为什么用这种放大?高频电路和低频电路的共性和区别，数字电路和模拟电路的接地等等，把员工学到的知识和实际结合起来，使员工产生好奇心，从而激发求知欲望。可以给员工演示加高压调谐的过程，这样整体对发射机已经有了感性到理性认识。再到某一具体线路时，就要对线路供电、信号走向、元器件的进行测量并详细分析。学习时，原理图和事物图对照。加深印象，对元器件的摆放位置和拆装了如指掌，便于出现故障时提高处理速度。奠次，识电很重要，一个设备往往多路供电，来龙去脉要十分清楚。检修设备时，必须停电、验电、放电，以保证人身和设备安全。这种教学模式可以使学生明确识图思路，很容易读懂电气控制电路图，从而提高识图能力。

1.1　方框图

主要通过方框、连线表示电路的工作原理和构成。主要为了从总体上把电路划分为若干模块，然后对各模块配合简单的文字说明，在各方框之间采用连线表明各模块之间的关系。

方框图可以用来表示系统电路方面的方框图、集成电路内电路方框图和整机电路方框图。如图1所示，该系统为一个两级放大器电路，主要包括信号源电路、第一级放大器、第二级放大器和负载电路。

方框图大致概述了复杂电路的构成，并且描述了信号传输方向，从图中可以清楚的看到电路的构成和信号的流向，逻辑性强，对于分析复杂的系统电路或是了解整机的电路组成情况时，采用方框图进行视图简易方便。

1.2　单元电路图

顾名思义，单元电路图为实现某一具体功能的最小电路单位，例如某一级放大电路、某一振荡器电路等。当然，从大的方面来看，一个集成电路也可以被认为是一个单元电路。单元电路图主要被用于分析某一部分的具体电路功能，而直接把该部分画出。

如图2所示为放大单元电路，+V为直流工作电压，用于供电给三极管，Ui为输入信号，作为需要放大的信号，Uo表示经过放大以后的信号。通过采用元器件、电阻、电容和有关连线连接，使得单元电路图能简洁、清楚地表明电路。

1.3　等效电路图

分析某些电路时，采用等效电路图的方式去分析电路，能更方便地理解电路的工作原理。虽然等效电路图与原电路表现形式不同，但是实际作用完全相同，它主要用于简化电路工作原理。

对于直流等效电路图，在电路中的电容采用开路对待、线圈采用通路对待：对于交流等效电路图，将电路中的耦合带内容认为通路、线圈认为通路；对于元器件，特别是新的或者特殊的元器件，为了能够更好的表明它的属性，必须采用等效电路图。

如图3所示，对于双端陶瓷滤波器，为了便于理解其工作原理，采用线圈L1、电容c1串联谐振电路进行等效，具体分析其特性。

1.4　集成电路应用电路图

随着电子技术的发展，集成电路被广泛使用在各方面，因此对于集成电路应用电路图的识图非常重要。

对于集成电路图，采用集成电路电路结构、元器件参数等，完整表明了其功能，使得分析非常方便。但是由于其大部分不会画出内部电路方框图。因此对于初学者分析其应用带路和分立元器件，由于不熟悉其内部构造，因此比较困难。

1.5　整机电路图

整机电路图，用于描述整个机器的电路结构、各单元电路的电路结构和连接方式，因此可以表明整个机器的工作原理，同时由于各元件都给出了其具体型号等一些重要数据，可以作为检测和更换的基础。然后再化整为零。任何复杂电路都是由一些基本环节电路组成的。因此，掌握基本环节电路的工作原理是掌握机器电气运行、安装和检修的基础。分析控制电路可根据主电路中各电动机和执行电器的控制要求，逐一找出控制电路中的控制环节，将控制回路化整为零地进行分析。如果控制电路较复杂，则可先排除照明或显示等与控制关系不密切的电路，以便集中精力进行分析。

1.6　印制电路板图

对于印制电路版图，首先在一层绝缘板上覆盖一层金属箔，随后对电路板中不需要金属箔的位置进行腐蚀，用于放置元器件，其余没有腐蚀的金属箔作为导线使用。完成整个电路的连接。在印制电路板过程中，需要考虑各元件的体积、具体放置位置、散热、抗干扰等因素，虽然通过印制电路板很难与该电路的原理图对应，但其却可以更好地表现电路的功能。

2　电子电路图的分析方法

2.1　方框图识图

对于方框图，信号的传输在识图过程中非常重要。在信号传输过程中，需要特别关注箭头的方向，箭头方向用于表明信号的传输。同时，由于具体电路比较复杂，在识图过程中容易使人困惑，因此首先查看方框图，查看其各部分信号流向，再确定具体原理，特别需要关注的是方框图的引脚具体作用，引脚包括输入脚、输出脚、电源脚、接地，通过查看信号的箭头指示即可确定。

作为学习电路的第一步，一般情况下厂家不会提供 方框图，但是大多数电路部分构造相同，可以作为参考。

2.2　单元电路图识图

由于单元电路图非常多，因此单元电路图的识别各有不同，但有其固有的共性。

(1)对于有源电路，由于采用直流电压工作，因此首先需要分析其电压供给，其电路中电容器可被认为开路，电感器被认为短路。通常情况下，由于电源供给在电路图上方，因此采用从上到下进行分析。

(2)在信号传输过程中，从输入端至输出端，信号经过如何处理，一般采用从左向右仔细分析。

(3)在单元电路中。元器件的作用分析非常重要，只有看懂电路的工作才能清楚各元器件的作用。

(4)当清楚了整个电路的工作原理后，当电路出现开路、短路、性能变差之后，就很容易进行电路的故障分析。

2.3　等效电路图识图

为了更容易理解电路图，采用等效电路图进行分析。一般情况下，有三种等效方式，在实际分析过程中需要确定其为哪种等效电路，尤其对于复杂电路，通过采用直流或交流等效电路很容易分析分析，但是并不是所有电路都适用于等效电路图进行分析。

2.4 集成电路应用电路图识图

如图4所示为集成电路分析步骤，首先需要对电源信号、传输信号和其他引脚(例如消振引脚等)电路进行分析，确定其具体形式。其次掌握外部电路分析，分析信号传输过程。最后找一些集成电路的关键点测试。这对故障查询非常重要。

2.5　整机电路图识图

对于整机电路图，首先整体把握功能，然后按照直流工作、交流工作进行分批分析，确定其具体工作形式。而那些此前没有见过的、复杂的单元电路作为分析的重点。

2.6　印制电路板图识图

对于印制电路板图，初看非常乱，需要首先根据元器件外形特征，查找具体元器件，对于芯片，可以根据其型号查找相关技术资料。通常电路板上的大面积铜箔线路为地线。通过查找各铜箔线的走向，确定整个电路连接部分，应与实电路板对照，采用一致的看图方向进行功能确定。

3　结语

各种电路图充分描述了电子设备的功能、用途和工作原理。作为电路设计、调试和维修的基础，硬件工程师需要结合各种电路图识图方式，充分了解其各单元工作原理，才能够不断提高识图能力，进而增强了分析、解决问题能力。

参考文献

[1]许飞.初学者如何读电子电路图[J].华章.2008.(10)