集成电路的优势

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集成电路的优势范文第1篇

关键词：城市 道路 纵面 横断面 路基路面

理想的道路在满通运输和出行需要的同时，还会带给人们美的享受。现代城市道路要以城市规划与城市交通规划为基础来进行设计。随着城市经济的发展，城市道路建设的规模在不断地扩大，在城市道路设计中，涉及到平面、纵断面及横断面设计、交叉口设计等等多个方面，所以需要设计者具备开阔的眼界和前瞻性尽量做到设计施工中体现出与城市的协调性、生态环保及城市特色，体现安全性。

一、城市道路设计的概述

城市道路工程的建设涉及多个部门，包括规划单位、业主单位、设计单位、施工单位、监理单位以及其他相关部门，从立项到竣工验收的每个阶段都需要多个部门的协作。城市道路项目的前期从规划到完成可行性研究报告，需要规划、业主、设计部门的共同参与； 后期从设计招标到竣工验收，需要业主、设计、施工、监理、质检等部门的共同参与，确保项目实施顺利。作为城市各种经济、社会活动的核心部分，城市道路与城市居民的工作与生活密切相连。在城市道路项目工程中，为使道路在满足人流、物流交通运输的同时，也要为人们的生活带来精神享受，就必须进行科学合理的道路规划设计。随着地区城市化进程的持续升温，应该结合城市具体的发展特色对城市道路体系进行系统、全面的分析，针对其特色和重要性，提出相应的认识与标准。城市道路项目从方案到实施阶段的过程中，设计工作总是最前面的一个环节，其它部门的工作也是围绕着设计方案进行，各个部门对设计方案提出意见，最终的方案由设计人员综合各方意见，同时运用所掌握的专业知识完成设计图纸，主观性体现了设计人员在项目中的作用与职责，成功的设计使得各部门的工作可以高效有序地进行，使工程顺利展开。

二、城市道路设计要点分析

1、道路线形设计

城市道路的线形设计影响着城市道路的性能及道路的质量。一般情况下，良好的道路设计理念，在保障交通的通畅及安全的前提下，也要兼顾好位于道路两侧的自然景观，以消除乘客路途的疲劳，从景观和安全观点来看，用较大半径的圆弧曲线，要比漫长的直线和短线为佳，除了主干线道路和交通性干道不宜采取较多的转折外，一般的道路都可以采用适当的转折，设置较大的曲线，设计人员要将自然环境和人文景观相结合，协调好道路、景观、行人、车辆的关系，从而设计出舒适而和谐的道路。

2、道路横断面设计

为了使人群和车辆可以更好的活动，工人员进行了道路横断面的设计。由于道路的功能不同，在规定的道路红线宽度下布置道路横断面的形式也是多种多样的。一幅路：所有的车辆都集中在同一车行道上，然后混合行驶，机动车道部署在道路中央，在机动车与非机动车流量较小的道路上可以使用，或者适用于机动车与非机动车此中一类流量较大但两者高峰时间会错开的道路。此设计形式还能够应用在“潮汐式”交通特征明显的道路。由这种形式的断面造价不高，组织也方便，因此比较适合于流量不大的次干道及支路。两幅路：在一幅路的车行道中间设置中央分隔带（或分隔墩、栏杆），将车行道一分为二，这样车辆就可以对向分开行驶，两幅路一般适合用于机动车流量较大但自行车流量小的次干道，该断面形式道路建设空间较大，故将逐渐成为城市道路最广泛的横断面布置形式。三幅路：在道路两侧一块板道路的车行道用分隔带将其分成三部分，使自行车在两侧单向行驶，而中间双向行驶机动车，车流量较大的主、次干道会一般采用该断面设置。四幅路：利用中央分隔带，在三幅路的基础上，将中间的机动车道一分为二，分向行驶。主要适用于宽度和车流量都较大的主干道路上。也会用于有特殊功能的城市主干路。未来道路横断面设置的发展趋势是一块板和二块板道路，因为四幅路将不再适合城市交通的发展需要，因此两幅路最终会取代四幅路。二块板道路要吸取三、四幅路的经验。两幅路在设计时可以考虑禁止行驶自行车；支路及个别次干道应该部署一幅路，在设计时还可以借鉴一下三、四幅路的长处。综合考虑。确定最佳的道路横断面布置形式。从而达到最佳的设计效果。

3、纵断面的设计

纵断面对工程质量、景观、行车舒适性与安全性影响比较大。规范提出了平纵曲线的组合关系及各种设计指标，道路纵断设计中除了要满足组合关系、坡长、坡度、竖曲线半径等规范规定的指标之外，还应考虑与现状道路标高的关系、地形要求、桥隧引道线形的要求、景观要求等，在满通功能的前提下，让道路融入城市景观中去，成为景观的一部分。交叉口纵坡城市道路相交的现状和规划道路比较多，规范要求交叉口范围的纵坡宜≤2% ，困难情况下应≤3% 。现状道路交叉口应按规范设置纵坡，规划路相交位置的纵断面应预留实施条件。以中线里程和长度确定的纵坡在交叉口的内外侧坡度是不一致的，内侧会大一些，内侧曲线长度小，外侧大，在采用极限纵坡时要保证不利位置的内侧的坡度在规范允许的范围。关于上、下线错台为了减少山体开挖或有利于路侧道口横向连接，可采用上、下线错台设计形式，即横断面为处于不同标高的双幅路，两幅路的设计标高分别通过各自的中心线控制，纵断面在上、下线起终点与原设计标高接顺，中央利用放坡绿化过渡高差或采用支挡构造物。

4、道路的功能设计，在改善城市

景观的同时更要重视道路交通的安全性，本着“以人为本”的安全理念，在进行横断面设计时，交通功能随道路等级的提高而增强，行人与非机动车流的交通优先等级而随即减弱。因此，在主干道上，应充分考虑到人与非机动车跨路过街的安全性。除了在主干路上设置必备的安全过街设施以外，也应在其他等级的路段设置过街用的安全岛。因此，为方便行人和非机动车过街，同时美化城市环境，建议在主干路上设置的中央分隔带不低于 3 m。与此同时，规划设计部门在进行路网系统规划时，应在商业区周围、学校，以及各种人流密集的区域设置行人用专用的路网交通系统，以集中体现“以人为本”的设计思路。

5、交叉路口设计

交叉口是道路网的连接点，也是交通转换的节点，也往往是路网的瓶颈点，合理的交叉口设计和交通管理措施可提高交叉口车流运行的安全和通畅。按照规范要求，从保证交叉口通行能力和行车安全的角度确定交叉路口的主要设计参数。在交叉口布置了交通标志和标线等交通组织设施，采用交通标志管理，将来有条件时再逐步实现用信号灯管理交叉口。渠化车道按《城市道路交叉口设计规程》中的在关规定，主干路进口道渠化渐变段长为 20 m，展宽段长度为50 m，进口道展宽宽度取 3.25 m； 出口道渠化渐变段长为20 m，展宽段长度为 30 m，出口道展宽宽度取 3.25 m。

结语：

道路的建设是社会发展的需要，在城市道路设计中，要不断总结经验，提高个人水平，以设计出优秀的工程。从城市道路建设的细节处，更多地体现对人的关怀、关心、帮助和方便，从而为城市交通的建设提供服务。

参考文献：

[1]韦宝伴. 城市道路的人性化空间[D].华南理工大学，2013.

集成电路的优势范文第2篇

一、县城城中村或城乡结合村庄公共路灯存在的问题

（一）路灯安装不规范、灯距不合理，光源配置（功率、品种）不统一，且部分灯具残旧及严重损坏，缺乏常规检查与维护。

（二）路灯线路复杂，没有按公共路灯用电安全要求设置专用线路，部分路灯设施存有漏电现象，存在严重的安全隐患。

（三）大部分路灯没有安装自动控制开关，尚需人工操作，路灯开关时间不科学，存在用电浪费现象。

（四）配用电表比不合理，数量多、分布广，不利于日常管理。

二、对县城城中村或城乡结合村庄公共路灯接入市政用电的建议

（一）明确可接入市政用电范围。将公共路灯未接入市政用电的县城城中村及城乡结合村庄列入可接入市政用电范围。对符合范围的、满足接入条件的按程序经审批同意后办理接入手续，日常用电费用由县财政解决。

（二）明确接入市政用电条件。需要接入市政用电的公共路灯设施，应按照相关法律法规及标准规范进行建设、维护，并按要求安装自动控制开关和漏电保护设施。申请接入市政用电前，应提供相关公共路灯线路图纸、型号数量以及相关施工、竣工资料，由城市路灯管理部门及供电部门进行验收，不符合规范的，一次性告知申请单位需要整改的内容，经整改和验收合格后方可纳入市政用电。

集成电路的优势范文第3篇

【关键词】 雷达 微电子技术 分析

在现代化的军用雷达与电子设备之中军用微电子技术属于非常重要的技术之一，是现代军事信息作战的基础。在军用微电子工业当中，集成电路属于最具活跃的产品。在美国非常重视开发与应用军用集成电路。美国相关的国防部门早在十几年前曾提出^超高速集成电路与微波单片集成电路的发展规划。只要真正的实现这两者的发展计划对于军用雷达与武器装备未来的发展有着巨大的影响，对打赢未来信息战争发挥举足轻重作用。

一、超高速集成电路与微波单片集成电路的特点

1、超高速集成电路的特点。在未来的信息作战当中，电磁信号的环境十分汇集而且复杂，军用雷达与电子情报系统需要面对一百至二百万脉冲美妙的信号方面的强度，处理信号的系统极有可能需要执行几十亿条指令。面对极其复杂的信息作战环境，然而目前一般的集成电路处理信号系统的效率很难满足相关的需求。要想真正的处理好这方面的问题，美军便加大力度促进超高速集成电路发展。

2、微波单片集成电路的特点。微波单片集成电路将超大规模集成电路、超高速集成电路以及超高性能集成电路使用至数字电路中的微波电路，它属于集成电路处于微波电路中主要的发展。微波单片集成电路将诸多晶体管、电阻、电容等管线集中至一个芯片上，制成许多功率放大器、低噪声放大器、移相器等。仅有很少的微波单片集成电路芯片组合起来就能组成一个收发构件，用来代替很多元件。

二、超高速集成电路与微波单片集成电路的发展现状

1、超高速集成电路的发展现状。美国国防部门早在很多年前年对超高速集成电路的发展就已经开展实施以硅为主要材料发展计划，之后又转化成将硅和砷化稼作为主要材料并举的超高速集成电路发展计划，为了促使军用电子系统发展的快速进程。此计划主要是为了促进民用半导体商家的发展所难以解决的军用信号需要的元器件工艺，就是为了满足军用信号处理、抗辐射、故障容限等能力的有关需求所提出的。这个计划的的总提目标就是为了研制出功能先进、价格合理、高质量的超高速集成电路芯片，确保处理信号速率、功耗减少、可靠性、维护性合理提高的终点目标，并且使目前具备处理数据的速度必须提升一级。其实际的目标是为了使芯片的微加工线宽达到标准的规格，各项功能要比同样种类民用的产品高出百倍，将其的可靠性提升十倍。按照制定的范围超高速集成电路应当于1990年完成计划，共投资量达到十亿美元，通过集中开发了来实现亚微米特有的尺寸要求的技术。

2、60年代中期才得到逐渐的发展，70年代，砷化镓材料制造工艺的逐步成熟，对于微波单片集成电路的发展形成了很大影响。因为砷化镓材料的电子迁移率比硅高出7倍，且半绝缘砷化镓的电阻率的高度达到108，因此砷化镓属于最合理的微波传输介质材料，非常适合用在单片微波单片集成电路的衬底。正是因为砷化镓技术的普遍推广，促进了工业界集团朝向微波单片集成电路的方向发展。

三、超高速集成电路与微波单片集成电路在信息作战领域的应用

1、超高速集成电路在雷达和军用电子设备中的应用。超高速集成电路应用至军事雷达与电子装备系统中有效的提高了的在战场上获取情报、侦查情报、分析目标、处理数据等方面的能力；在很大幅度上，有效的提高了雷达、电子设备、武器系统在复杂的环境当中，以最快的速率反应能力与应变能力，实现了信息作战武器系统的高速、高效和精准性。

2、微波单片集成电路在军用雷达中的应用。与普通使用的陆基雷达相比较之下，微波单片集成电路器件与之同样的雷达在相同条件下所耗费的性能提高十倍。相控阵雷达的真正优势在于产生的微波功率的与传输效率较高，发射机的功能消耗等于使用功率管的三分之一，同时接收机的灵活度也提高了2倍。另一方面的优势在于可靠性较强，在此过程中，就算其中有百分之五的构件失灵。雷达系统依然能保证供应更好更多功能工作性能。微波单片集成电路 T/R组件极具紧凑、可靠性高、重量轻、成本低等结构方面的优势。

结束语：综上所述，超高速集成电路能够有效的提高处理信号与处理数据的能力，还能增强信号方面的接收、传输、发射能力的微波单片集成电路电路能实现构建出新一代全新的军用微电子系统，这种系统在军事信息作战领域特别是雷达和电子设备中拥有良好的应用前景。在下一代中的军用雷达关键特征在于它器件方面的模块化与集成化，而超高速集成电路与微波单片集成电路属于提高军用雷达器件集成化、模块化过程中最重要手段之一。

参 考 文 献

[1]严伟. 微电子组装技术在现代雷达中的应用[J]. 微电子学，1994，01：59-63.

集成电路的优势范文第4篇

集成电路(IC)产业是战略性、基础性和产业之间关联度很高的产业。它是电子信息产业和现代工业的基础,也是改造提升传统产业的核心技术,已成为衡量一个国家经济和信息产业发展水平的重要标志之一,是各国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重点领域。

集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业,它不仅要求有很强的经济实力,还要求具有很深的文化底蕴。集成电路产业由集成电路设计、掩模、集成电路制造、封装、测试、支撑等环节组成。随着集成电路技术的提升、市场规模的扩大以及资金投入的大幅提高,专业化分工的优点日益体现出来,集成电路产业从最初的一体化IDM,逐渐发展成既有IDM,又有无集成电路制造线的集成电路设计(Fabless)、集成电路代工制造(Foundry)、封装测试、设备与材料支撑等专业公司。

国家始终把集成电路作为信息产业发展的核心。2000年国家18号文件(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)出台后,为我国集成电路产业的发展创造了良好的政策环境。2005年国家制定的《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》安排了16个国家重大专项,其中两个涉及到集成电路行业,一个是“核心电子器件、高端通用集成电路及基础软件产品”,另外一个则是“集成电路成套工艺、重大设备与配套材料”,分列第一、二位。2008年国家出台的《电子信息产业调整与振兴规划》明确提出:加大鼓励集成电路产业发展政策实施力度,立足自主创新,突破关键技术,要加大投入,集中力量实施集成电路升级,着重建立自主可控的集成电路产业体系。

无锡是中国集成电路产业重镇,曾作为国家南方微电子工业基地,先后承担国家“六五”、“七五”和“九0八”工程。经过近20年的不断发展,无锡不仅积累了雄厚的集成电路产业基础,而且培育和引进了一批骨干企业,有力地推动了我国集成电路产业的发展。2000年,无锡成为国家科技部批准的7个国家集成电路设计产业化基地之一。2008年,无锡成为继上海之后第二个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地,进一步确立了无锡在中国集成电路产业中的优势地位,2009年8月7日,温总理访问无锡并确立无锡为中国物联网产业发展的核心城市,微电子工业作为物联网产业发展的基础电子支撑,又引来了新一轮的发展机遇。

发展集成电路产业是实现无锡新区产业结构调整、支撑经济可持续发展、引领经济腾飞、提升创新型城市地位、提高城市综合实力和竞争力的关键。无锡新区应当抓住从世界金融危机中回暖和建设“感知中国中心”的发展机遇,以优先发展集成电路设计业、重视和引进晶圆制造业、优化发展封测配套业、积极扶持支撑业为方向,加大对产业发展的引导和扶持,加快新区超大规模集成电路产业园的建设,加强高端人才的集聚和培育,实现无锡市委市政府提出的“把无锡打造成为中国真正的集成电路集聚区、世界集成电路的高地、打造‘中国IC设计第一区’和‘东方硅谷’品牌的愿景”,实现新区集成电路产业的跨越式发展。

2新区超大规模集成电路园

(2010年-2012年)行动计划

2.1 指导思想

全面贯彻落实科学发展观,坚持走新型工业化道路,紧跟信息产业发展的世界潮流,以积极扶持、引导现有存量企业为基础,以引进和孵化为手段,以重点项目为抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推进力度,提高市场化运行程度,强攻设计业,壮大制造业,构建集成电路设计、制造、封装测试、系统应用、产业支撑于一体的完整IC产业链,建成“东方硅谷”。

2.2 发展目标

从2010年到2012年,无锡新区集成电路产业年均引进企业数15家以上,期内累计新增规范IC企业40家,期末产业链企业总数120家以上,产业规模年均增长25%以上,2012年目标400亿元,到2015年,全区集成电路产业规模达到800亿元,占全国比重达20%以上。年均引进和培养中、高级IC人才600名,期内累计新增2000名,期末专业技术高端人才存量达3000名。

2.3 主要任务

2.3.1 重点发展领域

按照“优先发展集成电路设计业,重点引进晶圆制造业,优化提升封装测试业,积极扶植支撑业”的基本思路,继续完善和落实产业政策,加强公共服务,提升自主创新能力,推进相关资源整合重组,促进产业链各环节的协调发展,形成无锡市集成电路产业最集中区域。

2.3.2 产业发展空间布局

集成电路产业是无锡新区区域优势产业,产业规模占据全市70%以上,按照“区域集中、产业集聚、发展集约”的原则,高标准规划和建设新区超大规模集成电路产业园,引导有实力的企业进入产业园区,由园区的骨干企业作龙头,带动和盘活区域产业,增强园区产业链上下游企业间的互动配合,不断补充、丰富、完善和加强产业链建设,形成具有竞争实力的产业集群,成为无锡新区集成电路产业发展的主体工程。

无锡新区超大规模集成电路产业园位于无锡新区,距离无锡硕放机场15公里,距无锡新区管委会约3公里。

超大规模集成电路产业园区总规划面积3平方公里,规划区域北起泰山路、西至锡仕路,东临312国道和沪宁高速公路,南至新二路。园区规划主体功能区包括制造业区设计孵化区、设计产业化总部经济区、设计产业化配套服务区等,占地共700亩,规划基础配套区包括建设园内干道网和开放式对外交通网络,同步配套与发展IC设计产业相关联的宽带网络中心、国际卫星中心、国际培训中心等,按照园内企业人群特点,规划高端生活商务区。

园区目前已有国内最大工艺最先进的集成电路制造企业海力士恒亿半导体,南侧有KEC等集成电路和元器件制造、封测企业。园区的目标是建成集科研教育区、企业技术产品贸易区、企业孵化区、规模企业独立研发区和生活服务区于一体的高标准、国际化的集成电路专业科技园区,作为承接以IC设计业为主体、封测、制造、系统方案及支撑业为配套的企业创新创业的主要载体。支持跨国企业全球研发中心、技术支持中心、产品系统方案及应用、上下游企业交流互动、规模企业独立研发配套设施、物流、仓储、产品营销网点、国际企业代表处等的建设,组建“类IDM”的一站式解决方案平台。

2.3.3 主要发展方向与任务

(1)集成电路设计业

集成电路设计是集成电路产业发展的龙头,是整个产业链中最具引领和带动作用的环节,处于集成电路价值链的顶端。国家对IC产业、特别是IC设计业发展的政策扶持为集成电路发展IC设计产业提供了良好的宏观政策环境。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在16个重大专项的第一、二位,说明政府对集成电路产业的高度重视。这两个重大专项实施方案的通过,为IC设计企业提升研发创新能力、突破核心技术提供了发展机遇。新区集成电路产业的发展需要密切结合已有产业优势,顺应产业发展潮流,进一步促进集成电路产业的技术水平和整体规模,实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。

1)、结合现有优势,做大做强以消费类为主的模拟芯片产业。

无锡集成电路产业发展起步早,基础好,实力强。目前,无锡新区积聚了60余家集成电路设计企业,包括国有企业、研究机构、民营企业以及近几年引进的海归人士创业企业。代表性企业包括有:华润矽科、友达、力芯、芯朋、美新、海威、无锡中星微、硅动力、紫芯、圆芯、爱芯科、博创、华芯美等公司。产品以消费类电子为主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驱动、射频芯片、智能电网芯片等,形成了以模拟电路为主的产品门类集聚,模拟IC产品的研发和生产,成为无锡地区IC设计领域的特色和优势,推动以模拟电路产品开发为基础的现有企业实现规模化发展,是新区集成电路产业做大做强的坚实基础。

2)结合高端调整战略,持续引进、培育系统设计企业。

无锡“530”计划吸引众多海外高端集成电路人才到无锡创业,已经成为无锡城市的一张“名片”,并在全球范围内造就了关注高科技、发展高科技的影响力。以海归人员为代表的创业企业相继研发成功通信、MEMS、多媒体SOC等一批高端产品,为无锡高端集成电路设计的战略调整,提供了坚实的人才基础和技术基础。随着海峡两岸关系的平缓与改善,中国台湾正在考虑放宽集成电路设计企业到大陆投资政策,新区要紧紧抓住这一机遇,加大对中国台湾集成电路设计企业的引进力度。新区拥有相对完善的基础配套设施、宜居的人文环境、浓厚的产业氛围、完备的公共技术平台和服务体系,将成高端集成电路人才创业的首选。

3)结合电子器件国产化战略,发展大功率、高电压半导体功率器件。

高效节能已经成为未来电子产品发展的一个重要方向,电源能耗标准已经在全球逐步实施,将来,很多国家将分别实施绿色电源标准,世界各国已对家电与消费电子产品的待机功耗与效率开始实施越来越严格的省电要求,高效节能保护环境已成为当今共识。提高效率与减小待机功耗已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。中国目前已经开始针对某些产品提出能效要求,此外,欧美发达国家对某些电子产品有直接的能效要求,如果中国想要出口,就必须满足其能效要求,这些提高能效的要求将会为功率器件市场提供更大的市场动力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电子制造业,除了保证设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用。由于制造工艺等因素的限制,形成相对较高的技术门槛,同时,新区企业拥有的深厚的模拟电路技术功底以及工艺开发制造能力,作为一种产业化周期相对较短的项目,现在越来越清晰的看到,模拟和功率器件是新区集成电路设计业的重点发展方向。

4)结合传感网示范基地建设,发展射频电子、无线通信、卫星电子、汽车电子、娱乐电子及未来数字家居电子产业。

“物联网”被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。专家预测10年内物联网就可能大规模普及,应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模,遍及智能交通、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。目前,物联网对于全世界而言都刚起步,各个国家都基本处于同一起跑线。温总理访问无锡并确立无锡为未来中国传感网产业发展的核心城市,将成为难得的战略机遇,新区集成电路产业应该紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇,大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等,为传感网示范基地建设和物联网产业的发展,提供有效的基础电子支撑。

(2)集成电路制造业

重大项目,特别是高端芯片生产线项目建设是扩大产业规模、形成产业集群、带动就业、带动产业发展的重要手段。是新区集成电路产业壮大规模的主要支撑,新区要确保集成电路制造业在全国的领先地位,必须扶持和推进现有重点项目,积极引进高端技术和特色配套工艺生产线。

1)积极推进现有大型晶园制造业项目

制造业投资规模大,技术门槛高,整体带动性强,处于产业链的中游位置,是完善产业链的关键。新区集成电路制造业以我国的最大的晶圆制造企业无锡海力士-恒亿半导体为核心,推动12英寸生产线产能扩张,鼓励企业不断通过技术改造,提升技术水平,支持企业周边专业配套,完善其产业链。鼓励KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企业发展,促进设计业、制造业的协调互动发展。积极推进落实中国电子科技集团公司第58所的8英寸工艺线建设,进一步重点引进晶圆制造业,确保集成电路制造业在国内的领先地位。

2)重视引进高端技术与特色工艺生产线

国际IC大厂纷纷剥离芯片制造线,甩掉运转晶圆制造线所带来的巨大成本压力,向更专注于IC设计的方向发展。特别是受国际金融危机引发的经济危机影响以来,这一趋势更为明显,纷纷向海外转移晶圆制造线,产业园将紧紧抓住机遇,加大招商引资力度。在重点发展12英寸、90纳米及以下技术生产线,兼顾8英寸芯片生产线的建设的同时,重视引进基于MEMS工艺、射频电路加工的特色工艺生产线,协助开发模拟、数模混合、SOI、GeSi等特色工艺产品,实现多层次、全方位的晶圆制造能力。

(3)集成电路辅助产业

1)优化提升封装测试业

无锡新区IC封装测试业以对外开放服务的经营模式为主,海力士封装项目、华润安盛、英飞凌、东芝半导体、强茂科技等封测企业增强了无锡新区封测环节的整体实力。近年来封测企业通过强化技术创新,在芯片级封装、层叠封装和微型化封装等方面取得突破,缩短了与国际先进水平的差距,成为国内集成电路封装测试的重要板块。

随着3G手机、数字电视、信息家电和通讯领域、交通领域、医疗保健领域的迅速发展,集成电路市场对高端集成电路产品的需求量不断增加,对QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高脚数产品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高档封装产品需求已呈较大的增长态势。无锡新区将根据IC产品产业化对高端封测的需求趋势,积极调整产品、产业结构,重点发展系统级封装(SIP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等先进封装测试技术水平和能力,提升产品技术档次,促进封测产业结构的调整和优化。

2)积极扶持支撑业

支撑与配套产业主要集中在小尺寸单晶硅棒、引线框架、塑封材料、工夹具、特种气体、超纯试剂等。我国在集成电路支撑业方面基础还相当薄弱。新区将根据企业需求,积极引进相关配套支撑企业,实现12英寸硅抛光片和8~12英寸硅外延片、锗硅外延片、SOI材料、宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂、特种气体、引线框架等关键材料的配套。以部分关键设备、材料为突破口,重视基础技术研究,加快产业化进程,提高支撑配套能力,形成上下游配套完善的集成电路产业链。

3保障措施

国家持续执行宏观调控政策、集成电路产业升温回暖以及国内IC需求市场持续扩大、国际IC产业持续转移和周期性发展是无锡新区集成电路产业发展未来面临的主要外部环境,要全面实现“规划”目标,就必须在落实保障措施上很下功夫。2010-2012年,新区集成电路产业将重点围绕载体保障、人才保障、政策保障,兴起新一轮环境建设和招商引智,实现产业的转型升级和产业总量新的扩张,为实现中国“IC设计第一区”打下坚实的基础。

3.1 快速启动超大规模集成电路产业园载体建设

按照相关部门的部署和要求,各部门协调分工负责,前后联动,高起点规划,高标准建设。尽快确定园区规划、建设规划、资金筹措计划等。2010年首先启动10万平方米集成电路研发区载体建设,2011年,进一步加大开发力度,基本形成园区形象。

3.2 强力推进核“芯”战略专业招商引智工程

以国家集成电路设计园现有专业招商队伍为基础,进一步补充和完善具备语言、专业技术、国际商务、投融资顾问、科技管理等全方位能力的专门化招商队伍;区域重点突破硅谷、中国台湾、北京、上海、深圳等地专业产业招商,聚焦集成电路设计业、集成电路先进制造业、集成电路支撑(配套)业三个板块,引导以消费类为主导的芯片向高端系统级芯片转变,以创建中国“集成电路产业第一园区”的气魄,调动各方资源,强力推进产业招商工作。

3.3 与时俱进,不断更新和升级公共技术服务平台

进一步仔细研究现有企业对公共服务需求情况,在无锡IC基地原有EDA设计服务平台、FPGA创新验证平台、测试及可靠性检测服务平台、IP信息服务平台以及相关科技信息中介服务平台的基础上,拓展系统芯片设计支撑服务能力,搭建适用于系统应用解决方案开发的系统设计、PCB制作、IP模块验证、系统验证服务平台。为重点培育和发展的六大新兴产业之一的“物联网”产业的发展提供必要的有效的服务延伸。支持以专用芯片设计为主向系统级芯片和系统方案开发方向延伸,完善、调整和优化整体产业结构。支持集成电路芯片设计与MEMS传感器的集成技术,使传感器更加坚固耐用、寿命长、成本更加合理,最终使传感器件实现智能化。

3.4 内培外引,建设专业人才第一高地

加大人才引进力度。针对无锡新区集成电路产业发展实际需求,丰富中高级人才信息积累,每年高级人才信息积累达到500名以上。大力推进高校集成电路人才引导网络建设,与东南大学、西安电子科技大学、成都电子科技大学等国内相关院校开展合作,每年引进相关专业应届毕业生500人以上,其中研究生100人以上。及时研究了解国内集成电路产业发达地区IC人才结构、人才流动情况,实现信息共享,每年引进IC中高级人才200人以上。积极开展各类国际人才招聘活动,拓宽留学归国人员引进渠道,力争引进国际IC专家、留学归国人员100人以上。到2012年,无锡新区IC设计高级专业技术人才总数达到3000人。

建立健全教育培训体系。以东南大学的集成电路学院在无锡新区建立的高层次人才培养基地为重点,到2012年硕士及以上学历培养能力每年达到500人。支持江南大学、东南大学无锡分校扩大本科教育规模,加强无锡科技职业学院集成电路相关学科的办学实力,建立区内实践、实习基地,保障行业对各类专业技术人才的需求。与国际著名教育机构联合建立高层次的商学院和公共管理学院,面向企业中高层管理人员,加强商务人才和公共管理人才的培养。

3.5 加强制度创新,突出政策导向

近几年,新区管委会多次调整完善对IC设计创新创业的扶持力度(从科技18条到55条),对IC设计产业的发展起了很大的作用,根据世界IC产业发展新态势、新动向,结合新区IC产业现状及未来发展计划,在2009年新区科技55条及其它成功践行政策策略基础上,建议增加如下举措:

1、在投融资方面,成立新区以IC设计为主的专业投资公司,参考硅谷等地成熟理念和方法,通过引进和培养打造一支专业团队,管理新区已投资的IC设计公司,成立每年不少于5000万元的重组基金,在国家IC设计基地等配合下,通过资本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC设计产业化项目,推进新区IC设计公司改造升级,进军中国乃至世界前列。

2、政策扶持范围方面,从IC设计扩大到IC全产业链(掩模、制造、封装、测试等),包括设备或材料、配件供应商的办事处或技术服务中心等。

3、在提升产业链相关度方面,对IC设计企业在新区内配套企业加工(掩模、制造、封装、测试)的,其缴纳的增值税新区留成部分进行补贴。

4、在高级人才引进方面,将2009年55条科技政策中关于补贴企业高级技术和管理人才猎头费用条款扩大到IC企业。

集成电路的优势范文第5篇

根据协议，未来五年内，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元支持，用于紫光集团发展集成电路业务、扩大集成电路业务规模，提升集成电路业务核心竞争力;国家开发银行与紫光集团在各类金融产品上的意向合作融资200亿元等值人民币。

这也是大基金自去年9月设立以来首次向集成电路设计企业进行战略投资。

紫光目标：跻身全球前十

目前，紫光集团是我国最大的集成电路设计企业之一，2014年集成电路业务销售收入超过90亿元。通过收购展讯和锐迪科，紫光集团进一步增强了自身在移动通信芯片领域的实力。

“展讯和锐迪科在移动通信芯片领域分别位列全国设计企业排名第一位和第二位。通过收购，紫光一跃成为全球第三大手机芯片设计企业。”紫光集团董事长兼总裁赵伟国在战略合作协议签署仪式上表示。

赵伟国说，未来五年，紫光集团计划投资300亿元用于集成电路的设计研发;同时扩大员工规模，从现有的4000余人扩大到15000名到20000名员工。

通过获得大基金的支持，紫光集团也明确了未来的发展目标。“紫光集团计划2020年之前实现销售收入达到100亿美元（约合人民币625亿元）的目标，跻身全球前十大集成电路设计企业。”赵伟国表示。

做强国内集成电路产业

经过近十年的快速发展，我国集成电路产业规模持续扩大，技术实力不断增强。目前，我国已经成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。

然而一个不争的事实是，国内企业设计的产品不足市场需求的10%，集成电路产品大量依靠进口。

根据我国海关最新的统计数据显示，2014年中国进口集成电路2856.6亿块，同比增长7.3%;进口金额达2184亿美元，同比下降6.9%。出口集成电路1535.2亿块，同比增长7.6%;出口金额610.9亿美元，同比下降31.4%。

工信部部长苗圩表示，我国集成电路多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。

为了加快推进我国集成电路产业发展，去年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），加快推进我国集成电路产业发展。《纲要》保障措施前三条指示就为：成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。

资金扶持

随后的9月，国家集成电路产业投资基金正式设立。基金公司董事长王占甫在签约仪式上表示：“基金将采取市场化运作和专业化管理，通过股权投资等形式，集中投资集成电路产业链各环节的优势企业，着力打造一批具有国际竞争力的龙头骨干企业，助力集成电路产业加速发展。同时，优化投资策略，提高投资效率，降低投资风险，为基金股东创造良好回报。”

为了管理大基金，国家专门成立了华芯投资公司，作为基金的唯一管理人，专注集成电路产业投资。

华芯投资公司总裁路军表示：“此次与紫光集团的合作，是基金成立以来第一次在集成电路设计领域签署战略合作协议。希望紫光集团借助资本的力量，进一步巩固和提升在移动通信芯片等领域的领先地位，尽早跻身全球芯片设计领域第一梯队。同时，要充分发挥骨干企业的带头引领作用，促进产业链上下游互动发展，不断增强产业整体竞争能力和盈利水平。”

《纲要》提出，到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3500亿元。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。

“如果五年时间、十年时间，我们还没有实现这个目标，可以再给产业多些时间。终有一天，我们会实现三分天下有其一的目标。”赵伟国说。

链接

紫光的集成电路梦

紫光集团响应国家“十二五战略性新兴产业发展规划”和“自主创新，安全可控”的集成电路发展战略，立志打造中国集成电路产业航母。

目标：

计划用五年的时间，把以展讯和锐迪科为代表的紫光芯片产业建设发展成为中国最大、世界前列的通信芯片集团，员工人数达到2万人，收入突破100亿美元。

行动：

2013年12月，紫光集团收购国内排名第一、世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。

2014年7月，紫光集团完成国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司。