集成电路市场研究

前言：想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗？我们特意为您整理了5篇集成电路市场研究范文，相信会为您的写作带来帮助，发现更多的写作思路和灵感。

集成电路市场研究范文第1篇

持续的价格下降是消费者对ULC手机趋之若鹜的主要原因，但廉价的背后却是芯片技术的不断演进。2005年，英飞凌推出的第一代ULC手机方案P2002时，那还是一个占了27cm2安装面积，6层PCB和200个元器件的方案，包含了E-GOLDVZ、Smarti DC和E－PWER三个主要芯片。而到今年推出的ULC2，已经是一个完全的单芯片E-GOLDvoice，安装面积缩减到4cm2，元器件减少到50个，用于GSM手机方案的BOM已经不到16美元。

英飞凌科技资源中心(上海)有限公司执行董事Matthias Ludwig博士认为ULC2的元器件数量和印脚已经成为ULC手机方案的标尺。ULC2的E―GOLD voice单芯片采用0.15txmCMOS工艺，包含了基带处理器、射频收发器、SRAM和PMU，集成PMU后，无需外部稳压器，E-GOLD voice就可直接与电池连接。除了硬件架构，ULC2采用的MMI(人机界面)软件架构是由英飞凌上海设计中心独立设计完成，专门为ULC手机优化，结构非常简洁，降低了存储需求。

根据iSuppli的调查，FM调频和音乐铃声是使用比率正在逐年提高，有望成为与语音和SMS一样的手机基本功能。为了应对这种需求，英飞凌为ULC2增加了相当的扩展性，可以通过添加芯片带来FM调频、音乐铃声、VolP和蓝牙等功能，为ULC手机带来时尚的特色。而且分立式结构更加灵活，例如在播放音乐的时候，可以让手机通信功能处于静止状态，从而更加节电。Matthias博士透露，E-GOLD voice收到众多的手机厂商的欢迎，除了诺基亚和LG这样的国际品牌，国内的中兴和波导都在选用其作为入门级手机的方案。

除了用于ULC的手机，E-GOLD voice还可以作为GPRS调制解调器用于多种应用，在E-GOLD voice边添加一个多媒体应用处理器就能用于智能电话、双模手机或者是M2M(Machine to Machine)的数据传输等等。

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集成电路市场研究范文第2篇

亏

损、下滑、放缓、饱和……充斥悲观词汇的财报，弥漫惊惶情绪的市场，似乎预示，中国智能手机的黄金时代正在落幕。

市场研究公司Gartner最新公布的数据显示，2015年第二季度，全球智能手机销量增长13.5%，主要驱动力是中国以外的市场。在中国，智能手机销量下降了4%。

更难看的是利润，据工信部统计，2014年，中国手机行业平均利润率为3.2%，低于我国电子制造业平均水平1.7个百分点。而根据市场研究公司Canaccord的数据，今年一季度的智能手机市场，苹果公司的营业利润占前8家厂商（包括三星以及中国的华为、小米、联想等）营业利润总和的92%。 “转型突围”对于当下的手机厂商而

言已不只是吸引眼球的宣传口号而

是迫在眉睫的课题。

表面看似风光热闹的国产手机市场，实际上正面临着微利甚至亏损的惨状。多年竞争形成的同质化格局之下，国产手机已经走到一个新的路口，需要找到一条转型突围之路。

洗牌期来临

“转型突围”对于当下的手机厂商而言，已不只是吸引眼球的宣传口号，而是迫在眉睫的课题。

今年8月，联想公布的2015财年第一季度财报显示，移动业务部门税前亏损2.92亿美元。除了收入，联想手机的出货量在第一季度也仅为1620万部，在全球智能手机市场份额下跌至4.7%。

联想不是唯一一家陷入困境的企业，作为中国智能手机普及的开路者，小米也正遭遇增长瓶颈，其上半年的业绩显示，智能手机出货量为3480万部，低于去年下半年的3500万部，6年以来首次出现了环比下降。

整个市场蛋糕也在不断缩小。目前，国内市场智能机普及率已达90%，今年6月，国内手机市场出货量为3812万部，同比下降10.2%。2014年，中国智能手机出货量3.89亿台，相比2013年的4.23亿台下降了8.2%。而且，随着4G时代产品更迭期结束，今后智能手机的销量仍将呈下降趋势。

而苹果公司之外，仅剩不多的市场，也被少数几家企业瓜分。据统计，今年第一季度，华为、联想、小米、酷派等手机企业，占据国内市场50%的份额，寡头趋势正在加剧。

显然，随着中国智能手机洗牌期的到来，想要在竞争激烈的市场竞争中存活下来，国产手机企业需要形成差异化的核心竞争优势。

老烦恼与“芯”机遇

苹果手机的高利润，源自其出色的系统与硬件制造工艺所带来的品牌高溢价，但对国产手机而言，这却是一直都极为头疼的问题。

比如，手机芯片作为手机的核心部件之一，在很大程度上直接决定了手机的性能以及价格。

而放眼望去，国产手机在芯片层面过度依赖高通、联发科等手机芯片厂商。国产手机目前最大的优势――高性价比，也由此完全建立在联发科、高通等手机芯片厂商的芯片以及整合方案基础上。可以说，国产手机的廉价是手机芯片以及附带方案的廉价。

今年以来，随着联发科、高通以及英特尔在手机芯片领域的博弈，芯片价格一路走低。但若几家芯片企业形成价格联盟，手机芯片采购价格则反而有可能倍增。

这样的趋势，早在2012年就有所显现。当时，有消息称，高通与联发科曾私下签署了保护芯片市场价格的协议，不再无限制地压低手机芯片价格。

对于已将利润降到最低点的国产手机企业，若手机芯片价格上升或整体方案实施有偿服务，廉价优势将难以为继。不能在芯片等方面有所突破，今后中国手机企业将面临极大的生存压力。

除了紧迫性，国产手机在芯片领域突破也正在迎来最好的时机。

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》），提出成立专项产业基金。仅过了2月时间，国开金融、中国烟草、华芯投资等8家企业就共同投资组建起这一国家级基金。这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业。

目前，该基金已向中国多家芯片制造、设计、封装测试等龙头企业进行大规模投资，以加快中国芯片产业链的形成。而市场不断传出的中国企业收购外国芯片公司的消息，也证实了芯片基金的推动力。

核心自主研发突破

不过众所周知，芯片等核心硬件的研发有非常高的技术门槛，中国手机厂商在核心硬件层面的技术积累几乎为零，走自主研发有出路吗？

目前的现实困难是，中国芯片距国际一流水准尚有不小的差距。比如2014年英特尔就推出了14纳米制程的处理器，而如今国内最先进的制程仍为28纳米。此外，设计软件、制造装备等方面的缺乏、落后，也使得中国芯片后劲不足。

但有困难并不意味着完全没希望。最典型的案例是华为。华为于2012年推出自己的手机芯片海思，并随后推出了依托海思芯片的手机整体解决方案。

三年过去，相比其他国产手机厂商，华为已然尝到了甜头。搭载海思芯片的mate7、P8，其均价已突破高端手机的500美元价格线。而根据华为终端的业绩报告，今年上半年，在大市增长乏力的情况下，华为终端所在的消费业务上半年销售收入90.9亿美元，同比大幅增长69%。

而中芯国际与华为、比利时微电子研究中心、高通共同投资研发14纳米的消息，则预示着华为手机芯片将有望在制程上取得一定突破，进而向中高端领域进发。

除了华为，小米最近也加快了“自研处理器”的步伐。有消息称，小米近期从ARM公司购买了全套芯片技术授权，准备转型升级自主研发芯片。

集成电路市场研究范文第3篇

市场稳健增长，中国犹为显眼

从市场来看，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。如今，包含中国大陆和中国香港在内的中国分立半导体器件市场规模一个季度约为10亿美元，相当于不含日本在内的亚太地区市场规模的55％，或全球半导体分立器件市场的27％。

而从发展速度来看，2006年一季度到2007年一季度之间，中国大陆和中国香港地区的分立器件市场规模增速高达18％，相比较而言，不含日本在内的整个亚太地区的增速仅为6％。另外，据市场研究机构赛迪顾问预测，2006至2010年间，中国分立器件市场将会保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5％和19.3％；到2010年，中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。

消费者需求推动分立器件产业发展

在分立器件市场稳健增长的背后，其首要推动力便是消费者的需求，特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。

消费者需求体现在多个方面，首当其冲便是对电子产品集成更多功能的需求。对于电子制造商而言，随着功能的增多，共产品内部的电路设计越来越复杂，使其遭受到外在ESD应用冲击的危险也就越多。

如前所述，真正有效的ESD保护并不能完全集成到CMOS芯片中，而使用外部ESD保护元件可以获得极佳的效果。而在ESD保护元件方面，过去常用的是压敏电阻和聚合物这样的元件。但这两者各有其缺撼，如压敏电阻在大电流导电率等方面表现较为逊色，且随着使用的性能增加会带来磨损和性能下降的问题，而聚合物也存在着触发电压高和磨损等问题。如果不解决这些问题，最终会导致消费者使用电子产品时的用户体验质量下降，不利于市场的长期健康发展。

在这种情况下，由于TVS的大电流导电率极佳，且在多重应用作用下仍能维持优异性能，业界积极推动TVS在ESD保护中的应用。以安森美半导体为例，按照电容与传输速率的不同，安森美半导体将TVS在便携产品中的应用分为标准、高速和超高速ESD保护三类，相应推出了ESD525和ESD9X、ESD9C和ESD7C以及ESDLC系列，分别用于满足各自应用需求，其中ESD9L是特为需要超低电容而极高速ESD保护而设计的，如USB2.0和高速天线等应用。

此外，消费者需要电子产品更加节能，其中就便携应用而言，需要延长电池使用时间。在这方面，半导体公司积极提供可以适应这种需要的分立器件。如安森美半导体新近推出了NSSxxx低Vce(sat)表面贴装器件系列，它们专为对能效控制要求极为严格的低压转换应用而设计。电流为1A时，该系列器件可提供45mV的超低饱和电压及300倍的电流增益。由于实现了出色的电气性能及较低的温度系数，因此这种器件可提高能效，能够更好地实现电池节能。另外，诸如热插拔保护Smart HotPlug等性能，均满足终端产品对于分立器件产品散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高等要求。

消费者还需要电子产品特别是便携产品具有更小巧的尺寸，更便于携带。围绕这方面的需求，业界从多角度人手来予以满足。领先的半导体供应商更是采用先进的封装技术，制造出尺寸日趋缩小的分立器件。以安森美半导体为例，在针对USB的ESD保护应用的TVS或TVS阵列方面，我们在此前的SC-88封装(2.0mm×2.0mm)、SOT-563封装(1.6mm×1.6mm)和SOT-723封装(1.6mm×1.6mm)基础上，新近又推出了SOD-923封装，其尺寸仅为0.6mm×1.0mm，厚度也仅为0.4mm，从而提供了业内占板空间最小的ESD保护元件。更小的器件封装可以提高客户的设计灵活性，帮助他们设计出更受市场青睐的小巧电子产品。为了适应小型化趋势，业界还越来越多地提供表面贴装(SMT)器件，可用于设计更加轻薄的产品。此外，就分立器件本身而言，与集成电路的集成度越来越高类似，它的一个发展趋势也是集成度越来越高，也就是将更多的非IC元件集成为一个分立器件。

消费者对产品质量的要求同样非常重要。而整机产品的质量直接取决于它所采用的部件和元器件的质量。以手机为例，一部普通手机中约使用300个分立器件。任何一个器件出现问题，都会影响到整机产品的质量，这就要求分立器件供应商必须加强产品质量的管理，如：安森美半导体已经把质量检测单位提升1000倍，从每100万颗(ppm)优化为每10亿颗(ppb)。

集成电路市场研究范文第4篇

2015年岁末，升任联发科技股份有限公司（下称联发科）副董事长不足半年的谢清江，面对台下公司的一级主管们显得有些无奈。他不得不解释为什么签署了这样一份合同――将苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，销售给用于低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划不到一年就已搁浅。

五年来，智能手机芯片市场竞争日益激烈，意法爱立信、德州仪器、博通等手机半导体公司相继退出，但联发科却成长为能与全球芯片巨头高通竞争的唯一对手。统计数据显示，2015年，高通和联发科分别在全球智能手机芯片市场占据37%和25%的市场份额，排在第三位的是苹果，市场份额不到17%。

联发科和高通长期处于“一低一高”局面，高通占有几乎所有高端安卓智能手机市场，而联发科则偏安于中低端智能手机。近两年来，高通的“下行战略”也相当奏效，在中低端智能手机芯片上的势头越来越强劲。

这不是联发科愿意看到的。联发科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占据的高端智能芯片市场挺进，但多年“好搭档”小米却将其用在了低端机红米上，让“曦力”的高端形象几近摧毁。另一边，红米的大卖又给联发科带来财务上的实质收入，放弃小米显得更难。战略和现实之间，联发科选择了现实。在那次内部会议上，谢清江无奈地说，含泪都是一定要做的，因为最好的事情就是数钞票。

和挺进高端的战略遇挫相比，联发科决策层在业绩方面的压力更大。在保持三年高速增长后，联发科业绩急转直下。市场瓶颈+财务压力，身处高位的联发科不胜寒意。

联发科需要解决两大威胁：一是在下行市场环境中保持正确的产品策略，抵抗产品生命周期缩短导致的营收不足;二是在物联网等新兴领域，找到核心竞争力。

接受笔者采访的一些业内人士认为，联发科今日的困境，是整个台湾半导体产业转型升级瓶颈的缩影。无论是半导体代工、封测，还是位于产业上游的IC设计，台湾半导体产业已多年未有变化，给人的感觉是一直无法抓住突破点。

戛然而止

早在上世纪70年代，台湾当局就将集成电路产业确定为台湾的主攻方向，联发科受益于此。在台湾当局的扶持下，1997年成立的联发科仅用五年时间就跻身全球十大IC设计公司。早期产品聚焦在CD-ROM芯片组、无线通讯基带与射频芯片，以及电视芯片研发。

但联发科真正为外界所关注，是2006年进入手机芯片领域之后。在手机市场，联发科独创了一种全新的生产模式――“交钥匙”模式。就好比是做一道菜，联发科不仅为客户准备所需的各种原材料，还提供菜谱，派厨师上门指导，大大降低了手机厂商的操作难度。直到今天，联发科的“交钥匙”模式依然为其特色，甚至被英特尔模仿在平板电脑领域。

此举激活了深圳为主的制造产业链，转攻低端手机市场，诞生了大批手机厂商。也令联发科成为唯一一家打通技术、抢占市场，成功转型的台湾半导体公司。2009年，其芯片在内地市场的占有率高达90%，出货量一度超越高通公司。

2014年，联发科迎来历史上最辉煌的年报。全年营收同比增长56.6%至2130.63亿元新台币（约423亿元人民币），税后净利润达463.99亿元新台币（约92亿元人民币），同比增长68.8%。当年，高通营收为264.9亿美元，较上年同期增长7%;净利润为90.3亿美元，较上年同期增长14%。联发科的成长速度远高于高通。

在2015年戛然而止。

财报显示，2015年联发科营收为2132.55亿元新台币（约为421.61亿元人民币），基本上是零增长;全年净利润为257.69亿元新台币（约50.66亿元人民币），同比下滑44.5%。

反转原因是复杂的。联发科主营业务中过半收入来自手机芯片，但这一市场在2015年走向饱和。同时，在多种因素的综合作用下，4G手机芯片的价格迅速下滑，但联发科晚于高通，下半年才开始大批量供货，错过了最佳窗口。

第三方咨询机构Gartner分析师盛凌海向《财经》分析，台湾公司普遍采取保守的市场策略，在市场明确后才大举投资，因此错过了机会窗口。

从产品布局来看，联发科此前的目标是与高通在中高端产品竞争。但是高通在LTE、CDMA上的技术积累全球领先，联发科无法在新品推出的速度上赶上高通，因此只能降低自身产品的定位。这导致联发科高调推出的曦力品牌，本想主打高端，但最终被小米等手机厂商下拉回中低端。

联发科曾希望八核芯片MT6595能与高通骁龙801竞争，但被小米使用在了799元价位的红米Note手机上。联发科随后再了新品牌重要产品之一的曦力X10（产品编码为MT6795），虽然首发的HTC将其使用在了4000元以上的手机，但此后售价为1799元的魅族MX5采用了该芯片，而小米红米Note2更是将手机的价格拉至999元。

2015年下半年，联发科选择撤退。接近联发科的人士透露，联发科放弃抵制手机厂商把曦力用于低端手机，打造高端品牌的战略名存实亡。

在代表未来的物联网、车载，以及智能家居市场，联发科的研发仍在早期投入阶段，尚未产生明显收益。

在手机芯片市场趋于垄断后，物联网已成为半导体产业新一轮热点聚焦所在。研究机构Gartner预测，到2020年物联网将带来年300亿美元的利润，会出现25亿个设备连接到物联网。这将成为智能手机后又一个巨大市场。

与联发科类似，诸多厂商也在着力开展布局。高通在解决方案、参与并主导产业联盟的同时，也在收购可以补充技术资源的半导体公司。2015年8月，其以23亿美元收购了成立于1998年的CSR公司，后者拥有基于蓝牙低功耗的网络传播技术。

英特尔在过去一年通过RealSense实感技术和无人机，向外界传递进入物联网的决心。从2014年9月仅比邮票大一点的Edison模块，到2015年推出纽扣大小Curie模块，英特尔的物联网业务正在加速。

另一大芯片厂商博通在刚刚过去的国际消费电子展（CES）上了64位四核处理器BCM4908，可为物联网应用提供更多CPU功能。德州仪器的SimpleLink无线MCU产品组合已为亚马逊、腾讯、百度和阿里巴巴等互联网公司提供了物联网应用无线连接解决方案。

联发科联席CEO陈一舟在2015年终记者会上表示，“物联网对联发科是商机，但我们还需要找出什么是联发科的优势。”

两个突破方向

2014年6月，联发科在台北电脑展上，了可穿戴产品开发平台LinkIt，和之前在智能手机领域的交钥匙方案类似，这一平台能为穿戴设备开发者提供完整的解决方案。随后联发科乘胜追击，2015年1月，了专门为智能手表定制的芯片解决方案MT2601，并迅速达到量产规模。

联发科随即迎来了2015年儿童智能手表市场的爆发。与Apple Watch主打的时尚消费电子市场不同，儿童智能手表是一块细分领域，但出货量不断上涨，厂商和品牌也层出不穷，其中大多数厂商采用的芯片方案来自联发科。

儿童智能手表是联发科利用既有核心技术迅速进入新市场的绝佳案例，只是这样的市场比较细分且难以把握。因为物联网订单少、规格样式多，许多产品初期的需求仅有数千件，而半导体厂商已习惯了PC、手机时代动辄数十万的出货量。

谢清江表示，2016年的竞争会更激烈，毛利率一定会比2015年更低。因此，联发科调整了新一年的营收计划，简单来说，就是“破旧立新”。谢清江举例称，要把占用大量资源、已找到适当规模和产品定位的Ethernet业务分拆给子公司，把资源转移至手机、智能家庭和物联网团队。

联发科应对的策略是通过并购获取技术，快速提升产品附加值。近年来联发科已通过收购或投资等方式，收获如汇顶的触控、雷凌的WLAN、立的类比、奕力的LCD驱动、曜鹏的图像处理、晶心的嵌入式MCU（微控制单元）、络达的无线连结、mCube的微机电系统（MEMS）等在内的诸多芯片技术。

联发科的整体策略是，将移动通信芯片和家庭娱乐作为主攻方向。前者继续发展4G市场，与高通等厂商抗衡。后者围绕2012年以1150亿元新台币（约245亿元人民币）并购的晨星公司，布局物联网业务。

2015年中，联发科开始调整组织结构，总经理谢清江兼任公司副董事长，公司形成董事长蔡明介、谢清江、各事业部主管的三层管理架构。此举意味着联发科中生代全面掌权。

大陆市场是关键

台湾产业情报研究所（ MIC）日前的报告显示，2015年台湾地区半导体产业产值达21616亿元新台币（约4243.2亿元人民币），同比微增0.9%，增长趋于停滞。

市场研究机构GfK分析师翁于翔认为，台湾半导体行业里，能够引领研发新技术的是联发科和台积电，后者主要业务来自代工。也就是说，在浓重的代工和PC印记下的台湾半导体产业中，有机会参与市场前沿竞争的只有联发科。

当下，中国大陆正在不断出台半导体行业利好政策，大量资金涌入这一行业。2014年底，千亿级的国家集成电路产业投资基金宣布注册成立，对推动中国大陆半导体行业的发展意义重大。同时，紫光集团成功并购展讯和锐迪科，并与英特尔策略结盟，使得展讯在近期营收上已有起色。

大陆公司的低价竞争策略或对台湾半导体企业的获利能力造成威胁，并有可能导致人才流失。对以联发科为代表的台湾半导体产业来说，当前所需要做的是从追求规模转变到引领产业潮流，否则面临的就不只是财务问题了。

一个得到大陆和台湾产业界共识的观点是，台湾仍需要争取大陆的市场和资金，台湾半导体产业最大的市场机遇仍在中国大陆。多位接受《财经》记者采访的分析师相信，最终可能会用成立合资公司的方式打破政治禁锢。

撇开上述因素，一个公司要想获得高品牌价值，技术创新依然是最重要的突破口。以芯片设计领域为例，不只是高通、三星在芯片设计上不惜血本进行投入，华为和小米也在积极推动自主芯片的研发。虽然手机厂商的自主芯片研发造成的影响很小，但联发科也应当积极开展自主设计微结构的研究，后者显然是冲击高端品牌的必经之路。

市场研究公司Bernstein的分析师马克・李称，在技术方面，联发科比高通落后约一年时间，但在逐步缩小这一差距。联发科首席财务官顾大为在2015年12月接受媒体采访时表示，业绩疲软并非联发科一家。高通的下滑更加危险。“数年前，我从未想到高通营业利润率会下滑到仅1位数。”

顾大为强调：“联发科和高通的技术差距在不断缩小，联发科希望最终能在技术上反超高通。”

集成电路市场研究范文第5篇

独立学院作为本科教学型院校，以服务当地经济社会发展，培养工程应用型人才为目标，在“卓越工程师培养计划” 指导下，培养的人才应定位于面向工程设计、施工和管理第一线，要求学生既具有比较扎实的理论基础和文化素质，又要具有较强的灵活应用所学知识解决工程实践问题的能力和创新精神，在人才培养模式和课程改革方面更应注重突出专业特点，并与行业需求紧密结合，体现卓越工程师培养的目标。[2]

半导体照明技术是传统光源与照明技术的一次革命，其技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为是最有发展前景的高效照明技术，半导体照明产业也是我国当前的战略性新兴产业，它是光源与照明产业的当展形态，LED照明产品正在逐步取代传统照明产品，美国市场研究公司Markets and Markets最新报告预计全球半导体固态照明（SSL）市场将于2018年达到567.9亿美元，2013年至2018年的复合年增长率将达18.7%。[3]但是，由于产业发展速度过快，半导体照明产业正面临专门技术人才严重缺失的局面。众所周知，高等教育传授的知识技能往往滞后于快速发展的产业应用技术，高校培养的适合新兴产业的专业技术人才相对较少，在照明领域，我国原来只有少数高校培养了传统照明专业的毕业生，因此，目前我国半导体照明产业发展所需的大量新型照明专业技术人才供给严重不足，而作为重点发展照明产业的中山市，专业人才缺失的矛盾更加突出。作为中山市地方高校，我们适时进行了光源与照明专业方向的建设，并以培养半导体照明产业卓越工程师为目标，不断完善人才培养体系。

一、结合地方产业特色构建和完善专业人才培养体系

1.准确定位适合本校的“卓越计划”专业人才培养体系

“卓越计划”的主要目标是：面向工业界、面向未来、面向世界，培养造就一大批创新能力强、适应经济社会发展需要的高质量各类型工程技术人才，为建设创新型国家、实现工业化和现代化奠定坚实的人力资源优势，增强我国的核心竞争力和综合国力。其指导思想在于以社会需求为导向，以实际工程为背景，以工程技术为主线，着力提高学生的工程意识、工程素质、工程实践和创新能力。具体到“卓越计划”的实施层面，由于我国高校存在不同的类型和层次，具有多样性，每个学校各具特色；行业和社会对工程人才的需求也具有多样性，不同类型、不同层次的工程人才的培养要求随着经济的发展和社会的进步而不断提高和变化。因此，不同的高校和专业在实施“卓越计划”的时候需要选择最适合自己的目标、层次和类型。

在“卓越计划”指导下，作为地方高校，我们在培养光源与照明专业人才时既要兼顾到照明行业整体的需求，又要将地方照明产业的特色需求作为工作重点，积极探索和完善人才培养模式，构筑本校专业建设的特色。这么做既能认清本学校和本专业的人才培养定位，根据现有的师资和实践条件重点培养具有重点技能的专业人才，同时，也能够达到为区域经济发展作出应有贡献的目的。

2.制定适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标

“卓越计划”要求各高校遵循工程人才培养定位的原则，即服务面向原则、办学层次原则、自身优势原则和未来需求原则，才能准确地找到适合本校的“卓越计划”的人才培养定位，并体现在适合本校的“卓越计划”专业人才培养目标上。

半导体照明产业作为光源与照明产业的当展形态，包含了材料、芯片、封装和照明产品集成应用等多个分支，在这些工程分支中涵盖了多个学科的专业知识，如材料学、微电子与固体电子学、光学、热学、智能控制、机械设计等诸多方面，这使得半导体照明专业成为一门综合性的交叉学科。目前国内大量需要LED照明相关领域的人才，比如研发类人才涉及LED光学系统研发、散热系统研发、LED专门电源研发、控制系统研发等；其他领域如LED照明产品的制造、材料、销售、市场等众多领域也都需要相关的专业人员，因此，半导体照明产业需要的是多元化的人才，既要产品研发人才、工程设计人才，又要市场营销人才、高级管理人才，特别是既懂技术又懂管理、照明文化的复合型人才。[4]中山市作为世界灯饰之都，是我国重要的照明产品生产制造基地，现已形成了LED器件封装、LED照明灯具设计与制造、LED照明与显示工程设计与应用等优势产业集群，据统计，2012年，中山市现代照明产业集群实现总产值超过650亿元，占全市工业总产值的比例近15%，销售收入628亿元，上交利税28.5亿元，税后利润72亿元，出口创汇36亿美元，其中LED照明企业数量已超过1200家，含近100家规模以上企业，LED照明企业从业人员超过7万人，2012年LED照明企业产值达到356.5亿元，同比增长55%。2013年上半年，中山市LED灯具出口批次和货值同比分别增长了136.2%和119.8%，而从2012年下半年开始，中山市传统照明产品的出口却一直呈下降趋势，可见，LED照明产业正在较快取代传统照明产业，与此相应，半导体照明产业正日益成为中山市乃至广东省的新兴支柱产业。[5]经过到企业的多次实地调研发现，中山从事半导体照明产品研发、生产、销售及其配套的各类企业日益壮大，需要大量照明专业人才，尤其是LED照明设计和工程应用型专业人才，因此，作为中山市地方高校，我们在光源与照明专业建设工作中，需要遵循“卓越计划”原则，结合中山市LED产业发展特色，将专业人才培养目标定位在重点培养学生成为LED照明设计和工程应用型专业人才上。

3.专业基础课程设置

根据现阶段光源与照明产业发展对人才培养提出的要求，地方高校的专业建设工作应从两方面展开，一方面基于照明行业的需求和发展态势，在专业建设中首先需要重视专业基础课程的设置，任何产业的发展都有发生、发展、、衰落的过程 ，LED照明产业也是如此，为了适应这一点，培养学生应首先着眼于他们对学科基础有较广泛和深入的积淀，为他们打下坚实的基础。作为地方高校，定位是培养应用型高级工程技术人才，首先要求学生能够具备合理的知识结构和扎实的基础。光源与照明专业隶属于电子科学与技术大类，因此要求学生系统掌握电子科学与技术专业领域比较宽广的基础理论知识，在专业基础课程设置上配齐电子信息专业基础课程，包括：模拟和数字电子技术、电路分析、信号与系统、微处理器原理与接口技术、高级语言程序设计、电磁场与电磁波、高频电子线路等。其次，结合照明产业实际需要，学生需要掌握半导体物理和器件的基本理论和实验技术，掌握集成电路的设计、制造及测试方法，掌握照明用光源及照明工程相关的基础理论知识与技术，因此，我们在专业基础课程方面设置了半导体物理、微电子器件、应用光学等课程。另外，结合中山市半导体照明产业在产品设计、工程应用、器件封装等方面的特色需求，设置了照明系统设计、照明光源驱动技术、照明检测技术、照明工程技术、集成电路封装与测试等专业课程。通过这一系列课程的设置，培养学生具备半导体照明产品的设计、开发、制造、智能化控制、产品检测、技术管理等领域的实际工作能力，接受半导体照明工程和系统设计等工程实践的基本训练，以便他们能够具备在半导体照明产业领域尤其是在当地优势产业领域工作的各方面基本专业技能，为他们在半导体照明产业领域具备良好的工程意识和工程素质打下扎实的基础，这些工作切实符合“卓越计划”的人才培养目标。

4.专业实践课程设置

“卓越计划”要求着力培养人才的工程实践和创新能力，因此，专业实践课程设置对培养工程化人才至关重要。为了与“卓越计划”人才培养目标和本校的人才培养定位相匹配，在光源与照明专业建设中，我们主要设置两方面的实践课程内容，一方面是专业基础课程的课内实践环节内容，包括模拟和数字电子技术、电路分析、高频电子线路、集成电路工艺基础、MATLAB工具软件等专业基础课的课内实验或上机操作等，另外还设有照明设计等专业实践课程以及综合性设计实验课程，这些课程通过课堂可以对学生的工程实践和创新能力、独立分析和解决问题的能力进行初步的训练。另外一方面，“卓越计划”特别强调学生到企业中的学习和工程实践阶段，在此阶段，学校和企业共同设计培养目标，制定培养方案，共同实施培养过程。为此，我们设置了校企合作培养计划，在合作企业的选择上，根据中山市半导体照明行业的发展特色，充分利用了一些优势企业资源，与一些骨干企业合作建立了半导体照明人才培养、培训、实习基地，这些骨干企业包括以照明系统和产品设计生产见长的中山泰腾灯饰有限公司、中山鸿宝电业有限公司，以照明系统工程设计与应用见长的中山华艺灯饰照明股份有限公司、中山达华智能科技股份有限公司，以LED器件封装见长的木林森股份有限公司，以照明检测见长的国家灯具质量监督检验中心（中山）等。这些骨干企业在各自的特长领域具有生产和研发的优势资源，通过与他们合作，能够进行优势互补，整合出适合当地照明产业发展需求的一套完善的企业实践培养体系，实现多个企业优势资源的有机结合，学生在这些优势实践平台中循环流动，可以受到比较全面的专业工程实践锻炼，并且能突出重点，培养他们的重点技能，迎合当地照明产业的重点需求。与此同时，也能够发挥高校在科研上的优势，寻求与企业合作研发的契合点。总之，通过实施企业阶段合作培养方案，学生的专业知识和专业技能能够更加切合当前的产业需求，高校能够尽快把握产业发展动态，及时调整教学培养方案，企业能够及时得到高校的研发力量支持，高校帮助解决生产中所遇到的问题，达到三方共赢的结果。

二、结语

“卓越计划”是促进我国由工程教育大国迈向工程教育强国的重大举措，也是地方高校进行专业建设的重要指引，我们在光源与照明专业建设工作中，通过以上几个方面的努力，正在逐步形成符合“卓越计划”要求的专业人才培养体系。当前，半导体照明产业作为战略新兴产业正迅猛向前发展，对专业人才的需求紧迫而旺盛，因此，高校也要加快建设和完善专业人才培养体系，努力做到高质量的人才培养与旺盛的人才需求之间的对接，从而为地方经济和社会发展提供有效服务。

参考文献：

[1]张韦韦.教育部启动实施“卓越工程师教育培养计划”[J].教育与职业，2010，（7）：2O.

[2]林健.“卓越工程师教育培养计划”专业培养方案研究[J].清华大学教育研究，2011，（4）：47-55.

[3]美国预测2018年全球固态照明市场将达567.9亿美元[EB/OL].http：//china-led.net/info/20130912/1926.shtml.