首页 > 文章中心 > 集成电路发展史

集成电路发展史

前言:想要写出一篇令人眼前一亮的文章吗?我们特意为您整理了5篇集成电路发展史范文,相信会为您的写作带来帮助,发现更多的写作思路和灵感。

集成电路发展史

集成电路发展史范文第1篇

知识经济时代,社会经济的发展越来越依赖于科学技术的进步,电子信息产业作为高新技术行业,又以集成电路(IntegratedCircuit,IC)的设计为前沿。作为21世纪的朝阳产业,IC设计能力反映了一个国家信息产业的硬实力,深刻地影响着人们生产、生活的方法面面,对于一国的经济社会发展起着举足轻重的作用。随着集成电路的规模依据摩尔定律不断呈指数级别地飞速增长,已经实现可以将整个系统集成到一块单硅芯片上,片上系统(SystemonChip,SoC)的概念应运而生。然而对于大规模的SoC开发,无论从设计的费用、周期还是可靠性方面考虑,传统的方法均已不能满足需求。加之集成电路产业分工的日益细化,外包模式被更多企业采用,出于对商业风险、市场机会和材料成本的考虑,集成电路产业越来越多地使用知识产权核(IntellectualPropertyCore,IPCore)2复用的设计方法。“集成电路设计业已步入IP模块的年代,IP开发、搜索、集成与服务是当前设计业发展的瓶颈,知识产权在集成电路设计业发展中的地位至关重要。”3据中国电子信息产业发展研究院(简称CCID)统计,2007年全球SoC市场已达750亿美元,占国际IC市场的29%,其中全球SoC产品设计85%都采用IP核为主的预定制模块,IP核的销售额达到40亿美元以上4。2012年,国家工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)调研报告显示,移动互联网时代的到来使得全球半导体产业发生着深刻的变化,而且必将会从量变转入质变,其中一个重要的方面就是智能手机和平板电脑产业引发的SoC“核”竞赛。国家集成电路人才培养基地专家预计,到2015年,中国芯片市场规模将超过1万亿元,SoC“IP核”价值将更为可观。5随着我国集成电路产业自主研发产品种类的不断增加,中国IC企业也越来越多地涉足SoC设计,对IP核的需求持续快速增长。CSIP调研显示,截止2011年12月,100%的中国IC企业都使用了第三方提供的IP核,其中34.2%的企业IP核采购支出占预算比例达20%~40%,18.4%的企业IP核采购支出甚至占到了40%以上,整体技术依存度畸高。关于影响国内IP核产业发展的主要因素调查表明,54%的企业认为首要问题是知识产权保护,许多企业不愿意推广自己的IP核,原因几乎一致,主要还是担心知识产权保护不力,辛辛苦苦研发出来的技术被别人盗用或滥用。6由于对如何依靠我国现行知识产权法律保护IP核缺乏了解,除个别IC企业掌握少量自主知识产权的IP核外,绝大多数国内IC企业仍处于技术需求方的弱势地位。不仅如此,“掌握核心技术的很多国外IP核供应商对国内知识产权的保护也表示怀疑,拒绝将该IP核在中国交易”7使得中国IC企业难以获得高质量的IP核,并且动辄被怀疑存在抄袭等侵权行为8,更毋宁说进行技术交流与学习创新。

二、中国集成电路IP核发展的战略措施分析

集成电路设计产业是电子信息产业发展的制高点,集成电路IP核作为集成电路设计的关键性技术成果对于产业的发展意义重大。我国集成电路设计产业遇到的困难主要是缺乏自主知识产权的集成电路IP核,导致IP核对外技术依存度畸高。为此,需要推动我国集成电路设计产业知识产权战略,提升集成电路IP核的开发、获取和保护能力,以促进我国集成电路产业的健康、快速发展。本文认为可以考虑从以下三方面着手:

(一)加强IP核知识产权法律协调保护力度集成电路IP核的知识产权保护方法,国际IP核标准化组织VSIA(虚拟插槽接口联盟)的《IP核保护白皮书》9中归纳了三种保护途径,第一种是依靠知识产权法律的“威慑”作用防止IP核被非法传播与使用,否则将借助司法程序予以制裁。第二种是借助合同、契约等方式,如通过许可证协议等方式阻止IP核被非授权性使用,以达到“防卫”的效果。第三种则是通过水印和指纹等技术手段,对IP核的合法性进行“检测”和追踪。我国借鉴了VSIA的相关方案,相继制定了《集成电路IP核保护大纲》等11项行业标准,但如上述国家机构的一系列调研报告表明的情况实施效果不甚理想。究其原因,主要是《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《IC条例》)制订后保护思路的单一与保护力度的松懈。2001年《IC条例》的颁布让业界普遍认为依靠《IC条例》就足以解决集成电路设计保护方面的所有问题。实则不然,鉴于集成电路IP核技术的复杂性与侵权的隐蔽性,集成电路IP核的知识产权保护通常较为困难。技术上,IP核已经发展到系统级别,依据设计流程上的区别可细分为多个类别。按照《IC条例》的规定只能对其中部分形式的IP核进行保护,却容易忽视其它类别的IP核可以纳入《著作权法》《专利法》《反不正当竞争法》等的保护范围10,造成我国大量IP核创新成果的知识产权保护缺失。结合产业和技术发展,加强IP核知识产权法律间的协调保护力度,提升企业等创新主体的IP核知识产权保护意识和保护能力,无疑将有助于促进我国自主知识产权IP核数量的增加和设计质量的提高。另外,有担心加强IP核知识产权法律保护力度可能会更有利于跨国公司而不利于我国本土企业IP核知识产权获取,实际大可不必。集成电路IP核等信息产业知识产权领域的一个显著特点就是容易出现相互制约的知识产权。只要我国企业能够凭借后发优势获得一定数量的IP核知识产权,特别是如果能够掌握或者突破部分IP核通用或核心技术的知识产权,则能够拥有与跨国公司交叉许可的谈判资本,至少可以大幅要求降低许可使用费用,同时形成良性循环并逐步实现全方位的赶超。值得注意的则是我国《反垄断法》关于知识产权反垄断的配合还需完善,以防止某些跨国公司凭借市场支配地位,通过搭售非必要专利、打包许可过期专利、限制竞争的技术回授等方式,滥用知识产权限制竞争,2015年初我国发生的高通公司垄断案等已经敲响了警钟。从这个意义上讲,加强集成电路设计业的知识产权法律间协调保护力度,不仅要加强对权利人正当利益的保护,还应该加强对于权利人滥用知识产权权利的惩处力度。

(二)加快IP核知识产权海外技术收购步伐全球化时代的知识产权战略不能隅于一国之内,随着我国整体经济实力的增强,中国企业也开始越来越多的迈出国门,参股投资、兼并收购国外的公司企业。中国的集成电路产业也应该部署自己的海外战略,其中尤其应当重视对于所收购企业创新能力的考察,特别是知识产权价值的评估。审时度势地加快IP核知识产权海外技术收购步伐能够帮助我国集成电路设计企业在较短时间内获得自己作为权利人的IP核知识产权。进行IP核跨国收购应对国际上与集成电路设计IP核业务有关的公司情况进行分析判断。目前国际上,与集成电路设计IP核业务有关的公司主要有四大类11:一是以IP核授权或出售为主要赢利途径的专业IP核公司,如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司,如TI、Samsung、Freescale等,由于长期的技术积累,拥有大量供内部重复使用的IP核;三是电子设计自动化(EDA)软件公司,如Synopsys、Cadence、Mentor等,为推广EDA软件,这些公司大都开发了许多可供用户使用的IP核,配合EDA工具一起销售;四是晶圆代工(Foundry)厂,如TSMC、UMC、Charter等,为吸引更多的客户到本公司加工流片,大都提供了包括标准单元库在内的FoundryIP核供客户免费使用。我国集成电路IP核海外收购的主要对象应该是正处于创业期的小型专业IP核公司。大型的集成器件制造企业和电子设计自动化软件公司除非经营遇到极大困难或为调整发展方向欲转售相关业务的,如IBM公司将笔记本业务与相关知识产权转让中国联想,否则一般很难切入收购相关IP核等知识产权。而晶圆代工厂的IP核由于多属于非核心技术且通常免费提供,收购意义也不大。容易忽略的是各国创新孵化器、高技术园区乃至高等院校内的IP核创新成果或知识产权。国外公司对此一直十分重视,据报道,有世界知名的跨国公司就通过其在中国设立的子科技公司,逐个与上海高校科研处签订收购高校发明成果的合作框架协议或合同,而类似的情况还不在少数12。收购相关创新成果一则可以掌握最新技术,二则可以通过知识产权占领被申请国市场,如果是通过PCT申请渠道还可能在多国享有合法的垄断权利,更为重要的是有助于整合国外人才促进本国具有自主知识产权的相关技术研发。中国的IP核海外收购可以学习、借鉴跨国公司的经验和案例,本着互惠互利的原则,以公平合理的价格收购有潜力的国外专业IP核公司。当然在收购中最好聘请优秀的律师事务所、专利事务所和会计师事务所等中介机构进行充分的知识产权风险、价值分析与评估,避免产生不必要地法律纠纷乃至遭遇知识产权的陷阱。

(三)加大IP核知识产权研发保护资金投入集成电路设计是个高投入高风险的行业,属于技术和资本密集型产业。集成电路设计研发费用一般要占到销售额的近15%,而后获取知识产权保护还需要投入一定的经费,更毋宁说进行海外并购等。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔公司的1/6。”13加大IP核知识产权研发保护资金投入,对于目前技术积累薄弱、自主知识产权缺乏、融资成本高昂的国内集成电路设计企业而言无异于注入强劲的动力源泉。资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效的手段。事实上,美国半导体业融资的主要渠道就是依靠风险投资基金支持。中国台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地就与其六年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系。我国也可以考虑:政府通过一定的政策,配合财政、税收、信贷等措施,引导社会资金投入国内集成电路IP核设计等相关产业,而公司股权、所获得集成电路IP核的知识产权许可使用收益等均可以作为投资回报;或者采用设立投资基金的方式,以基金投资公司为平台,扶持国内集成电路IP核设计企业克服资金短缺的困难、进行技术创新和知识产权保护等工作。2014年6月,由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制,国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式实施,提出要着力发展集成电路设计业,强化企业创新能力,加强集成电路知识产权的运用和保护。与此同时,继北京之后,上海、武汉、深圳、合肥、沈阳等多地都加速打造地方版IC产业股权投资基金,据悉国家也将投入巨资以促进IC产业发展。相信包括集成电路IP核在内的我国IC业必将产生一大批创新性的技术成果,同时,也为企业加强对相关技术的知识产权保护、完善管理奠定了良好的基础。当然,还可以考虑进一步细化基金支持项目,如果在可能的情况下,有必要建立一个或多个专门针对集成电路IP核等核心技术和知识产权的收购基金,以支持我国集成电路产业的海外技术并购。

三、结语

集成电路发展史范文第2篇

关键词:集成电路 设计验证 发展策略

1 引言

近些年来,微电子技术的集成度每过一年半就会翻一番,前后30年的时间里其尺寸缩小了近1000倍,而性能增强了1万倍。目前,欧美发达国家的IC 产业已经非常专业,使设计、制造、封装以及测试形成了共同发展的情形。因为测试集成电路可以作为设计、制造以及封装的补充,使其得到了迅速发展[1]。

我国经济处于稳定增长中。目前,全球半导体产业都在重点关注我国的集成电路产业,因为我国存在着庞大市场、廉价劳动力以及非常优越的政策支持等,因此,我国的集成电路产业在近几年有了迅速的发展。而计算机、通信以及电子类技术也被集成电路产业带动发展,而广泛地使用互联网也产生了很多新兴产业。与此同时,对集成电路进行测试的服务业也得到了很大发展。现如今,集成电路在我国有世界第二大市场,但是国内的自给率低于25%,特别是在计算机CPU上,国内技术与欧美发达国家还存在较大的差距。

微电子技术的发展已经迈进纳米与SoC(系统级芯片)时期,而CPU时钟也已进入GHz,在发展高端的集成电路产业上,我国还需要继续努力,与发达国家缩小差距。尤其与集成电路测试相关的技术一直是国内发展集成电路产业的薄弱点,因此,必须逐步提升集成电路的测试能力。

2我国集成电路测试技术能力现状

上世纪七十年代,我国开始系统地研发集成电路的测试技术。经过40年的实际,我国的集成电路已经从开发硬件和软件发展到系统集成,从仿制他国变成了独立研发。伴随着集成电路产业在我国飞速发展,与之相关的检测技术与服务也发挥着越来越大的作用,公共测试的也有了更大的需求,国内出现了一大批专业芯片测试公司进行封装测试板块。而集成电路的测试产业在一定程度上补充了设计、制造以及封装,使这些产业得到飞速发展。

但是,因为IC芯片的应用技术需要越来越高的要求与性能,所以必须提高测试芯片的要求。对于国内刚步入正轨的半导体行业来说,其测试能力与IC设计、制造和封装相比较是很薄弱的一个环节。尤其是产品已经迈进性能较高的CPU和DSP 时代,而高性能的CPU和DSP产品的发展速度远高于其他各类IC产品。相比较于设计行业的飞速发展,国内的测试业的非常落后,不但远远跟不上发达国家的步伐,也不能完全满足国内集成电路发展的需求,从根本上制约着我国集成电路产业的发展,缺少可以独立完成专业测试的公司,不能完全满足国内IC设计公司的分析验证与测试需要,已经是我国发展集成电路产业的瓶颈。尽管有很多外企在我国设置了测试机构,但是他们中的大部分都不会提供对外测试的服务,即便提供服务,也极少对小批量的高端产品进行测试开发、生产测试和验证。目前国内对于一些高端技术的集成电路产品的测试通常是到国外进行。而对于IC发展,不仅仅对其测试设备有着新要求,测试技术人员也必须有较高的素质。将硬件和软件进行有机结合,完善管理制度,才可以保证测试IC的质量,从而使整机系统的可靠性得到保障[2]。因此,必须加快建设国内独立的专业化集成电路测试公司,逐步在社会中展开测试芯片的工作,能够大量减少测试时间,增强测试效果,最终使企业减少测试花销,从根本上解决我国测试能力现存的问题,才能够加强集成电路设计和制造能力,从而使国内的集成电路产业得到发展。

3我国集成电路测试的发展策略

伴随着不断壮大的IC 设计公司,关于集成电路产业的分工愈发精细,建立一个有着强大公信力的中立测试机构进行专业化的服务测试,是国内市场发展的最终趋势与要求。因此,系统地规划和研究集成电路测试业的策略,对设计、制造与封装进行强有力的技术支撑,必将使集成电路产业得到飞速发展。以下是使我国集成电路测试产业得到进一步发展的建议:

3.1发展低成本测试技术

目前,我国的高端IC 产品还没有占据很高的比例,市场主要还是被低档与民用的消费类产品占据,例如MP3 IC、音视频处理IC、电源管理IC以及功率IC等,其使用的芯片售价本来就比较低,所以没有能力承受非常昂贵的测试费,因此企业需要比较低成本的测试。这就从根本上决定国内使用的IC 测试设备还不具有很高的档次,所以,选择测试系统时主要应该注重经济实惠以及有合适技术指标的机型。

3.2研发高端测试技术

伴随着半导体工艺的迅速发展,IC产品中的SoC占据了很大的比重,产值也越来越多。但是SoC在产业化以前需要通过测试。所以,快速发展的SoC 市场给其相关测试带来了非常大的市场需要。在进入SoC时代之后,测试行业同时面临着挑战和机遇。SoC的测试需要耗费大量的时间,必须生产很多测试图形与矢量,还必须具有足够大的故障覆盖率。以后,SoC会逐渐变成设计集成电路主要趋势。为了良好地适应IC 设计的发展,对于测试高端芯片技术也必须进行储备,测试集成电路的高端技术的研究应该快于IC设计技术的发展[3]。

4结束语

我国作为世界第二大生产集成电路的国家,目前测试集成电路的技术还比较落后,比较缺乏设计高水平测试集成电路装备的能力。对集成电路进行测试是使一个国家良好发展集成电路产业不可或缺的条件。集成电路企业需要不断地增强测试技术的消化、吸收以及创新,政府也需要发挥自身的导向性,为集成电路企业设计和建立服务性的测试平台。

参考文献:

[1]程家瑜,王革,龚钟明,等.未来10年我国可能实现产业跨越式发展的重大核心技术[J].中国科技论坛,2004(2):9-12.

集成电路发展史范文第3篇

>> “一带一路”我国内陆节点城市职业教育差异化发展研究 “一带一路”我国内陆节点城市职业教育协同化发展研究 “一带一路”的国际态度 “一带一路”中的国际政治 借一带一路输出智慧城市 “一带一路”的城市行动 “一带一路”战略发展问题浅析 共享“一带一路”发展机遇 “一带一路”带动地方发展 “一带一路”促进和平与发展 “一带一路”教育在行动 “一带一路”建设专题研究 "一带一路"战略思想研究 “一带一路”战略构想研究综述 “一带一路”战略研究综述 "一带一路"战略税收问题研究 “一带一路”建设背景下职业教育国际化发展的思考 “一带一路”背景下广西―东盟职业教育发展研究 “一带一路”战略引领下的高职教育国际化 职业教育发展服务“一带一路”国家战略的思考 常见问题解答 当前所在位置:.

[11]重庆工业职业技术学院在俄罗斯设立中国首个职教领域海外“鲁班工作坊”[EB/OL]..

[13]张慧波,叶伟巍,刘春朝.援非项目下高职教育国际化协同路径研究――以宁波职业技术学院为例[J].高等工程教育研究,2016(2):158.

[15]石伟平,唐林伟.我国高职院校科研总体水平偏低[N].中国教育报,2015-07-09(09).

[16]郑刚,马乐.“一带一路”战略与来华留学生教育:基于2004-2014的数据分析[J].教育与经济,2016(4):81.

[17]曾仙乐.构建现代职教体系的国际化发展之路――广东建设职业技术学院服务国家“一带一路”战略侧记[J].中国职业技术教育,2016(16):70.

集成电路发展史范文第4篇

关键词微电子技术;发展历史;应用;发展趋势

1微电子技术概述

从本质上来看,微电子技术的核心在于集成电路,它是在各类半导体器件不断发展过程中所形成的。在信息化时代下,微电子技术对人类生产、生活都带来了极大的影响。与传统电子技术相比,微电子技术具备一定特征,具体表现为以下几个方面:①微电子技术主要是通过在固体内的微观电子运动来实现信息处理或信息加工。②微电子信号传递能够在极小的尺度下进行。③微电子技术可将某个子系统或电子功能部件集成于芯片当中,具有较高的集成性,也具有较为全面的功能性。④微电子技术可在晶格级微区进行工作[1]。

2微电子技术的发展历史

微电子技术是一门以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术,其具有工作速度快、重量轻、体积小、可靠性高等诸多优点。微电子技术是一项起源于19世纪末20世纪初的新兴技术,微电子技术的发展史从某种意义上说是集成电路的发展史。

现阶段大规模集成电力的集成度代表着微电子技术的发展水平。从集成电路在1958年被发明以来,集成电路的发展规律依然遵循着“摩尔定律”,即DRAM的储存量每隔3年就变为原来的4倍,集成电路芯片上的元件数量每18个月增加1倍。微电子技术的发展历程如下,美国贝尔实验室于1947年制造出第一个晶体管,这为制造体积更小的集成电路奠定了相关的技术基础。1958年美国德克萨斯仪器公司的基比尔于研究员制造出第一个集成电路模型,并于次年该公司宣布发明了第一个集成电路。1959年美国仙童公司将微型晶体管的制造工艺—“平面工艺”经过一定的技术改进后用于集成电路的制造过程中,实现了集成电路由实验阶段向工业生产阶段的过渡。1964年相关的技术人员又研制出PMOS集成电路,大大减小了集成电路的体积,其与分立元件相比较PMOS集成电路具有可靠性高、功耗低、制造工艺简单和适于大量生产等诸多优点。到目前为止,与第一块集成电路相比集成电路的集成度的尺寸缩小了200多倍,集成度提高了550多万倍,元件成本降低了100多万倍[2]。

3微电子技术的应用

3.1生活应用方面

随着信息化时代的到来,在信息知识爆炸的年代,微电子技术下的产品影响着我们生活的方方面面,如我们如今最为常用的通信工具—手机,上下班坐公交车使用的IC卡,洗衣服用的全自动洗衣机,做饭用的电饭煲,烧水用的电水壶,茶余饭后的欣赏电视节目。这些和我们生活息息相关的电子产品都采用了微电子技术处理而完成其功能性的发挥,给我们的生活带来了便捷,带来了高品质的享受。对提高我们的生活质量有着积极的影响。

3.2工业制造应用方面

随着社会经济的快速发展,给工业制造产业带来了良好的发展机遇。面对全球性工业革命的到来,传统落后的工业生产制造模式难以满足社会生产的需求。为了能够快速地适应新时代工业产业发展的趋势,目前许多的工业制造企业都积极地引进微电子技术支持下的设备来提高企业的生产效率和产品的精准度,以此提高市场竞争优势,进而实现企业的长期发展。比如,在汽车制造行业,以微电子技术为支持的监控系统和防盗系统。通过微电子的融入研发了电子引擎监控系统,有效地解决了引擎不容易控制的问题;将微电子技术融入汽车的监控系统中,一旦汽车遭遇被盗情况,电子防盗系统会立即发出警报。

3.3军工产业应用方面

微电子技术不仅在生活、工业等产业中得以广泛应用,而且在军工产业中也扮演着重要的角色。众所周知,在信息化时代,现代军事力量的强大与否主要體现在军事装备信息化程度的高低。如果一个国家军事装备中融入的现代微电子信息技术较多,就会在战争中取得先机。例如,依靠微电子技术通过远程计算机控制的无人战斗机,就是很好应用微电子技术的例子。此外,侦察机上的数字地图装置能够为野外训练的士兵提供准确的天气、情报、敌军位置以及周边地形等准确信息数据。通过无线计算机网路技术将搜集到的信息数据传输到指挥中心,为军事方案的制定提供了重要的支持。随着微电子技术的不断发展,微电子在国防中的应用深度也会越来越大,为确保国家安定奠定了坚实基础[3]。

4微电子制造技术的发展趋势和主要表现形式

总体上,推动微电子制造技术发展的动力来自于应用需求和其自身的发展需要。作为微电子器件服务的主要对象,信息技术的发展需求是微电子制造技术发展的主要动力源泉。信息的生成、存储、传输和处理在超高速、大容量等技术要求下,一代接一代地发展,从而也推动微电子制造技术在加工精度、加工能力等方面相应发展。

微电子制造技术在发展的历史进程中融合了其他制造技术上的应用,所以这项技术近年来的突出表现是集成电路的开发与使用,在使用过程中可以兼容其他的格式进行工作。电子制造技术以及集成电路信息技术在融合的过程中,让电子生产企业的效率得到了稳步的提升,由此我们可以从中了解到这种多种技术相融合的集成方式,可以将应用领域的生产效率进行实际性的整合。所以,研究人员应该对这项技术的使用进行重点开发,在研发与技术处理过程中将生产上的效率提升到最大。

5结束语

在微电子技术不断发展的过程中,它的影响力变得愈来愈大,并逐渐成为衡量国家科学技术实力的重要标志。未来,微电子技术还将具备更大的发展空间,它将成为引导人类社会发展、推动技术革命的重要因素。

作者:邓哲

参考文献 

[1] 李彦林.微电子技术的发展与应用研究[J].电子制作,2015,(10X):36. 

集成电路发展史范文第5篇

关键词:数字控制系统 发展 CNC

1、数控系统的发展史

自从20世纪50代世界上第一台数控机床问世至今已经历50余年。数控机床经过了2个阶段和6代的发展历程。

第1阶段是硬件数控(NC):第1代1952年的电子管;第2代1959年晶体管(分离元件);第3代1965年小规模集成电路;

第2阶段是软件数控(CNC):第4代1970年的小型计算机,中小规模集成电路;第5代1974年的微处理器,大规模集成电路。

2、数控(NC)阶段(1952~1970年)

早期计算机的运算速度低,虽然对当时的科学计算和数据处理影响还不大,但不能适应机床实时控制的要求。人们不得不采用数字逻辑电路"搭"成一台机床专用计算机作为数控系统,被称为硬件连接数控(HARD-WIRED NC),简称为数控(NC)。随着元器件的发展,这个阶段历经了三代,即1952年的第一代--电子管;1959年的第二代--晶体管;1965年的第三代--小规模集成电路。

常见的电子管是真空式电子管:不管是二极,三极还是更多电极的真空式电子管,它们都具有一个共同结构就是由抽成接近真空的玻璃(或金属,陶瓷)外壳及封装在壳里的灯丝,阴极和阳极组成。直热式电子管的灯丝就是阴极,三极以上的多极管还有各种栅极。以电子管收音机为例,这种收音机普遍使用五六个电子管,输出功率只有1瓦左右,而耗电却要四五十瓦,功能也很有限。打开电源开关,要等1分多钟才会慢慢地响起来。如果用于数控机床可想而知其耗电量、控制速度。

晶体管是用来控制电路中的电流的重要元件。1956年,晶体管是由贝尔实验室发明的,荣获诺贝尔物理学奖,创造了企业研发机构有史以来因技术发明而获诺贝尔奖的先例,晶体管的发明对今后的技术革命和创新具有重要的启示意义。晶体管的发明,终于使由玻璃封装的、易碎的真空管有了替代物。同真空管相同的是,晶体管能放大微弱的电子信号;不同的是,它廉价、耐久、耗能小,并且几乎能够被制成无限小。

晶体管是现代科技史上最重要的发明之一,究其原因有三个方面。第一,它取代了电子管,成为电子技术的最基本元件,原因是性能好、体积小、可靠性大和寿命长。第二,它是微电子技术革命的发动者,而信息时代至今的发展就是由微电子技术、光子技术和网络技术三次技术革命组成的,所以它的出现成为报晓信息时代的使者。第三,晶体管是集成电路和芯片的组成单元,也是光电器件和集成光路的基本组成单元,更是网络技术的基础,只不过光电子晶体管是微电子晶体管的演变或发展罢了。由于这三方面的原因,晶体管的发明在信息科技的迅速发展中起了决定性的重要作用,它的意义远远超出了一种元器件的发明范围,而成为揭开现代技术新领域和变革几乎各种技术基础的关键。所以晶体管发明过程中的突出特点,对于其他科技的产生和发展有重要的参考和启示意义。

小规模集成电路:晶体管诞生后,首先在电话设备和助听器中使用.逐渐地,它在任何有插座或电池的东西中都能发挥作用了。将微型晶体管蚀刻在硅片上制成的集成电路,在20世纪50年展起来后,以芯片为主的电脑很快就进入了人们的办公室和家庭。

3、计算机数控(CNC)阶段(1970年~现在)

到1970年,通用小型计算机业已出现并成批生产。于是将它移植过来作为数控系统的核心部件,从此进入了计算机数控(CNC)阶段(把计算机前面应有的"通用"两个字省略了)。

到1971年,美国INTEL公司在世界上第一次将计算机的两个最核心的部件--运算器和控制器,采用大规模集成电路技术集成在一块芯片上,称之为微处理器(MICROPROCESSOR),又可称为中央处理单元(简称CPU)。

到1974年微处理器被应用于数控系统。这是因为小型计算机功能太强,控制一台机床能力有富裕(故当时曾用于控制多台机床,称之为群控),不如采用微处理器经济合理。而且当时的小型机可靠性也不理想。早期的微处理器速度和功能虽还不够高,但可以通过多处理器结构来解决。由于微处理器是通用计算机的核心部件,故仍称为计算机数控。

到了1990年,PC机(个人计算机,国内习惯称微机)的性能已发展到很高的阶段,可以满足作为数控系统核心部件的要求。数控系统从此进入了基于PC的阶段。最常用的形式:CNC嵌入PC型,在PC内部插入专用的CNC控制卡。

将计算机用于数控机床是数控机床史上的一个重要里程碑,因为它综合了现代计算机技术、自动控制技术、传感器技术及测量技术、机械制造技术等领域的最新成就,使机械加工技术达到了一个崭新的水平。(随着科技的发展晶体管的体积越来越小,已达到纳米级。(1纳米为1米的10亿分之一),纳米晶体管的出现将导致未来可以制造出更强劲的计算机芯片。把20纳米的晶体管放进一片普通集成电路,形同一根头发放在足球场的中央。现代微处理器包含上亿的晶体管。

CNC与NC相比有许多优点,最重要的是:CNC的许多功能是由软件实现的,可以通过软件的变化来满足被控机械设备的不同要求,从而实现数控功能的更改或扩展,为机床制造厂和数控用户带来了极大的方便。

4、结语

总之,计算机数控阶段也经历了三代。即1970年的第四代--小型计算机;1974年的第五代--微处理器和1990年的第六代--基于PC(国外称为PC-BASED)。基于PC的运动控制器,目前最流行的是PMAC。(PMAC(Program Multiple Axises Controller)是美国delta tau 公司生产制造的多轴运动控制卡)。

参考文献

[1] 刘生,等.数控系统的基本情况分析与研究.2002.(7).