半导体芯片制造技术

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半导体芯片制造技术范文第1篇

另外，全球最大的半导体设备制造商美国应用材料公司于3月21日宣布，将投资8300万美元在西安建立第一个产品开发中心。应用材料公司CEO Michael Splinter表示：“我们在中国正由简单的销售和服务向技术开发和外包转型。在建设开发中心的第一阶段，公司将投入3300万美元，随后的第二阶段，即未来的两到五年内，公司将再投入5000万美元。

不管如何，这一切都表明中国的产业环境正处在一个极好的发展时期，对于下一步中国半导体业的发展有积极的示范作用。

英特尔项目具有示范作用

全球半导体产业链转移是一个总趋势。但是，之前向中国转移的主要集中在芯片的后序封装测试段，全球10大芯片制造商中几乎都已在中国设有封装基地。如英特尔在上海及成都分别就有三个封装厂，总投资已达13亿美元。至于芯片制造部分，美国一直控制以0.18微米为限，如今除了台湾地区的台积电及和舰在中国设厂之外，只有韩国的海力士与欧洲的意法在无锡合资新建一个存储器芯片制造厂。

根据西方国家对于半导体技术的对华出口限制(瓦圣纳条约)，英特尔在华可以采用小于0.18微米线宽的半导体工艺。这成为英特尔在华建厂的最大障碍，也是整个事件异常低调的原因。

英特尔的主流处理器已经全部转移到65纳米生产工艺，今年下半年将进入45纳米量产阶段。此次英特尔承诺在大连生产的是芯片组，是联系计算机处理器与内存芯片和输入设备等的“纽带”，采用的是上一代的90纳米生产工艺。英特尔芯片组在2006年时营收为80亿美元，英特尔在芯片组市场的主要竞争对手包括Nvidia和ATI，后者已经成为其主要竞争对手AMD的旗下部门。

根据英特尔最近向美国证券交易委员会提交的文件，该公司2006年来自中国内地和台湾的营收超过121亿美元，占其总营收354亿美元中的34％。由于戴尔、Gateway、惠普及苹果等厂商的大多数PC，90％以上的笔记本都由中国内地和台湾公司代工，因此在大连兴建芯片制造工厂，在产业链配套方面具有十分重要的意义。

根据瓦圣纳条约的原则，控制两代以上的技术向中国出口似乎也能自圆其说。因为大连项目要执行22个月，那时已进入2009年，根据英特尔的技术路线图，那时已进入32纳米时期。90纳米完全可解释为两代以上的技术。

无论英特尔，还是海力士都是在中国兴建独资公司，其间并不存在任何技术转让问题，因此美国也不用担心。加上中国在保护IP问题的认识上也逐年提高，所以瓦圣纳条约的精髓，在贸易和控制之间平衡也能得到妥善解决。可以预期，英特尔、应用材料等世界顶级公司在中国的投资活动，将有示范及引导作用。尤其对于台积电松江厂仍紧守O.18微米为限，可能丧失竞争能力。另外，随着第5条12英寸芯片生产线在中国落户，中国12英寸专业人才的竞争将更加激烈。

一切转移都遵循着价值规律，即当芯片制造业开始转移中国时，表明其利润点已不可能再维持很高，而转移者将进入产业链中附加值更高的部分。如IBM，摩托罗拉，NXP，安捷伦等都是如此。IBM是全球掌握IP最多的公司，然而它并不都自己使用，而进行IP贸易，年营收已可达数亿美元。

面对如此良好的契机，中国无疑应积极吸收，以提升自身的竞争能力。归根结底，产业链的转移将永远继续下去，今天到中国，明天很可能又转到印度或者越南。

发展本土半导体工业才是根本

发展工业离不开两条路径，首先积极开放，通过技术引进站在高起点上。但这还不能获得真正的先进技术，需要通过消化，吸收才能使自身实力提高。此外，就是通过自行研发，可能慢一点，困难大点，但这才是中国工业发展的根本路径。

因此，中国半导体工业的发展不可陶醉于英特尔，或者日月光等在中国设多少厂，尤其是独资厂。除了看似中国半导体工业产值能提高，解决部分就业，顶多培养了一批中下级人才。它们都把核心技术牢牢地掌握在自己手中，实质上对于中国半导体业本土化进步，并无多少实质性的帮助，可以比喻为仅交换了一个战场的地点。

英特尔在中国兴建的12英寸，90纳米制程生产线，要到2010年才投产，中间的变数还可能很多。非常有可能是由8英寸升级改造至12英寸的二手设备芯片生产线。虽然英特尔中国区公共事务部总监陆郝安博士对此持否定态度，再三表示“这完全是误解，我们是在新的厂址，建新的工厂。”

最根本的还是“要创新，创新，再创新”。积极培育与壮大本土的半导体制造大厂，如中芯国际，华虹，宏力，华润，先进等。只有中国的芯片制造厂强大，有实力，才能更有效地支持国内设计，封装以及设备，材料，包括配套支持产业均衡地发展。

中国的芯片制造厂不能仅停留在实现盈利这一阶段，而是要创立国际的品牌，有几个在国际上能站得稳的大厂。否则，在日益竞争的环境中，很易被对手挤出市场。当然，企业要盈利是首位，但是中国半导体业必须差异化，也需要有部分企业一定要有抱负，立足于行业的前列。所以中国半导体工业的发展，从策略上要培育多个如中芯国际式的企业，唯此中国半导体业才有真正的希望。最近连台湾地区的厂商也坦陈中国要发展本土化的半导体封装大厂。

半导体芯片制造技术范文第2篇

整个2001年，来往的台商络绎于上海虹桥和浦东机场。在这个行列里，包括了台湾芯片业的几位“大佬级”人物：台湾积体电路制造股份有限公司（下称台积电）董事长张忠谋、联华电子（下称联电）董事长曹兴诚、原世大积体电路总裁张汝京等。

台积电董事长张忠谋有台湾芯片业“教父”之称，他在1月11日表示，“衷心希望”台湾当局开放台湾芯片业赴内地设厂。目前台湾当局对其芯片代工业的内地投资有严格的限制，禁止在内地建8英寸（指硅晶片直径，直径越大则一个晶片可制造的芯片数量越多而单位成本越低）及以上的芯片厂。张忠谋指出，半导体属全球竞争产业，大陆市场资源广大，若不及时开放“戒急用忍”政策，“将使业者丧失竞争有利地位”。

台积电是全球最大的芯片代工制造商（代工即Foundry，提供芯片加工制造服务，不推出自有品牌的芯片产品），占据这一行业42％的市场份额。联电是台湾芯片代工业的另一大巨头，占据全球24％的市场份额，其董事长曹兴诚在去年下半年赴上海、苏州等地考察后，已决定将在台湾的5英寸与6英寸半导体设备卖给上海贝岭半导体公司，开始其内地芯片业试水的动作。

台湾芯片业转进内地，已蔚为风潮。最近的这场风潮，是张汝京掀起来的。张忠谋和曹兴诚是台湾乃至全球芯片代工业无可争议的巨头，但在内地，他们将不得不追逐张汝京的脚步。

张汝京上海冒险

中芯国际建成了内地第一家有台商背景、采用国际主流芯片技术的代工厂

2001年9月25日，投资金额14.8亿美元的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，在上海张江高新科技园区举行了“中芯第一芯”投产庆典，庆祝第一片8英寸、0.25微米以下线宽（指芯片上晶体管之间的距离，越短则同一个芯片上可排列的晶体管越多，技术水平越高）的芯片上线生产。这也是内地第一家8英寸、0.25微米线宽芯片代工厂。

张汝京不必受制于台湾关于芯片业内地投资的限制。他手持的是美国护照，并且中芯国际的资金来源大半来自美国。虽然如此，注册地在英属开曼群岛的中芯国际还是有压倒性的台湾色彩。张汝京在来内地创业的前三年曾担任台湾世大积体电路公司的总经理。在中芯目前400余人的管理团队中，也有将近一半的台湾人。

张汝京是个盖芯片厂的老手。10年前，他在最重要的芯片厂商之一的美国德州仪器公司担任海外建厂小组主管，在全球参与了德州仪器七座芯片厂的兴建。1997年，他回到台湾，筹建世大积体电路公司，并成为台湾第三大芯片代工厂商。2000年1月，芯片行业白热化之际，世大以50亿美元的作价被台积电购并。正在觅址建新厂的张汝京事先未得任何通知。这里面也许有着为外人所不知的恩怨――台积电当家人张忠谋也正出身于德州仪器公司。总而言之，台积电以远超市场通常水平的价格收购世大，条件之一正是台积电的管理层勿需作任何调整。这是对张汝京的逐客令。

张汝京此后出走台湾，他的下一个创业的地点就是上海。

在上海接受本刊记者专访时，张汝京对自己在内地创业经历描述得相当简单：“2000年2月到内地来，3月选定了上海，4月签约并在开曼群岛注册中芯国际，同时总部设在了上海，5月做可行性报告，8月底打桩。首期一共要盖三个厂。”

虽然是轻描淡写，但在中芯国际投入试生产之前，张汝京艰难地迈过了几个坎。

首先，在上海盖厂所需的15亿美元资金是个大问题。最初占了中芯股本25％的两个台资股东临阵退却。托赖美国方面的资金挹注，项目才得以持续。到2000年9月25日，达成了首期通过发行优先股集资10亿美元的目标。首期投资人包括上海实业、高盛集团、汉鼎集团、华登国际创投、北大青鸟集团、以祥峰投资管理集团（Vertex Management）为首的新加坡财团以及美国IC设计公司等。除此之外，中芯国际还获得批准，可以从内地银行融资4.8亿美元。

第二步是组建团队。2000年初，全球半导体景气一片大好，为了吸引台积电、联电工程师加盟，中芯提供每个人三天两夜到上海一游的旅费。现在不需要这些刺激了，随着全球芯片业滑坡，许多台湾的工程师是不请自来。中芯公司拿出10％股份由员工认购，自然，第一批来的人，认股条件理当优厚。张汝京认为：“这很公平。”据中芯公司公关部对记者称，现在的认股价已经涨到当初的二到三倍了。张汝京还延请北京大学微电子研究所所长王阳元担任中芯国际董事长。王阳元是中国内地芯片行业重要的领头人之一，与张忠谋相似，亦有中国内地“芯片教父”之称。王阳元的夫人是杨芙清，北京大学计算机系主任和北大青鸟集团董事长――北大青鸟是中芯国际的大股东之一。

第三步是设备投资，这是半导体行业最大项目的支出，也是最关键所在。2000年9月时半导体行业还非常热，张汝京在美国买设备还遇到厂家没有存货的难题，不但需要久等，而且厂家只能提供四套设备。而且，美国、日本对大陆出口芯片设备一向有严格限制。当时，中芯为了申请一个出口许可，就要等上六个月。到11月时半导体市场冷了下来，美国国会其时也已给与中国永久最惠国贸易待遇，设备问题迎刃而解。

到2001年年底，中芯国际的月产能是4000片，这只是一个试验性的生产。从2002年年初开始量产，之后以每个月2000片的速度增加。张希望两年后的月产能达到5万片。

台湾经验

张汝京相信，内地将来在芯片产业链的分工中，将扮演产能提供者的角色，专精于芯片业的“中段”――制造和代工

张汝京认为，台湾芯片业西进大陆，重点并不在于带来资金，而是着重于人才和技术的西进。他相信，能作为一个整体对内地半导体产业起到带动作用的，只有来自台湾的半导体人才。

“其实外资芯片业在内地的投资早已有之，像NEC、摩托罗拉、飞利浦、东芝等。今天中芯与他们相比，最大的不同，就是有着众多海外背景的华人技术人员，约有400多人，来自台湾、美国、新加坡和意大利等地。而我们招聘的内地员工现在有800多人，所以一个带两个，几年以后，就会形成一个更大更好的团队。”张汝京说。台湾芯片行业的经验是，训练出一个熟悉芯片特定生产环节的工程师，通常要三到五年，而要训练出对整个半导体业都很熟悉的工程师，则要10年以上；而既懂技术又懂管理的人才，最少要10到15年。

内地芯片业的未来，也许可以从台湾芯片业发展的历程获得启示。早年台湾半导体优秀人才多外流，在美国半导体工业发展时期，台湾的优秀工程师进入世界一流公司学得最先进技术。当台湾半导体开始发展，这些人才成为核心的技术领导者。他们带回的不仅是一流的技术与管理经验，也带回了美国公司普遍采用的期权制度。无论是张忠谋于20世纪80年代从德州仪器回台创办台积电，还是张汝京20世纪90年代回台创办世大，走的都是这条道路。

至于内地芯片业的选择，张汝京认为首先必须选定专攻的方向。“每个国家和地区的芯片业发展，都有自身的特点。”他说。韩国专攻存储芯片，而台湾以代工起家。世界芯片业发展的趋势是专业分工越来越细，做设计制造一条龙的IDM（Integrated Designing ＆ Manufacture，集成器件制造商，如英特尔），在美国由原来的20多家只剩下四五家。张汝京相信，内地将来在芯片产业链的分工中，将扮演产能提供者的角色，专精于芯片业的“中段”――制造和代工。至于芯片的研发设计领域，还要等到更远的未来。

有待证实的前景

华虹NEC的转折说明了什么？

其实，中芯国际恰逢全球半导体行业陷入历史上最严重的衰退期降生。就在中芯国际产出第一块芯片之后两个星期后，同业的另一则消息引起了人们的关注：同处上海、技术水平居全国之首的芯片制造企业――华虹NEC2001年前八个月的亏损达到了7亿元之巨。

中芯国际副总经理谢志峰试图减弱人们对中芯国际前途的担心。“不景气时盖厂最好，成本降低，购置生产设备也容易。”他说，“另一方面，到目前为止，中芯的订单是很满的。”

此外，谢志峰尽力指出华虹与中芯的不同之处。“华虹产品单一，只做DRAM（动态内存芯片），而这恰恰是半导体产业中竞争最激烈的。中芯的不同在于，作为一个纯代工工厂，中芯加工的产品多样化，目前主要是专用芯片比如手机和DVD机芯片，量身订做，竞争性相对较小，因而价格较为稳定，不会出现像DRAM那么大的波动。”

谢志峰说，中芯国际在全球半导体不景气的大环境中并无大碍，另外一个原因是借了内地市场的光。中芯国际原计划第一年产能中有95％外销，5％内销。但是后来却发现几家外国大公司比如东芝跟中芯签约订购的产品，实际上是直接给它们在中国的分公司，最终的消费市场是在中国内地。中国内地半导体产品的需求量每年以30％的速度增长，而其中80％～90％以上是靠进口，即使是在全球半导体业负增长的2001年上半年，内地仍然是正增长达6％；中芯的产品就起到了进口替代的作用。“在中芯目前的市场比例中，这种最终市场在内地的情况约占到50％。”谢志峰说。

但业内人士的看法并没有谢志峰这样乐观。中芯国际目前仅仅是试产阶段，产量很小，就像内地一位业内人士所言：光是中芯股东的订单差不多就够了。这种情况下的订单情况并没有多大的指标意义。

内地的磁力

优惠政策的变化、环保压力、高企的生产成本使得台湾半导体公司向外迁移成为自然选择

芯片业是一个技术密集、人才密集、资金密集的行业。劳动力成本在总成本中所占成份很小，台湾芯片工业进入内地，并不是为低廉的劳动力而来。“我们是奔着市场来的。”谢志峰说。

内地半导体潜在市场巨大。半导体的三大应用领域是计算机、通信和消费类电子产品，而内地在这些领域增长率极高。2001年，中国内地半导体市场规模高达130亿美元，其中，由中国内地生产的不到10％。而根据ING霸菱和中国信息产业部电子信息产业发展研究院的估计，到2005年前，中国内地半导体市场将以35％的年复合成长率增长，规模将高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片。2010年时，中国将会成为世界第二大半导体市场。不过，届时由中国本地设计生产的最多也就占20％。巨大的供需落差，就是让人心动的空间。

“从经验上看，在许多新兴产业中，要起到有效的领导作用，起码要能够参与制定一些规格和标准，而要达到这种地位，处于一个足够大的市场之中是非常重要的。而内地恰恰拥有未来全球最大的市场。”张汝京说。

此外，台湾地区信息硬件厂商赴内地生产比重逐年提高，台湾90％的高科技公司都已经在大陆投资设厂。2000年，大陆IT制造业的产值约为255亿美元，其资企业创造了185亿美元，约占72％。整个台湾地区IT硬件厂商生态环境向内地的迁徒，迫使芯片代工厂们不得不思考应时而动的选择。

内地近年来出台了具有高度吸引力的优惠、鼓励政策。中国国务院2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文。在“十五”计划中，集成电路和软件已同被列为信息产业发展的重中之重。

更现实的还是税收优惠。中国对芯片进口征收6％的关税和17％的增值税，由于增值税是在进口价格加上关税的基础上计算的，实际征收税率达到24％。如果在内地直接设厂，按照上述的优惠政策，增值税则剧减至3％，相差21个百分点。在IT业价格竞争已到只能用“残酷”两字来形容的今天，这是巨大的差异。张汝京自己测算过，就经营成本来说，上海的成本将比台湾高科技产业基地新竹低10％左右。

相形之下，台湾正在取消诸多过去对于半导体产业的优惠政策。2001年初，台湾“经济部”决定不再给予半导体产业投资租税抵减优惠，互联网、软件和半导体业将从其给予扶持的新兴产业名单中剔除，包括不再享受当局的税收激励政策。这项政策的出台，对IT业及相关产业有所打击。

台湾芯片人才也已到了瓜分完毕的阶段。半导体人才储备不足是美国、新加坡、台湾都共同面临的问题。兴建一个芯片厂需要1000名以上中高级科技人才，而台湾当前兴建新芯片厂，由于合格技术人才都各有其主，招聘工程师的主要手段已经是“挖角”了。“换句话说，台湾发展芯片业，能用上的人，全都用上了。”张汝京说。内地缺少有产业经验的芯片技术人才，但基础人才充足。这是重要的竞争优势。

芯片制造业高度集中于台湾本岛的局面，本身也到了一个需要变化的时候。过于集中于一个地区的风险，在1999年台湾“9・21大地震”时暴露无遗――地震之后，内存芯片价格上涨数倍。台湾本岛由于电力不足、人工成本增加、内部政争等因素所导致的投资环境退化，也使业者的处境更为艰难。半导体业在台湾已经越来越不受欢迎，被指为高污染、高耗电的产业。在环保和生产成本过高的压力下，台湾半导体公司向外迁移是必然的选择。

谁的未来

在陈正宇眼中，半导体工业发展的历史是某个国家或地区每隔10年的轮番兴盛

其实，自2000年底以来，就投资规模来说，与中芯不相伯仲的合资和独资项目至少还有两家：与中芯一路之隔的宏力半导体，还有位于北京处的华夏半导体制造股份有限公司。

前者是由台湾著名商人王永庆之子王文洋主导的项目，规划总投资60亿美元建设四条芯片生产线，首期是一条月产4万片8英寸、0.25微米以下硅片生产线。后者是去年底在北方微电子产业基地处园区揭牌仪式中的主角，由首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司、北京市国有资产经营公司与三间美国公司共同投资13.35亿美元兴建。代表三家美国公司AOS、BVI DEBORAH及JOSHUA的旅美华人张复兴担任公司总裁。

尽管开业典礼已经过去将近一年，但到目前为止，由于全球半导体业“崩盘”式的下滑，宏力和华夏的进展显然已经与中芯国际不能同日而语了。

被北京市列为今年的“一号工程”华夏项目，市场早已传出张复兴已经撤出华夏合资计划的消息。对此，首钢华夏项目筹备小组的负责人姜怀承认，一年来由于全球半导体业的不景气，美国纳斯达克及台湾股市的狂跌，一些外方投资人的出资能力受到了影响，以至海外投资方有所变动和补充，但不肯对记者透露详情。只是说，华夏的立项刚刚批完，至于什么时候会公布合资详情，姜怀并没有给出答案。对于华夏有可能购买国外二手生产线设备的说法，姜怀没有否认。他说：只要是对公司有利的事情，只要价格性能比合适，都会有这个可能。但如果是买二手设备的话，投资规模可能会有所减少。

至于宏力半导体，虽然工地上还在接着打桩，但很明显面临着后续建厂资金不足，创业团队人员流失的两难局面。宏力甚至于已在去年10月初的董事会中，通过授权董事长随时可以下令暂停建厂动作。最近王文洋在一次公开场合致词时，大有将自己未来事业的版图朝光纤产业方向勾勒之意，对芯片业已显得意兴阑珊。

尽管大市不就，但台湾业界投资内地的热情并未受根本性的挫伤，政策因素也在趋向积极。台湾半导体产业协会（TSIA）在去年12月初举行理监事会议，出席的包括台积电董事长张忠谋及联电副董事长张崇德、华邦电董事长焦佑钧等半导体业界代表，会中一致通过建议台湾当局开放8英寸（含8英寸）以下芯片厂前往大陆。

在此之前的11月23日，台湾已通过放松高档台式电脑、笔记本电脑、手机以及光驱等产品赴大陆生产的限制。更具指标意义的是，台积电董事长张忠谋在2001年10月率团赴上海、深圳考察之后，10月5日，台积电在台湾消息，称将其在内地的第一个办事处设在上海。

半导体芯片制造技术范文第3篇

GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由经验丰富的半导体管理团队领导，包括执行长Doug Grose（前超威制造营运资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（前超威的执行主席兼董事长）。公司是唯一一家总部设在美国的全球半导体代工厂，营运初期全球约有2800名员工，总部在美国硅谷。

GLOBALFOUNDRIES将满足超威的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限于高端微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能够运用先进技术及早实现大量生产芯片。

为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计划透过引进第二座300mm生产设备（块状硅制程（bulk silicon）将在2009年年底投产），以扩大其在德国德勒斯登（Dresden）的生产线。德勒斯登丛集（Dresden cluster）将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm SOI技术，Module 2转为32nm块状硅技术。

除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新设备将命名为Fab 2，预计将为当地创造大约1400个新的直接工作职位和5000多个间接工作职位。一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离美国的趋势。

GLOBALFOUNDRIES由制程解决方案的领导厂商AMD和着重先进技术机会的投资公司ATIC共同投资持有。

虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这个产业的长期发展依旧强劲。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。

半导体芯片制造技术范文第4篇

全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确的方向，但它的基础还是相当强大。韩国刚刚起步有35个，新加坡有19个，我国台湾地区有47个。

未来半导体技术进步的推动力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗结合在一起，其次就是降低制造成本。

现在来看先进制程的研发费用高耸，是导致全球半导体产业链加快转移的主要原因。一方面在摩尔定律的驱使下，不断地迈向先进制程，如65纳米，45纳米，甚至于32纳米制程；但是另一方面由于先进制程的费用太高，又使许多公司望而却步。每个公司都会依据自身的能力与条件作出抉择。如依45纳米、32纳米制程为例、建一个45纳米芯片厂需要30亿美元，要完成45纳米的工艺研发需要24亿美元，而32纳米制程时需要花费30亿美元。设计一个45纳米的产品要化费2000～5000万美元。因此业界分析，如果销售额达不到100亿美元的公司，无力承担。而全世界现在超过100亿美元销售额的只有英特尔、三星、东芝等数家。所以连IDM大厂，如TI、Freescale、NXP等纷纷转向轻晶园策略，并公开表明32纳米制程之后将与台积电合作。

先进制程的研发及生产费用太高，许多公司为了生存不得不转向共同合作，在市场经济条件下本来是很难理解的。如目前全球有五大家存储器制造商拥有专门的独立技术，三星是老大，奉行独行侠策略，不愿跟人合作，怕技术被人拿去了；东芝几乎也是独立的；美国的Micron，跟英特尔合作。韩国的Hynix跟STM及台湾的ProMoS合作。日本尔必达与力晶合作。全球存储器的五个大家，两个分布在韩国、一个在美国、一个在欧洲、一个在日本，现在韩国处于绝对领先地位。台湾地区在存储器上，虽然这两年的投资量相当大，有四个主力存储器厂。但是由于没有自己的技术，一个品牌也没有，只能与别人合作挣点小钱。业界预测目前尽管存储器的价格已跌至成本以下，表面上看是坏事，也可能是好事。因为市场就是如此残酷，逼迫五大家中有公司会提前退出。

未来半导体产业新一轮的转移，可以预期原来的IDM公司一定会纷纷转向轻晶圆策略(fab lite)，寻求与代工合作，直至最终变成IC设计公司。全球半导体产业链的转移遵循一条价值规律，向赚钱越多的地方转移。全球存储器会走超级大厂特大晶圆(Superfab)道路，一定会优先采用最先进的工艺技术。如全球存储器中，由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25％左右的速度逐步退出。

无锡的海力士其8英寸生产线才运行一年多，就卖给了华润。

未来2008年到2010年全球主要的IC市场在哪里?据业界预测，未来全球半导体业可能将是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立态势。DRAM，年成长率大概为1.5％，Flash闪存为20％，MPU为8.1％，MOSLogic为7.4％，以及光电IC是7.0％。

相信全球半导体业的前景仍然美好，半导体工业主要受技术推动，投资巨大、设备固化了技术。凡购买设备已经包含有一定的技术。尽管摩尔定律总有一天会终止，但工业不会停止，至少还有50到100年的生命力。虽然半导体工业处在价格不断下降的压力之下，但是未来应用市场越来越广，及芯片生产线的效率提高等共同作用下，营收仍能稳步上升。

中国半导体业的增速减缓，但是前景仍是光明

中国的电子信息产业，06年达4.75万亿元，07年达5.6万亿人民币。07年中国国内主要的电子产品，如PC销售了5038万台，增长37.9％，笔记本电脑销售8208万台，增长41.2％，手机卖了5.92亿部，增长33.8％。

而07年中国集成电路市场的增长，原先预测有20％左右。但是从07年开始受全球大环境的影响，半导体工业有些减缓，约增长16％～17％。不过相比于全球，其增速还是高出许多，因为全球半导体业增长仅3％左右。

中国集成电路工业产值，在07年时是1251.3亿人民币，基本维持在20％左右的增长率。前几年增长得比较快。有人说，中国的集成电路工业快速增长的时代已经过去了。仔细考量，工业不可能总是持续高速的增长，关键是竞争力要增强。

观察中国集成电路进出口额，近时期内每年巨大的进口额仍无法改变，85％以上的市场需求都是靠进口实现。业界有一种观点，认为进口额减去产值就等于中国可以再建多少条芯片生产线的依据。如果完全依市场机制，建设多少条芯片生产线应该受到欢迎。不过其中应该考虑风险因素，即市场在哪里?技术从哪里来及资金由谁提供。如果如无锡海力士及大连英特尔那样的独资公司，建再多的芯片生产线也表示欢迎。否则必需要考虑万一，即最差的情况出现时如何对策。

半导体芯片制造技术范文第5篇

PDFSolutions公司近日在上海开办分公司，二十多位工程师将为中国的半导体业提供集成电路芯片良率提升的技术服务。PDFSolutions致力于帮助全球半导体厂商在各种先进工艺技术中提高芯片可制造性和良率，该公司总裁兼CEO John Kibman表示，“作为全球提高良率、可制造力技术和服务的领先者，PDF感到很荣幸能为中国的客户提供本地化快速服务，设立该分公司可以让中国半导体业借此机会了解我们为本地客户提供服务的承诺和决心。在初期阶段，上海分公司将成为PDFCV测试芯片数据分析中心。这一杰出的团队将以PDF十多年长期研究、开发的经验为基础，帮助集成电路制造商们加速良率和制造力的提升。”

PDF Solutions专注于工艺设计集成和IC制造服务，该公司始建于1991年，前身为美国Carnegie Mellon大学SEMATCH的快速良率学习研究中心。目前总部位于美国加州硅谷，约有300名员工，分布在美国、日本、德国、意大利和现在中国上海PDF各分公司。PDF Solutions能促使半导体厂商提供更完美的IC设计和制造工艺，从而提高制造的容易度。经由模拟深亚微米设计和工艺之间的相互影响，PDFSolutions能协助客户缩短产品上市时间，提升芯片良率和提高产品的可靠性。

PDF自主研究、开发了一整套用于提高可制造性的专利系统，包括经验建模、仿真及其他一系列相关专门技术。由我们专家、工程师们组成的咨询小组应用这一系统帮助我们的客户将芯片设计与工艺生产更加完善地结合起来(工艺一设计集成)。客户因此可以在更短的时间内更快地提升良率，缩短至量产时间及降低芯片的制造成本。目前半导体己经由亚微米向深亚微米技术过渡，在制造工艺由130hm、90nm发展到65nm甚至45nm时，如何提高良率已经变得越来越突出。产业权威人士认为，在90nm工艺时，设计流程对于制造环节的影响开始凸现，但进入65nm后问题更加突出，如何保证产品在设计流程中满足可制造性(Design-for-Manufacturing，DFM)的要求，需要EDA工具供应商和后端制造厂商和服务商的共同努力。为此，PDF Solutions与Cadence公司宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计技术和产品领域进行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。

Cadence总裁兼首席执行官MikeFister介绍说：“随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展，单靠设计或制造的过程，都无法达到更高的成品率和可靠性目标，作为IC设计和成品率提升领域的领导者，Cadence和PDFSolutions将会开发一个DFM架构蓝图，并合作提供强大解决方案，以使客户提升制造能力，并提高其最具挑战性IC产品的成品率和可靠性。”PDFSolutions总裁兼首席执行官JohnKibadan认为：“PDFSolutions已经利用其专有的Characterization Vehicle测试芯片基础架构中抽取的数据开发出多种成品率模型，并且这基础架构已被全球顶尖芯片及系统公司用于生产制造。我们相信PDFSolutions成品率模型与Cadence设计及验证解决方案的结合，将会让我们的客户能够策略性地管理和执行DFM及成品率提升计划，并贯穿于从IC设计到硅制造的全过程，为他们提供了极强的竞争优势。”

为了在有效控制成本的前提下提高可靠IC产品的成品率，在所有的设计阶段和制造流程中都必须无缝地考虑成品率的影响。PDF Solutions与Cadence计划推出一系列产品，以提高客户了解、管理和提高制造成品率的能力。