半导体的发展
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半导体的发展范文第1篇
中图分类号：O471 文献标识码：A 文章编号：
引言
自然界中的物质，根据其导电性能的差异可划分为导电性能良好的导体（如银、铜、铁等）、几乎不能导电的绝缘体（如橡胶、陶瓷、塑料等）和半导体（如锗、硅、砷化镓等）。半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一种物质。它的导电能力会随温度、光照及掺入杂质的不同而显著变化，特别是掺杂可以改变半导体的导电能力和导电类型，这是其广泛应用于制造各种电子元器件和集成电路的基本依据。
一、半导体材料的概念与特性
当今，以半导体材料为芯片的各种产品普遍进入人们的生活，如电视机，电子计算机，电子表，半导体收音机等都已经成为我们日常所不可缺少的家用电器。 半导体材料为什么在今天拥有如此巨大的作用， 这需要我们从了解半导体材料的概念和特性开始。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一类物质，在某些情形下具有导体的性质。 半导体材料广泛的应用源于它们独特的性质。 首先，一般的半导体材料的电导率随温度的升高迅速增大，各种热敏电阻的开发就是利用了这个特性；其次，杂质参入对半导体的性质起着决定性的作用，它们可使半导体的特性多样化，使得 PN 结形成，进而制作出各种二极管和三极管；再次，半导体的电学性质会因光照引起变化，光敏电阻随之诞生；一些半导体具有较强的温差效应，可以利用它制作半导体制冷器等； 半导体基片可以实现元器件集中制作在一个芯片上，于是产生了各种规模的集成电路。 这种种特性使得半导体获得各种各样的用途， 在科技的发展和人们的生活中都起到十分重要的作用。
二、几种主要半导体材料的发展现状与趋势
（一）硅材料
硅材料是半导体中应用广泛的一类材料，目前直径为8英寸（200mm）的Si单晶已实现大规模工业生产，基于直径为12英寸（300mm）硅片的集成电路（IC's）技术正处在由实验室向工业生产转变中。18英寸重达414公斤的硅单晶和18英寸的硅园片已在实验室研制成功，直径27英寸硅单晶研制也正在积极筹划中。
从进一步提高硅IC'S的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片会成为硅材料发展的主流。另外，SOI材料，包括智能剥离（Smart cut）和SIMOX材料等也发展很快。目前，直径8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功，更大尺寸的片材也在开发中。
（二）GaAs和InP单晶材料
GaAs和InP与硅不同，它们都是直接带隙材料，具有电子饱和漂移速度高，耐高温，抗辐照等特点；在超高速、超高频、低功耗、低噪音器件和电路，特别在光电子器件和光电集成方面占有独特的优势。
（三）半导体超晶格、量子阱材料
半导体超薄层微结构材料是基于先进生长技术（MBE，MOCVD）的新一代人工构造材料。它以全新的概念改变着光电子和微电子器件的设计思想，出现了“电学和光学特性可剪裁”为特征的新范畴，是新一代固态量子器件的基础材料。GaN／BP／Si以及GaN／Si材料。最近，在GaN／Si上成功地研制出LED发光器件和有关纳米硅的Ⅲ－V族超晶格、量子阱材料。我国早在1999年，就研制成功980nm InGaAs带间量子级联激光器，输出功率达5W以上；2000年初，法国汤姆逊公司又报道了单个激光器准连续输出功率超过10瓦好结果。最近，我国的科研工作者又提出并开展了多有源区纵向光耦合垂直腔面发射激光器研究，这是一种具有高增益、极低阈值、高功率和高光束质量的新型激光器，在未来光通信、光互联与光电信息处理方面有着良好的应用前景。
（四）一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
基于量子尺寸效应、量子干涉效应，量子隧穿效应和库仑阻效应以及非线性光学效应等的低维半导体材料是一种人工构造（通过能带工程实施）的新型半导体材料，是新一代微电子、光电子器件和电路的基础。它的发展与应用，极有可能触发新的技术革命。
目前低维半导体材料生长与制备主要集中在几个比较成熟的材料体系上，如GaAlAs／GaAs，In（Ga）As／GaAs，InGaAs／InAlAs／GaAs，InGaAs／InP，In（Ga）As／InAlAs／InP,InGaAsP／InAlAs／InP以及GeSi／Si等，并在纳米微电子和光电子研制方面取得了重大进展。俄罗斯约飞技术物理所MBE小组，柏林的俄德联合研制小组和中科院半导体所半导体材料科学重点实验室的MBE小组等研制成功的In（Ga）As／GaAs高功率量子点激光器，工作波长lμ蘭左右，单管室温连续输出功率高达3．6～4W。1.5 宽带隙半导体材料宽带隙半导体材料主要指的是金刚石，III族氮化物，碳化硅，立方氮化硼以及氧化物（ZnO等）及固溶体等，特别是SiC、GaN和金刚石薄膜等材料，因具有高热导率、高电子饱和漂移速度和大临界击穿电压等特点，成为研制高频大功率、耐高温、抗辐照半导体微电子器件和电路的理想材料；在通信、汽车、航空、航天、石油开采以及国防等方面有着广泛的应用前景。另外，III族氮化物也是很好的光电子材料，在蓝、绿光发光二极管（LED)和紫、蓝、绿光激光器（LD）以及紫外探测器等应用方面也显示了广泛的应用前景。随着1993年GaN材料的P型掺杂突破，GaN基材料成为蓝绿光发光材料的研究热点。
三、半导体材料发展的几点建议
GaAs、InP等单晶材料同国外的差距主要表现在拉晶和晶片加工设备落后，没有形成生产能力。相信在国家各部委的统一组织、领导下，并争取企业介入，建立我国自己的研究、开发和生产联合体，取各家之长，分工协作，到2010年赶上世界先进水平是可能的。要达到上述目的，到“十五”末应形成以4英寸单晶为主2－3吨／年的SI－GaAs和3－5吨／年掺杂GaAs、InP单晶和开盒就用晶片的生产能力，以满足我国不断发展的微电子和光电子工业的需求。到2010年，应当实现4英寸GaAs生产线的国产化，并具有满足6英寸线的供片能力。发展超晶格、量子阱和一维、零维半导体微结构材料。
（一）超晶格、量子阱材料
从目前我国国力和我们已有的基础出发，应以三基色（超高亮度红、绿和蓝光）材料和光通信材料为主攻方向，并兼顾新一代微电子器件和电路的需求，加强MBE和MOCVD两个基地的建设，引进必要的适合批量生产的工业型MBE和MOCVD设备并着重致力于GaAlAs／GaAs，InGaAlP／InGaP,GaN基蓝绿光材料，InGaAs／InP和InGaAsP／InP等材料体系的实用化研究是当务之急，争取在“十五”末，能满足国内2、3和4英寸GaAs生产线所需要的异质结材料。到2010年，每年能具备至少100万平方英寸MBE和MOCVD微电子和光电子微结构材料的生产能力。达到本世纪初的国际水平。
宽带隙高温半导体材料如SiC，GaN基微电子材料和单晶金刚石薄膜以及ZnO等材料也应择优布点，分别做好研究与开发工作。
（二）一维和零维半导体材料的发展设想
基于低维半导体微结构材料的固态纳米量子器件，目前虽然仍处在预研阶段，但极其重要，极有可能触发微电子、光电子技术新的革命。低维量子器件的制造依赖于低维结构材料生长和纳米加工技术的进步，而纳米结构材料的质量又很大程度上取决于生长和制备技术的水平。因而，集中人力、物力建设我国自己的纳米科学与技术研究发展中心就成为了成败的关键。具体目标是，“十五”末，在半导体量子线、量子点材料制备，量子器件研制和系统集成等若干个重要研究方向接近当时的国际先进水平；2010年在有实用化前景的量子点激光器，量子共振隧穿器件和单电子器件及其集成等研发方面，达到国际先进水平，并在国际该领域占有一席之地。可以预料，它的实施必将极大地增强我国的经济和国防实力。
结束语
随着信息技术的快速发展和各种电子器件、 产品等要求不断的提高， 半导体材料在未来的发展中依然起着重要的作用。 在经过以 Si、GaAs 为代表的第一代、第二代半导体材料发展历程后，第三代半导体材料的成为了当前的研究热点。 我们应当在兼顾第一代和第二代半导体发展的同时， 加速发展第三代半导体材料。 目前的半导体材料整体朝着高完整性、高均匀性、大尺寸、薄膜化、集成化、多功能化方向迈进。 随着微电子时代向光电子时代逐渐过渡， 我们需要进一步提高半导体技术和产业的研究，开创出半导体材料的新领域。 相信不久的将来，通过各种半导体材料的不断探究和应用，我们的科技、产品、生活等方面定能得到巨大的提高和发展！
参考文献
［1］沈能珏,孙同年,余声明,张臣.现代电子材料技术.信息装备的基石［M］.北京：国防工业出版社,2002.
［2］靳晓宇.半导体材料的应用与发展研究［J］.大众商务,2009,(102).
［3］彭杰.浅析几种半导体材料的应用与发展［J］.硅谷, 2008,(10).
半导体的发展范文第2篇
关键词：半导体专用设备 机械结构 系统化 模块化 智能化
0.引言
科学技术的发展进步以及人们对产品质量要求的提高，在半导体专用设备设计中，为确保产品质量，提高设备综合性能，采取有效措施做好方案设计是十分必要的。另外，当前产品更新换代步伐也在不断加快，产品功能日益增多，性能复杂性增加，更新速度加快，在这样的背景下，提高产品方案设计水平更具有紧迫性。但一些设计人员对此重视程度不够，影响方案设计水平提高，跟不上时展步伐和对产品质量的要求。为转变这种情况，设计人员要提高思想认识，重视计算机辅助产品的设计绘图和设计计算，以促进产品设计水平提高，更好满足半导体专用设计需要，为产品生产和应用打下良好基础。下面将探讨半导体机械结构不同的设计方案，并对其发展前景进行展望，希望能为方案设计和发展提供参考。
1.半导体专用设备中机械结构的方案设计
在计算机辅助产品设计的引导下，再加上设计人员技术水平不断提升，当前半导体机械结构方案设计取得多种不同方案，并且每种方案具有自身显著特点和优势，具体来说，包括以下几种，实际工作中应结合具体需要合理选择。
1.1系统化设计方案。将方案设计看成由若干要素组成的系统，每个要素既独立，又相互联系，并具有层次性，方案设计时将所有要素结合起来，进而完成系统设计任务。机械结构设计应用系统化设计方案时，常用方法包括设计元素法、图形建模法、构思-设计法、矩阵设计法、键合图法。设计元素包括功能、效应、效应载体、形状元素、表面参数，五个元素确定后，产品设计特征和特征值也已经被确定下来。图形建模将设计划分为信息交换和辅助方法两个方面，实现系统结构、功能关系的图形建模。构思-设计将产品设计分为构思和设计两个方面，选择合适的结构，然后得出结构示意图。矩阵设计采用“要求-功能”逻辑树描述要求功能间的关系，然后建立关联矩阵，满足所需功能的矩阵，提高方案设计水平。键合图法将系统元件功能分为产生、消耗、转变、传递能量形式，借助键合图表达元件功能解，由键合图产生设计方案，达到完成设计任务的目的。
1.2结构模块化设计方案。定义设计任务时以功能化产品结构为基础，引用已有产品解描述设计任务，从而在设计阶段预测生产能力和费用，提高产品设计可靠性，节约方案设计和产品生产成本。功能产品结构分为产品、功能组成、主要功能组件、功能元件四个层次，并且每个模块化结构具有标准化接口，具有系统化、集成化、层次化、互换性、兼容性特征，以缩短产品设计周期，节约产品设计成本。
1.3基于产品特征知识设计方案。用计算机能识别语言描述产品的特征，设计领域的知识和经验，建立知识库和推理机制，进而实现计算机辅助产品方案设计。常用设计方案包括编码法、基于知识的混合型表达法、利用基于知识的开发工具、设计目录法，具体产品设计时根据具体需要合理选用相应的方案。
1.4智能化设计方案。根据设计方法和理论，借助三维图形软件、智能化设计软件、虚拟现实技术、多媒体、超媒体工具进行产品开发和设计。常用方法包括产品规划-构思产品、开发-设计产品、生产规划-加工和装配产品。
2.半导体专用设备中机械结构的方案发展前景
上述不同设计方案各有自身特点和优势，并具有一定联系。随着技术发展和设计理念更新，半导体机械结构设计水平将进一步取得发展和进步，对产品生产和制造发挥积极作用。
2.1各方案的特点。上述不同设计方案各有自身特点，满足半导体设计需要，产品设计时应结合具体需要合理选择不同方案。系统化设计方案将方案设计由抽象到具体进行层次划分，制定每一层设计目标和方法，将各层次有机联系在一起，推动整个方案设计系统有序进行，并确保系统设计有规律和方法可以遵循，促进方案设计水平提高。结构模块化设计对不同模块进行组合，进而完成整个方案设计任务。半导体机械产品的某些组成部分功能明确，结构稳定，通过划分模块进行设计更有利于完成设计任务。并且一个实体可完成多种功能，设计的关键内容是结构模块划分和选用，设计人员需具备丰富的专业知识，并注重总结经验，才能有效完成模块化设计任务。产品方案设计无法采用纯数学演算方案，通常根据产品特征进行形式化描述，根据设计人员的专业知识和经验进行推理决策，然后才能完成设计任务，更好满足产品使用功能需要。智能化设计常用三维图形软件和虚拟现实技术，直观形象，有利于用户积极参与。但该方案系统性差，在零部件结构、形状、尺寸、位置确定时，要求设计软件具有较高的智能化程度，并且设计人员需要丰富的经验和专业技术知识。此外，这些方案并不完全孤立，不同方法又相互联系，模块化设计蕴含系统化思想，基于产品特征知识设计方案需应用系统化和模块化方法。通过不同思想和方法的合理应用，有利于简化设计流程，节约成本，确保产品设计质量。
2.2方案设计发展。随着信息技术和网络技术发展，异地协同设计方法出现，用户对产品“功能需求-设计-加工-成品”成为可能，为促进该目标实现，首先就要实现产品设计的三维可视化。由此带来的结果是，三维图形软件、智能化设计软件、多媒体技术、虚拟现实技术、超媒体工具越来越多的被应用到方案设计中，推动方案设计发展与进步，促进产品设计水平进一步提升。
2.3方案设计前景。目前，半导体机械结构方案设计朝着计算机辅助实现、智能化设计、满足异地协同设计制造需求方向迈进。有关方案设计的计算机实现方法起步较晚，技术尚未成熟，有待进一步研究和提升设计水平。为解决这些问题与不足，综合应用上述四种方法，提高方案设计水平是一种有效方法和途径，它包括机械设计、系统工程理论、人工智能理论、网络技术等多种理论和技术，这是今后需改进和完善的地方。同时还要注重总结经验，提高设计人员综合技能，加强交流与合作，进一步提高方案设计水平，推动半导体设计和产品质量提高。
3.结束语
综上所述，机械结构设计是半导体专用设备设计和生产的一项重要工作，对后续工作产生重要影响。随着设计经验总结和技术更新，方案设计水平将进一步提升。另外，设计人员还要善于总结经验，注重技术创新，加强国际交流合作，吸收最先进的设计成果，更好指导结构方案设计工作，推动半导体结构设计水平和综合性能提升。
参考文献：
[1]程建瑞，王作义.半导体设备市场的新挑战与新机遇[J].电子工业专业设备，2014（2），81-84
半导体的发展范文第3篇
同志们：
今天，集团公司学习实践活动领导小组办公室举办的专题培训班，时间很短，但非常必要。重点是从工作层面研究学习实践活动组织开展过程中的一些重要问题。刚才几位同志分别向大家讲解了集团公司学习实践活动办公室及组织组、宣传组、综合组的工作职责、工作流程、近期工作重点及工作要求，现场解答了大家提出的有关问题。可以说，这次培训班办的很好，对全集团学习实践活动有序推进，并取得实实在在的效果，将会起到很好的促进作用。
下面，我再强调四点意见：
一、要高度重视，切实承担起组织开展学习实践活动的重要政治责任。
在座的同志作为集团公司和基层各单位学习实践活动的工作人员，承担着对整个活动的组织、指导、协调和推进的职责，责任重大。全集团及各单位学习实践活动的成果和水平，从具体工作层面上说，取决于我们在座各位同志们的工作态度、工作质量和工作水平。
一是要充分认识开展学习实践活动的重大意义。认识是行动的先导。xx书记在集团公司学习实践活动动员大会报告中，从四个方面阐述了学习实践活动的重大意义。开展学习实践活动是进一步用党的最新理论成果武装党员、深入贯彻落实科学发展观的重大举措；是企业在新的起点上加快推进徐矿老工业基地振兴的内在要求；是保增长、促转型、防风险、创和谐的迫切需要；是教育引导广大党员干部增强党性、提高能力、改进作风、密切党群干群关系的重要途径。这四个方面意义是紧密结合企业实际提出来的，希望大家要认真学习，加深理解，提高认识。只有认识到位了，思想上才能高度重视，才能做到组织到位，工作到位，落实到位。
二是要带头学习，带头解放思想，努力提高自身理论水平和素质能力。活动办公室的工作人员是学习实践活动的组织者、推进者，必须发挥好带头和引领作用。因此，希望大家一定要先学一步，要认真学习省委、省国资委党委和集团公司党委的实施方案、领导讲话，学习好规定的必读文件、必读书目，切实把握科学发展观的科学内涵、精神实质和根本要求。同时要带头解放思想，围绕“如何化危为机，落实‘两保两促’”，结合本单位实际，排查最突出的思想瓶颈和实际问题，就本单位的科学发展形成新的共识。
二、要认真履行职责，加强沟通协调，努力提高学习实践活动的质量和水平。
一是要尽快召开办公室及各组人员会议。学习集团公司党委14号文件的职责界定，组内搞好分工，建立必要的工作制度，规范工作流程，确保活动有序推进。要把握活动办公室三个组和指导检查组的职责重点：组织组重点是抓好活动计划的策划、安排；宣传组重点是做好舆论宣传、信息报送、典型的发现、培养和推广；综合组重点是做好重要材料的撰写；指导检查组主要是督导、指导和检查。
二是要建立必要的工作制度和工作程序。主要包括文件办理程序、信息报送程序、碰头例会制度，以及活动经费领用程序等等，真正做到活动中的工作事事有人抓，人人知道干什么，如何干，干到什么程度，工作的各个环节如何衔接，不留“死角”和“空挡”，确保活动有序推进。
三是要加强沟通协调。这次学习实践活动持续时间长、环节多、要求高，在把各组职责明确、责任落实好的同时，加强各方面的沟通协调，统筹安排非常重要。一要加强活动办公室内部三个组之间的协调；二要加强活动办公室及三个组与集团公司活动办公室及三个组之间的对口联系及协调；三要加强活动办公室与矿党政领导之间的沟通协调。还有就是活动中的一些重要事项、政策规定的沟通，要统一口径，统一行动。通过把上下左右都沟通好，各方面关系协调好，整个学习实践活动才能有序顺畅向前推进。
三、要把握关键，突出重点，确保学习实践活动取得实效。
这次活动分为三个阶段六个环节，持续六个月左右。根据省委、省国资委党委的要求，集团公司党委对学习实践活动安排部署的非常周密、非常贴近实际、非常注重实效，具有鲜明的徐矿特色。如：活动的主题确定为：落实“两保两促”，振兴能源基地；要坚持解放思想，坚持实践效果第一，职工广泛参与，正面教育为主四个原则；要按照“党员干部受教育，科学发展上水平，职工群众得实惠”的三个总体要求，达到“提高思想认识，解决突出问题，创新体制机制，促进科学发展”的四个目标；要重点围绕“如何化危为机，落实两保两促”开展解放思想讨论；明确提出在7个方面重点查摆和解决问题；开展以落实“两保两促”为主要内容的主题实践活动，重点在6个方面体现实践特色。以上六个方面的要求，都需要认真学习，加深理解，真正落实和体现到活动中去，贯彻活动的始终。就活动重点的把握，强调四点：
一是把握参加活动的重点对象是：党员领导干部和领导机关。矿处级领导班子和党员领导干部要作为活动的重点对象来重点抓。不能搞大“ 忽隆”，要分类指导。工人党员要按照计划，通过党员活动、辅导报告等形式组织好集中学习，同时安排好自学，适当开展一些讨论，过一次专题组织生活会，重在提高认识不需要额外加码，不要占用过多的工作和休息时间。不再另发活动笔记本，也未作笔记字数要求，但要用党员学习记录本留有学习痕迹。对离退休党员有条件的开会传达精神，发书自学，组织征求一下意见和建议。对党员领导干部，要严格标准，严格要求，保证质量。
二是要把“坚持实践效果第一”的原则放在重中之重。所谓坚持实践效果第一，就是要认真落实“两保两促”的目标任务，根据本单位特点和实际情况，提出保增长、促转型、保安全、促和谐的奋斗目标、兴办的实事、保障措施，狠抓落实兑现，确保见实效。活动要力戒形式主义，多求实效。
三是要高度重视先进典型的发现、培养、选树和推广。典型的示范和引领作用十分重要，某种程度上也是组织开展活动水平和成效的标志。集团公司初步确定了10家单位作为拟培养选树的典型，希望各单位高度重视这项工作，积极培养发现典型，主动争当典型，切实把亮点、闪光点都挖掘出来，把自身的特色和水平体现出来，把好经验好做法总结推广出来，使我们的活动既扎扎实实，又有声有色。
四是要把党员领导干部调查研究放在重要位置。调查研究是第一阶段的重要环节之一。调研的成果要转化为解决突出问题的政策规定，成为学习实践活动的成果。每一位领导班子成员都要确定一个课题，进行调研，重点研究本单位本部门落实“两保两促”的瓶颈和突出问题，分析原因，提出对策建议，在广泛征求各方面意见和建议后，领导班子要研究出台相应的政策规定性文件加以解决。希望各单位活动办公室的同志，尽快督促、帮助领导班子提出调研课题，做好调研工作。
四、要树立良好作风，确保学习实践活动健康有序推进。
良好的作风是做好一切工作的保证。希望大家一定要以好的作风来组织开展学习实践活动，把组织开展活动的过程作为改进作风的过程。
一是要积极主动。要增强责任意识，按照职责和分工，把各阶段各项工作抓好抓实。要做好份内事，关心份外事，发现问题，及时提出，及时补位，以积极主动的态度和行动来保证活动的顺畅进行。
二是要认真细致。要发扬精益求精的精神，对于规定动作要认真抓落实抓兑现，确保不缺项漏项，质量不高的要整改，漏项的要补课。另外，自身工作要仔细，不出差错，保证质量。
半导体的发展范文第4篇
盗传必究
案例分析
案例一
一、案例材料
小明上小学二年级，是一个捣蛋鬼。上课时坐立不安，小动作不停，不是东张西望，就是摆弄铅笔和橡皮，或者找同学讲悄悄话，下课总是容易和同学发生矛盾。他说自己老是分不清楚b、d，觉得语文、数学、英语太难了不喜欢上，而在美术、自然常识等课程上表现却特别积极，常常老师问题还没说完，他就站起来脱口而出。回到家，小明也是一个麻烦人物，做事有头没尾，没有兴趣爱好；他喝水时也没看看杯子里的水是凉是烫，拿起来就喝，结果被烫了，就发脾气、大哭大闹，妈妈怎么哄也没办法。
在家访中，你了解到小明的父母在日常生活中针对小明的问题，采取了以下辅导对策：
对小明严厉要求，对其多动、冲动等行为即时制止，同时制定了学习、生活的多项细则，要求小明遵守。
为了改善其活动过多，注意困难等问题，给小明报名参加了书法和围棋班。
订立严格的作息制度，保证小明休息、学习和玩耍时间的规律。
对小明表现的良好行为，即时给予物质奖励。
限制小明糖的摄入量。
每天提供给小明喜欢吃的水果和蔬菜，尤其是苹果、西红柿等。
二、综合检验
题目1
1.【单选题】通过描述，小明存在的主要发展问题是（
）。
选择一项：
A.
自控问题
B.
多动症
C.
攻击性行为
D.
课堂捣蛋行为
题目2
2.【多选题】家长的辅导对策中，正确的有（
）。
选择一项或多项：
A.
对小明严厉要求，对其多动、冲动等行为即时制止，同时制定了学习、生活的多项细则，要求小明遵守。
B.
为了改善其活动过多，注意困难等问题，给小明报名参加了书法和围棋班。
C.
订立严格的作息制度，保证小明休息、学习和玩耍时间的规律。
D.
对小明表现的良好行为，即时给予物质奖励。
E.
限制小明糖的摄入量
F.
每天提供给小明喜欢吃的水果和蔬菜，尤其是苹果、西红柿等。
题目3
3.【多选题】家长的辅导对策中，不妥当的有（
）。
选择一项或多项：
A.
对小明严厉要求，对其多动、冲动等行为即时制止，同时制定了学习、生活的多项细则，要求小明遵守。
B.
为了改善其活动过多，注意困难等问题，给小明报名参加了书法和围棋班。
C.
订立严格的作息制度，保证小明休息、学习和玩耍时间的规律。
D.
对小明表现的良好行为，即时给予物质奖励。
E.
限制小明糖的摄入量。
F.
每天提供给小明喜欢吃的水果和蔬菜，尤其是苹果、西红柿等。
题目4
4.【多选题】为了改善活动过多，对过多的精力给予引导，可以建议家长为小明提供的活动有（
）。
选择一项或多项：
A.
乐器类
B.
体力劳动
C.
打球、登山等运动
D.
瑜伽
题目5
5.【多选题】从案例中看了，除了多动症的问题，小明还伴随的发展问题有（
）。
选择一项或多项：
A.
课堂捣蛋行为
B.
学习困难
C.
易冲动急躁
半导体的发展范文第5篇
Abhi TalWalkar：
Abhi Talwalkar是LSI公司的总裁兼首席执行官。Talwalkar加入LSI公司之前是英特尔副总裁兼数字企业事业部的联合总经理，该集团涵盖了英特尔的商用客户、服务器、存储和通信业务。之前，他还担任过Intel副总裁兼企业平台事业部总经理。在1993年加入Intel之前，Talwalkar在Sequent计算机公司（现为IBM一部分）、Bipolar集成技术公司和Lattice半导体公司担任过高级工程师和市场管理职务。
小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变并改善人们的生活。全球半导体行业在2008年将继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。
2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。
半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说，半导体产业整合不仅可加快创新步伐，而且还能显著加速产品（或技术）的上市进程。对于圣何塞地区的硅谷而言，半导体产业整合将推进新的技术革命，并带动硅谷产业的不断创新。
当前半导体产业市值高达2500亿美元，从业公司约450家。但其产业结构不一，缺乏竞争，有的市场领域甚至尚未开发，从而形成了一种“温室环境”。最早推动半导体产业发展的是美国政府，现在则是由消费者需求推动其发展。随着推动因素的变化和竞争的日益加剧，半导体产业的周期波折特性已有所遏制。但是，这种稳定性的代价则是使该产业的年销售增长率从历史最高纪录的15%～20%降至目前的7%～10%。
与此同时，在摩尔定律的推动下，该产业的集成度不断提高，市场的进入门槛也不断提升。有人估算，初创半导体公司的前期投入已从10～15年前的1,000万美元增长到了目前的5,000 万美元。要想让这样大规模的投资实现5倍乃至10倍的收益，半导体公司要开创的市场规模怎么也要达到10亿美元。目前，这样大规模市值的市场早就挤满了各种规模的竞争公司。
此外，新技术工艺不断加速发展。目前的设计周期为18个月。新的芯片制造厂的造价为30亿美元，在此情况下，能承担自身制造芯片成本的半导体公司越来越少。而且，在今后 15 年间，随着半导体技术接近“红砖墙”（互补对称金属氧化物半导体技术的极限），制造成本必将上升。
针对上述问题，半导体公司如何应对？首先，半导体公司应该力争领先以免惨遭淘汰，应致力于自身能保持领先地位的市场领域；其次，半导体公司应通过合并与收购等方式扩大规模，大型设备制造商越来越关心小型半导体公司的产能与资历；再次，半导体公司应放眼芯片之外，沿产业价值链上溯而行，推出固件、系统设计乃至部分系统软件。
从很大程度上说，这种从芯片到系统再到软件的商业模式是最难实现的，也是半导体公司必须采取的转型措施。半导体公司通常与产品的最终用户隔着两个甚至三个层面的市场，因此难以预见最终用户的需求。不过，各级设备制造商加强联系，将软件与集成问题捆绑起来，采取系统性的方法来加强合作，这样半导体公司就能贴近最终用户，并为设备制造商提供他们所需的创新型产品，并进一步加强彼此间的合作。
放眼芯片之外，还要求以新的方式方法处理与其它半导体公司之间的关系。在全新的环境下，竞争对手、客户以及供应商之间的界限往往是模糊的。成功的半导体公司有时必须与其它公司在某个市场领域加强合作，同时又在其它市场领域上与其展开竞争。
但不可否认，中国将是半导体产业中重要的一环。
虽然，2006年下半年到2007年里，全球半导体行业“出现了一些疲软现象”。但如果从历史经验判断，2008年的全球半导体市场仍将出现良性增长趋势。这意味着2008年半导体行业将恢复元气，并出现加速增长。
