半导体及集成电路
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半导体及集成电路范文第1篇
关键词：半导体；三极管电路；教学研究
一、基于概念对教学思路进行规划
针对半导体三极管模拟电子学教学的概念相对比较多，因此在教学过程中要结合概念对教学思路进行规划。具体的根据双机型三极管来进行教学规划，首先了解制作三极管的目标，实现信号的具体传输处理、电子开关掌握、逻辑性电路运算、能量的转换等。三极管实现以上目的主要是因为其结构特点，其次教师应该在教学的过程中引导学生理解三极管静态与放大区小信号环境中的控制与理解，同时理解为什么要对三极管中的频率特征等问题进行分析，能够实现怎样的意义，只有掌握了这些才能够了解三极管的基本概念。
二、教学实现理论与实践的结合
通过对三极管教学概念的理解后，需要在教学中实现对理论与实践的有效结合，当然在教学的过程中一定要有针对性地去解决理论性问题，通过解决实际的问题来吸引学生的兴趣，例如教师在教学的过程中可以通过进行一些模拟的实验，模拟电子的基础实验需要利用一些硬件与软件的仿真结合来实现，这个时候教师可以利用实验来要求学生进行理论课程的理解，然后对每一个知识点在课程中的比例来设定一定的分数，帮助学生更好地理解三极管的知识点。其次需要在理论课程教学的过程中，一定要对一些应用性的例题进行系统的讲解，例如在信号测试的应用中针对滤波器的应用向学生做一些拓展的讲解，同时让学生在实际的试验中感受光电流对滤波器的影响，通过一系列的讲解实践之后学生对三极管的电路问题就有了自己的理解，因此一定要实现对理论与实践知识的结合，从而在半导体三极管电路教学中实现系统性。
由于文字性表述本身的枯燥性，学生往往不会认真阅读，或者即便阅读也很少真正对其进行思考，这时就需要教师帮助学生对教材的要求进行分析，有意识地通过在实验活动开展前设置问题等方法强化实验目的，让学生带着问题进行实验操作，从而提高实验教学的实效性。如在“半导体三极管电路”的实验中，影响实验的因素很多，老师在实验的过程中应该向学生系统地讲解每一个可能出现的问题。在学生实验的过程中，受到此类因素的影响导致实验结果与教材定论不一致时，教师应积极帮助学生进行分析，对学生的实验结果作出一个科学合理的解释，让学生对自己的实验结果与定论不一致的现象有一个全新的认识。
三、加强辅导，提高学生的自学能力
以往的教学过程，教师对于一些实操性教学的后期辅导问题相对不太重视，经过了实践的推敲，发现对像三极管这类的电路实操性的教学一定要注意教学活动后的辅导，实现对教学课程的落实，例如教师在三极管实操教学的过程中可以选两名学生作为助教，帮助老师及时反映学生的课后问题，同时根据实际的情况进行针对性的辅导，提高学生对电路问题的学习与研究，只有这样才能够保证教学任务的完成，同时帮助学生了解实验教学的目的后，才能促使学生更为周密地掌握实验活动的细节，但在实践教学的过程中，学生由于自身的观察、分析问题的能力的限制，常常会发生被实验现象吸引，偏离既定实验目的的现象，这就要求教师应当结合教材内容，按照实验的步骤，帮助学生设计正确的实验流程和步骤，确保学生熟悉试验活动的目的，以保证实验活动的顺利进行。
半导体三极管电路教学是一个实操性特别强的课程，因此在教学的过程中一定要加强对理论与实践的结合，同时帮助学生认识教学中存在的问题。
半导体及集成电路范文第2篇
关键词：半导体封装；集成电路；PLC；冲流道机
1.国内外研究开发现状
集成电路冲流道机是一种用于半导体封装模具的后道设备，多用于MGP多缸模的产品封后去流道、废胶。其动作原理是：气缸驱动冲流道机的凸模向下运动，产生冲击力，使塑封流道和引线框架分离，为半导体产品的切筋成型做前期准备。由于在集成电路半导体封装行业中，对于环境和自动化的要求很高，因此目前大规模集成电路冲流道机多采用空气为冲切动力源，清洁无污染；控制方式采用PLC来控制冲流道机的动作，能实现半自动化工序流程，既安全又可靠。集成电路冲浇道机的开发，实现了塑封流道流道和引线框架自动分离，使企业的生产效率得到提高，工人的劳动强度得到降低，产品的质量得到提高。（附图1为产品去流道、废胶前后示意图）
2.集成电路技术要点
2.1产品结构图
集成电路冲浇道机，一般由四部分组成：电器盒部件、冲浇道模具部件、
机架部件和废料盒部件。
电器盒部件是冲浇道机大脑所在，外壳采用钣金焊接，内部集成了冲浇道机的控制系统，包括大气缸、可编程控制器（PLC）、电源及各种传感器的连接线路等；
冲流道模具是去流道、废胶的执行部分，其中凹模、凸模是冲流道机主要部件和技术精髓，去废胶后的产品质量也主要有模具部分保证。
机架部件是整个冲流道机模具的载体和控制按钮平台所在，负责模具的支撑作用，机架要有足够的强度和稳定性，要能承载模具自身的重量和模具冲流道时气缸提供的巨大冲击力，重心要平稳。
废料盒部件主要是收集模具冲击剥离下来的下来的树脂流道、废胶，保持工作环境清洁。
2.5 冲流道机的技术创新应用
集成电路冲流道机通过自主创新，在国内首次将冲切模具技术、光电保护技术、自动控制技术集成融合，解决了传统生产中人工撕扯将流道和引线框架剥离，导致人手划伤的安全问题，以及撕扯受力不均引起引线框架变形，无法连续生产等难题，提高了生产效率。
（1）应用创新
①安全创新
为了确保机器的安全性能，体现以人为本的设计思想。冲流道机操作面采用了光幕保护装置，使机器运行时，一旦有外物进入工作区，机器立刻停止动作；当排除故障后，机器重新启动工作。其余三面采用安全门控制，每扇安全门上都装有接近开关，门打开后，接近开关断开，机器停止动作；在所有安全门都关闭后，机器才能重新开启，防止了多人操作、维护时产生的安全隐患。
3.结束语
集成电路冲流道机的开发，使半导体封装的去流道、废料工作变得更简单了，冲胶后产品不变形，保证了产品的质量，提高了企业的生产效率，该技术目前已广泛用于各大封装企业。冲流道机的创新应用，使模具更人性化，操作安全、方便，产品的质量也的到了提高。在今后的时期内，希望集成电路冲流道机能给更多的半导体封装企业带来便捷，也希望相关企业会不断的对冲流道机技术进行创新，开发出更加优越的产品，共同推动我国封装行业不断向前发展。
参考文献：
[1]李庆生.机器视觉检测系统在半导体工业切筋成型机上的应用[J]电子工业专用设备，2009（06），2-3
半导体及集成电路范文第3篇
谅解备忘录签署后，中方将适当调整集成电路增值税政策。享受增值税政策的中国集成电路企业及产品将继续享受该待遇至2005年4月1日。
事件缘由
中美关于集成电路增值税问题的争端始于今年3月18日。该日，美国贸易代表佐立克宣布，美国政府于当日正式向世界贸易组织提出申诉，指控中国对进口的半导体产品征收歧视性关税，认为此种做法违背了世界贸易组织的规则，损害了美国半导体行业的出口。这是中国2001年加入世界贸易组织以来，美国第一次向该组织指控中国。
美国的此番指控是基于我国政府对集成电路产业的产业扶持政策。2000年6月24日，为支持中国半导体产业在十年左右的时间里成为在国内占主导和在国际市场上占有一席之地的优势产业，我国政府颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的文件，即“18号文件”。
该文件的第41条规定：芯片生产企业2010年前按17％的法定税率征收增值税，对实际税负超过6％的部分即征即退。芯片设计企业获得的优惠更多，实际税负超过3％的部分即征即退。美国认为这一政策与WTO的国民待遇原则相违背，并提出中国在进口其他国家集成电路产品的时候，要按3％的税率计征进口环节增值税，让国外企业获得与中国企业的同等待遇。
对国内芯片产业的支持政策，使美国、日本和欧盟认为国内厂商得到了很大一部分退税，而进口到中国市场的其他国家或地区企业的产品因无法享受这样的优惠，在价格上失去竞争力。
中美两国就这一问题从2003年开始就频繁磋商，但始终未能达成一致。直至今年3月，美国就这一问题正式申诉到世界贸易组织。
阵痛中的企业
中美就集成电路增值税问题达成谅解后，中国的半导体企业将于明年4月1日后不再享受退税政策，中芯国际、华虹NEC、中星微、上海先进半导体等半导体企业虽然对于此次变动没有作出明确评价，但是，嗅觉敏锐的市场已经作出了一定程度的回答；在中美两国政府就集成电路增值税问题达成谅解后，中芯国际的股价持续下跌，已经逼近其历史最低点。7月9日开盘不久，中芯国际在香港股市即跌至1.56港元，后收盘于1.60港元，勉强维持在1.59元的历史最低点之上。
中国的半导体企业失去了这一政策支持，无疑将经受重大影响。虽然退税政策的取消是迟早要来临的，但是中美谅解的达成还是把中国的半导体企业进一步推向了世界。
熟悉我国半导体产业的人都知道，我国半导体产业处于幼稚产业状态。我国的半导体企业规模小，2002年我国集成电路产能仅占世界集成电路产能的2.5％，只有少数几家企业的营业额超过亿元人民币。创新能力弱是我国集成电路企业的又一大弊端。缺乏高附加值的核心技术严重制约了我国企业的发展壮大。
但也有专家认为，此次退税政策的取消对企业影响也许没有想象中的大。厦门大学国际贸易系郑甘澍教授认为，按照目前的出口退税政策，众多的中国半导体企业实际上很难享受到目前的退税政策，因此对企业的影响也不大；再者，早日让中国半导体企业面向世界更有利于我国半导体产业的发展。
我国半导体产业的出路
2003年，我国信息产业销售量达18800亿元，信息产业已经成为我国的第一大支柱产业，但是如此大的产值中组装占了相当一大部分，而真正属于高附加值的核心技术却是非常薄弱。从这方面看，我国的半导体产业尚处于幼稚产业状态，此番出口退税政策的取消或多或少会对我国的半导体产业有所冲击。
但是半导体产业必定要成长为我国的真正的支柱产业，退税政策的取消不意味着我国将不再扶持该产业。据业界相关官员称，我国将出台一些新的、更加有力的措施来扶持我国半导体产业的发展，比如在研发费用方面给予一定的税收优惠等等，当然，这些措施要更加符合世界贸易组织的相关规定，以避免类似事件的发生。
除了政府的政策性扶持外，我国政府和半导体企业还应该做好以下工作：
首先，政府各相关部门要做好为企业服务的工作。一方面政府各部门做好协调工作，为各个企业做好服务工作；另一方面，政府部门要成为各个企业的联系纽带。鼓励企业相互加强竞争，同时鼓励企业之间的并购，促进企业做大做强。
其次，各个半导体企业要加强核心技术的研发。芯片设计是半导体产业的核心所在，目前我国的半导体企业普遍在这方面比较薄弱。在加强芯片设计能力的同时，要提高芯片制造能力。制造能力的提高只要有相应的投资不难办到，但是芯片设计能力的提高不仅仅是一个投资的问题，更重要的是要有高素质的人才。
如此，我国的半导体产业才会形成竞争优势，进而提升我国的国家竞争优势。
相关链接
1、18号文件
1999年，在有关专家的提议下，当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组，起草了相关芯片企业优惠政策条款，这些条款最终在2000年6月24日形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这就是18号文件（国发2000-18）。
2001年，在时任国务院副总理李岚清主持的工作会议中，对18号文件进行了进一步补充，下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》，即后来的51号文件。
“18号文件”第四十一条有关半导体行业税收政策的规定：
对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)，2010年前按17%的法定税率征收增值税，对实际税负超过6%的部分即征即退，由企业用于研究开发新的集成电路和扩大再生产。
根据这个文件，财政部、税务总局于2002年制定了实施细则(即财税［2002］70号文件《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》)，对部分芯片企业税负达到3%的增值税实行“即征即退”。同时，把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。
2、“70号文件”有关“18号文件”的实施细则
一、自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)，按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策，所退税款由企业用于扩大再生产和研究开发集成电路产品。
半导体及集成电路范文第4篇
以集成电路为龙头的信息技术产业是国家战略性新兴产业中的重要基础性和先导性支柱产业。国家高度重视集成电路产业的发展,2000年,国务院颁发了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(18号文件),2011年1月28日,国务院了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,2011年12月24日,工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》,我国集成电路产业有了突飞猛进的发展。然而,我国的集成电路设计水平还远远落后于产业发展水平。2013年,全国进口产品金额最大的类别是集成电路芯片,超过石油进口。2014年3月5日,国务院总理在两会上的政府工作报告中,首次提到集成电路(芯片)产业,明确指出,要设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快推进我国集成电路产业发展,10月底1200亿元的国家集成电路投资基金成立。集成电路设计人才是集成电路产业发展的重要保障。2010年,我国芯片设计人员达不到需求的10%,集成电路设计人才的培养已成为当前国内高等院校的一个迫切任务[1]。为满足市场对集成电路设计人才的需求,2001年,教育部开始批准设置“集成电路设计与集成系统”本科专业[2]。
我校2002年开设电子科学与技术本科专业,期间,由于专业调整,暂停招生。2012年,电子科学与技术专业恢复本科招生,主要专业方向为集成电路设计。为提高人才培养质量,提出了集成电路设计专业创新型人才培养模式[3]。本文根据培养模式要求,从课程体系设置、课程内容优化两个方面对集成电路设计方向的专业课程体系进行改革和优化。
一、专业课程体系存在的主要问题
1.不太重视专业基础课的教学。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”是集成电路设计的专业基础课,为后续更好地学习专业方向课提供理论基础。如果基础不打扎实,将导致学生在学习专业课程时存在较大困难,更甚者将导致其学业荒废。例如,如果没有很好掌握MOS晶体管的结构、工作原理和工作特性,学生在后面学习CMOS模拟放大器和差分运放电路时将会是一头雾水,不可能学得懂。
但国内某些高校将这些课程设置为选修课,开设较少课时量,学生不能全面、深入地学习;有些院校甚至不开设这些课程[4]。比如,我校电子科学与技术专业就没有开设“晶体管原理”这门课程,而是将其内容合并到“模拟集成电路原理与设计”这门课程中去。
2.课程开设顺序不合理。专业基础课、专业方向课和宽口径专业课之间存在环环相扣的关系,前者是后者的基础,后者是前者理论知识的具体应用。并且,在各类专业课的内部也存在这样的关系。如果在前面的知识没学好的基础上,开设后面的课程,将直接导致学生学不懂,严重影响其学习积极性。例如:在某些高校的培养计划中,没有开设“半导体物理”,直接开设“晶体管原理”,造成了学生在学习“晶体管原理”课程时没有“半导体物理”课程的基础,很难进入状态,学习兴趣受到严重影响[5]。具体比如在学习MOS晶体管的工作状态时,如果没有半导体物理中的能带理论,就根本没办法掌握阀值电压的概念,以及阀值电压与哪些因素有关。
3. 课程内容理论性太强,严重打击学生积极性。“专业物理”、“固体物理”、“半导体物理”和“晶体管原理”这些专业基础课程本身理论性就很强,公式推导较多,并且要求学生具有较好的数学基础。而我们有些教师在授课时,过分强调公式推导以及电路各性能参数的推导,而不是侧重于对结构原理、工作机制和工作特性的掌握,使得学生(尤其是数学基础较差的学生)学习起来很吃力,学习的积极性受到极大打击[6]。
二、专业课程体系改革的主要措施
1“。 4+3+2”专业课程体系。形成“4+3+2”专业课程体系模式:“4”是专业基础课“专业物理”、“半导体物理”、“固体物理”和“晶体管原理”;“3”是专业方向课“集成电路原理与设计”、“集成电路工艺”和“集成电路设计CAD”;“2”是宽口径专业课“集成电路应用”、“集成电路封装与测试”,实行主讲教师负责制。依照整体优化和循序渐进的原则,根据学习每门专业课所需掌握的基础知识,环环相扣,合理设置各专业课的开课先后顺序,形成先专业基础课,再专业方向课,然后宽口径专业课程的开设模式。
我校物理与电子科学学院本科生实行信息科学大类培养模式,也就是三个本科专业
大学一年级、二年级统一开设课程,主要开设高等数学、线性代数、力学、热学、电磁学和光学等课程,重在增强学生的数学、物理等基础知识,为各专业后续专业基础课、专业方向课的学习打下很好的理论基础。从大学三年级开始,分专业开设专业课程。为了均衡电子科学与技术专业学生各学期的学习负担,大学三年级第一学期开设“理论物理导论”和“固体物理与半导体物理”两门专业基础课程。其中“固体物理与半导体物理”这门课程是将固体物理知识和半导体物理知识结合在一起,课时量为64学时,由2位教师承担教学任务,其目的是既能让学生掌握后续专业方向课学习所需要的基础知识,又不过分增加学生的负担。大学三年级第二学期开设“电子器件基础”、“集成电路原理与设计”、“集成电路设计CAD”和“微电子工艺学”等专业课程。由于“电子器件基础”是其他三门课程学习的基础,为了保证学习的延续性,拟将“电子器件基础”这门课程的开设时间定为学期的1~12周,而其他3门课程的开课时间从第6周开始,从而可以保证学生在学习专业方向课时具有高的学习效率和大的学习兴趣。另外,“集成电路原理与设计”课程设置96学时,由2位教师承担教学任务。并且,先讲授“CMOS模拟集成电路原理与设计”的内容,课时量为48学时,开设时间为6~17周;再讲授“CMOS数字集成电路原理与设计”的内容,课时量为48学时,开设时间为8~19周。大学四年级第一学期开设“集成电路应用”和“集成电路封装与测试技术”等宽口径专业课程,并设置其为选修课,这样设置的目的在于:对于有意向考研的同学,可以减少学习压力,专心考研;同时,对于要找工作的同学,可以更多了解专业方面知识,为找到好工作提供有力保障。 2.优化专业课程的教学内容。由于我校物理与电子科学学院本科生采用信息科学大类培养模式,专业课程要在大学三年级才能开始开设,时间紧凑。为实现我校集成电路设计人才培养目标,培养紧跟集成电路发展前沿、具有较强实用性和创新性的集成电路设计人才,需要对集成电路设计方向专业课程的教学内容进行优化。其学习重点应该是掌握基础的电路结构、电路工作特性和电路分析基本方法等,而不是纠结于电路各性能参数的推导。
在“固体物理与半导体物理”和“晶体管原理”等专业基础课程教学中,要尽量避免冗长的公式及烦琐的推导,侧重于对基本原理及特性的物理意义的学习,以免削弱学生的学习兴趣。MOS器件是目前集成电路设计的基础,因此,在“晶体管原理”中应当详细讲授MOS器件的结构、工作原理和特性,而双极型器件可以稍微弱化些。
对于专业方向课程,教师不但要讲授集成电路设计方面的知识,也要侧重于集成电路设计工具的使用,以及基本的集成电路版图知识、集成电路工艺流程,尤其是CMOS工艺等相关内容的教学。实验实践教学是培养学生的知识应用能力、实际动手能力、创新能力和社会适应能力的重要环节。因此,在专业方向课程中要增加实验教学的课时量。例如,在“CMOS模拟集成电路原理与设计”课程中,总课时量为48学时不变,理论课由原来的38学时减少至36学时,实验教学由原来的10学时增加至12个学时。36学时的理论课包含了单级运算放大器、差分运算放大器、无源/有源电流镜、基准电压源电路、开关电路等多种电路结构。12个学时的实验教学中2学时作为EDA工具学习,留给学生10个学时独自进行电路设计。从而保证学生更好地理解理论课所学知识,融会贯通,有效地促进教学效果,激发学生的学习兴趣。
半导体及集成电路范文第5篇
为推动集成电路设计业更快发展，进一步加大产品创新力度、加强芯片与系统整机、应用之间的合作，突出物联网在集成电路设计未来发展中的核心作用，本届年会特选址在物联网发展核心城市――无锡市举办。无锡是我国微电子产业的发源地，2008年成为继上海之后的全国第二个微电子高技术产业基地。2009年，无锡的IC产能、制造技术全国排名第一，IC晶圆制造业销售收入145亿元，占江苏省91 %，占全国42%；无锡的IC封装测试处于全国第三，技术水平和单体规模全国第一，IC封测业销售收入89亿元，占江苏省的38%，占全国的18%。无锡目前拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。2009年8月7日，总理在视察无锡时提出“在激烈的竞争中，迅速建立中国的感知中国中心”这一重要指示。随后的2009年11月13日，国务院正式批准同意支持无锡建设国家传感网创新示范区（国家传感信息中心）。本届年会选择在国内物联网基础条件最完善、技术能力最先进、相关专业人才最集聚的城市――无锡召开，充分发挥了无锡雄厚的IC设计基础和物联网发展主导地位的巨大优势，必定进一步推动物联网与集成电路设计产业间的合作发展，将成为我国集成电路设计产业发展的重要转折点，具有重大的现实和历史意义，
本届年会以“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”为主题，突出集成电路设计与物联网的共赢发展，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。
会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近50家顶尖IC（集成电路）企业展示了各自最新的产品与技术，在大会第一天的高峰论坛上，新思、Cadence、明导、台积电、ARM、芯原、华润上华、华润矽科、展讯、锐迪科等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省与其他省市有关领导；无锡市有关产业管理部门领导及市（县）、区经信局领导、重点园区负责人；“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外物联网和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA（电子设计自动化工具）厂商、Foundry（代工）厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等共700多人参加了会议。
大会第二天以分会场的形式举办了八场专题论坛，包括物联网与IC设计、华润上华与您共同成长、IC设计与EDA软件、TSMC开放创新平台、IP与IC设计、FOUNDRY与工艺技术、IC设计与设计服务、IC设计与封装测试，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。特别是其中的物联网与IC设计分论坛，已深度涉足物联网领域的无锡IC设计企业代表，用生动的亲身体会向参会代表描绘出IC设计产业借助物联网实现突破发展的美好前景和宏伟蓝图。
中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军教授为大会做了题为“抓住战略性新兴产业发展机遇，推动设计产业更上一层楼”的主旨报告。他指出，战略性新兴产业的发展离不开集成电路，也为集成电路创造了全新的发展空间。集成电路责无旁贷地要担负起支撑产业升级，经济结构调整、发展模式转变的重任。显然，在这个全新的领域，集成电路设计企业要用创新的思维去积极探索和实践新的商业模式，走出一条新路。
针对产业现状以及发展趋势，魏少军副理事长为集成电路设计企业提出了几点建议：一要苦练内功，提升核心能力；二要加强与工艺的结合；三要加大新产品的开发力度；四要走出国门，努力开拓新市场；五要加大整合和重组力度。
“创造是制造的源泉，制造是创造的延伸，而集成电路设计是产品创新的源头”，在提到集成电路设计企业的未来发展时，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士表示，“我们必须实施大品牌战略，建设从创造到制造的完整产业链，用创新迎接集成电路产业的未来。“以人为本”是未来集成电路市场的发展趋势，也是将我国建成集成电路产业强国的强大驱动力。我们相信在“以人为本”的不断创新中，在不久的将来，中华民族的伟大复兴一定能尽快实现”。
“物联网－IC设计发展的新机遇”，无锡市信息化和无线电管理局局长张克平以国内最专业、最权威的角度解读了物联网与IC设计产业共赢发展的必要性和必然性，并表示：“无锡将要举全市之力，汇全国之智，聚全球之才，全方位推进国家传感网创新示范区，作为推动物联网产业发展的重要切入点，IC设计产业的爆发式增长已大势所趋，要切实把握住这一重大机遇，为我国物联网和IC设计产业的发展作出贡献。”
