Circuit World SCIE

国际简称：CIRCUIT WORLD 参考译名：电路世界

主要研究方向：工程技术-材料科学：综合非预警期刊审稿周期： 12周，或约稿

《电路世界》(Circuit World)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的以工程技术-材料科学：综合为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

4区中科院分区
Q4 JCR分区
10 年发文量
0.8 IF影响因子
未开放 是否OA
19 H-index
1973 创刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版语言

Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.

Circuit World covers a broad range of topics, including:

• Circuit theory, design methodology, analysis and simulation

• Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits

• Semiconductors, passives, connectors and sensors

• Electronic packaging of components, assemblies and products

• PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)

• Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)

• Internet of Things (IoT).

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Circuit World期刊信息

ISSN：0305-6120
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1758-602X
出版地区：ENGLAND
是否预警：否
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Quarterly
创刊时间：1973
开源占比：0.0051
Gold OA文章占比：0.00%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.26
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：100.00%

Circuit World CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

2.6

0.288

0.763

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	182 / 384	52%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q3	455 / 797	42%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Circuit World中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

Circuit World JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	301 / 352	14.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	389 / 438	11.3%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	319 / 354	10.03%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	387 / 438	11.76%

Circuit World历年数据统计

影响因子

中科院分区

Circuit World中国学者发文选摘

1、A compact broadband high power quasi-MMIC GaN power amplifier
Author: Liu, Lin-sheng; Lin, Qian; Wu, Hai-Feng; Chen, Yi-Jun; Hu, Liu-Lin

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 167-173. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0157
2、A self-powered ultra-low-power intermittent-control SSHI circuit for piezoelectric energy harvesting
Author: Wang, Guoda; Li, Ping; Wen, Yumei; Luo, Zhichun

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 138-144. DOI: 10.1108/CW-11-2020-0320
3、Effects of additives on via filling and pattern plating with simultaneous electroplating
Author: Sun, Zhihong; Wang, Jing

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 105-112. DOI: 10.1108/CW-12-2020-0335
4、Analysis, design and experimentation of high-pass negative group delay lumped circuit
Author: Du, Hongyu; Yang, Rong; Gu, Taochen; Zhou, Xiang; Yazdani, Samar; Sambatra, Eric; Wan, Fayu; Lallechere, Sebastien; Ravelo, Blaise

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 180-191. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0131
5、Study on load monitoring and demand side management strategy based on Elman neural network optimized by sparrow search algorithm
Author: Fan, Yuanyuan; Sui, Tingyu; Peng, Kang; Sang, Yingjun; Huang, Fei

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 56-66. DOI: 10.1108/CW-07-2021-0199
6、Design and fabrication of rotary magnetostrictvie energy harvester for knee-joint wearable applications
Author: Yan, Baiping; Huang, Dazhuo; Hong, Junjie; Zhang, Chengming

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 67-79. DOI: 10.1108/CW-01-2021-0002
7、Modeling and characterization of capacitor storage circuit for piezoelectric vibration energy harvester
Author: Wei, Sheng

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 80-89. DOI: 10.1108/CW-02-2020-0018
8、Study on fine lines and undercut suppression of printed circuit board prepared by electrolytic etching
Author: Fu, Denglin; Wen, Yanan; Chen, Jida; Lu, Lansi; Yan, Ting; Liao, Chaohui; He, Wei; Chen, Shijin; Sheng, Lizhao

Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 1-12. DOI: 10.1108/CW-05-2019-0047