Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement SCIE

国际简称：IEEE T INSTRUM MEAS 参考译名：仪器仪表和测量的IEEE Transactions

主要研究方向：工程技术-工程：电子与电气非预警期刊审稿周期：约6.8个月

《仪器仪表和测量的IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技术-工程：电子与电气为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。该期刊享有很高的科学声誉，影响因子不断增加，发行量也同样高。

2区中科院分区
Q1 JCR分区
2247 年发文量
5.6 IF影响因子
未开放 是否OA
100 H-index
1952 创刊年份
Bimonthly 出版周期
English 出版语言

Papers are sought that address innovative solutions to the development and use of electrical and electronic instruments and equipment to measure, monitor and/or record physical phenomena for the purpose of advancing measurement science, methods, functionality and applications. The scope of these papers may encompass: (1) theory, methodology, and practice of measurement; (2) design, development and evaluation of instrumentation and measurement systems and components used in generating, acquiring, conditioning and processing signals; (3) analysis, representation, display, and preservation of the information obtained from a set of measurements; and (4) scientific and technical support to establishment and maintenance of technical standards in the field of Instrumentation and Measurement.

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Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement期刊信息

ISSN：0018-9456
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1557-9662
出版地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Bimonthly
创刊时间：1952
开源占比：0.0774
Gold OA文章占比：6.42%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.31
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：99.47%

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

1.536

1.741

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Physics and Astronomy 小类：Instrumentation	Q1	13 / 141	91%
大类：Physics and Astronomy 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	114 / 797	85%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
是	否	工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	3区 2区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	53 / 352	85.1%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	9 / 76	88.8%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	52 / 354	85.45%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	7 / 76	91.45%

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement历年数据统计

影响因子

中科院分区

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement中国学者发文选摘

1、Automatic Detection of Congestive Heart Failure Based on Multiscale Residual UNet plus plus : From Centralized Learning to Federated Learning
Author: Zou, Liang; Huang, Zexin; Yu, Xinhui; Zheng, Jiannan; Liu, Aiping; Lei, Meng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3227955
2、Simultaneous Implementation of the High Reliability and Accuracy in a Fiber Bragg Grating Sensing System for Space Application
Author: Zhu, Yunhong; Jin, Jing; Wang, Xiaowei; Tan, Shen; Li, Tiezhi; Xu, Hongfei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3262259
3、A Dual Transformer Super-Resolution Network for Improving the Definition of Vibration Image
Author: Zhu, Yang; Wang, Sen; Zhang, Yinhui; He, Zifen; Wang, Qingjian

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3222503
4、Multi-Information Fusion Fault Diagnosis of Bogie Bearing Under Small Samples via Unsupervised Representation Alignment Deep Q-Learning
Author: Zhu, Yan; Liang, Xifeng; Wang, Tiantian; Xie, Jingsong; Yang, Jinsong

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225008
5、ConvLSTM and Self-Attention Aided Canonical Correlation Analysis for Multioutput Soft Sensor Modeling
Author: Zhu, Xiuli; Damarla, Seshu Kumar; Hao, Kuangrong; Huang, Biao; Chen, Hongtian; Hua, Yicun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225004
6、Interpolated Individual Weighting Subband Volterra Filter for Nonlinear Active Noise Control
Author: Zhu, Wenying; Shi, Boqiang; Feng, Zhipeng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3223146
7、2-D Photo-Thermal Distribution and Structures of Flip-Chip Mini Light-Emitting Diodes by Microscopic Hyperspectral Imaging
Author: Zhu, Li-Hong; Du, Wu-Jun; Huang, Jia-En; Chen, Huan-Ting; Gao, Yu-Lin; Gong, Hong-Lin; Tong, Chang-Dong; Wu, Ting-Zhu; Guo, Wei-Jie; Guo, Zi-Quan; Guo, Hao-Chung; Chen, Zhong; Lu, Yi-Jun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3251405
8、A New Residual Generation-Based Fault Estimation Approach for Cyber-Physical Systems
Author: Zhu, Jun-Wei; Xia, Zhen-Hao; Wang, Xin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3239637