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Ieee Transactions On Reliability SCIE

国际简称:IEEE T RELIAB  参考译名:可靠性交易

主要研究方向:工程技术-工程:电子与电气  非预警期刊  审稿周期: 约4.5个月

《可靠性交易》(Ieee Transactions On Reliability)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技术-工程:电子与电气为研究特色的国际期刊,发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章,及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现,旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊,近三年没有被列入预警名单。该期刊享有很高的科学声誉,影响因子不断增加,发行量也同样高。

  • 2区 中科院分区
  • Q1 JCR分区
  • 132 年发文量
  • 5 IF影响因子
  • 未开放 是否OA
  • 86 H-index
  • 1963 创刊年份
  • Quarterly 出版周期
  • English 出版语言

IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.

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Ieee Transactions On Reliability期刊信息

  • ISSN:0018-9529
  • 出版语言:English
  • 是否OA:未开放
  • E-ISSN:1558-1721
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 是否预警:
  • 出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
  • 出版周期:Quarterly
  • 创刊时间:1963
  • 开源占比:0.0455
  • Gold OA文章占比:16.74%
  • OA被引用占比:0
  • 出版国人文章占比:0.38
  • 出版撤稿占比:0
  • 研究类文章占比:98.48%

Ieee Transactions On Reliability CiteScore评价数据(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 指数
12.2 1.511 1.989
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

名词解释:CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数,是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如,2022年的 CiteScore 计算方法为:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量 注:文献类型包括:文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Ieee Transactions On Reliability中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 2区 3区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 2区 2区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 2区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 2区 2区 2区

Ieee Transactions On Reliability JCR评价数据(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

Ieee Transactions On Reliability历年数据统计

影响因子
中科院分区

Ieee Transactions On Reliability中国学者发文选摘

Ieee Transactions On Reliability同类期刊

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