Journal Of Electronic Materials SCIE

国际简称：J ELECTRON MATER 参考译名：电子材料学报

主要研究方向：工程技术-材料科学：综合非预警期刊审稿周期：约3.0个月

《电子材料学报》(Journal Of Electronic Materials)是一本由Springer US出版的以工程技术-材料科学：综合为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

4区中科院分区
Q3 JCR分区
716 年发文量
2.2 IF影响因子
未开放 是否OA
87 H-index
1972 创刊年份
Monthly 出版周期
English 出版语言

The Journal of Electronic Materials (JEM) reports monthly on the science and technology of electronic materials, while examining new applications for semiconductors, magnetic alloys, dielectrics, nanoscale materials, and photonic materials. The journal welcomes articles on methods for preparing and evaluating the chemical, physical, electronic, and optical properties of these materials. Specific areas of interest are materials for state-of-the-art transistors, nanotechnology, electronic packaging, detectors, emitters, metallization, superconductivity, and energy applications.

Review papers on current topics enable individuals in the field of electronics to keep abreast of activities in areas peripheral to their own. JEM also selects papers from conferences such as the Electronic Materials Conference, the U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, and the International Conference on Thermoelectrics. It benefits both specialists and non-specialists in the electronic materials field.

A journal of The Minerals, Metals & Materials Society.

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Journal Of Electronic Materials期刊信息

ISSN：0361-5235
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1543-186X
出版地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Springer US
出版周期：Monthly
创刊时间：1972
开源占比：0.0292
Gold OA文章占比：3.49%
OA被引用占比：0.0200...
出版国人文章占比：0.21
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：97.49%

Journal Of Electronic Materials CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

4.1

0.439

0.668

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	314 / 797	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	174 / 434	60%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	129 / 284	54%
大类：Engineering 小类：Materials Chemistry	Q2	145 / 317	54%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Journal Of Electronic Materials中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

Journal Of Electronic Materials JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	280 / 438	36.2%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	104 / 179	42.2%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	217 / 354	38.84%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	273 / 438	37.79%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	115 / 179	36.03%

Journal Of Electronic Materials历年数据统计

影响因子

中科院分区

Journal Of Electronic Materials中国学者发文选摘

1、First-Principles Study on C3N4 Intermediate Band Materials
Author: Yin, Jianbo; Yan, Xiaobin; Zhu, Min

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 376-383. DOI: 10.1007/s11664-022-09996-8
2、Thermoelectric Performance of n-Type Polycrystalline Bi2Te3 by Melt Spinning Following High-Pressure Sintering
Author: Wu, Fang; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 276-283. DOI: 10.1007/s11664-022-09985-x
3、K2FeO4-Assisted Preparation of Discarded Badminton Shuttlecock Feather-Derived Hierarchical Porous Carbon for High-Performance Supercapacitors
Author: Liu, Xinru; Yang, Jianwei; Bian, Zhentao; Zhao, Xuanxuan; Zhu, Yanyan; Wang, Hongyan; Song, Lei; Chu, Juncai; Zhang, Ying; Ye, Ziyan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 402-413. DOI: 10.1007/s11664-022-10000-6
4、Evolution of Microstructure and Mechanical Properties of Copper Pillar Solder Joints Under Ultrasound
Author: Li, Kui; Wu, Daowei; Lu, Peiyuan; Li, Zhankun; Li, Junhui

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 327-341. DOI: 10.1007/s11664-022-09992-y
5、Study on the Enhancement of Light Intensity and High Color Rendering Index of a White Light Emitting Diode
Author: Hu, Shao-Hwa; Lin, Yen-Sheng; Su, Shui-Hsiang; Dai, Hang; He, Jing-Shi

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 270-275. DOI: 10.1007/s11664-022-09983-z
6、Experimental and Field Study of a Pavement Thermoelectric Energy Harvesting System Based on the Seebeck Effect
Author: Xie, Zhongwu; Shi, Kaixi; Song, Laifu; Hou, Xiran

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 209-218. DOI: 10.1007/s11664-022-09967-z
7、Titanium Carbide/Carbon-Supported Platinum Nanoparticles Boost Oxygen Reduction Reaction for Fuel Cells
Author: Zheng, Cheng; Sun, Xueqin; Qin, Yanxi; Guo, Yan; Yan, Jingjing; Tong, Xili

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 342-350. DOI: 10.1007/s11664-022-09993-x
8、Vapor-Phase Epitaxial Growth of Large-Scale High Crystalline Sb2Se3 Nanowires for Photodetector Application
Author: Sun, Guangzhuang; Ling, Runze; Cai, Yang; Wang, Anrong

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 368-375. DOI: 10.1007/s11664-022-09995-9