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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility SCIE

国际简称：IEEE T ELECTROMAGN C 参考译名：IEEE 电磁兼容性汇刊

主要研究方向：工程技术-电信学非预警期刊审稿周期：约2.0个月

《IEEE 电磁兼容性汇刊》(Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技术-电信学为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

3区中科院分区
Q3 JCR分区
221 年发文量
2 IF影响因子
未开放 是否OA
82 H-index
1959 创刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版语言

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊信息

ISSN：0018-9375
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1558-187X
出版地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Quarterly
创刊时间：1959
开源占比：0.0836
Gold OA文章占比：8.73%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.21
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：100.00%

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

4.8

0.886

1.148

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Physics and Astronomy 小类：Condensed Matter Physics	Q2	146 / 434	66%
大类：Physics and Astronomy 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	276 / 797	65%
大类：Physics and Astronomy 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q2	78 / 224	65%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	4区 4区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 352	42.8%
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 119	37.4%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 354	45.9%
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	72 / 119	39.92%

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility历年数据统计

影响因子

中科院分区

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility中国学者发文选摘

1、Self-Switchable Broadband Waveguide Protector Against High Power Microwave
Author: Huang, Ruiqi; Liu, Jibin; Liu, Chenxi; Hu, Ning; Zha, Song

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 355-359. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3201577
2、Liquid Based Wideband and Switchable 3-D Frequency-Selective Rasorber
Author: Kong, Xiangkun; Wang, Xuemeng; Jin, Xin; Lin, Weihao; Kong, Lingqi; Jiang, Shunliu; Xing, Lei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 88-95. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3209536
3、Integrated Model for Lightning Strikes on a Tall Structure: Application to a Wind Turbine System
Author: Li, Zhe; Ding, Yuxuan; Du, Yaping; Cao, Jinxin; Chen, Mingli

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 271-280. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3215825
4、An Intelligent Method Based on Time-Frequency Analysis and Deep Learning Semantic Segmentation for Investigating the Electromagnetic Pulse Features of Engine Digital Controllers
Author: Wei, Minxiang; Chen, Kai; Cao, Jie; Li, Shunming; Ali, Amjad

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 257-270. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218717
5、Passive Interference Characteristics of Transmission Lines on Rough Ground and Optimization of Protection Spacing
Author: Yu, Pengcheng; Jiao, Chaoqun; Zhang, Jiangong; Gan, Zheyuan

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 343-354. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218690
6、Deep Reinforcement Learning-Based Ground-Via Placement Optimization for EMI Mitigation
Author: Gu, Zheming; Zhang, Ling; Jin, Hang; Tao, Tuomin; Li, Da; Li, Er-Ping

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 2, pp. 564-573. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222034
7、Time-Domain Hybrid Method for the Coupling Analysis of Power Line Network With Curved and Multidirectional Segments
Author: Ye, Zhihong; Shi, Yanchao; Gao, Zhiwei; Wu, Xiaolin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 216-224. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222208
8、The Impact of the Connection Failure of Ground Solder Balls on Digital Signal Waveform
Author: Song, Kaixuan; Gao, Jinchun; Flowers, George T.; Wang, Ziren; Wang, Chaoyi; Yi, Wei; Cheng, Zhongyang

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 312-322. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3221164

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