Journal Of Microelectromechanical Systems SCIE

国际简称：J MICROELECTROMECH S 参考译名：微机电系统杂志

主要研究方向：工程技术-工程：电子与电气非预警期刊审稿周期：约3.0个月

《微机电系统杂志》(Journal Of Microelectromechanical Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技术-工程：电子与电气为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

3区中科院分区
Q2 JCR分区
78 年发文量
2.5 IF影响因子
未开放 是否OA
131 H-index
1992 创刊年份
Bimonthly 出版周期
English 出版语言

The topics of interest include, but are not limited to: devices ranging in size from microns to millimeters, IC-compatible fabrication techniques, other fabrication techniques, measurement of micro phenomena, theoretical results, new materials and designs, micro actuators, micro robots, micro batteries, bearings, wear, reliability, electrical interconnections, micro telemanipulation, and standards appropriate to MEMS. Application examples and application oriented devices in fluidics, optics, bio-medical engineering, etc., are also of central interest.

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Journal Of Microelectromechanical Systems期刊信息

ISSN：1057-7157
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1941-0158
出版地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Bimonthly
创刊时间：1992
开源占比：0.2209
Gold OA文章占比：20.45%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.15
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：100.00%

Journal Of Microelectromechanical Systems CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

6.2

0.744

1.187

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering	Q1	140 / 672	79%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	199 / 797	75%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Journal Of Microelectromechanical Systems中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技	3区 3区 3区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技	3区 3区 3区 4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	2区 3区 3区 3区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 3区 4区 4区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	2区 3区 3区 3区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	3区 3区 3区 3区

Journal Of Microelectromechanical Systems JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	165 / 352	53.3%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	28 / 76	63.8%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	99 / 140	29.6%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	87 / 179	51.7%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	168 / 354	52.68%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q2	37 / 76	51.97%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY	SCIE	Q3	73 / 140	48.21%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q2	83 / 179	53.91%

Journal Of Microelectromechanical Systems历年数据统计

影响因子

中科院分区

Journal Of Microelectromechanical Systems中国学者发文选摘

1、Bias Thermal Stability Improvement of Mode-Matching MEMS Gyroscope Using Mode Deflection
Author: Wang, Peng; Li, Qingsong; Zhang, Yongmeng; Wu, Yulie; Wu, Xuezhong; Xiao, Dingbang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 1-3. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3218723
2、Phase Noise Optimization of MEMS Resonant Accelerometer Based on AC Polarization
Author: Wang, Kunfeng; Xiong, Xingyin; Wang, Zheng; Ma, Liangbo; Zhai, Zhaoyang; Zou, Xudong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 7-15. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3222161
3、Silicon-Based Stretchable Structure via Parylene Kirigami Interconnection
Author: Xu, Han; Zhang, Meixuan; Chen, Lang; Zhang, Pan; Jin, Yufeng; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 82-90. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3223059
4、Analysis and Compensation of Bias Drift of Force-to-Rebalanced Micro-Hemispherical Resonator Gyroscope Caused by Assembly Eccentricity Error
Author: Ruan, Zhihu; Ding, Xukai; Gao, Yang; Qin, Zhengcheng; Li, Hongsheng

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 16-28. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3228268
5、Cost-Effective Strategy for Developing Small Sized High Frequency PMUTs Toward Phased Array Imaging Applications
Author: Yu, Bo; Yu, Can; Zhang, Liang; Wang, Zhuochen; Xu, Xingli; He, Anwei; Wang, Xiaohe; Niu, Pengfei; Pang, Wei

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 164-172. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3230054
6、A Subwavelength-Grating-Mirror-Based MEMS Tunable Fabry-Perot Filter for Hyperspectral Infrared Imaging
Author: Mao, Haifeng; Dong, Xianshan; Liu, Yihui

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 57-66. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3215939
7、Aluminum Nitride Based Film Bulk Acoustic Resonator With Anchor Column Structure
Author: Qu, Yuanhang; Gu, Xiyu; Zou, Yang; Wen, Zhiwei; Cai, Yao; Soon, Bo Woon; Liu, Yan; Sun, Chengliang

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 157-163. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3243001
8、Serial and Parallel Connections of Micromechanical Resonators for Sensing: Theories and Applications
Author: Chang, Honglong

Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3259950