Cmc-computers Materials & Continua SCIE

国际简称：CMC-COMPUT MATER CON 参考译名：Cmc-computers Materials & Continua

主要研究方向：工程技术-材料科学：综合非预警期刊审稿周期：较慢,6-12周

《Cmc-computers Materials & Continua》(Cmc-computers Materials & Continua)是一本由Tech Science Press出版的以工程技术-材料科学：综合为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

4区中科院分区
Q3 JCR分区
1164 年发文量
2 IF影响因子
开放是否OA
27 H-index
2004 创刊年份
Monthly 出版周期
English 出版语言

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials.

Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.

[ 查看全部 ]

投稿咨询加急咨询

Cmc-computers Materials & Continua期刊信息

ISSN：1546-2218
出版语言：English
是否OA：开放
E-ISSN：1546-2226
出版地区：UNITED STATES
是否预警：否
出版商：Tech Science Press
出版周期：Monthly
创刊时间：2004
开源占比：0.9734
Gold OA文章占比：98.65%
OA被引用占比：0.5886...
出版国人文章占比：0.42
出版撤稿占比：0.0043...
研究类文章占比：98.88%

Cmc-computers Materials & Continua CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

5.3

0.46

0.73

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Mathematics 小类：Modeling and Simulation	Q1	68 / 324	79%
大类：Mathematics 小类：Mechanics of Materials	Q2	119 / 398	70%
大类：Mathematics 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	247 / 797	69%
大类：Mathematics 小类：Computer Science Applications	Q2	300 / 817	63%
大类：Mathematics 小类：Biomaterials	Q2	68 / 137	50%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Cmc-computers Materials & Continua中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	4区	MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统	3区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 3区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 3区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 3区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	2区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	2区 2区

Cmc-computers Materials & Continua JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q3	151 / 249	39.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	292 / 438	33.4%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q2	117 / 251	53.59%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q2	180 / 438	59.02%

Cmc-computers Materials & Continua历年数据统计

影响因子

中科院分区

Cmc-computers Materials & Continua中国学者发文选摘

1、Deep Learning-Based Program-Wide Binary Code Similarity for Smart Contracts
Author: Zhuang, Yuan; Wang, Baobao; Sun, Jianguo; Liu, Haoyang; Yang, Shuqi; Ma, Qingan

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1011-1024. DOI: 10.32604/cmc.2023.028058
2、Identification of Rice Leaf Disease Using Improved ShuffleNet V2
Author: Zhou, Yang; Fu, Chunjiao; Zhai, Yuting; Li, Jian; Jin, Ziqi; Xu, Yanlei

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 4501-4517. DOI: 10.32604/cmc.2023.038446
3、Double Update Intelligent Strategy for Permanent Magnet Synchronous Motor Parameter Identification
Author: Zhou, Shuai; Wang, Dazhi; Du, Mingtian; Li, Ye; Cao, Shuo

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 2, pp. 3391-3404. DOI: 10.32604/cmc.2023.033397
4、Speech Enhancement via Mask-Mapping Based Residual Dense Network
Author: Zhou, Lin; Chen, Xijin; Wu, Chaoyan; Zhong, Qiuyue; Cheng, Xu; Tang, Yibin

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 1, pp. 1259-1277. DOI: 10.32604/cmc.2023.027379
5、A Defect Detection Method for the Primary Stage of Software Development
Author: Zhi, Qiang; Pu, Wanxu; Ren, Jianguo; Zhou, Zhengshu

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 74, Issue 3, pp. 5141-5155. DOI: 10.32604/cmc.2023.035846
6、Detecting Double JPEG Compressed Color Images via an Improved Approach
Author: Zhao, Xiaojie; Meng, Xiankui; Ren, Ruyong; Niu, Shaozhang; Gao, Zhenguang

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 1765-1781. DOI: 10.32604/cmc.2023.029552
7、A Novel Smart Beta Optimization Based on Probabilistic Forecast
Author: Zhao, Cheng; Yang, Shuyi; Qin, Chu; Zhou, Jie; Chen, Longxiang

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 1, pp. 476-490. DOI: 10.32604/cmc.2023.034933
8、Stackelberg Game-Based Resource Allocation with Blockchain for Cold-Chain Logistics System
Author: Zhang, Yang; Li, Chaoyang; Xin, Xiangjun

Journal: CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA. 2023; Vol. 75, Issue 2, pp. 2429-2442. DOI: 10.32604/cmc.2023.037139