国际简称:IEEE J SOLID-ST CIRC 参考译名:IEEE固态电路杂志
主要研究方向:工程技术-工程:电子与电气 非预警期刊 审稿周期: 一般,3-6周
《IEEE固态电路杂志》(Ieee Journal Of Solid-state Circuits)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以工程技术-工程:电子与电气为研究特色的国际期刊,发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章,及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现,旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊,近三年没有被列入预警名单。该期刊享有很高的科学声誉,影响因子不断增加,发行量也同样高。
The IEEE Journal of Solid-State Circuits publishes papers each month in the broad area of solid-state circuits with particular emphasis on transistor-level design of integrated circuits. It also provides coverage of topics such as circuits modeling, technology, systems design, layout, and testing that relate directly to IC design. Integrated circuits and VLSI are of principal interest; material related to discrete circuit design is seldom published. Experimental verification is strongly encouraged.
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||
11 | 2.876 | 2.612 |
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名词解释:CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数,是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如,2022年的 CiteScore 计算方法为:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量 注:文献类型包括:文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
是 | 否 | 工程技术 | 1区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
是 | 否 | 工程技术 | 1区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
是 | 否 | 工程技术 | 1区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 2区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 2区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
是 | 否 | 工程技术 | 1区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
是 | 否 | 工程技术 | 1区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 | 1区 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 74 / 352 |
79.1% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 66 / 354 |
81.5% |
Author: Wang, Xiudeng; Xia, Yinshui; Zhu, Zhangming; Shi, Ge; Xia, Huakang; Ye, Yidie; Chen, Zhidong; Qian, Libo; Liu, Lianxi
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 451-461. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3182118
Author: Deng, Wei; Chen, Zipeng; Jia, Haikun; Guan, Pingda; Ma, Taikun; Yan, Angxiao; Sun, Shiyan; Huang, Xiangrong; Chen, Guopei; Ma, Ruichang; Dong, Shengnan; Duan, Luqiang; Wang, Zhihua; Chi, Baoyong
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 411-427. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3185160
Author: Guo, Yuekang; Jin, Jing; Liu, Xiaoming; Zhou, Jianjun
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 474-485. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3185501
Author: Yu, Jiayang; Chen, Jixin; Zhou, Peigen; Li, Huanbo; Wang, Zuojun; Li, Zekun; Chen, Zhe; Yan, Pinpin; Hou, Debin; Gao, Hao; Hong, Wei
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 332-344. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3192043
Author: Yang, Bingzheng; Qian, Huizhen Jenny; Wang, Tianyi; Luo, Xun
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 357-370. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3191975
Author: Hu, Chunxiao; Yin, Yun; Li, Tong; Liu, Yangzi; Xiong, Liang; Xu, Hongtao
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 462-473. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3192281
Author: Bose, Sumon Kumar; Basu, Arindam
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 554-568. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3194098
Author: Jia, Haikun; Guan, Pingda; Deng, Wei; Wang, Zhihua; Chi, Baoyong
Journal: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. 2023; Vol. 58, Issue 2, pp. 371-385. DOI: 10.1109/JSSC.2022.3196181
Applied Thermal Engineering
中科院 2区 JCR Q1
Acta Geotechnica
中科院 1区 JCR Q1
International Journal Of Thermal Sciences
中科院 2区 JCR Q1
International Journal Of Hydrogen Energy
中科院 2区 JCR Q1
Ieee Transactions On Industrial Electronics
中科院 1区 JCR Q1
Journal Of Nanoelectronics And Optoelectronics
中科院 4区 JCR Q4
Aiaa Journal
中科院 3区 JCR Q2
Urban Climate
中科院 2区 JCR Q1
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