首页 > SCI期刊 > 工程技术期刊 > 中科院4区 > SCIE期刊 > Microelectronics International(非官网)

同大类学科其它级别期刊：

中科院 1区期刊 JCR Q1 期刊中科院 2区期刊 JCR Q2 期刊中科院 3区期刊 JCR Q3 期刊中科院 4区期刊 JCR Q4 期刊

Microelectronics International SCIE

国际简称：MICROELECTRON INT 参考译名：微电子国际

主要研究方向：工程技术-材料科学：综合非预警期刊审稿周期： 12周，或约稿

《微电子国际》(Microelectronics International)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的以工程技术-材料科学：综合为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本混合期刊，近三年没有被列入预警名单。

4区中科院分区
Q4 JCR分区
30 年发文量
0.7 IF影响因子
混合是否OA
19 H-index
1982 创刊年份
Tri-annual 出版周期
English 出版语言

Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.

Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:

• Advanced packaging

• Ceramics

• Chip attachment

• Chip on board (COB)

• Chip scale packaging

• Flexible substrates

• MEMS

• Micro-circuit technology

• Microelectronic materials

• Multichip modules (MCMs)

• Organic/polymer electronics

• Printed electronics

• Semiconductor technology

• Solid state sensors

• Thermal management

• Thick/thin film technology

• Wafer scale processing.

[ 查看全部 ]

投稿咨询加急咨询

Microelectronics International期刊信息

ISSN：1356-5362
出版语言：English
是否OA：混合
E-ISSN：1758-812X
出版地区：ENGLAND
是否预警：否
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Tri-annual
创刊时间：1982
开源占比：0.0241
Gold OA文章占比：1.10%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.12
出版撤稿占比：0
研究类文章占比：100.00%

Microelectronics International CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

1.9

0.188

0.354

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q3	511 / 797	35%
大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films	Q3	90 / 132	31%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q3	201 / 284	29%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q3	308 / 434	29%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q3	163 / 224	27%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Microelectronics International中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区

Microelectronics International JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	308 / 352	12.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	399 / 438	9%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	314 / 354	11.44%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	383 / 438	12.67%

Microelectronics International历年数据统计

影响因子

中科院分区

Microelectronics International中国学者发文选摘

1、Experimental study on the fracture behavior variation of the Au stud bump bonding with different high temperature storage times
Author: Zhang, Xiangou; Wang, Yuexing; Sun, Xiangyu; Deng, Zejia; Pu, Yingdong; Zhang, Ping; Huang, Zhiyong; Zhou, Quanfeng

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-12-2022-0203
2、Au-coated Ag alloy bonding wires with enhanced oxidation resistance for electronic packaging applications
Author: Xiao, Yuchen; Tang, Huiyi; Zhang, Hehe; Yang, Xiaoling; Sun, Ling; Xie, Yong; Wu, Baoan; Luan, Baifeng; Xie, Weidong; Cai, Xinnan

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 96-103. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0158
3、Effects of Co-60 gamma ray radiation on the transmission characteristics of interconnection structures for 3D packaging
Author: Zhang, Youxin; Liu, Yang; Gao, Rongxing; Zeng, Xianghua; Xue, Yuxiong

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 109-114. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0120
4、W-band antenna in package module with hybrid glass-compound WLFO process
Author: Wang, Gang; Xia, Chenhui; Wang, Bo; Zhao, Xinran; Li, Yang; Yang, Ning

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 104-108. DOI: 10.1108/MI-06-2022-0111
5、Magnetic alignment technology for wafer bonding
Author: Ye, Lezhi; Song, Xuanjie; Yue, Chang

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1108/MI-08-2022-0160
6、Recent progress on bumpless Cu/SiO2 hybrid bonding for 3D heterogeneous integration
Author: Li, Ge; Kang, Qiushi; Niu, Fanfan; Wang, Chenxi

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131. DOI: 10.1108/MI-07-2022-0121
7、Effects of interface cracks on reliability of surface mount technology interconnection in service environment
Author: Liu, Shaoyi; Yao, Songjie; Xue, Song; Wang, Benben; Jin, Hui; Pan, Chenghui; Zhang, Yinwei; Zhou, Yijiang; Zeng, Rui; Ping, Lihao; Min, Zhixian; Zhang, Daxing; Wang, Congsi

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 140-151. DOI: 10.1108/MI-10-2022-0183
8、Facile ligand-exchange strategy to promote low-temperature nano-sintering of oleylamine-capped Ag nanoparticles
Author: Li, Liyun; Zhang, Yu; Xia, Shiyu; Sun, Zhefei; Yuan, Junjie; Su, Dongchuan; Cao, Hunjun; Chai, Xiaoming; Wang, Qingtian; Li, Jintang; Zhang, Zhihao

Journal: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. 2023; Vol. 40, Issue 2, pp. 132-139. DOI: 10.1108/MI-11-2022-0186