国际简称:SIMUL-T SOC MOD SIM 参考译名:国际建模与仿真协会的仿真交易
主要研究方向:工程技术-计算机:跨学科应用 非预警期刊 审稿周期: 较慢,6-12周
《国际建模与仿真协会的仿真交易》(Simulation-transactions Of The Society For Modeling And Simulation International)是一本由SAGE Publications Ltd出版的以工程技术-计算机:跨学科应用为研究特色的国际期刊,发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章,及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现,旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊,近三年没有被列入预警名单。
SIMULATION is a peer-reviewed journal, which covers subjects including the modelling and simulation of: computer networking and communications, high performance computers, real-time systems, mobile and intelligent agents, simulation software, and language design, system engineering and design, aerospace, traffic systems, microelectronics, robotics, mechatronics, and air traffic and chemistry, physics, biology, medicine, biomedicine, sociology, and cognition.
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||||||||||
3.5 | 0.419 | 0.914 |
|
名词解释:CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数,是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年(含计算年度)的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如,2022年的 CiteScore 计算方法为:2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量 注:文献类型包括:文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
否 | 否 | 工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 | 4区 4区 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 132 / 169 |
22.2% |
学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q3 | 92 / 131 |
30.2% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q4 | 130 / 169 |
23.37% |
学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q4 | 101 / 131 |
23.28% |
Author: Tang, Xinmin; Ji, Xiaoqi
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 5, pp. 503-514. DOI: 10.1177/00375497221093648
Author: Zhang, Shengwen; Lin, Hang; Chen, Yifan; Wang, Yixian; Zhao, Yanlin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 41-54. DOI: 10.1177/00375497221107935
Author: Cao, Qi
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 5, pp. 515-535. DOI: 10.1177/00375497221107940
Author: Meng, Wei; Yang, Yuanlin; Zang, Jiayao; Li, Hongyi; Lu, Renquan
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 69-87. DOI: 10.1177/00375497221109575
Author: Wang, Xiaoshi; Liu, Tao; Xu, Meng
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 2, pp. 183-199. DOI: 10.1177/00375497221112915
Author: Li, Zhengming; Smirnova, M. N.; Zhang, Yongliang; Smirnov, N. N.; Zhu, Zuojin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 1, pp. 55-68. DOI: 10.1177/00375497221109570
Author: Huang, Yilin; Xie, Xu; Cho, Yubin; Verbraeck, Alexander
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. 99, Issue 4, pp. 403-415. DOI: 10.1177/00375497221143988
Author: Peng, Shanbi; Luo, Xue; Yu, Bin; Huang, Li; Liu, Enbin
Journal: SIMULATION-TRANSACTIONS OF THE SOCIETY FOR MODELING AND SIMULATION INTERNATIONAL. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1177/00375497231168628
Applied Thermal Engineering
中科院 2区 JCR Q1
Acta Geotechnica
中科院 1区 JCR Q1
Ieee Transactions On Industrial Electronics
中科院 1区 JCR Q1
International Journal Of Thermal Sciences
中科院 2区 JCR Q1
Thermal Science And Engineering Progress
中科院 3区 JCR Q1
International Journal Of Hydrogen Energy
中科院 2区 JCR Q1
Aiaa Journal
中科院 3区 JCR Q2
Journal Of Nanoelectronics And Optoelectronics
中科院 4区 JCR Q4
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