Soldering & Surface Mount Technology SCIE

国际简称：SOLDER SURF MT TECH 参考译名：焊接和表面贴装技术

主要研究方向：工程技术-材料科学：综合非预警期刊审稿周期： 12周，或约稿

《焊接和表面贴装技术》(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的以工程技术-材料科学：综合为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。

4区中科院分区
Q2 JCR分区
22 年发文量
1.7 IF影响因子
未开放 是否OA
28 H-index
1981 创刊年份
Quarterly 出版周期
English 出版语言

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

[ 查看全部 ]

投稿咨询加急咨询

Soldering & Surface Mount Technology期刊信息

ISSN：0954-0911
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1758-6836
出版地区：ENGLAND
是否预警：否
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Quarterly
创刊时间：1981
开源占比：0.0265
Gold OA文章占比：0.00%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.21
出版撤稿占比：
研究类文章占比：100.00%

Soldering & Surface Mount Technology CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

4.1

0.365

0.922

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大类：Engineering 小类：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Soldering & Surface Mount Technology中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	材料科学	4区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 4区 4区 4区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	材料科学	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 4区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	材料科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 3区 4区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4区 4区 4区 3区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	材料科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3区 3区 3区 4区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	材料科学	2区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	2区 3区 3区 3区

Soldering & Surface Mount Technology JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%