Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology SCIE
国际简称：IEEE T COMP PACK MAN 参考译名：元件封装与制造技术IEEE Transactions
主要研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 非预警期刊 审稿周期： 一般,3-6周
《元件封装与制造技术IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的以ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。
- 3区 中科院分区
- Q2 JCR分区
- 217 年发文量
- 2.3 IF影响因子
- 未开放 是否OA
- 39 H-index
- 2011 创刊年份
- 12 issues/year 出版周期
- English 出版语言
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology期刊信息
- ISSN：2156-3950
- 出版语言：English
- 是否OA：未开放
- E-ISSN：2156-3985
- 出版地区：UNITED STATES
- 是否预警：否
- 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 出版周期：12 issues/year
- 创刊时间：2011
- 开源占比：0.0978
- Gold OA文章占比：11.38%
- OA被引用占比：0
- 出版国人文章占比：0.21
- 出版撤稿占比：0
- 研究类文章占比：98.16%
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology CiteScore评价数据（2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指数 | ||||||||||||||||
| 4.7 | 0.562 | 1.119 |
|
名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量 注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院评价数据
中科院 2023年12月升级版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 2022年12月升级版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 2021年12月旧的升级版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 2021年12月基础版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 | 4区 4区 4区 |
中科院 2021年12月升级版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
中科院 2020年12月旧的升级版
| Top期刊 | 综述期刊 | 大类学科 | 小类学科 | ||
| 否 | 否 | 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 |
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology JCR评价数据（2023-2024年最新版）
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
