Tsinghua Science And Technology SCIE

国际简称：TSINGHUA SCI TECHNOL 参考译名：清华科技

主要研究方向：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU 非预警期刊审稿周期：

《清华科技》(Tsinghua Science And Technology)是一本由Tsing Hua University出版的以COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU为研究特色的国际期刊，发表该领域相关的原创研究文章、评论文章和综述文章，及时报道该领域相关理论、实践和应用学科的最新发现，旨在促进该学科领域科学信息的快速交流。该期刊是一本未开放期刊，近三年没有被列入预警名单。该期刊享有很高的科学声誉，影响因子不断增加，发行量也同样高。

1区中科院分区
Q1 JCR分区
91 年发文量
5.2 IF影响因子
未开放 是否OA
35 H-index
1996 创刊年份
6 issues/year 出版周期
English 出版语言

Tsinghua Science and Technology (Tsinghua Sci Technol) started publication in 1996. It is an international academic journal sponsored by Tsinghua University and is published bimonthly. This journal aims at presenting the up-to-date scientific achievements in computer science, electronic engineering, and other IT fields. Contributions all over the world are welcome.

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Tsinghua Science And Technology期刊信息

ISSN：1007-0214
出版语言：English
是否OA：未开放
E-ISSN：1878-7606
出版地区：PEOPLES R CHINA
是否预警：否
出版商：Tsing Hua University
出版周期：6 issues/year
创刊时间：1996
开源占比：1
Gold OA文章占比：100.00%
OA被引用占比：0
出版国人文章占比：0.77
出版撤稿占比：
研究类文章占比：97.80%

Tsinghua Science And Technology CiteScore评价数据（2024年最新版）

CiteScore

SJR

SNIP

CiteScore 指数

12.1

1.58

1.898

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Multidisciplinary 小类：Multidisciplinary	Q1	12 / 171	93%

名词解释：CiteScore 是衡量期刊所发表文献的平均受引用次数，是在 Scopus 中衡量期刊影响力的另一个指标。当年CiteScore 的计算依据是期刊最近4年（含计算年度）的被引次数除以该期刊近四年发表的文献数。例如，2022年的 CiteScore 计算方法为：2022年的 CiteScore =2019-2022年收到的对2019-2022年发表的文件的引用数量÷2019-2022年发布的文献数量注：文献类型包括：文章、评论、会议论文、书籍章节和数据论文。

Tsinghua Science And Technology中科院评价数据

中科院 2023年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	1区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	1区 1区 2区

中科院 2022年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	2区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	2区 2区 2区

中科院 2021年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 3区 3区

中科院 2021年12月基础版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	工程技术	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 3区 3区

中科院 2021年12月升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 3区 3区

中科院 2020年12月旧的升级版

Top期刊	综述期刊	大类学科		小类学科
否	否	计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 3区 3区

Tsinghua Science And Technology JCR评价数据（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	40 / 249	84.1%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	11 / 131	92%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	61 / 352	82.8%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	SCIE	Q1	23 / 251	91.04%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q1	9 / 131	93.51%
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	29 / 354	91.95%

Tsinghua Science And Technology历年数据统计

影响因子

中科院分区

Tsinghua Science And Technology中国学者发文选摘

1、Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors
Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075
2、SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction
Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078
3、Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments
Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087
4、ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment
Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088
5、Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs
Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067
6、Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview
Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080
7、LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control
Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063
8、Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation
Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039